本部分规定了保护通常在户内使用的电气装置、电子设备和其中部件的、且连接到印制电路板或其他衬底系统的通用模件熔断体。它不适用于在特殊条件下使用的电气装置的熔断体。 GB 9364.4-2006 小型熔断器 第4部分：通用模件熔断体 GB9364.4-2006 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS29.120.50
中华人民共和国国家标准
GB9364.4—2006/IEC60127-41996小型熔断器
第4部分：通用模件熔断体
Miniaturefuses-Part 4.Universal modular fuse-links (UMF)(IEC60127-4.1996.IDT)
2006-08-25发布
数码防伪
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2007-03-01实施
GB9364.4—2006/IEC60127-41996前言
范性引用文件
般要求
标准额定值
般说明
扣结构
安培额定值熔断体试验一览表
最大电压降和持续功耗.
附加要求和试验设备
同类系列的最大安培额定值的试验一览表·同类系列的最小安培额定值的试验一览表UF的特殊的识别符
穿孔式熔断体的试验板
表面贴装式熔断体的试验板
试验用熔断器座
表面贴装式熔断体的弯曲夹具
分断能力试验电路
第二篇
规格单1穿孔式熔断体
规格单2表面贴装式熔断体
标准规格单
A（规范性附录）表面贴装式熔断体的安装方法·附录
参考献
本部分的全部技术内容为强制性。前言
本部分等同采用IEC60127-4：1996《小型熔断器（2002）和修改单2（2003）。
GB9364.4—2006/IEC60127-4:1996第4部分：通用模件熔断体》（第二版）、修改单1本部分是GB9364&小型熔断器》系列标准中的第4部分GB9364《小型熔断器》包括以下部分：第1部分：小型熔断器定义和小型熔断体通用要求（GB9364.1-1997）第2部分：管状熔断体（GB9364.2—1997）第3部分：超小型熔断体（GB9364.3—1997）第4部分：通用模件熔断体（GB9364.4-2006）第5部分：小型熔断体质量评定导则（尚未制定国家标准）第6部分：小型管状熔断体的熔断器座（GB9364.6—2001）第7部分：（为以后的文件留空）第8部分：（为以后的文件留空）第9部分：试验座和试验电路（尚未制定国家标准）第10部分：用户指南（尚未制定国家标准）本部分的附录A是规范性附录。
本部分由中国电器工业协会提出。本部分由广州电器科学研究院、中国电子技术标准化研究所归口本部分起草单位：广州日用电器检测所、广州电器科学研究院、力特保险丝有限公司、AEM科技（苏州）有限公司、香港自力迅达有限公司、厦门宁利电子有限公司、华德电子股份有限公司、广东东莞威文电器制品有限公司、广东豫家电子制品有限公司。本部分起草人：蔡军、罗怀平、郑索平、马岩、梁冠锐、黄恒明、尤启明、杨继续、杨豫强。..comGB9364.4—2006/IEC60127-4:1996引言
电子设备小型化的趋势，以及可能采用自动化操作对印制电路板或其他衬底系统应用进行适合设计的趋势，都使得用户需要小尺寸的熔断体。这些熔断体应设计成具有某种程度上的不可拆卸性。32V、63V、125V和250V的额定电压与下列的特性一同使用：非常快速动作（FF）、快速动作（F）延时（T）和长延时（TT）于在新技术中要求限制瞬时过电压，并且这种需求的重要性在不断增加，建议在规定的试验条件下，以及相关典型电路布置中，通过这些熔断体来限制过电压。分断能力的规定可以是在交流或直流中选择。如果熔断器符合直流要求，也可以认为其符合交流要求，但需要通过试验进行验证。熔断器可以注明两个额定值，如果是这种情况，则需在制造商说明书中指出。
小型熔断器的用户希望列出小型熔断器的所有标准、建议和其他文件应有相同的标准顺序号，以便于在其他舰范中，例如设备规范，引用熔断器时作为参考另外
重复。
个标准顺序号划分成几部分有利于新标准的制定，因为包含通用要求的条款就不必一再GB9364
GB9364
系列标准划分如下：
小型熔断器（总的名称）
GB9364.10
第1部分：小型熔断器定义和小型熔断体通用要求第2部分：管状熔断体
第3部分超小型院断件
第4部分：通用模件熔断体（UMF）第5部分：小型熔断体质量评定导则第6部分：小型管状熔断体的熔断器座第7部分：（为以后的文件留空）第8部分：（为以后的文件留空）第9部分：试验座和试验电路
第10部分：用户指南
GB9364的第4部分规定了通用模件熔断体（UMF）的附加要求、试验设备和标准规格单同时，还需要参照GB9364系列标准的其他部分。1范围
小型熔断器
GB9364.4—2006/IEC60127-4.1996第4部分：通用模件熔断体
第一篇
附加要求和试验设备
1.1本部分规定了保护通常在户内使用的电气装置、电子设备和其中部件的、且连接到印制电路板或其他衬底系统的通用模件熔断体（UMF)。它不适用于在特殊条件（例如腐蚀或易爆环境）下使用的电气装置的熔断体通常·此熔断体仅能被合适的专业人员使用特殊工具来进行安装或更换。用于熔断器座里的熔断体，正在考虑中本部分还采用GB9364.1-1997的要求，1.2本部分的目的是：规定除了适用GB9364.1一1997要求以外，还需不可互换性的等级要求2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款，凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T2036-1994印制电路术语（neqIEC60194：1988)GB/T2423.28—1982电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法（eqvIEC600682-20:1979)
GB/T2423.29—1999电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度（idtIEC60068-2-21：1992）GB/T4588.3-2002印制板的设计和使用（egvIEC60326-3.1991)
GB/T47251992
GB/T5729—2003
GB9364.1-1997
60127-1:1988)
GB/T9546—1995
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板（neg1EC60249-2：1987）电子设备用固定电阻器
第一部分：总规范（IEC60115-1：2001，IDT）小型熔断器
第1部分：小型熔断器定义和小型熔断体通用要求（idtIEC电子设备用固定电阻器
GB/T16935.11997
60664-1.1992)
第8部分：分规范：片式固定电阻器（idtIEC60115低压系统内设备的绝缘配合
IEC60068-2-58：1989电工电子产品环境试验(SMD）的可焊性、金属化的耐溶解性和焊接热ISO3：1973优先数系：优先数系系列3定义
GB9364.1—1997中的本章增加下述内容后适用：第一部分：原理、要求和试验（idtIEC第2部分：试验方法，试验Td：表面安装装置GB9364.4—2006/IEC60127-4:19963.7.1
穿孔式熔断体through-holefuse-link穿孔式熔断体是专门设计用来直接焊接到印制电路板上，并将其引线插入到相应的已设计好的孔中的UMF。
表面贴装式熔断体surfacemountfuse-link表面贴装式熔断体是通过焊料或其他方式将其导体直接附着到衬底的表面上，而不需要将其引线插人到相应的已设计好的孔或插槽中的UVIF3.28
焊盘land
导体结构的一部分，通常是用于，但不只限于连接和/或附加零部件（参见GB/T2036）注：适用于表面贴装式熔断体的贝多的定义可以在GB/T5729—2003和GBT95461995中查阅。wwW.bzxz.Net
一般要求
标准额定值
额定电压
见标准规格单
额定电流
优选值见表
额定分断能
见标准规格单
除GB9364.1
除GB9364.1
997中第6章要求外，应遵守下列规定！992
对标称为250
标志之间。
教此符号是
H：表示高分断能力
：表示中分断能力
L：表示低分断能力
中6.1要求外，每个熔断体应有下列标记：的务断体，应有表示分断能力的符号。这个符号应标在额定电流和额定电压图1所示的识别符号：
设计只用于交流电设备者，其电压值之前要标示a.c字样。g
6.4通用模件熔断体的色码：正在考虑中。6.5对于标称125V或更小的熔断体，若由于空间有限，标志不能标在产品上，则相关的信息应在最小包装单元及制造商的技术文件中出现。试验的一般说明
除GB9364.1-1997中第7章要求外，应遵守下列规定：2
7.2型式试验
GB9364.4—2006/1EC60127-4:19967.2.1对符合标准规格单1和2的单一熔断体额定值的试验见表1。对设计及标称为ac.和d.c.熔断体，所需的熔断体的数量为63个：对设计仅用于a.c的熔断体，所需的熔断体的数量为48个。其中9个留作备份件。
对符合标准规格单1和2的同类系列的最大安培额定值的试验见表3。对设计及标称为a.C.和d.c.熔断体，所需的熔断体的数量为53个；对设计仅用于a.c.的熔断体，所需的熔断体的数量为48个。其中19个留作备份件。
对符合标准规格单1和2的同类系列的最小安培额定值的试验见表4。对设计及标称为a.C.和d.c.熔断体，所需的熔断体的数量为38个：对设计仅用于a.c.的熔断体，所需的熔断体的数量为33个其中16个留作备份件。
7.3试验用熔断器座
7.3.1-般要求
通过焊料将熔断体安装在告适的试验板上（符合7.3.2或7.3.3是合适的）接着，将试验板安装在验熔断器座上（图4）试验板由覆铜箔环氧玻璃布层压板制成，具体定义在GB/T4725-—1992
层压板的标厚度应为1.6mm；
覆铜箔的标称厚度应为0
熔断器底座的
件应用含铜量达58
～70%的黄铜制成。接触面应镀银当两个或两个的熔断体串联试验时，熔断器底座的放量位置应保证使任何两个被试的熔断体的间距。将熔断器底座连在一起的导线以及将熔断器底座与安培表和供电电之间留有不小于
源相连接的导线虚
1mm。
每根导线的长度应为250mm·而且该导线的横截面积约为精绝缘的铜导线。
7.3.2穿孔式熔断体（标准规格单1）对符合标准规格单，的熔断体的电气试验，要将熔断体安装在如图2所示的试验板上，该试验板有2个适合容纳端子大的孔。
7.3.3表面贴装式熔体标准规格单2)方法见8.8
8尺寸和结构
8.1尺寸
通用模件熔断体（UMF）的尺寸应符合相应的标准规格单通过检查长度、宽度和高度来检验其是否合格。对标准规格单1的熔断体，应检查端子的间距。端子应亦能通过1mm的孔。，端子的长度不作规定，而由包装方法所决定。
8.2结构
熔断元件应完全封闭。
通用模件熔断体（UMF）应能承受印制电路板或者其他衬底装置的运作的热和化学影响，而其性能不受损伤。
通过8.7所规定的耐焊接热的试验检查是否合格3
GB9364.4—2006/IEC60127-4:19968.3端子
8.3.1穿孔式熔断体
端子应固定牢固，以保证在未损坏UMF的情况下，端子就不可能被拆卸。是否合格，通过进行如下试验检查：将样品浸人温度为15℃～35℃的水中预处理24h。试验方法应按GB/T2423.291999的规定进行。应进行如下的试验。
拉力试（Ua）施加的力产为10N
推力试验（Ua2），施加的力应为2N；弯曲试验（Ub）·施加的力应为5N，弯曲次数应为1次。对每一试验，样品的数量为2个。在试验结束后，端子仍应固定牢固。按91要求测量电压降，电mm可不进行变曲试验正
压降店不超过表2所免许的最大值，若端子长度小手58.3.2表面贴装式熔断体
熔断体应安装在图3所示的试验板上。将内侧装有熔断体的试验板放在如图5所示的弯曲夹具上。试验板要以1mm/s的速率弯曲到1mm。试验板应允许从弯曲位置恢复过来，并接着从试验夹具上拆下。
在试验结束后，端子仍应固定牢固，并按9，1要求测量电压降，电压降不应超过表2所允许的最大值。
8.4端主的准直度和结构
端子的结构和间距在标准规格单中规定。注1穿孔式熔断体
对UMF的穿孔式安装，标准规格单中的尺寸是充许安装在具有孔心定位在e=2.5mm的网格系统的印制电路板上。值得注意的是，在世界上一些国家中，数值e一254mm仍旧被印制电路设计者所米用建议电气和电子电路的设计者采用GB/T4588.3—2002的要求，注2
表面贴装式熔断体
对UMF的表面安装，建议电气和电子电路的设计者在设计安装UMF的衬底面积时，应考虑到实际使用中所接融的最大而积，并注息到元件的机械安装中的道用模差，以及本标推中的端的尺于和么基。8.5焊点（见GB9364.1—1997）
8.6端子的可焊性
8.6.1穿孔式熔断体
熔断体应经受GB/T2423.28—1982试验Ta，使用方案1，应符合下述条件：老化：不进行（按接收状态）：浸渍条件：235℃±5℃2s±0.5s温清源度，2.0
助焊剂类型：非活性；
挡板：使用挡板
试验之后，浸渍表面应有一层光滑明亮的焊料层，仅带有少量分散诸如针孔不润湿或弱润湿区域之类的缺陷。这些缺陷不应集中在一块表面上，应采用10倍的放大镜观察。8.6.2表面贴装式熔断体
熔断体应经受IEC60068-2-58：1989试验Td.应符合下述条件：老化，不进行（按接收状态）：漫渍条件：对采用波峰焊：235℃±5C，2S士0.25；对采用回流焊：215℃±3℃，3s士0.3s：..comGB 9364.4—2006/IEC60127-4:1996浸渍深度：端子应被持续地浸渍，要求其全部的金属表面都被锡液覆盖；助焊剂类型：非活性的。
试验之后，接触面上应有一层光滑明亮的焊料层，仅带有少量分散的诸如针孔不润湿或弱润湿区域之类的缺陷，这些缺陷不应集中在一块表面上，应采用10倍的放大镜观察8.7耐焊接热
8.7.1穿孔式熔断体
熔断体应经受GB/T2423.28—1982试验Tb，使用方案1A，应符合下述条件：老化：不进行（按接收状态）：浸渍条件：260℃±5℃，10s±1s：浸渍深度：2.0mm±0.5mm（从基座表面）：助焊剂类型：活性的
挡板：使用挡板。
试验之后，熔断体不应破裂，标志应清晰可辨，且如有色码，不应改变颜色。按9.1要求测量电压降，电压降应不超过表2所允许的最大值。8.7.2表面贴装式熔断体
熔断体应经受IEC60068-2-58：1989试验Td。老化：不进行（按接收状态）：浸渍条件：260℃±5℃10s士1s
浸渍深度：10mm；
助焊剂类型：活性的，
试验之后，熔断体不应破裂，标志应清晰可辨，且如有色码，不应改变颜色。按9.1要求测量电压降，电压降应不超过表2所允许的最大值注：对某些设计，可能需要进行非严格试验。这应按照制造商的建议进行，并应在试验报告中注明，8.8表面贴装式熔断体的安装方法表面贴装式熔断体应安装在图3所示的试验板上。见附录A的指引。这些贴装好的试验板应用于表1所列的电气试验。9电气要求
9.1电压降
测量电压降见GB9364.11997
应在穿孔式熔断体的图2和表面贴装式熔断体的图3中标有U的点上测量电压降，应使用图4所示的试验座（见7.3）。
表2中所示的值适用。
9.2时间/电流特性
9.2.1正常环境温度下的时间/电流特性在1.25倍额定电流下，不小于1h（在完成耐久性试验之后），在2倍额定电流下，不超过2min。在10倍额定电流下的预飞弧时间，依据下述类型：类型FF：小于0.001s：
类型F：从0.001s到0.01s；
类型T：大于0.015.到0.1S;
类型TT：大于0.100s.到1.00s。GB9364.42006/IEC60127-4:19969.2.2高温试验
不作规定。
9.2.3试验程序（见GB9364.1—1997）9.2.4试验结果的表示（见GB9364.1—1997）9.3分断能力
9.3.1除GB9364.1—1997中9.3.1的要求外，还要遵守下列规定：如果熔断体中元件是有机的（例如，带有一个模制的本体），在熔断体动作之后，恢复电压应保持5min
供交流电和直流电用的典型试验电路在图6a)和图6b)中规定。对于低分断能力熔断体，交流试验电路的功率因数应大于0.95。为了得到这一结果，应通过使用可忽略电感的电阻器来调节电路电流。流试验电略的功率因数应子
对于中分断能力熔断体
，交流试验电路的功率因数应在0.7到0.8之间对于高分断能力熔断体，
对于低分断能力熔断体直流试验电路的时间常数应小于1ms。为了得到这一结果，应通过使用可忽路电感的电阳器来
丰路电流，另外，试验电路和供电电源的总电盛应小于1mH+1°%，对于高分断能力溶断体，时中分断能力熔断体，直流武验电路的时间常数应为1.5ms+对于
间常数应
当试验中出现困难时，在制造商的允许下，可以超出这些限值。对在较小预期电流下的武验，应保持电路的电感不
仅通过改变电阻来调节电路的电流。1997中9.3.2规定的判据外，UMF应满意地动作而不得出现下列现象：除GB93
试验之后标记难以辨认
下列现象忽
熔断体
上出现黑斑或其他痕迹
-1997中的本条要求：
以下述内
容代替GB9364
分晰能力试验①应以直流电压测量熔断体的绝缘电阻，测试电压为熔断体额定电压的2倍。绝缘电阻不小于0.1M0
耐久性试验（见B9364.1-1997）最大持续功耗（见GB9364.
脉冲试验
不作规定。
熔断体温度
以下述内容代替GB9364
1997）
1997中9.7试验，在1.251的耐久性试验的最后5min里·做下述应在熔断体表面上的最热点测量环境温度上的温升值。应采用细热电偶线（或对温度无期显影响的其他测量方法），温升不应超过70K。9.8动作过电压
在分断能力试验期间，通过熔断体上的电压应能被合适的示波器和探头系统显示出来，而且，需要指示并记录下述时间内的电压：从开关闭合的瞬间到通过熔断体的电流减小到10mA的间隔（一个合适的示波器应能记录下任何持续1us或更长时间的过电压）。应记录在该时间间隔里的最大电压。在任何情况下，该值都不应大于标准规格单中所给的最大动作过电压。
最大持续功耗
耐久性试验
GB9364.4—2006/IEC60127-4.1996表1单一安培额定值熔断体试验一览表通用模件熔断体编号
时间/电流特性
分断能
额定分断能力
5倍额定电
10倍额定
50倍额
250倍额定电流
绝缘电阻
熔断体端子
标记的清晰度利
可焊性
耐焊接热
303336
注：总共需要63个熔断体（对手c.只用48个忽略d分断能力样品）其中9个留作备份件。1至12号样品随机挑选
将13到63（48）号样品焊到合适的试验板上，并按电压降避减的顺序进行编号表2最大电压降和持续功耗
额定电流
最大电压降
正在考虑中
正在考虑中
正在考虑中
最大持续功耗
正在考虑中
正在考虑中
正在考虑中
GB 9364.4-2006/IEC60127-4:1996额定电流
表2（续）
最天电压降
正在考虑中
最大持续功耗
正在考虑中
正在考虑中
注1：表中所示的值仪适用于低分断能力，适用于中分断能力和高分断能力的值正在考虑中注2：若需要中间值，则其值应按ISO3从R20或R40数系中选取表3同类系列的最大安培额定值的试验一览表熔
最大持续功耗
耐久性试验
时间/电流特性
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