本标准是对ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订，分为７个部分,本部分为ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中附着力的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》。本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下变动：———将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定；———将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容；———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于无铅导体焊接；———用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉；———增加了无铅焊料的温度控制。 GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T17473.4-2008 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS 77. 120, 99
中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.4—2008
代替 GB/T17473.4—1998
微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定
Test mcthods of precious metals pastes used for microelectronics-Dctermination of adbesion
2008-03-31发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2008-09-01实施
GB/T 17473.4---2008
本标准是对GB/T17478—19982厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修订,分为7个部分：
固体含量测定：www.bzxz.net
GB/T 17473, 1—2008
8微电子技术用责金属浆料测试方法GB/T17473.2—2U08微子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；-CB/T17173.8—2008微电子技术用贵金屑浆料测试方法方阻定；GB/T17473.42008微电子技术用贵金篇浆料测试方法附卷力测试；GB/T17473.5—2008微子技术用贵金局浆料测试方法粘度测定；-GB/T17473.6—2008微电子技术用资金属浆料测试方法分辨率测定；GB/T17473.7—2008微电子技术用贵企属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定，本部分为GB/T17473—20C8的第4邮分，本邮分代替GB/T17473.4—1998厚膜微心子投术用贵金属浆料测试方法附着力领定。本部分与GB/T17473.4--1998相比，主要有如下变动：将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料测试方法附者力测定：-将原标雅中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照木标谁执行”内奔；-增加了SnAg3.UCu0.5焊料用于无铅导体焊接；用隧逆烧结炉取代原标中的带式炉；·增血了无铅焊料的温度控制。本部分由中画有色金属工业协会提出。本邢分山全回有色金属标准化技术委员会归口。本部分由贯研铂业股份有限公司负责起毕。本部分主烹起草人：刘继松、陈娇、起酸、陈优生、刘成、宋武励、李吾。本部分所代菩标准的历次版本发布情况为：GB/T 17473.41998
1范围
微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定
本部分规定了微电子技术用觉金属浆料附荐力的测试方法，本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附者力的测定，2规范性引用文件
GB/T17473.4—-2008
下列文性中的条款通过本部分的引用而为本部分的茶款。凡是注目期的忌用文性，其随后所有的惨改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分：然而，歧励根据本部分然微协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本，凡尽不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T8170数值修约规测
3方法原理
将铜线焊接在陶瓷基片上印烧好的贵金属浆料膜层图形上，铜线瓣避于基片表面弯折90°后，置于拉力试验上，以一定的速度均匀地从基片上拉脱线，用线拖脱时力的平均值来表示浆的附着力。
4材料
4.1Al,0纯度不小于95%的陶瓷基片，其表面粗糙度范为0.5μm1.5μm（在测量距离为10mm的条件下测量)
4.2HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料;IILSn63PhAgA或HLSn3PbAgR锡铅银焊料;SnAg3.0CuD.3无铅焊料。
4.3引线为直径0.8 tmm±0.02 mm的镀锡射线。4.4容盗不小于150mL的焊料。
4.5功焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为0.15g/mL~20g/tmL5仪器与设备
5. 1 拉力试验机:量程为 0 N~10 N,测显与记录所施加拉力的精确度应达到=5%。5.2丝网印刷机：孔径为74μm丝网，5.3隧道烧结炉，最高使用温度为1000℃，控温精度为土10℃。5.4测厚仪：精度为1m。
6测定步
在温度15C～35℃、相对湿度45%~75%.大气压力86kPa～10%kPa条件下进行测定。6.1浆料膜层制备
6.1.1将送检浆料搅拌均勾,在陶瓷基片央印刷成2 mm×2 mm的图形,图形外应均句一致。每份试料印刷总数不少于10片。
6.1.2将印有图形的陶瓷基片在150℃～200亡烘T，根据不同浆料的烧结温度烧结成膜。1
GB/T17473.4—2008
6.1.3浇或膜厚为11 μml2μm,
6.2引线制备
引线剪成100 mm长的短线，校直后按图1所示成形，清洗晾1。.
三）第一次弯折
6.3引线焊接
第二次弯场
画引线成形示意图
甚片、
弯衡在这两点上
家蜗头住基片
c）最后位置
单位为需米
HLSn63PbA或HI.Sn63PbB锡爆料片T含铅无银导体焊接，HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料用于含铅含银导体焊腰SnAg3.0Cu0.5焊料用-小无铅导体浆料焊接，6.3.1将引线定位于烧成膜中央，引线的弯钩端应紧夹小基片的侧表面上，见图1c)，底定引线位置，将甚片沿弯钩浸人助煤剂中。
6.3.2将焊料槽中焊料加密化，含铅焊料温度控制在 225℃「℃,无铅焊料温度控制在250℃士5℃,清除熔融焊料表面爆氧化膜，将浸有助焊剂的基片接触焊料表面并在该位置保持～~5s,再循人糟巾,直至焊料侵没望烧或膜，浸锡时问为10 3士1s，6.3.3将已浸润好的试验基片以均匀速度从焊料中取出，引线继续固定原位，拿平.直至焊接处的焊料充分凝固，不得强制冷却焊接处的焊料，6. 3.4基片冷却到室温，用无水乙酶洗去残余助焊剂:晾干,并在室温下硬化16 h以上。6.3.5引线治烧成膜边缘成9c'弯折.弯折点与烧成腹约1. 5mm,如图2所示。线：
焊料：
烧成膜；
%片。
图2引线弯折示意图
6.4拉值
GB/T17473.4—2008
将成形试料光在拉力试验机上，以10nm/min的速度均勾地从基片上拉引线，记下从基片上拉脱烧成膜所需的最大拉力及失效模式。6.5每次试验焊接失效模式，用下列情况标江记录说明：a）烧成膜与基片分离，焊点处仅残留很少金属：b）分离产生下焊缝，而烧成膜完好地留在基片上：分离产生于引线下部分的烧成膜与基片之间。每份试料要做不少于IC个试样的试验。6.6
测定结果计算
7. 1 按式(1)计算平均破坏力 F:F-F+F+.+F.
式中：
F—平均破坏力，单位牛顿(N)；F,F、一各次试验的破坏力，单位牛顿(N)：一测定次数。
计算平均破坏力数值时，数值修约按GB/T8170规定进行.最后结保留两位有效数字。7.2每份试样的焊接失效模式为S.5a>和6.5e)的试样不得少于6个。试验报告
报告应包括以下主要内容：
浆料名称、牌号、规格：
浆料批号；
试样编号：
试样如进行其他处理：应说明处理条件及过程；测试结果及检测部门印章：
f）本标准编号：
g）测试人：
测定日期。
标准号：GB/T17473.4-2008
价：13元
GB/T 17473.4-2008
中华人民共国国
国家标谁
微电子技术用贵金属浆料试方法附著力测定
CE/T 17473. 4—2008
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开本 88c×:230 1/16
20081:6川第一起
印张0.5
字数8千字
2008年6月第一次印刷
[51660661-31523
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