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GB/T 14664-1993

基本信息

标准号: GB/T 14664-1993

中文名称:塑封模具尺寸公差规定

标准类别:国家标准(GB)

标准状态:已作废

发布日期:1993-10-16

实施日期:1994-07-01

作废日期:2007-09-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

下载大小:83371

标准分类号

标准ICS号:机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备

中标分类号:电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品

关联标准

替代情况:被GB/T 14663-2007替代

出版信息

出版社:中国标准出版社

书号:155066.1-10707

页数:平装16开, 页数:6, 字数:7千字

标准价格:8.0 元

出版日期:2004-07-24

相关单位信息

复审日期:2004-10-14

起草单位:电子部电子标准化研究所

归口单位:全国模具标准化技术委员会

发布部门:国家技术监督局

主管部门:国家标准化管理委员会

标准简介

本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。 GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定 GB/T14664-1993 标准下载解压密码:www.bzxz.net

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