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YD/T 1812.1-2008

基本信息

标准号: YD/T 1812.1-2008

中文名称:10Gbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技术要求及测试方法 第1部分:10 Gbit/s无制冷 TOSA

标准类别:通信行业标准(YD)

标准状态:现行

发布日期:2008-07-28

实施日期:2008-11-01

出版语种:简体中文

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相关标签: 同轴 连接 发射 组件 接收 技术 测试方法 制冷

标准分类号

标准ICS号:电信、音频和视频技术>>光纤通信>>33.180.01光纤系统综合

中标分类号:通信、广播>>通信设备>>M33光通信设备

关联标准

采标情况:ITU-T G.691-2006,NEQ ITU G.957-2006,NEQ IEEE 802.3-2005,NEQ GR-468 C0R-2004,NEQ MIL-STD-883G,NEQ

出版信息

出版社:中国标准出版社

页数:19

标准价格:0.0 元

出版日期:2008-11-01

相关单位信息

发布部门:工业和信息化部

主管部门:工业和信息化部

标准简介

YD/T 1812.1-2008 10Gbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技术要求及测试方法 第1部分:10 Gbit/s无制冷 TOSA YD/T1812.1-2008 标准下载解压密码:www.bzxz.net

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标准内容

1CS 33 180 01
中华人民共和国通信行业标准
YD/T 1812.1-2008
1OGbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技术要求及测试方法下载标准就来标准下载网
第1部分:10Gbit/s无制冷TOSA
Technical Specification and Testing Method of10Gbit/sTOSAandROSA
Part 1:1oGbit/s Uncooled TOsA2008-07-28发布
2008-11-01实施
中华人民共和国业利信息化部发布前言·
1范围
2规范性引用文件
3术语、定义和缩略语
4分类
S技术要求·
6测试方法·
7机械和环境性能试验·
8检验规则
9标志、包装,输和存·
附录A(规范性附录)10Gbit/s无制冷TOSA测试方法YD/T 1812.1-2008
附录B(资料性附录)I0Gbit/s无制冷TOSA同轴插拔式封装外形及软带电终端定义:附录C(资料性附录)10Gbit/s无制冷TOSA同轴尾纤式封装外形及管脚定义12
&10GbiTOSA和ROSA技术要求及测试方法》分为如下3个部分:-——第1部分:1DGbits无制冷TOSA;一第2部分:10Gbit/s有制冷TOSA;-—-第3部分:1UGbit/sROSA。
本部分为&1OGhitsTOSA和ROSA技术要求及测试方法》的第1部分。YD/T 1812.1-2008
本部分在编制过程中,主要参考了ITU-T G.691(2006)&其有光放大器的单路STM-64和其他SDH系统的光接口》、ITU-TG.957(2006)与同步数字系列有关的设备和系统的光接口》、IEEE802.3-2005《信息技术的EEE标准一一系统间的通信和信息交换一局域网和城域网一一-特殊要求第3部分:CSMA/CD的接入力法及物理层规范一第4节(SectionFour)》、GR-468-COR:2004《用于通信设备的光中器件通用可靠性保证规程》、MIL-STD-883G《微电了器件试验方法标准》等标准,并结合我国光通信用光发射组件的研制情况而制定。本部分在编制过程中,注意到与下列行业标推的协调一致:YD/F 1111.2-2001
YD/T 1321.2-2004
合模块。
SDH光发送/光接收模块技术要求——2.488320Gbit/g光发送模块:具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件第2部分:10Gbi/s光收发本部分的附录A为规范性附录,附录B 和附录C为资料性附录本部分由中国暹信标准化协会提出并归口。小部分起草单位:武汉邮电科学研究院、深圳新飞通光电子技术有限公司、无锡市中兴光电子技术有限公司
本部分主要起草人:郑林、刘倚红、孟湘、季存芳、幼林I
1范围
YD/T 1812.1-2008
10Gbits向轴接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技本要求及测试方法第 1 部分: 10Gbits 无制冷 TOSA本韶分规定了I0Gbits无制冷TOSA的技术要求、测试方法,检验规则、标志、包装、贮存和运输要求等。
本部分适用于商速光红通信系统中波长为1310nm的10Glhit/s无制冷TOSA(以下简称“组件”)本部分的10Gbit/s量高可支持的速率为11.318Cibit/s.2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部的条款。凡是注叫期的引用文件,其随后所有的修故单(不包括期误的内容)或修订版均不适用于本部分。然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注H期的引用文件,其最新版本适均于本部分。GB/T 2421-1999
GB/T2828.1-2003
YD/T 701-1993
YD/T 1111,2-2001
YD/T 1419.3-2006
SJ/T 11363--2006
SJ/T I1364-2006
MIL-STD-202G
MIL-STD-883G
TLA-455-6-B
GR-468-CORE:2004
3术语、定义和缩略语
电工电子产品环境试验第[部分:总则计数样检验程序第1部分:按接收质鼠限(AQL)检索的逐批检验抽样计划半导体激光二极管件测试方法
SDH光发送/光接收模块技术要求—2.488320Gbit/s光发送模块接入网用单纤双向三端口光组件技术条件第3部分:用于吉比特无源光网络(GPON)光网络单元(ONU)的单纤双向三端口光组件电子信息产品中有有害物质的限量要求电子信息产品污染控制标识费求电子和电气件试验方法标准
微电子器件试验方法标准
FOTP-6光纤连接器的光纤保抑力试验程序加于通设备的光电器件通用可靠性保证规程YD/T1111.2-2001中确立的以及下列术语和定义适用于求部分。3.1.1
光隔离器Opticallsolator
光隔离器是在光路中防山光反射回光源,即只允许光单问传输的无源器件:常用的光隔离器土要由起偏器、检偏器和旋光片组成。3.1.2
NTC 热敏电阻 Negative Temperature Coefficient Ceramic Thermistor1
YD/T 1812.1-2008
NTC热敏电阻是负温度数热敏电阻器,其电阻随温度改变而显著变化,伏安特性函线圣非线性,采用陶瓷工艺制造,主要特点是电阳率随溢度的升高而下降。3.1.3
B值 B Constant
B值是负温度系数热敏中阻器的热敏指数,它被定义为两个溢度下零功率阳值的白然对数之差与两个温度倒数之差的比值,即:
B=ln(R1)-In(R2)
1/T1-1/T2
式中:R1是温度为TI时的零功率电阻值;尼温度为2时的零功率电阻仙。
除能特别指山,B值是由25C和50℃的零功率电阻值计算而得到的,B值在工作温度范围内并不是一个严格的常数。
3.2缩略语
下列缩略语以及YD/T1111.2-2001中确立的箱略语哟适用于本部分。BW
CWLaser
DFB Laser
FP Laser
Bandwidth
Continuuus Wavelength Laser
Distributed Feedback Laser
Directed Modulation Lascr
Electro-Static Discharge
Fiber Channel
Farward Ertor Currection
Fabry-Perot Lasct
Flex Printed Circuit
Optical Isolation
Multi-Lonigitudinal Mode
Optical Return Loss
Relative Intensity Noise
Restriction of the Use of Certain HazardousSubstances in Electrical and Electronic EquipnentReceiverOpticalSuh-A.ssemblySynchronous Digital HierarchySingle Longilude Moxfe
Side Mode Suppression Ratio
Transmitter Optical Sub-AssemblyVertical Cavity Surface Emitting Laser10Gbit/sSmallFormFactorPluggable带宽
连续波激光器
分布反馈式激光器
直接调制激光器
静电效电
光红通道
前向纠谱
法布里-泊罗激光器
柔性印制电路
光隔离度
多级模
光回波损耗
相对强度噪声
电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令
光接收组件
同步数字体系
单纵模
边模抑制比
光发送组件
垂立空腔表面发射激光器
10Gbit/s小型可插拨
4分类
蓝用和速率
应用和速率见表1.
速率(Ghits)
STM-G4
STM-64 FEC
4.2封装结构和光连接器类型
表1应用没速率对照
10GE FEC
YD/T1812.1-2008
10X FC FFC
按封装结构的不同可分为同轴尾纤型和同轴插拨型,其十插拨器件接口一般可分为LC型和SC型。4.3芯片类型
按心片类的不间可分为VESEL、FP和DFB等。4.4TOSA适用的SDH的应用类型和应用代码TOSA适局的SDH的应用类型和应用代码见表2。表2TOSA适用的SDH的应用类型和应用代码应丹代码
接收被长(nm)
注1:表中的百标些离只是用于分类,而不是用于规范:注2:本部分只规建了1310mm波长4.5TOSA适用的10GE的应用类型和应用代码TOSA适用的10GE的应用类型和应用代码见表3:光纤类型
口标距离(km)
持研究
YD/T 1812.1-2008
速率(Gbius)
工作波长
月标距离
10GBASE-SR
850ml系列
启域网器件
表3TOSA适用的10GE的应用类型和应用代码10GBASE-SW
850mm系列
贼或测器件
840-860
注:本部分只规定了1310nm波长5技术要求
极限值
组件极值见表4。
数名称
贮存温度
工作温度
激光器正向工作电流
激光器反向心压
背光监测极管反向工作化流
背光溢测二极管反向工作电压
管脚焊接滋度1
居纤弯曲称3
LOGBASE-LR
1310n1m系列
局或网器件
JUGHASE-LW
1310mm系列
城域网器件
1260-1355
2m-10km
表4组件极限值
注1:焊接附间小于105;
注2:距纽件本体至少25mm,仅适用于尾纤型件5.2
主要光电特性
主要光电特性见表5。
最小位
5主要光电特性(除非另右规定,Ta=:25℃)表5
阀值电流
输出平均光功率
正向上作电压
中心波长
中心波长一温度变化
截止频率(—3dB)
上升、下降时间
th、 tf
最小位
设人值
1GBASH-ER
1550num 系列
高域网器件
IOCBASE-EW
1550nm 系列
城域网器件
1530-1565
2m-40km
最人值
测试条件
r,=80℃
Tr=In+30mA
--n+30mA
-5℃.+800
Ifin+3UmA
10Gbit/9; 227-1 PRBS NRZ. 20% ~80%
RF回损
边模抑制比
光谱宽度
光隔离度
相对强度噪声
监视电流
暗电流
光电探测器等效电容
热数电阻阻值
热敏电阻B值
跟踪误差
5.3组件封装结构
囊5(婆)
最小值
殿大值
典型值3950
5.3.1同轴插拔式封装外形及软带电终端定义参见附录B。
5.3.2同轴尾纤式封装外形及管脚定义参见附录C。
5.4环保符合性
YD/T 1812.1-2008
测试条件
DC-5GHz9.953Gbit/s,50Q测试条件,Vm=Von, FeL=lop
5~7GHz 9.953Gbivs,SX2测试条件,Vm-Von, IpL=lop
7-10GHz9.953Gbit/s,502测试条件Vm=Von, Ie.=lop
仅适用SLM激光器
一20dB,仅适用于SLM激光器
RMS,仅适用于MLM激光器
F=IMHz
工作温度范围,
产品应满足中国RoHS要求:组件中有电子信息产品的组成单元分类应符台SJ/T11363-2006中表1要求,有密有害物质的含量应符合SJ/T11363-2006中表2的要求。6测试方法
6.1测试环境要求
组件的性能测试环境应在GB/T2421-1999规定的标准大气条件下进行。温度:15℃~35℃:
相对湿度:45%~~75%
大气压力:86kPa106kPa
当不能在标准大气条件下进行时,应在试验报告上写明测试和试验的环境条件6.2测试仪器
测试所用的仪器仪表应在有效校准期内,其精度应高于所测参数精度的一个数单级。6.3光电特性测试
6.3.1中心波长、谱宽,边模抑制比按YD/T701-1993中3.10节规定条件和要求进行。YD/T 1812.1-2008
6.3.2朗值电流
按YD/T701-1993中3.3节规定条件和要求进行。6.3.3平均发射光功率
按YD/T701-1993中3.4节规定条件和要求进行,6.3.4正向电压
按YD/T701-1993中3.1节规定条件和要求进行。6.3.5监视电流
按YD/T701-1993中3.9节规定条件和要求进行。6.3.6跟踪误差
按YD/T701-1993中3.15节规定条件和要求进行。6.3.7相对强度噪声
按YD/T701-1993中3.13规定条件和1要求进行。6.3.8回波损耗
按YD/T1419.3-2006中5.3.14节规定条件和要求进行。6.3.9中心波长-温度变化
按附录A中A.1规定条件和要求进行。6.3.10带宽
按附录A中A.2规定条件和要求进行。7机械和环境性能试验
7.1试验环境要求
试验环境要求同6.1
7.2机械和环境性能试验
机械和环境性能试验项目见表6。表6机械和环境性能试验
试验项目
物理特性
机械完整性
可焊性2
引用标推
MIL-STD-883G 方法 2003.8
静电放电敏感度MIL-STD-883G方法3015.8机械冲击
变频拆动
光纤拉力*4
插拨重复性饿5
MTL-STD-883G 方法 2002.4
MIL-5TD-883G 方法 2007.3
TIA-455-6-B
GR-4G8-CORE
试验条件
焊惜法,不要求蒸汽老化
标准人体放电模型
加速度300g,脉冲持续H-间3.(hms,5次/轴向
试验条件A频率:20~2000Hz;加1速度:20g:扫频速率:4min/循环;循环次数:4循环/轴向:方向X、Y、Z带滁层和紧包光纤:拉力5N,保持时间1min
松包或增强性光纤:拉力10N,保持间1min
200次拔
抽样方案
试验项目
高温贮存
非工作环境
低温贮存
温度循环
恒定湿热
引用标准
GR-468-CORE3.3.2.1
GR-468-CORE 3.3.2.1
表6(续)
试验条件
Tag-85℃. 1000h
T=—40℃72h
MIL-STD-883G 方法 1010.8
MIL-STD-202G 方法 103B
工作环境试验存命(高溢)GR-468-CORE3.3.3.日40℃/85℃,500次循环
温度85C,相对显度85%,=500h
T,=80℃,正F带工作条件下 =2000h注1:LTPED一批允许不合格品率,SS一最少样品数,C一允许尖效数。注2:不婴求梦数测试的试验,可用参数不合格的产品进行。YD/T 1812.1-2008
抽样方案
注3:注意在ESD试验中,所有伴品须测试到其失效为止(通过不断增加电压),“0\(失效数)表示测试ESD极限值小于最小容许值的器件数。
注4:仅适用于足红武组件。
注5:仅适用于插拔式组件
7.3机械和环境性能试验的失效判据机械究整性试验、温度试验和特殊试验究成后,在相同测试条件下,出现下列故障现象中的任意一种情况即判定为不合格。
a)组件不能正常工作:
b)组件光电技术指标不满足表5中所列的各项参数的指标要求:c)外壳封装破裂或有裂纹、组件有错位。B检验规则
8.1检验分类
组件检验分为出广检验和型式检验。8.2出厂检验
8,2,1常规检验
常规捡验应百分之百进行,检验项月如下。a)光电性能检测
按表5要求进行检测,应符合表5的规定。b)高温电老化
在最大T作温度下,组件正常工作状态,老化时间至少24h;恢复:在正常大气条件下恢复1h后测试;失效判据:光电特性不符合产品标准规定。8.2.2抽样检验
从批量生产中生产的同批或荐干批产品中,按GB/T2828.1-2003的规定,取一般检查水平I,接收质量限(AOL)利检验项目如下。a)外观
AQL取1.5。检验方法:目测,表面无明显划痕,无各种污点,产品标识情晰牢固。b)外形尺寸
YD/T 1812.1-2008
AQL取1.5。检验方法:用满足精度要求的品度工具测量,应衍合产品技术条件的规定。c)光电性能检测
AQL取0.4。检验方法:按YTD/T701-1993和本部分6.3节的规定行检测,测试结果应符个表5的规定,
8.3型式检验
8.3.1组件有下列情况之一时,应进行型式检验a)产品定型时;
b)正式生产后,如结树、材料、工艺有较大改变,可能影响产品性能时,e)产品长期停产12月后,恢复牛产时d)出厂检验结果与监定时的型式检验有较大差别肘:e)正常生产36个月后
f)国家质量监肾机构提出进行型式检验要求时,8.3.2型式检验的抽样方案
型式检验的抛样方案见表6。
a)凡经受了型式检验的样品,一律不能作为合格品交付使用。b)各项试验先成后,在相同测试条件下,客项参数顾满足产品标雅规定。若其中任何一项试验不符个要求时,则判该批不合格。
)对不个格分组的产品,可进行返工,以约正缺陷或筛除失效产品,然后重新检验。重新检验应闲用加严抽样方案,如通过检验,判为合格,但重新检验不得超过2次,并应清楚标明为重新检验批,d)在不影响检验和试验结果的条件下,…组样品可用于其他分组的检验和试验。c)提交检验的批,可由一个生产批构战,或由符合下述条件的儿个牛产批构成。一这些生产批是在相同材料、工艺、设备等条件下制造出来的:一若于个生产批构成一·个检验批的时间不超过1个月。9标志、包装、运输和贮存
9.1标志
a)每个*品应打印产品型号、规格、编号,批的识别代码等标志:b)进行全部试验之后,标志应保持清晰,标志损伤了的产品必独重新打印标志,以保证发货之前标志的清晰:
c)符合绿色产品的组件,按SJ/T11364-2006电子信息产品污染控制标识要求规定,在包装盒和产品上打印上标识。
9.2包装
产品应有良好的包装及防静电措施,避免在运输过程中受到损坏。包装盒上应标有产品名称、型号和规格、生产厂家、产品执行标准号、防静电标识、激光防护标志等。包装盒内应布产品说明书。说明书内容包括组件名称、型号、王要技术指标、极限工作条件、使用注意事项等
9.3运输
包装好的产品可用常用的交通江工奥运输,运输打谢雨雪的直接淋袭、烈日暴晒猛烈撞击。8
9.4贴存
YD/T1812.1-2008
产品般贮存在环境温度为一10℃~+45℃,相对湿度不大丁80%且无腐蚀性气体、液体的仓床里贮存期超过12个月的产品,在出库前应按5.2节的规定进行光电特性测试,测试合格方可出库。9
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