GB/T 8750-2014
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标准简介
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T8750-2014
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标准内容
ICS77.150.99
中华人民共和国国家标准
GB/T8750—2014
代替GB/T8750-2007
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package2014-07-24发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2015-02-01实施
2规范性引用文件
3要求
试验方法
5检验规则
6标志、包装、运输和贮存
7合同（或订货单）内容
附录A（资料性附录）
附录B（资料性附录）
附录C（规范性附录）
附录D（规范性附录）
附录E（规范性附录）
附录F（规范性附录）
金丝弧高测试方法
金丝表面质量检验方法和典型缺陷金丝线轴规定..
金丝长度测量方法
金丝卷曲及轴向扭曲检验方法
金丝放丝性能检测方法
GB/T8750—2014
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准代替GB/T8750-2007《半导体器件键合用金丝》。本标准与原标准相比，主要有如下变化：GB/T8750—2014
标准名称更改为半导体封装用键合金丝”，英文\Goldbondingwirefor semiconductorpackage\；范国修改为“本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容，本标准适用于半导体封装用键合金丝，”：产品分类中，根据不同封装弧高范围进行了用途说明：删除D-Y型金丝，增加两种型号金丝AG2和AG3；直径规格增加了0.014mm.0.016mm.0.017mm,0.019mm0.021mm.0.022mm.0.024mm0.026mm.0.027mm.0.028mm.0.029mm.0.033mm.0.043mm.0.044mm和0.045mm等规格；
增加了产品标记示例：
删除了尺寸允许偏差中200mm的重量允许范围，增加1m金丝重量允许范围列表，并增加了重量计算规定；
金丝力学性能增加了同一直径下不同型号半硬态金丝最小拉断力和伸长率范围，删除了硬态和软体的最小拉断力参数；
增加取样规定，对具体性能取样要求细化：增加附录A，金丝弧高测试方法；增加附录B，金丝表面典型缺陷
附录E中金丝卷曲试验检验方法增加了卷曲试验检验方法2。本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。本标准起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司本标准主要起草人：陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、月茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光。
本标准的历次版本发布情况为：GB/T87502007.GB/T8750—1997.GB/T87501988。1范围
半导体封装用键合金丝
GB/T8750—2014
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书合同（或订货单）等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定原子发射光谱法
GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法3要求
3.1产品分类
金丝按化学成分分为掺杂金丝和合金金丝两大类。掺杂金丝根据金丝所能达到的最低弧高分为GS.GW.TS三个系列，可根据掺杂元素及其含量不同分为GWI.GW2.TSI，TS2.等，合金金丝根据合金成分分为AG2、AG3两个型号。金丝的种类、型号、状态、用途、直径应符合表1的规定。表1
掺杂金丝
合金金丝
注1：参见附录A
3.2产品标记示例
半硬态
3.2.1每轴掺杂金丝标记：
一般适用于弧高在250m以上范围的高弧键合
一般适用于双高在200μm~300am范围的中高弧键合。
一般适用于弧高在100μm~200m范围的中低孤键合。
一般适用于弧高在70μm~100pm范围的低弧键合。
rKacadiaiKAca
直径/mm
0.013,0.014,0.015;0.016.0.017,0.0180.019.0.020,0.0210.022,0.023,0.0240.025,0.026,0.027.0.028,0.029,0.0300.032,0.033,0.0350.038,0.040,0.0430.044.0.045,0.050.0.060,0.070GB/T8750-2014
示例：
GW，Ox口m
长度，单位为m
直径，单位为mm
掺杂金丝型号
直径为0.025mm、长度为1000m，GW2型号金丝可标记为GW2，0.025×1000m，3.2.2每轴合金金丝标记：
长度，单位为m
直径，单位为mm
2代表金含量不小于99%.3代表金含量不小于99.9%合金金丝
示例：
直径为0.025mm，长度为1000m，金含量为≥99%的合金金丝标记为AG2，00.025×1000m3.2.3直径以微米或英制单位标记时要注明单位，毫米可不标记单位。3.3化学成分
金丝化学成分应符合表2的规定。掺杂金丝的金含量可由差减法得到，金含量为100%减去表中所列六个杂质总和；合金金丝的金含量直接测出。表2
3.4直径及充许偏差
不小于
杂质总和/%
不大手
金丝的直径及其允许偏差、重量允许范围应符合表3的规定。金丝重量的计算按式（1）进行。元D3
式中：
1m金丝重量，单位为克每米cg/m）；元
圆周率，取值3.14159；
金丝试样的公称直径，单位为毫米（mm）；Bi
试样的密度，取值19.32，单位为克每立方厘米（g/cm*）；试样的长度，单位为来（m）
公称直径
注1：根据此表可换算其他长度的质量。直径允许偏差
±0,001
±0,001
允许偏差
iiKacaQiaiKAca-
GB/T8750—2014
重量充许范围
0.002190.00297
0.00256~0.00341
0.002970.00389
0.00341~0.00439
0-00389~0.00492
0.00439-0.00548
0.004920.00607
0.00548~0.00669
0.00607-0.00734
0.00669~0.00803
0.00734-0.00874
0.00803~0.00948
0.00874~0.01026
0.00948~0.01106
0.010.260.01190
0.01106-0.01276
0.01190~0.01366
0.01276~0.01458
0,01458~0.01652
0.01554~0.01754
0.01754~0.01967
0.020:77~0.02308
0.02308-0.02551
0.026.77~0.02938
0.02806~0.03073
0.02938~0.03211
0.034960.04103
0.04930~0.06023
0.06812~0.08086
GB/T8750—2014
力学性能
金丝最小拉断力和伸长率应符合表4的规定。3.6
表面质量
金丝表面应清洁，无指印、附着物等沾污，指印和附着物典型缺陷图示参见附录B。金丝表面应无超过金丝直径允许偏差的典型缺陷图示参见附录B3.7
工艺性能
金丝从轴上自由放下时应无明显卷曲，允许金丝有不降低其使用功能的轻微卷曲金丝应无轴向扭曲。
绕丝要求
3.8.1金丝应绕在规定线轴上，单层或多层绕线，线轴应符合附录C的规定。3.8.2
始端。
单轴长度和绕丝方式应符合需方要求，单轴长度偏差范国：1%。绕丝的始端和末端应明显标出，丝的两端用彩色胶粘贴紧，需方无特殊要求时，绿色为使用3.9
放丝性能
金丝应顺畅地从线轴上自由放下，若有停点，平均每百米不超过1次。表4
公称直径
最小拉断力
伸长率
伸长率波动范围
公称直径
试验方法
最小拉新力
表4（续）
伸长率
金丝化学成分的仲裁分析方法按GB/T11066.5的规定进行。4.1
GB/T8750—2014
伸长率波动范围
4.2金丝的直径及其偏差测量按GB/T15077规定的方法进行，金丝长度及其偏差测量方法按附录D的规定进行。
4.3金丝的力学性能测试按GB/T10573规定的方法进行，试样标距为100mm，拉伸速度为10mm/min。4.4金丝的表面质量检验方法按附录B的规定进行。金丝的卷曲和扭曲试验按附录E的规定进行。4.5
绕丝检查采用目视检测。
放丝性能检测试验按附录F的规定进行。4.7
检验规则
检查与验收下载标准就来标准下载网
5.1.1产品由供方质量检验部门进行检验，保证产品质量符合本标准规定并填写质量证明书。5.1.2需方可对收到的产品按本标准规定进行检验，如检验结果与本标准规定不符合时，应在收到产品之日起30日内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，可委托双方认可的单位进行，仲裁取样在需方共同进行。
KacadiaikAca
GB/T8750—2014
5.2组批
金丝应成批提交验收，每批由同一炉号、型号、状态及同一直径的产品组成。5.3检验项目
每批金丝应进行化学成分、直径及其偏差、长度及其偏差、力学性能、表面质量、卷曲及扭曲、绕丝和放丝性能等项目检验。如果需方有其他特殊要求，可由供需双方协商解决。5.4取样
取样规则及数量应符合表5的规定。表5
检验项目
化学成分
直经及其
长度及其
力学性能
表面质量
卷曲扭曲
绕丝要录
放丝性能
每炉次取一个试样
取样规则、数量
每批按轴数的百分之一，至少取一轴，每轴取5个试样，每个试样取200mm长或1000mm长
每批按轴数的百分之一，至少取一轴，取5段200mm或1段1000mm每批按轴数的百分之一，至少取一轴，每轴取5个试样，相邻试样间隔300mm以上
每批按轴数的百分之一，至少取一轴每批按轴数的百分之一，至少取一轴逐轴
每批按轴数的百分之一，至少取一轴5.5
检验结果判定
5.5.1化学成分检验不合格判该批产品不合格。要求的
章节号
试验方法
的章节号
5.5.2产品力学性能、直径及其偏差、长度及其偏差、表面质量、卷曲扭曲及放丝性能中的任意一项不合格，判该批产品不合格。
5.5.3绕丝不符合要求时判该轴产品不合格。5.5.4表而质量不合格，判该批产品不合格，但经供需双方商定，可允许对该批产品的表面进行逐轴检验，合格者重新组批交货。
6标志、包装、运输和贮存
6.1标志
6.1.1在检验合格产品的包装箱上应作如下标志：a）供方名称：
b）其他需方所要求的项目。
6.1.2产品标签应有如下内容：
供方名称：
纯度：
型号：
直径：
拉断力、伸长率；
数量：
批号：
生产日期，过期日期：
其他。
外包装箱上要求标明“易碎物品”“防潮”和“向上”标志。6.2包装
包装用的塑料盒要求
线轴放入塑料盒内不能松动。
塑料包装盒要有一定的强度，并有防尘的作用。6.2.2外包装要求
GB/T8750—2014
将塑料盒整齐的排在纸箱内，盒与箱之间加垫整齐的海绵或气泡膜塞紧，确保金丝不能从盒内松脱。
6.3运输
6.3.1严禁同化学活性物质及潮湿性材料混装在一起。搬运和装卸时应注意轻拿轻放，以防产品碰伤。6.3.2
6.4贮存
存温度16℃~30℃，湿度：20%~60%。6.5
质量证明书
每批产品应附有质量证明书，应包括以下内容：a)
供方名称：
需方名称：
合同号：
产品名称：
产品型号：
产品批号：
化学成分：
力学性能（拉断力、伸长率）：单轴长度及总长度；
检验员印章及检验部门印章；
出厂日期：
其他需方要求的项目。
rKacadiaiKAca
GB/T8750—2014
合同（或订货单)内客
供方名称；
需方名称；
订货单号或合同号：
产品名称；
产品型号：
单轴长度及总长度：
到货日期：
本标准编号或需方采购规范编号或其他需方要求的项目。8
A.1检验设备
测量显微镜。
A.2检验方法
附录A
（资料性附录）
金丝弧高测试方法
A.2.1金丝封装后弧高示意图如图A1所示。GB/T8750—2014
A.2.2将测量显微镜十字线中心对准第一点焊球的圆心，调整焦距，使得聚焦点在芯片的铝层上，这时将Z轴坐标归零。
A.2.3再次调整焦距，聚焦于线弧最高处，读取Z轴数值即弧高H图A.1
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代替GB/T8750-2007
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package2014-07-24发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2015-02-01实施
2规范性引用文件
3要求
试验方法
5检验规则
6标志、包装、运输和贮存
7合同（或订货单）内容
附录A（资料性附录）
附录B（资料性附录）
附录C（规范性附录）
附录D（规范性附录）
附录E（规范性附录）
附录F（规范性附录）
金丝弧高测试方法
金丝表面质量检验方法和典型缺陷金丝线轴规定..
金丝长度测量方法
金丝卷曲及轴向扭曲检验方法
金丝放丝性能检测方法
GB/T8750—2014
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准代替GB/T8750-2007《半导体器件键合用金丝》。本标准与原标准相比，主要有如下变化：GB/T8750—2014
标准名称更改为半导体封装用键合金丝”，英文\Goldbondingwirefor semiconductorpackage\；范国修改为“本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容，本标准适用于半导体封装用键合金丝，”：产品分类中，根据不同封装弧高范围进行了用途说明：删除D-Y型金丝，增加两种型号金丝AG2和AG3；直径规格增加了0.014mm.0.016mm.0.017mm,0.019mm0.021mm.0.022mm.0.024mm0.026mm.0.027mm.0.028mm.0.029mm.0.033mm.0.043mm.0.044mm和0.045mm等规格；
增加了产品标记示例：
删除了尺寸允许偏差中200mm的重量允许范围，增加1m金丝重量允许范围列表，并增加了重量计算规定；
金丝力学性能增加了同一直径下不同型号半硬态金丝最小拉断力和伸长率范围，删除了硬态和软体的最小拉断力参数；
增加取样规定，对具体性能取样要求细化：增加附录A，金丝弧高测试方法；增加附录B，金丝表面典型缺陷
附录E中金丝卷曲试验检验方法增加了卷曲试验检验方法2。本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。本标准起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司本标准主要起草人：陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、月茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光。
本标准的历次版本发布情况为：GB/T87502007.GB/T8750—1997.GB/T87501988。1范围
半导体封装用键合金丝
GB/T8750—2014
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书合同（或订货单）等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定原子发射光谱法
GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法3要求
3.1产品分类
金丝按化学成分分为掺杂金丝和合金金丝两大类。掺杂金丝根据金丝所能达到的最低弧高分为GS.GW.TS三个系列，可根据掺杂元素及其含量不同分为GWI.GW2.TSI，TS2.等，合金金丝根据合金成分分为AG2、AG3两个型号。金丝的种类、型号、状态、用途、直径应符合表1的规定。表1
掺杂金丝
合金金丝
注1：参见附录A
3.2产品标记示例
半硬态
3.2.1每轴掺杂金丝标记：
一般适用于弧高在250m以上范围的高弧键合
一般适用于双高在200μm~300am范围的中高弧键合。
一般适用于弧高在100μm~200m范围的中低孤键合。
一般适用于弧高在70μm~100pm范围的低弧键合。
rKacadiaiKAca
直径/mm
0.013,0.014,0.015;0.016.0.017,0.0180.019.0.020,0.0210.022,0.023,0.0240.025,0.026,0.027.0.028,0.029,0.0300.032,0.033,0.0350.038,0.040,0.0430.044.0.045,0.050.0.060,0.070GB/T8750-2014
示例：
GW，Ox口m
长度，单位为m
直径，单位为mm
掺杂金丝型号
直径为0.025mm、长度为1000m，GW2型号金丝可标记为GW2，0.025×1000m，3.2.2每轴合金金丝标记：
长度，单位为m
直径，单位为mm
2代表金含量不小于99%.3代表金含量不小于99.9%合金金丝
示例：
直径为0.025mm，长度为1000m，金含量为≥99%的合金金丝标记为AG2，00.025×1000m3.2.3直径以微米或英制单位标记时要注明单位，毫米可不标记单位。3.3化学成分
金丝化学成分应符合表2的规定。掺杂金丝的金含量可由差减法得到，金含量为100%减去表中所列六个杂质总和；合金金丝的金含量直接测出。表2
3.4直径及充许偏差
不小于
杂质总和/%
不大手
金丝的直径及其允许偏差、重量允许范围应符合表3的规定。金丝重量的计算按式（1）进行。元D3
式中：
1m金丝重量，单位为克每米cg/m）；元
圆周率，取值3.14159；
金丝试样的公称直径，单位为毫米（mm）；Bi
试样的密度，取值19.32，单位为克每立方厘米（g/cm*）；试样的长度，单位为来（m）
公称直径
注1：根据此表可换算其他长度的质量。直径允许偏差
±0,001
±0,001
允许偏差
iiKacaQiaiKAca-
GB/T8750—2014
重量充许范围
0.002190.00297
0.00256~0.00341
0.002970.00389
0.00341~0.00439
0-00389~0.00492
0.00439-0.00548
0.004920.00607
0.00548~0.00669
0.00607-0.00734
0.00669~0.00803
0.00734-0.00874
0.00803~0.00948
0.00874~0.01026
0.00948~0.01106
0.010.260.01190
0.01106-0.01276
0.01190~0.01366
0.01276~0.01458
0,01458~0.01652
0.01554~0.01754
0.01754~0.01967
0.020:77~0.02308
0.02308-0.02551
0.026.77~0.02938
0.02806~0.03073
0.02938~0.03211
0.034960.04103
0.04930~0.06023
0.06812~0.08086
GB/T8750—2014
力学性能
金丝最小拉断力和伸长率应符合表4的规定。3.6
表面质量
金丝表面应清洁，无指印、附着物等沾污，指印和附着物典型缺陷图示参见附录B。金丝表面应无超过金丝直径允许偏差的典型缺陷图示参见附录B3.7
工艺性能
金丝从轴上自由放下时应无明显卷曲，允许金丝有不降低其使用功能的轻微卷曲金丝应无轴向扭曲。
绕丝要求
3.8.1金丝应绕在规定线轴上，单层或多层绕线，线轴应符合附录C的规定。3.8.2
始端。
单轴长度和绕丝方式应符合需方要求，单轴长度偏差范国：1%。绕丝的始端和末端应明显标出，丝的两端用彩色胶粘贴紧，需方无特殊要求时，绿色为使用3.9
放丝性能
金丝应顺畅地从线轴上自由放下，若有停点，平均每百米不超过1次。表4
公称直径
最小拉断力
伸长率
伸长率波动范围
公称直径
试验方法
最小拉新力
表4（续）
伸长率
金丝化学成分的仲裁分析方法按GB/T11066.5的规定进行。4.1
GB/T8750—2014
伸长率波动范围
4.2金丝的直径及其偏差测量按GB/T15077规定的方法进行，金丝长度及其偏差测量方法按附录D的规定进行。
4.3金丝的力学性能测试按GB/T10573规定的方法进行，试样标距为100mm，拉伸速度为10mm/min。4.4金丝的表面质量检验方法按附录B的规定进行。金丝的卷曲和扭曲试验按附录E的规定进行。4.5
绕丝检查采用目视检测。
放丝性能检测试验按附录F的规定进行。4.7
检验规则
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5.1.1产品由供方质量检验部门进行检验，保证产品质量符合本标准规定并填写质量证明书。5.1.2需方可对收到的产品按本标准规定进行检验，如检验结果与本标准规定不符合时，应在收到产品之日起30日内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，可委托双方认可的单位进行，仲裁取样在需方共同进行。
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5.2组批
金丝应成批提交验收，每批由同一炉号、型号、状态及同一直径的产品组成。5.3检验项目
每批金丝应进行化学成分、直径及其偏差、长度及其偏差、力学性能、表面质量、卷曲及扭曲、绕丝和放丝性能等项目检验。如果需方有其他特殊要求，可由供需双方协商解决。5.4取样
取样规则及数量应符合表5的规定。表5
检验项目
化学成分
直经及其
长度及其
力学性能
表面质量
卷曲扭曲
绕丝要录
放丝性能
每炉次取一个试样
取样规则、数量
每批按轴数的百分之一，至少取一轴，每轴取5个试样，每个试样取200mm长或1000mm长
每批按轴数的百分之一，至少取一轴，取5段200mm或1段1000mm每批按轴数的百分之一，至少取一轴，每轴取5个试样，相邻试样间隔300mm以上
每批按轴数的百分之一，至少取一轴每批按轴数的百分之一，至少取一轴逐轴
每批按轴数的百分之一，至少取一轴5.5
检验结果判定
5.5.1化学成分检验不合格判该批产品不合格。要求的
章节号
试验方法
的章节号
5.5.2产品力学性能、直径及其偏差、长度及其偏差、表面质量、卷曲扭曲及放丝性能中的任意一项不合格，判该批产品不合格。
5.5.3绕丝不符合要求时判该轴产品不合格。5.5.4表而质量不合格，判该批产品不合格，但经供需双方商定，可允许对该批产品的表面进行逐轴检验，合格者重新组批交货。
6标志、包装、运输和贮存
6.1标志
6.1.1在检验合格产品的包装箱上应作如下标志：a）供方名称：
b）其他需方所要求的项目。
6.1.2产品标签应有如下内容：
供方名称：
纯度：
型号：
直径：
拉断力、伸长率；
数量：
批号：
生产日期，过期日期：
其他。
外包装箱上要求标明“易碎物品”“防潮”和“向上”标志。6.2包装
包装用的塑料盒要求
线轴放入塑料盒内不能松动。
塑料包装盒要有一定的强度，并有防尘的作用。6.2.2外包装要求
GB/T8750—2014
将塑料盒整齐的排在纸箱内，盒与箱之间加垫整齐的海绵或气泡膜塞紧，确保金丝不能从盒内松脱。
6.3运输
6.3.1严禁同化学活性物质及潮湿性材料混装在一起。搬运和装卸时应注意轻拿轻放，以防产品碰伤。6.3.2
6.4贮存
存温度16℃~30℃，湿度：20%~60%。6.5
质量证明书
每批产品应附有质量证明书，应包括以下内容：a)
供方名称：
需方名称：
合同号：
产品名称：
产品型号：
产品批号：
化学成分：
力学性能（拉断力、伸长率）：单轴长度及总长度；
检验员印章及检验部门印章；
出厂日期：
其他需方要求的项目。
rKacadiaiKAca
GB/T8750—2014
合同（或订货单)内客
供方名称；
需方名称；
订货单号或合同号：
产品名称；
产品型号：
单轴长度及总长度：
到货日期：
本标准编号或需方采购规范编号或其他需方要求的项目。8
A.1检验设备
测量显微镜。
A.2检验方法
附录A
（资料性附录）
金丝弧高测试方法
A.2.1金丝封装后弧高示意图如图A1所示。GB/T8750—2014
A.2.2将测量显微镜十字线中心对准第一点焊球的圆心，调整焦距，使得聚焦点在芯片的铝层上，这时将Z轴坐标归零。
A.2.3再次调整焦距，聚焦于线弧最高处，读取Z轴数值即弧高H图A.1
-KacaoiaikAca
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