GB/T 35010.4-2018
基本信息
标准号： GB/T 35010.4-2018
中文名称：半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
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标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T35010.4-2018
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标准内容
ICS_31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012半导体芯片产品
第4部分：芯片使用者和供应商要求Semiconductor dieproducts-
Part 4 :Requirements for die users and suppliers(IEC/TR62258-4:2012,SemiconductordieproductsPart 4:Questionnaire for die users and suppliers,IDT2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012目
规范性引用文件
术语和定义
数据交换
附录A（规范性附录）
参考文献
芯片器件使用者信息表
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下几部分：一第1部分：采购和使用要求；
一第2部分：数据交换格式；
一第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
一第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第4部分。本部分使用翻译法等同采用IEC/TR62258-4：2012《半导体芯片产品供应商信息表》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T2900（所有部分）电工术语IEC60050（所有部分）。本部分做了下列编辑性修改：
第4部分：芯片使用者和
考虑与我国标准体系相适应，将名称改为*半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任，本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。本部分起草单位：华天科技（昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。
本部分主要起草人：于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟。1
iiiKAoNiKAca
1范围
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012半导体芯片产品
第4部分：芯片使用者和供应商要求GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片与晶圆；·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1一2018和GB/T35010.2一2018标准的相关要求执行。需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳人。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(IEC62258-1：2009，IDT）GB/T35010.2一2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011.IDT）IEC6005o（所有部分）国际电工词汇（InternationalElectrotechnicalVocabulary）3术语和定义
IEC60050（所有部分），GB/T35010.2一2018界定的术语和定义适用于本文件。4总则
为了与GB/T35010.1一2018保持一致，需要芯片器件供应商为器件使用者提供产品在设计、采购、制造和测试全过程的必要和充分的信息。附录A中的信息表提供了信息交流的基本内容及格式，以达到符合标准。
本部分引用的参考条款在标准GB/T35010.1—2018和GB/T35010.2—2018中，它们仅适用于该版本标准。附录A中包含未被上述标准涵盖但将被列人后续版本中的所需信息。而且，一些术语可能不完全符合GB/T35010的其他部分。例如，术语“焊盘”（或称\键合区”)在本部分中被替换为“引出端”。
同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。
HiiKAoNiKAca
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:20125数据交换
结合附录A的问卷信息表，可以获得信息能够以电子方式提供的电子数据表。使用电子数据表也能够生成对芯片器件的计算机识别描述，然后转换为符合GB/T35010.2一2018定义的DDX格式，符合GB/T35010.7架构的XML格式，符合GB/T35010.8的EXPRESS格式的或其他适合格式。已有软件可以实现从电子数据表格转换成DDX，XML和SPF格式，以及其他存在的格式与附录A给出的打印形式的信息表相比，使用电子表格具有如下优势：电子表格中的说明栏给出GB/T35010.1一2018相应条款的全部内容。·链接工作表处理引出端和其他信息需求，包括焊盘形状，尺寸和位置，引出端连接，基准点，仿真器，引出端分组和置换性。按GB/T35010.2一2018的数据交换要求，这里说明栏给出详细的引出端信息需求。
信息的格式与GB/T35010.2一2018中的要求一致，便于将电子表格数据非常直接地转换成适合数据交换的格式。
使用电子表格的版权条件同样适用于国家标准数据库，允许电子格式信息在真实的电子商务中使用，但不允许其向第三方出售或作为其他商业用途。2
-iiiKAoNniKAca
使用者/供应商信息
供应商
供应商物料编码
使用者
使用者物料编码
使用者联系人
供应商联系人
附加条款、条件和授权信息？（是/否）芯片器件信息
一般要求
附录A
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012（规范性附录）
芯片器件使用者信息表
表A.1～表A.5中第1列中的参考内容是GB/T35010.1一2018中的相应条款，进一步细节可以查阅细节条款。
在数据列加人必要信息，或在其中附带的文件中添加参考文件。如果信息不适用，或信息不能提供，则填写N/A
所有的尺寸值以微米（um)为单位。适用时，对所有器件，均需要表A.1所列信息3
KAONiKAca
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012表A.1
GB/T35010.1
供货形式
芯片名称
芯片版本
制造商
器件功能
数据包
信息来源
数据版本
半导体材料
工作温度
2018标准
最高工艺温度
工艺中的最长时间
供货商
引出端组
置换性
基本数据
制造商名称/（地点）
晶圆制造厂名称/（地点）
检测机构名称/（地点）
封装机构名称/（地点）
制造商的零件号或参考名称
等效封装产品型号
名称/（地点）
工艺技术
发热点
正常工作的温度范围（℃）
最高结温（℃）
最高温度下的持续时间（s）
当与芯片制造商不是同一家时
引出端和功能组，用于置换与仿真器参考
引出端组和功能组排列
用于裸芯片和晶圆信息模板
适用时，对于裸芯片和晶圆需要以下信息。4
表A.12提供引出端和功能组清单表A.13提供置换列表
表A.11提供仿真器和模型数据
iiiKAoNikAca
GB/T35010.1-2018标准
计量单位
几何视图
芯片尺寸
芯片厚度
几何原点
尺寸容差
（所有容差以μm计）
引出端数
引出端信息
信号类型
衬底材料
衬底连接
钝化材料
金属化
背面细节
晶圆尺寸
晶圆厚度
晶圆厚度容差
晶圆索引
晶圆上芯片总数
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012裸芯片和晶圆
所有尺寸是以微米（μm）为单位给出的
“顶部”或“底部”
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
微米（μm）
微米（μm）
芯片长度容差
芯片宽度容差
芯片厚度容差
引出端长度容差
引出端宽度容差
引出端文位置容差
引出端位置容差
引出端，焊盘（键合区)以及其他连接的数目
引出端几何尺寸
引出端信息
连接要求
连接到
对于最终钝化层列出其组层/厚度微米(μm）
各层的组成/厚度微米（μm）
背面涂覆情况/材料（切割，研磨，刻蚀，抛光）
微米（μm）
微米(μm）
方向性
微米（μm）
见表A7和表A.8
见表A.6
见表A.6
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012表A.2（续）
GB/T35010.1—2018标准
晶圆上芯片步长
晶圆标线芯片总数
晶圆标线芯片步长
芯片图片
芯片基准点
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
图形文件
具有连接结构的芯片和晶圆信息模板数据
见表A.9和表A.10
适用时，具有连接结构（包括微凸点或倒装芯片）的芯片和晶圆，需要表A.3列出信息表A.3具有连接结构的芯片和晶圆GB/T35010.1—2018标准
计量单位
几何视图
芯片尺寸
芯片厚度
几何原点
尺寸容差
【所有容差以微米(um)计]
引出端数
引出端信息
信号类型
衬底材料
衬底连接
所有尺寸是以微米（μm）为单位给出的
“顶部”或“底部”
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
微米（μm）
微米（μm）
芯片长度容差
芯片宽度容差
芯片厚度容差
引出端长度容差
引出端宽度容差
引出端位置容差
引出端位置容差
引出端，焊盘（键合区）以及其他连接的数目
引出端几何尺寸
引出端信息
连接要求
微米（gm）
见表A.7和表A.8
见表A.6
见表A.6
GB/T35010.1—2018标准
钝化材料
金属化
背面细节
晶圆尺寸
晶圆索引
晶圆图
引出端材料
引出端结构
凸点形状和尺寸
凸点高度容差
连接方法
芯片图片
芯片基准点
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012表A.3（续）
对于最终钝化层列出其组合体系/厚度微米（μm）
所有层的组成/厚度微米（μm）背面完成情况/材料（切割，研磨，刻蚀，抛光）
微米（μm）
要求或约定，图形文件或关键点来标记晶圆
构成凸点，引线框架或者其他连接结构的材料此内容来自标准下载网
如凸点下金属层，重布线层以及引线框架描述等
凸点形状
凸点长度微米（μm）
凸点宽度微米（μm)
凸点高度微米（μm）
凸点规格书-文档或图形文件
微米（μm）
文档或者图形文件
小尺寸封装芯片器件信息模版
适用时，小尺寸封装芯片器件需要表A.4所列信息。表A.4小尺寸封装芯片器件
GB/T35010.1—2018标准
引出端位置
引出端形状和尺寸
引出端材料
引出端数
器件尺寸
安装高度
见表A.4
见表A.5
参照7.3.6
见表A.9和表A.10
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012GB/T35010.1—2018标准
包装材料
潮湿敏感度
封装形式代码
外形图
表A.4（续）
文件或合适图形格式
质量、可靠性、购存条件以及组装信息适用时，需要表A.5所列信息
GB/T35010.1-2018标准
出厂质量水平
电参数特性
符合标准
附加器件筛选
可靠性
可靠性计算
产品状态
测试特征
其他测试需求
存储期限和条件
质量、可靠性以及贮存条件
质量数值/单位
可作为制造厂家的质量手册或相关文档数值
可参考制造厂的可靠性手册或其他相关文档计划性停产，下一步有计划的主要变动等可测试性特征设计
使用者所需的特定产品的电性能测试信息包装及交付后
注：以下条目仅适用于裸芯片及品圆、有连接结构的芯片、含凸点的芯片以及倒装芯片GB/T35010.1—2018标准
粘贴方法和材料
粘贴材料
键合方法
键合材料
粘贴限制
加工限制
存储限制
供应商建议的方法
供应商建议的引线键合或倒装焊例如，芯片某区域不能使用超声或不能施加压力例如，焊盘（键合区)下的有源电路数据
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
中华人民共和国国家标准
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012半导体芯片产品
第4部分：芯片使用者和供应商要求Semiconductor dieproducts-
Part 4 :Requirements for die users and suppliers(IEC/TR62258-4:2012,SemiconductordieproductsPart 4:Questionnaire for die users and suppliers,IDT2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012目
规范性引用文件
术语和定义
数据交换
附录A（规范性附录）
参考文献
芯片器件使用者信息表
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下几部分：一第1部分：采购和使用要求；
一第2部分：数据交换格式；
一第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
一第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第4部分。本部分使用翻译法等同采用IEC/TR62258-4：2012《半导体芯片产品供应商信息表》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T2900（所有部分）电工术语IEC60050（所有部分）。本部分做了下列编辑性修改：
第4部分：芯片使用者和
考虑与我国标准体系相适应，将名称改为*半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任，本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。本部分起草单位：华天科技（昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。
本部分主要起草人：于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟。1
iiiKAoNiKAca
1范围
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012半导体芯片产品
第4部分：芯片使用者和供应商要求GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片与晶圆；·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1一2018和GB/T35010.2一2018标准的相关要求执行。需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳人。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(IEC62258-1：2009，IDT）GB/T35010.2一2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011.IDT）IEC6005o（所有部分）国际电工词汇（InternationalElectrotechnicalVocabulary）3术语和定义
IEC60050（所有部分），GB/T35010.2一2018界定的术语和定义适用于本文件。4总则
为了与GB/T35010.1一2018保持一致，需要芯片器件供应商为器件使用者提供产品在设计、采购、制造和测试全过程的必要和充分的信息。附录A中的信息表提供了信息交流的基本内容及格式，以达到符合标准。
本部分引用的参考条款在标准GB/T35010.1—2018和GB/T35010.2—2018中，它们仅适用于该版本标准。附录A中包含未被上述标准涵盖但将被列人后续版本中的所需信息。而且，一些术语可能不完全符合GB/T35010的其他部分。例如，术语“焊盘”（或称\键合区”)在本部分中被替换为“引出端”。
同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。
HiiKAoNiKAca
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:20125数据交换
结合附录A的问卷信息表，可以获得信息能够以电子方式提供的电子数据表。使用电子数据表也能够生成对芯片器件的计算机识别描述，然后转换为符合GB/T35010.2一2018定义的DDX格式，符合GB/T35010.7架构的XML格式，符合GB/T35010.8的EXPRESS格式的或其他适合格式。已有软件可以实现从电子数据表格转换成DDX，XML和SPF格式，以及其他存在的格式与附录A给出的打印形式的信息表相比，使用电子表格具有如下优势：电子表格中的说明栏给出GB/T35010.1一2018相应条款的全部内容。·链接工作表处理引出端和其他信息需求，包括焊盘形状，尺寸和位置，引出端连接，基准点，仿真器，引出端分组和置换性。按GB/T35010.2一2018的数据交换要求，这里说明栏给出详细的引出端信息需求。
信息的格式与GB/T35010.2一2018中的要求一致，便于将电子表格数据非常直接地转换成适合数据交换的格式。
使用电子表格的版权条件同样适用于国家标准数据库，允许电子格式信息在真实的电子商务中使用，但不允许其向第三方出售或作为其他商业用途。2
-iiiKAoNniKAca
使用者/供应商信息
供应商
供应商物料编码
使用者
使用者物料编码
使用者联系人
供应商联系人
附加条款、条件和授权信息？（是/否）芯片器件信息
一般要求
附录A
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012（规范性附录）
芯片器件使用者信息表
表A.1～表A.5中第1列中的参考内容是GB/T35010.1一2018中的相应条款，进一步细节可以查阅细节条款。
在数据列加人必要信息，或在其中附带的文件中添加参考文件。如果信息不适用，或信息不能提供，则填写N/A
所有的尺寸值以微米（um)为单位。适用时，对所有器件，均需要表A.1所列信息3
KAONiKAca
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012表A.1
GB/T35010.1
供货形式
芯片名称
芯片版本
制造商
器件功能
数据包
信息来源
数据版本
半导体材料
工作温度
2018标准
最高工艺温度
工艺中的最长时间
供货商
引出端组
置换性
基本数据
制造商名称/（地点）
晶圆制造厂名称/（地点）
检测机构名称/（地点）
封装机构名称/（地点）
制造商的零件号或参考名称
等效封装产品型号
名称/（地点）
工艺技术
发热点
正常工作的温度范围（℃）
最高结温（℃）
最高温度下的持续时间（s）
当与芯片制造商不是同一家时
引出端和功能组，用于置换与仿真器参考
引出端组和功能组排列
用于裸芯片和晶圆信息模板
适用时，对于裸芯片和晶圆需要以下信息。4
表A.12提供引出端和功能组清单表A.13提供置换列表
表A.11提供仿真器和模型数据
iiiKAoNikAca
GB/T35010.1-2018标准
计量单位
几何视图
芯片尺寸
芯片厚度
几何原点
尺寸容差
（所有容差以μm计）
引出端数
引出端信息
信号类型
衬底材料
衬底连接
钝化材料
金属化
背面细节
晶圆尺寸
晶圆厚度
晶圆厚度容差
晶圆索引
晶圆上芯片总数
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012裸芯片和晶圆
所有尺寸是以微米（μm）为单位给出的
“顶部”或“底部”
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
微米（μm）
微米（μm）
芯片长度容差
芯片宽度容差
芯片厚度容差
引出端长度容差
引出端宽度容差
引出端文位置容差
引出端位置容差
引出端，焊盘（键合区)以及其他连接的数目
引出端几何尺寸
引出端信息
连接要求
连接到
对于最终钝化层列出其组层/厚度微米(μm）
各层的组成/厚度微米（μm）
背面涂覆情况/材料（切割，研磨，刻蚀，抛光）
微米（μm）
微米(μm）
方向性
微米（μm）
见表A7和表A.8
见表A.6
见表A.6
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012表A.2（续）
GB/T35010.1—2018标准
晶圆上芯片步长
晶圆标线芯片总数
晶圆标线芯片步长
芯片图片
芯片基准点
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
图形文件
具有连接结构的芯片和晶圆信息模板数据
见表A.9和表A.10
适用时，具有连接结构（包括微凸点或倒装芯片）的芯片和晶圆，需要表A.3列出信息表A.3具有连接结构的芯片和晶圆GB/T35010.1—2018标准
计量单位
几何视图
芯片尺寸
芯片厚度
几何原点
尺寸容差
【所有容差以微米(um)计]
引出端数
引出端信息
信号类型
衬底材料
衬底连接
所有尺寸是以微米（μm）为单位给出的
“顶部”或“底部”
芯片长度微米（μm）
芯片宽度微米（μm）
微米（μm）
微米（μm）
芯片长度容差
芯片宽度容差
芯片厚度容差
引出端长度容差
引出端宽度容差
引出端位置容差
引出端位置容差
引出端，焊盘（键合区）以及其他连接的数目
引出端几何尺寸
引出端信息
连接要求
微米（gm）
见表A.7和表A.8
见表A.6
见表A.6
GB/T35010.1—2018标准
钝化材料
金属化
背面细节
晶圆尺寸
晶圆索引
晶圆图
引出端材料
引出端结构
凸点形状和尺寸
凸点高度容差
连接方法
芯片图片
芯片基准点
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012表A.3（续）
对于最终钝化层列出其组合体系/厚度微米（μm）
所有层的组成/厚度微米（μm）背面完成情况/材料（切割，研磨，刻蚀，抛光）
微米（μm）
要求或约定，图形文件或关键点来标记晶圆
构成凸点，引线框架或者其他连接结构的材料此内容来自标准下载网
如凸点下金属层，重布线层以及引线框架描述等
凸点形状
凸点长度微米（μm）
凸点宽度微米（μm)
凸点高度微米（μm）
凸点规格书-文档或图形文件
微米（μm）
文档或者图形文件
小尺寸封装芯片器件信息模版
适用时，小尺寸封装芯片器件需要表A.4所列信息。表A.4小尺寸封装芯片器件
GB/T35010.1—2018标准
引出端位置
引出端形状和尺寸
引出端材料
引出端数
器件尺寸
安装高度
见表A.4
见表A.5
参照7.3.6
见表A.9和表A.10
GB/T35010.4—2018/IEC/TR62258-4:2012GB/T35010.1—2018标准
包装材料
潮湿敏感度
封装形式代码
外形图
表A.4（续）
文件或合适图形格式
质量、可靠性、购存条件以及组装信息适用时，需要表A.5所列信息
GB/T35010.1-2018标准
出厂质量水平
电参数特性
符合标准
附加器件筛选
可靠性
可靠性计算
产品状态
测试特征
其他测试需求
存储期限和条件
质量、可靠性以及贮存条件
质量数值/单位
可作为制造厂家的质量手册或相关文档数值
可参考制造厂的可靠性手册或其他相关文档计划性停产，下一步有计划的主要变动等可测试性特征设计
使用者所需的特定产品的电性能测试信息包装及交付后
注：以下条目仅适用于裸芯片及品圆、有连接结构的芯片、含凸点的芯片以及倒装芯片GB/T35010.1—2018标准
粘贴方法和材料
粘贴材料
键合方法
键合材料
粘贴限制
加工限制
存储限制
供应商建议的方法
供应商建议的引线键合或倒装焊例如，芯片某区域不能使用超声或不能施加压力例如，焊盘（键合区)下的有源电路数据
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