GB/T 35010.8-2018
基本信息
标准号： GB/T 35010.8-2018
中文名称：半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
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标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T35010.8-2018
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标准内容
ICS_31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008半导体芯片产品
第8部分：数据交换的EXPRESS格式Semiconductor die products-
Part 8: EXPRESS model schema for data exchange(IEC/TR62258-8：2008IDT)
2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008目
规范性引用文件
3术语和定义
4总则
数据交换
附录A（规范性附录）EXPRESS格式附录B（资料性附录）STEP物理文件格式示例次
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：一第1部分：采购和使用要求；
-第2部分：数据交换格式；
第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第8部分。本部分使用翻译法等同采用IEC/TR62258-8：2008《半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T2900（所有部分）电工术语IEC60050（所有部分）：GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求（IEC62258-1：2009，IDT);
8半导体芯片产品
第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011，GB/T35010.2—2018
第4部分：芯片使用者和供应商要求（IEC/TRGB/T35010.4—2018半导体芯片产品62258-4:2012.IDT);
GB/T35010.5—2018
第5部分：电学仿真要求（IEC62258-5：20068半导体芯片产品
GB/T35010.6—2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求（IEC62258-6：2006，IDT）。本部分做了下列编辑性修改：
删除了IEC/TR62258-8中5\Dataexchange中最后一段对下载材料的说明。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。本部分起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮（北京）电子信息产业有限公司，灿芯半导体（上海）有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所。本部分主要起草人：王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙，1
iiiKAoNikAca
1范围
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008半导体芯片产品
第8部分：数据交换的EXPRESS格式GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片和晶圆；·最小或部分封装的芯片和晶圆本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC62258-1、IEC62258-5及IEC622586的实施要求；补充IEC62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T16656.11一2010工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第11部分：描述方法：EXPRESS语言参考手册（ISO10303-11:2004，IDT）GB/T16656.21一2008工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第21部分：实现方法：交换文件结构的纯正文编码（ISO10303-21：2002IDT）IEC60050（所有部分）国际电工词汇（InternationalElectrotechnicalVocabulary）IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求（SemiconductordieproductsPart1：Requirements for procurement and use)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（Semiconductordieproducts一Part2Exchangedata formats)
IEC62258-4半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求（SemiconductordieproductsPart 4:Questionnaire for die users and suppliers)IEC62258-5半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求（SemiconductordieproductsPart5：Requirements for information concerning electrical simulation)IEC62258-6半导体芯片产品第6部分：热仿真要求（Semiconductordieproducts一Part6：Requirements for information concerning thermal simulation)3术语和定义
IEC60050（所有部分）和IEC62258-1界定的术语和定义适用于本文件4总则
本部分中的EXPRESS格式遵循GB/T16656.11—2010，允许采用GB/T16656.21—2008中定义1
iiiKAoNhikAca
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008的STEP物理文件格式（SPF)实现芯片器件数据交换。为了与IEC62258-1保持一致，本部分要求芯片产品供应商向使用者提供芯片产品在设计，采购制造和测试各阶段的充分且必要的信息。附录A中给出的EXPRESS格式规定了以上信息进行交换时的组织方式，其表示方法符合格式要求。该EXPRESS格式是本部分的辅助材料。同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。
数据交换
附录A中的EXPRESS示例实现了描述数据交换格式的IEC62258-2中定义的所有参数。除此之外，它还包括如下用以扩展数据范围的附加参数：·扩展了包含地址和联系方式的机构（制造商、供应商等）数据：·增加一些参数的子域，使数值更明确附录B中给出了一个STEP物理文件示例，该示例与IEC62258-2中采用的虚构示例类似，扩展包含了额外的数据要求。IEC62258-4中的电子表格程序生成的数据可以通过软件转换成STEP物理文件格式。总之，各种操作和处理STEP文件的工具可以通过商业途径获取。2
-iiKAoNniKAca
A.1通则
附录A
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008（规范性附录）
EXPRESS格式
本附录列出了完整的EXPRESS格式，辅以解释文本。章的顺序主要考虑EXPRESS语言的要求，其次再考虑到各章的重要性。
SCHEMAddx_schema_version_2_0;(*
类型定义
本章包含了EXPRESS样式中使用的数据类型的定义。*）
TYPE date_type = $
STRING(10)FIXED;
END TYPE:
TYPE text_type=
STRING(255);
END,TYPE:
TYPE geometric_unit_type
=ENUMERATIONOF（micron，metre.millimetre，inch，mil);END_TYPE;
TYPE geometric_view_value
=ENUMERATIONOF（top,bottom);END TYPE:
** A distance in the corresponding\geometric_unit\.*）
TYPE geometric_value =
END TYPE:
TYPEinteger_value=INTEGER
non_negative:SELF>= 0;
END_TYPE:
Formal propositions:
non_negative: The integer is non-negative.*）
TYPE angle_value
=INTEGER:
-iiKAoNniKAca
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008WHERE
valid_value:(0<= S
SELF<=359);
END TYPE:Www.bzxZ.net
Formal propositions:
valid_value: The angle can take values from 0 to 359 degrees..*）
TYPE celsius_value
END_TYPE;
TYPE time_value
END_TYPE;
TYPE watt_value
=REAL;
END TYPE:
TYPEdevice_name_type
= TEXT_TYPE;
END_TYPE;
TYPEstandards_compliance_type= text_type;
END,TYPE;
TYPEadditional_screening_type= text_type;
END_TYPE;
TYPEreliability_calculation_type= text_type;
END_TYPE;
TYPE product_status_type
=text_type;
END.TYPE;
TYPEtestability_features_typetext_type;
END_TYPE;
TYPE additional_test_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPEform_of_supply_type
= text_type;
END TYPE;
TYPE packing_code_type
=text_type;
END TYPE;
-iiiKAoNniKAca
TYPEwafer_die_step_size_type= size_value;
END.TYPE;
TYPEwafer_gross_die_count_type= integer_value;
END_TYPE:
TYPEwafer_index_type
=ENUMERATIONOF(flat，notch);END_TYPE;
TYPE wafer_index_orientation_type= angle_value;
END TYPE:
TYPEwafer_reticule_step_size_type= size_value;
END TYPE:
TYPEwafer_reticule_gross_die_count_typeinteger_value;
END.TYPE;
TYPEic_technology_type
=text_type;
END_TYPE;
TYPE data_source_type
text_type;
END_TYPE:
TYPE data_version_type
=text_type;
END_TYPE;
TYPEblock_version_type
text_type;
END_TYPE:
TYPEfunction_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPE manufacturer_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPE pad_metallisation_type
text_type;
ENDTYPE;
TYPE die_passivation_material_type=text_type;
END_TYPE:
TYPE terminal_material_type
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:20085
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008text_type;
END,TYPE:
TYPE terminal_structure_type=text_type;
END_TYPE;
TYPEtype_number_type
=text_type;
END_TYPE;
TYPEdie_name_type
=text_type;
END TYPE;
TYPEdie_semiconductor_material_type= text_type;
ENDTYPE:
TYPE die_back_detail_type
=text_type;
END_TYPE;
TYPEdie_substrate_material_type= text_type;
END, TYPE;
TYPE die_mask_revision_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPEbump_material_type
text_type;
END_TYPE;
TYPEsimulator_compliance_type= text_type;
END_TYPE;
TYPE simulator_version_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPE simulator_name_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPE simulator_model_file_type= text_type;
END_TYPE;
TYPEdie_substrate_connection_type= ENUMERATIONOF (CONN,ISOL,OPT,NA,NK);END_TYPE;
TYPEellipse_type
= ENUMERATION OF (E);
END TYPE;
TYPE io_type
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008= ENUMERATION OF (I, O. B, G, V, A, N, U, T, X, H, L);END_TYPE;
TYPEmoisture_sensitivity_level_type=ENUMERATIONOF(1,2,2a,3.4,5,5a,6);END_TYPE:
文件结构
本章包含定义DDX语言的两个结构：“器件”和“器件类”。EXPRESS specification:
ENTITY ddx_file;
devices:SET[l:?]OF device;
device_blocks: SET [1:?J OF device_blockEND_ENTITY;
Attribute definitions:
devices: a set of device names.device_blocks: a set of device blocks containing the die data.A.4
器件名称
本章包含从属于某一器件系列的单个器件的名称。EXPRESS specification:
ENTITY device:
device_name:device_name_type;INVERSE
containing_file: ddx_file FOR devices;END_ENTITY;
Attribute definitions:
device_name: a name by which a device can be identified.器件类
本章包含对器件类中内容的定义。EXPRESS specification:
ENTITY device_block
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008ABSTRACTSUPERTYPEOF(ONEOF(bare_die,bumped_die,lead_frame_die,minimally_packaged_device));described_device: device; -- referenceblock_creation_date:date_type;block_version:block_version_type;type_number:type_number_type;die_packaged_part_name:OPTIONALtype_number_type;manufacturer: manufacturer_type;function: function_type;
data_source:data_source_type;data_version: data_version_type;die_name: die_name_type;
die_mask_revision:OPTIONALdie_mask_revision_type;die_geometry_data:die_geometry;material_data: materials;
terminal_types: SET [l: ?] OF terminal_type;connection_count: integer_value;terminals: SET [l: ?] OF terminal;groups:OPTIONAL SET[2?J OF group;permutations:OPTIONALSET[2:?]of permutable:rating_data: ratings:
wafer_data: wafer;
quality_and_reliability_data:quality_and_reliability;simulation_data:SET [O:?] OF simulator_data:fiducial_types: SET [O:?] OF fiducial_type;fiducials:SET[O:?JOF fiducial;handling_packing_storage_data:OPTIONAL handling_packing_storage;die_picture:SET[O:?]OF document_or_file;die_data_file:SET[o:?] OF document_or_file;DERIVE
terminal_type_count:INTEGER:= SIZEOF (terminal_types);terminal_count:INTEGER:= SIZEOF(terminals);INVERSE
containing_file: ddx_file FOR device_blocks ;WHERE
valid_device: described_device IN containing_file.devices;terminal_numbers:terminal_type_count<=terminal_count;END_ENTITY;
芯片几何形状
本章包含芯片的儿何形状属性。8
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中华人民共和国国家标准
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008半导体芯片产品
第8部分：数据交换的EXPRESS格式Semiconductor die products-
Part 8: EXPRESS model schema for data exchange(IEC/TR62258-8：2008IDT)
2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008目
规范性引用文件
3术语和定义
4总则
数据交换
附录A（规范性附录）EXPRESS格式附录B（资料性附录）STEP物理文件格式示例次
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：一第1部分：采购和使用要求；
-第2部分：数据交换格式；
第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第8部分。本部分使用翻译法等同采用IEC/TR62258-8：2008《半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T2900（所有部分）电工术语IEC60050（所有部分）：GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求（IEC62258-1：2009，IDT);
8半导体芯片产品
第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011，GB/T35010.2—2018
第4部分：芯片使用者和供应商要求（IEC/TRGB/T35010.4—2018半导体芯片产品62258-4:2012.IDT);
GB/T35010.5—2018
第5部分：电学仿真要求（IEC62258-5：20068半导体芯片产品
GB/T35010.6—2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求（IEC62258-6：2006，IDT）。本部分做了下列编辑性修改：
删除了IEC/TR62258-8中5\Dataexchange中最后一段对下载材料的说明。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。本部分起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮（北京）电子信息产业有限公司，灿芯半导体（上海）有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所。本部分主要起草人：王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙，1
iiiKAoNikAca
1范围
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008半导体芯片产品
第8部分：数据交换的EXPRESS格式GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片和晶圆；·最小或部分封装的芯片和晶圆本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC62258-1、IEC62258-5及IEC622586的实施要求；补充IEC62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T16656.11一2010工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第11部分：描述方法：EXPRESS语言参考手册（ISO10303-11:2004，IDT）GB/T16656.21一2008工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第21部分：实现方法：交换文件结构的纯正文编码（ISO10303-21：2002IDT）IEC60050（所有部分）国际电工词汇（InternationalElectrotechnicalVocabulary）IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求（SemiconductordieproductsPart1：Requirements for procurement and use)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（Semiconductordieproducts一Part2Exchangedata formats)
IEC62258-4半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求（SemiconductordieproductsPart 4:Questionnaire for die users and suppliers)IEC62258-5半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求（SemiconductordieproductsPart5：Requirements for information concerning electrical simulation)IEC62258-6半导体芯片产品第6部分：热仿真要求（Semiconductordieproducts一Part6：Requirements for information concerning thermal simulation)3术语和定义
IEC60050（所有部分）和IEC62258-1界定的术语和定义适用于本文件4总则
本部分中的EXPRESS格式遵循GB/T16656.11—2010，允许采用GB/T16656.21—2008中定义1
iiiKAoNhikAca
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008的STEP物理文件格式（SPF)实现芯片器件数据交换。为了与IEC62258-1保持一致，本部分要求芯片产品供应商向使用者提供芯片产品在设计，采购制造和测试各阶段的充分且必要的信息。附录A中给出的EXPRESS格式规定了以上信息进行交换时的组织方式，其表示方法符合格式要求。该EXPRESS格式是本部分的辅助材料。同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。
数据交换
附录A中的EXPRESS示例实现了描述数据交换格式的IEC62258-2中定义的所有参数。除此之外，它还包括如下用以扩展数据范围的附加参数：·扩展了包含地址和联系方式的机构（制造商、供应商等）数据：·增加一些参数的子域，使数值更明确附录B中给出了一个STEP物理文件示例，该示例与IEC62258-2中采用的虚构示例类似，扩展包含了额外的数据要求。IEC62258-4中的电子表格程序生成的数据可以通过软件转换成STEP物理文件格式。总之，各种操作和处理STEP文件的工具可以通过商业途径获取。2
-iiKAoNniKAca
A.1通则
附录A
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008（规范性附录）
EXPRESS格式
本附录列出了完整的EXPRESS格式，辅以解释文本。章的顺序主要考虑EXPRESS语言的要求，其次再考虑到各章的重要性。
SCHEMAddx_schema_version_2_0;(*
类型定义
本章包含了EXPRESS样式中使用的数据类型的定义。*）
TYPE date_type = $
STRING(10)FIXED;
END TYPE:
TYPE text_type=
STRING(255);
END,TYPE:
TYPE geometric_unit_type
=ENUMERATIONOF（micron，metre.millimetre，inch，mil);END_TYPE;
TYPE geometric_view_value
=ENUMERATIONOF（top,bottom);END TYPE:
** A distance in the corresponding\geometric_unit\.*）
TYPE geometric_value =
END TYPE:
TYPEinteger_value=INTEGER
non_negative:SELF>= 0;
END_TYPE:
Formal propositions:
non_negative: The integer is non-negative.*）
TYPE angle_value
=INTEGER:
-iiKAoNniKAca
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008WHERE
valid_value:(0<= S
SELF<=359);
END TYPE:Www.bzxZ.net
Formal propositions:
valid_value: The angle can take values from 0 to 359 degrees..*）
TYPE celsius_value
END_TYPE;
TYPE time_value
END_TYPE;
TYPE watt_value
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END TYPE:
TYPEdevice_name_type
= TEXT_TYPE;
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END,TYPE;
TYPEadditional_screening_type= text_type;
END_TYPE;
TYPEreliability_calculation_type= text_type;
END_TYPE;
TYPE product_status_type
=text_type;
END.TYPE;
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END_TYPE;
TYPE additional_test_type
= text_type;
END_TYPE;
TYPEform_of_supply_type
= text_type;
END TYPE;
TYPE packing_code_type
=text_type;
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-iiiKAoNniKAca
TYPEwafer_die_step_size_type= size_value;
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=ENUMERATIONOF(flat，notch);END_TYPE;
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GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008= ENUMERATION OF (I, O. B, G, V, A, N, U, T, X, H, L);END_TYPE;
TYPEmoisture_sensitivity_level_type=ENUMERATIONOF(1,2,2a,3.4,5,5a,6);END_TYPE:
文件结构
本章包含定义DDX语言的两个结构：“器件”和“器件类”。EXPRESS specification:
ENTITY ddx_file;
devices:SET[l:?]OF device;
device_blocks: SET [1:?J OF device_blockEND_ENTITY;
Attribute definitions:
devices: a set of device names.device_blocks: a set of device blocks containing the die data.A.4
器件名称
本章包含从属于某一器件系列的单个器件的名称。EXPRESS specification:
ENTITY device:
device_name:device_name_type;INVERSE
containing_file: ddx_file FOR devices;END_ENTITY;
Attribute definitions:
device_name: a name by which a device can be identified.器件类
本章包含对器件类中内容的定义。EXPRESS specification:
ENTITY device_block
GB/T35010.8—2018/IEC/TR62258-8:2008ABSTRACTSUPERTYPEOF(ONEOF(bare_die,bumped_die,lead_frame_die,minimally_packaged_device));described_device: device; -- referenceblock_creation_date:date_type;block_version:block_version_type;type_number:type_number_type;die_packaged_part_name:OPTIONALtype_number_type;manufacturer: manufacturer_type;function: function_type;
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芯片几何形状
本章包含芯片的儿何形状属性。8
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