GB 51127-2015
基本信息
标准号： GB 51127-2015
中文名称：印制电路板工厂设计规范
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
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下载大小：5300938
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB 51127-2015.Code for design of printed circuit board plant.
1总则
1.0.1 为在印制电路板工厂设计中贯彻执行国家的有关法律、法规和规定，做到技术先进、经济合理、安全可靠、节能环保，制定本规范。
1.0.2 GB 51127适用于印制电路板工厂的新建、扩建和改建工程的设计。
1.0.3 印制电路板工厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
2术语
2.0.1 印制电路板 printed circuit board( PCB)
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件.印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。
2.0.2 层压 laminating
将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成板材的工艺。
2.0.3 蚀刻 etching
用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。
2.0.4 螯合物 chelate compound
作为环状结构不可少的含有金属的化合物。
2.0.5 化学品存储间(区) chemical storage room
设在车间内的暂时存储化学品的房间或区域。
2.0.6 化学品站 chemical station
调制和存放化学品调制成品的房间或区域。
2.0.7 化学品库 chemicals store
厂区内储存化学品的库房。
1总则
1.0.1 为在印制电路板工厂设计中贯彻执行国家的有关法律、法规和规定，做到技术先进、经济合理、安全可靠、节能环保，制定本规范。
1.0.2 GB 51127适用于印制电路板工厂的新建、扩建和改建工程的设计。
1.0.3 印制电路板工厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
2术语
2.0.1 印制电路板 printed circuit board( PCB)
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件.印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。
2.0.2 层压 laminating
将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成板材的工艺。
2.0.3 蚀刻 etching
用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。
2.0.4 螯合物 chelate compound
作为环状结构不可少的含有金属的化合物。
2.0.5 化学品存储间(区) chemical storage room
设在车间内的暂时存储化学品的房间或区域。
2.0.6 化学品站 chemical station
调制和存放化学品调制成品的房间或区域。
2.0.7 化学品库 chemicals store
厂区内储存化学品的库房。
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标准内容
中华人民共和国国家标准
GB51127-2015
印制电路板工厂设计规范
Code for design of printed circuit board plant2015-08-27发布
2016-05-01实施
中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布
中华人民共和国国家标准
印制电路板工厂设计规范
Code for design of printed cirecuit board plantGB51127-2015
主编部门：中华人民共和国工业和信息化部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：2016年5月
中国计划出版社
2015北京
中华人民共和国国家标准
印制电路板工厂设计规范
GB51127-2015
中国计划出版社出版
网址：jhpress.com
地址：北京市西城区木地北里甲11号国宏大厦C座3层邮政编码：100038电话：（010）63906433（发行部）新华书店北京发行所发行
北京市科星印剧有限责任公司印刷850mm×1168mm1/323印张75千字2016年3月第1版2016年3月第1次印刷统书号：1580242·817
定价：18.00元
版权所有
侵权必克
投权举报电话：（010）63906404如有印装质量问题，请寄本社出版部调换中华人民共和国住房和城乡建设部公告第895号
住房城乡建设部关于发布国家标准《印制电路板工广设计规范》的公告现批准印制电路板工厂设计规范为国家标准，编号为GB51127一2015，自2016年5月1H起实施。其中，第6.2.1，10.1.4.10.2.910.6.411.3.6条为强制性条文必须严格执行。本规范山我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部2015年8月27日
本规范是根据住房城乡建设部&关于印发（2010年工程建设标准规范制订，修订计划的通知（建标【2010]43号）要求.由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和中国电子工程设计院会同有关单位共同编制而成。本规范在编制过程中，制组广泛调查研究并认真总结实践经验，参考国内外相关标准规定，在广泛征求意见的基础上反复修改，最后经审查定稿
本规范共分为14章，主要技术内容包括：总则术语，基本规定，工艺，总图，建筑结构、动力，供暖通风与空气净化给水排水，电气化学品、空间管理节能等。本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行，本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，电工业和信息化部负责日常管理由中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位注意总结经验.积累资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建设寄送中国电子工程设计院（地址：北京市海淀区西四环北路160号·邮政编码：100142），以便今后修订时参考。主编单位，参编单位，主要起草人和主要审查人！主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
中国电子工程设计院
参编单位：奥意建筑工程设计有限公司中国印制电路行业协会
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
深南电路股份有限公司
恩达电路（深圳）有限公司
惠州市雄越保环科技有限公司
主要起草人：王
王志军
杨周礼
陈继锋
韩逸伟
主要审查人：韩方俊
任兆成
毛文雄
陈荣贤
韩业斌
王稳重
廖雪江
杜宝强
龚永林
朱立彤
毛镐瑞
徐一青
刘志远
李学杨
赵勇胜
李锦生
张振军
戴睿智
曹辉友
王龙基
王兆田
基本规定
-般规定
基本工序与生产协作
设备配置
工艺区划与设备布置
厂房洁净度要求
般规定
总平面布置
竖向设计
交通组织
绿化设计
一般规定
防火设计
防腐蚀设计
般规定
结构设计
冷热源
(11）
(11）
（14）
（14）
(16）
8.2气体供应
供暖通风与空气净化
9.1般规定
9.2通风与废气处理
空气调节与净化
防排烟
给水排水
-般规定
般给水排水
工艺循环冷却水
废水处理
消防给水与灭火器配置
般规定
供电系统
电力照明
防雷与接地
通信与自控
防静电
化学品
—般规定
化学品储存
化学品管道输送
化学品废液收集与回收
空问管理
一般规定
14.2冷热源系统节能
（19）
(20）
(24）
（25）
（26）
（26）
（28）
（31)
（33)
（35）
（38）
14.3设备节能
14.4电气节能
14.5其他节能措施
附录A印制电路板典型生产工艺流程附录B
印制电路板生产工序洁净度等级推荐表本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明
（39）
（41)
（42)
(43）
General provisions
Basic requirement
Process
General requirement
Contents
4.2 Basic process and cooperation in production4.3Equipment allocation
Process regionalization and equipment layout4.4
4. 5 Air cleanliness requirement of workshopGeneral layout
General requirement
Master layout ..
Vertical design
Traffie organization此内容来自标准下载网
Greening design
Architecture
6.1 General requirement
6.2 Fire protection design
Antieorrosiondesign
Structure
7.1Generalrequirement
7.2 Structure design
8Dynamic
8.1 Cold and heat sources
（3）
（6）
（8）
8.2 Gas supply
Heating,ventilation and air purification9.1 General requirement
9.2 Ventilation and exhaust gis management9.3Air conditioning and purification9.4 Anti-smoke exhaust
10 Water supply and drainage10.1 General requirement
10.2 General water supply and drainagel0.3 Purified water
10.4 Industrial recyeling cooling water10.5
Wastewater treatment
Fire water supply and deployment of fire extinguisher -.ll Electrie
General requirement
Power supply system
Electrie lighting
Lightning protection and grounding11.4
Communication and eontrol
Electro'static prevention
12 Chemicals
12.1 General requirement
12.2Storage of chemicals
12.3 Pipeline transportation of chemicals12.4 Collection and recyeling of chemical waste13
Space management
14 Energy conservation
14.1 General requirement
H1.2 Energy conservation of cold-heat system(17)
（19）
（23）
（24）
（25）
（26）
（27）)
（28）
(29）
(29）
（30）
（33）
（33）
（35）
（35）
（36）
（38）
（38)
(38）
14.3Energy conservation of eguipment14.4 Energy saving in electric14.5 Other energy saving measuresAppendix ATypical production process of PCBAppendix B Cleanliness level recommended list ofproduction process of PCB
Explanation of wordingin this codeList of quoted standards
Addition:Explanation of provisions（39）)
（39）)
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GB51127-2015
印制电路板工厂设计规范
Code for design of printed circuit board plant2015-08-27发布
2016-05-01实施
中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布
中华人民共和国国家标准
印制电路板工厂设计规范
Code for design of printed cirecuit board plantGB51127-2015
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中国计划出版社
2015北京
中华人民共和国国家标准
印制电路板工厂设计规范
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中华人民共和国住房和城乡建设部2015年8月27日
本规范是根据住房城乡建设部&关于印发（2010年工程建设标准规范制订，修订计划的通知（建标【2010]43号）要求.由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和中国电子工程设计院会同有关单位共同编制而成。本规范在编制过程中，制组广泛调查研究并认真总结实践经验，参考国内外相关标准规定，在广泛征求意见的基础上反复修改，最后经审查定稿
本规范共分为14章，主要技术内容包括：总则术语，基本规定，工艺，总图，建筑结构、动力，供暖通风与空气净化给水排水，电气化学品、空间管理节能等。本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行，本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，电工业和信息化部负责日常管理由中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位注意总结经验.积累资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建设寄送中国电子工程设计院（地址：北京市海淀区西四环北路160号·邮政编码：100142），以便今后修订时参考。主编单位，参编单位，主要起草人和主要审查人！主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
中国电子工程设计院
参编单位：奥意建筑工程设计有限公司中国印制电路行业协会
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
深南电路股份有限公司
恩达电路（深圳）有限公司
惠州市雄越保环科技有限公司
主要起草人：王
王志军
杨周礼
陈继锋
韩逸伟
主要审查人：韩方俊
任兆成
毛文雄
陈荣贤
韩业斌
王稳重
廖雪江
杜宝强
龚永林
朱立彤
毛镐瑞
徐一青
刘志远
李学杨
赵勇胜
李锦生
张振军
戴睿智
曹辉友
王龙基
王兆田
基本规定
-般规定
基本工序与生产协作
设备配置
工艺区划与设备布置
厂房洁净度要求
般规定
总平面布置
竖向设计
交通组织
绿化设计
一般规定
防火设计
防腐蚀设计
般规定
结构设计
冷热源
(11）
(11）
（14）
（14）
(16）
8.2气体供应
供暖通风与空气净化
9.1般规定
9.2通风与废气处理
空气调节与净化
防排烟
给水排水
-般规定
般给水排水
工艺循环冷却水
废水处理
消防给水与灭火器配置
般规定
供电系统
电力照明
防雷与接地
通信与自控
防静电
化学品
—般规定
化学品储存
化学品管道输送
化学品废液收集与回收
空问管理
一般规定
14.2冷热源系统节能
（19）
(20）
(24）
（25）
（26）
（26）
（28）
（31)
（33)
（35）
（38）
14.3设备节能
14.4电气节能
14.5其他节能措施
附录A印制电路板典型生产工艺流程附录B
印制电路板生产工序洁净度等级推荐表本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明
（39）
（41)
（42)
(43）
General provisions
Basic requirement
Process
General requirement
Contents
4.2 Basic process and cooperation in production4.3Equipment allocation
Process regionalization and equipment layout4.4
4. 5 Air cleanliness requirement of workshopGeneral layout
General requirement
Master layout ..
Vertical design
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Greening design
Architecture
6.1 General requirement
6.2 Fire protection design
Antieorrosiondesign
Structure
7.1Generalrequirement
7.2 Structure design
8Dynamic
8.1 Cold and heat sources
（3）
（6）
（8）
8.2 Gas supply
Heating,ventilation and air purification9.1 General requirement
9.2 Ventilation and exhaust gis management9.3Air conditioning and purification9.4 Anti-smoke exhaust
10 Water supply and drainage10.1 General requirement
10.2 General water supply and drainagel0.3 Purified water
10.4 Industrial recyeling cooling water10.5
Wastewater treatment
Fire water supply and deployment of fire extinguisher -.ll Electrie
General requirement
Power supply system
Electrie lighting
Lightning protection and grounding11.4
Communication and eontrol
Electro'static prevention
12 Chemicals
12.1 General requirement
12.2Storage of chemicals
12.3 Pipeline transportation of chemicals12.4 Collection and recyeling of chemical waste13
Space management
14 Energy conservation
14.1 General requirement
H1.2 Energy conservation of cold-heat system(17)
（19）
（23）
（24）
（25）
（26）
（27）)
（28）
(29）
(29）
（30）
（33）
（33）
（35）
（35）
（36）
（38）
（38)
(38）
14.3Energy conservation of eguipment14.4 Energy saving in electric14.5 Other energy saving measuresAppendix ATypical production process of PCBAppendix B Cleanliness level recommended list ofproduction process of PCB
Explanation of wordingin this codeList of quoted standards
Addition:Explanation of provisions（39）)
（39）)
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。