GB/T 39975-2021.Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates.
1范围
GB/T 39975规定了氮化铝陶瓷散热基片的分类与标记.技术要求、试验方法、检验规则.标志、包装和贮存。
GB/T 39975适用于LED、电子封装等领域用氮化铝陶瓷散热基片。其他用途的氮化铝陶瓷散热基可参照本标准。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计戈
GB/T 5593电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分:介电常数和介质损耗角值的测试方法
GB/T 5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法
GB/T6062产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法接触(触针)式仪器的标称特性
GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法
GB/T 9531.1-1988电子陶瓷零件技术条件
GB/T 14619-2013厚膜 集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 16535精细陶 瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法
GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数
GB/T 25995精细陶 瓷密度和显气孔率试验方法
GB/T30859太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
3分类与标记
3.1分类
3.1.1按尺寸偏差分为I 、II1三类(见表1)。
3.1.2按导热性能分为 A、B两类(见表2)。
3.2 标记
氯化铝陶瓷散热基片用3组符号标记，各组符号之间用空格隔开,应使用如下表述方式:

ICS31.220
中华人民共和国国家标准
GB/T 39975—2021
氮化铝陶瓷散热基片
Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates2021-05-21发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-12-01实施
本标推按照GB/T1.12009给出的规则起草。本标准出中国建筑材料联合会提山。本标准由全国T.业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归：GB/T39975—2021
本标准起草单位：山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中国建材检验认证集团股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、中材高新材料股份有限公司，
本标准主要起草人：赵小玻、鲍晓芸、十卡宝、张永翠、丁晓伟、十胜杰、陈学江、吴洋、土坤、李小刃、宋涛、张大军、万德Ⅲ、潘光军、桑建华。I
rrKaeerkAca-
1范围
氮化铝陶瓷散热基片
GB/T39975—2021
本标准规定「氮化铝阴瓷散热基片的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和忙存。
本标准适用丁.EI)、电子封装等领域用氮化铝瓷散热基片。其他用途的氮化铝陶瓷散热基片也可参照本标。
规范性引用文件
下列文件对于本义件的应用是必不可少的，凡是注Ⅱ期的引用文件，仅注Ⅱ期的版本适用于本文件：凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料GB/T5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角止切估的测试方法
CB/T 5594.5F
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB/T6062产品几何技术现范（GPS）表面结构轮法接触（触针）式仪器的标称特性GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法GB/T9531.1—1088电子陶瓷零件技术条件CB/T14619—2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片GB/T 16535#
精细隔瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法GB/T 22588
GB/T 25995
闪光法测量热扩散系数或导热系数精细陶瓷密度和品气孔率试验方法太阳能电池用硅片翘山度和波纹度测试方法GB/T 30859
3分类与标记
3.1分类
3.1.1按尺小偏差分为I、Ⅱ、Ⅲ三类（见表1)3.1.2按导热性能分为AB两类（见表2）3.2标记
氮化钳陶瓷散热基片用3符号标记.各组符号之间用空格隔开，应使用如下表述方式AN
基片的导热性能分类
基片的尺寸偏差分类
基片材质代号
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GB/T39975—2021
注：如供需双方商定的产品类型不届丁本标准规定的分类范围，可用“X”表示示例：
AN丨A表示尺小偏系分类为「类，导热性能分类为A类的氮化铝陶瓷教热基片。4技术要求
基片外观应无裂纹、斑点、缺损等缺陷。2尺寸偏差和形位公差
基片的长宽尺寸偏差最小估为0.05mm.厚度偏差最小值为0.025mm，尺寸偏差和形位公差应衍合表1的规定。
尺寸偏差和形位公差
长度、宽度
翘曲度(长度方向）
工作面粗糙度
注：特殊规格的产品由供需双方商定4.3
性能指标
性能指标应符合表2的规定
体积密度/（g/cm2）
显气孔率/%
弯曲强度/MPa
热导率(RT)/W/（m·K)
表2性能指标
充许偏案
20.2%,20.3%
170-220
线热膨服系数(R~8c0℃)/1/K)
体积电阻率（25%)/（0·rm）
击穿强度（1)/（kV/mm)
介电常数(1MHz)
介电摄耗角正切值(1MHz)
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0.3%,30.4%
4.5×10-- --5.5×19-F
3×10 1
试验方法
5.1外观
GB/T399752021
在适当光线下日检外观，按G13/T146192013中6.5.8的要求浸色液后检测裂纹。5.2尺寸偏差和形位公差
5.2.1基片的长度和宽度使用精确度为0.02mm的游标卡尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量。
厚度使用准确度为0.0lmm的T分尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量，测量点最少5.2.2
应距基片边缘mm
5.2.3翘曲度按GB/T30859规定的方法检测5.2.4工作面粗糙度按照GB/6062规定的方法检测：5.31
体积密度、显气孔率
按GB/T25995规定的方法检测。
5.4弯曲强度
试样截面尺寸为(40mm士0.2mm)×(10mm±0.2mm).跨距30mm±0.1mm，按照GB/76569规定的方法检测。
5.5热导率
按照GB/22588规定的方法检测
5.6线热膨胀系数
按（G13/T16535规定的方法检测。体积电阻率
按GB/T5594.5规定的方法检测，8击穿强度
按GB/T5593规定的方法检测。
5.9介电常数和介电损耗角正切值按GB/T5594.4规定的方法检测。6检验规则
6.1组批
由同配方，在基本相同条件下连续牛产并同时间提交检验的200件瓷基片为个检验批，不足200件时，仍可作为：检验批：3
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GB/T 39975—2021
检验分类
产品的检验分为出厂检验和型式检验。出厂检验
出厂检验的检验项日包括产品外观、体积密度、显气孔率及表「规定的全部检验项日：每批产品按照（GB/T2828.1巾次抽样方案进行出厂捡验，其检验方案见表3和表4，如有必要.接收质量限也可山供需双方协商规定。
表3外观、尺寸公差和形位公差出厂检验方案序号
6.4型式检验
检验项目
尺小偏差
翘曲度
工作面度
检验项目
休积密度
显气孔率
要求章条号
试验方法章条号
密度和显气孔率出厂检验方案
要求章条号
试验方法章条号
检查水平(IL)
受试样品数
接收质虽限（AQL）
允许不合格样品数
型式检验的检验项目包括第4章规定的全部检验项目：型式检验的样品白接从山厂检验合格的产品中抽取或根据检验要求进行制作，按照表5的规定进行。有下列情况之-时应做型式检验：首批生产时：
止常生产时每年检验一次：
原料生产工艺改变可能影响产品质量时停产半年或以，恢复牛产时；
出厂检验结果与上次型式检验结果行在较大差异时。表 5型式检验
检验项目
体积密度
显气孔率
弯曲强度
热导率
线热膨胀系数
体积电阳率
要求章条号
试验方法章条号
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没试样品数
允许不合格样品数
检验项目
山穿强度
介电常数
介电损耗角正切值
尺寸偏差此内容来自标准下载网
翘曲度
工作面糙度
判定规则
出厂检验判定
要求章条号
表5（续）
试验厅法章条号
受战样品数
GB/T39975—2021
允许不合格样品数
如果出！检验的所有项目符合表3和表4的规定，则该批陶瓷基片产品合格，如果检验不合格，则该批产品应百分之百挑选后再次提交检验，并使用加严检验，若加严检验仍不合格，则该批产品不合格，型式检验判定
型式检验中，如果所有项日符合表5的规定，则认为本周期生产的陶瓷基片合格。如果有一项或一项以上不合格，可以双倍数量的样品对不合格项目进行复验，若复验合格，则型式检验合格，若复验仍不合格.则型式检验不合格
标志包装运输和存
标志、包装、运输和贮存接G13/9531.1一1988第6章的舰定执行。5
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