GB/T 39807-2021.Process specifications of Pb-free plating tin and tin alloys.
1范围
GB/T 39807规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。
GB/T 39807适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜合金。
GB/T 39807不适用于装饰性锡及锡合金电镀。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.28电工电子产品环境试验第2 部分:试验方法试验 T:锡焊
GB/T 3138金属及其他无机覆盖层.表面处理术语
GB/T 9789金属和其他无机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验
GB/T 10125人造 气氛腐蚀试验盐雾试验
GB/T 12609电沉积金属覆 盖层和相关精饰计数 检验抽样程序
GB/T 12334金属和其他非有机覆盖层关 于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 12599-2002 金属覆 盖层锡电镀层 技术 规范和试验方法
3术语和定义
GB/T 3138和GB/T 12334界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
无铅电镀锡及锡合金 Pb-free plating tin and tin alloys
不含铅的电镀锡及锡合金镀层。
3.2
电镀纯锡 electroplating pure tin
碳含量低于0.05%,锡含量高于99.95%的电镀锡镀层。
3.3
电镀锡铜 electroplating tin-copper
铜含量2%~4%的锡铜合金镀层。
本标准规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。 本标准适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜合金。 本标准不适用于装饰性锡及锡合金电镀。

ICIS25.220.40
中华人民共和国国家标准
GB/T39807—2021
无铅电镀锡及锡合金工艺规范
Process specirications of Pb-free plating tin and tin alloys2021-03-09发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-10-01实施
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规范性引用文件
术语和定义
工艺要求
工艺流程
牛产控制
举代试样
设备要求
产品质量要求
基材要求
镀层铜、锡含量
镀层外观
镀层厚度
结合强度
可焊性
孔隙率
防变色性能
抗锡须性能
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GB/T 39807—2021
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本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准山全同金局与非金属覆盖层标准化技术委员会（SAC/TC.57)归口。GB/T 39807—2021
本标准起草单位：武汉材料保护研究所有限公司、广东达志环保科技股份有限公司、合肥东之锐机械科技有限公司、肇庆学院、佛山科高科技有限公司、武汉奥邦表面技术有限公司、武汉材保表面新材料有限公司。
本标准主要起草人：毛祖国、蔡志华、」运虎、易娟、卫东、黄兴林、钟萍、干社元、袁兴、夏敬忠牛艳丽、志、品明威、工子健
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1范围
无铅电镀锡及锡合金工艺规范
本标准规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。本标准适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜台金。本标准不适用丁装饰性锡及锡合金电镀，规范性引用文件
GB/T39807—2021
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是江日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用丁本义件，GB/T 2423.28
GH/T 3138
GB/T 9789
GB/T10125
GB/T 12600
GB/T12331
电工电了产品环境试验第2部分试验方法试验T：锡焊金属及其他无机覆盖层表面处理术语金属和其他无机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验人造气氛腐蚀试验盐雾试验
电沉积金局覆盖层和相美精饰
计数检验抽样程序
金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和般规则GB/T12599—2002金属薇盖层
锡电镀层技术规范和试验方法
3术语和定义
GB/T3138和GB/T12334界定的以及下列术语和定义适用丁本文件。3.1
无铅电镀锡及锡合金Ph-freeplatingtin and tinalloys不含钳的电镀锡及锡合金镀层
电镀纯锡
electroplating pure tin
碳含量低于0.05%、锡含量高于99.95头的电镀锡镀层。3.3
electroplating tin-copper
电镀锡铜
铜含量2%~-4%的锡铜合金镂层。工艺要求
4.1工艺流程
4.1.1电镀前处理
电镀前处理采用化学除油，阴极电解除油、阳极电解除油和活化多道组合1.艺1
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GB/T39807—2021
2电镀底镀层（选择性）
当存在下列的任一原因时，某些基体表而可要求底镀层：防止扩散（应按照GB/T125992002中C.2.2和（,2.3)；a）
保持可焊性（应按照GB/T125992002中C.2.2.C.2.3和C.2.4）b)
保证附着强度（应按照GB/T125992C02中（.2.4和（C.2.5）：d）提高耐蚀性。
为避免给基体材料或加工好的零件带米不希望的性质，例如脆性，应注意选择底镀层。例如应避免采用高应力的镍镀层。
如果基体材料是含锌的铜合金：并要求可焊性，除规定的锡镀层早度外（应按照GB/I125992002中（.2.3），还有必要使镍或铜底镀层的最小局部序度达到2.5\m；这种底镀层对」保持良好的外观和附着强度也是必要的。wwW.bzxz.Net
如果底镀层山经确定，需方应规定其特性（应按照（iB/T125992002中附录（)和最小局部斥度(应按照GB/T125992002中10.2)，一层或多层底镀层的厚度应按照GB/T125992002中附录A规定的方法测量4.1.3电镀锡及锡合金
电镀锡及锡合金可使用硫酸盐或市基磺酸盐工艺，应使用合适的添所剂以获得能满足术标准所要求的镀层。
4.1.4后处理
为了改善镀层抗变色和耐高温等性能，应使用合适处液进行后处理，无铅电镀锡及锡台金工艺使用的水、原辅材料等应不含铅4.2生产控制
4.2.1生产设备检查
生产前操作者应检查相关生产设各是告有合格标牌或合格证，经核实在有效期内方可使用，4.2.2水质要求
配制电镀锡及锡合金及后处理液、电镀后所有水洗部应用去离了水或蒸馏水。4.2.3水洗
在生产过程中，每工序后均进行二次或二次以上的水洗·开确保清洗干净4.2.4槽液分析
所有槽液成分均应定期分析.且每周不得少于一次，镀液杂质每周分析一次，记录完整，4.2.5过滤
镀过程应采用连续过滤，槽液循环量每小时不得少于四次，记录完整。4.2.6冷冻
电镀锡及锡合金浮渡因温度过高极易产生三价锡水解，镀液应配备冷冻设备，-rrKaeerkca-
4.2.7生产记录
GB/T 39807—2021
牛产过程中应记录零件的加工月期、名称、数量、时间、电流及原辅材料添加量等。4.3替代试样
当不宜用零件进行破坏性试验时，可用试样代替零件，试件为150mm×100mm×1mm紫铜板，试件应与所代表的零件在同样的条件进行电镀及其他处理。4.4设备要求
4.4.1电源的要求
电镀所用的电源可采用各种直流电源，共电压、电流额定输出值应能满是镀槽在满载荷下所需的最大电压、电流。电压、电流表的精度等级应不低于1.5级。4.4.2槽的要求
槽应对所盛溶波具有副蚀性.电解除油、酸活化、电镀等槽应有风装置。4.4.3仪器、仪表
测量仪器、仪表和基具均应有合格证，并定期校验在有效期内方可使用。5产品质量要求
5.1基材要求
无铅电镀锡及锡合金基材应满足如下要求a）应光严重油污、金属屑、漆层以及蚀和氧化皮等：h)
零件表面应无毛刺、裂纹，压坑等因操作不良而导致的人为损伤·表面则伤；焊接件应无焊料剩余物和熔渣等：铸件不得有未除尽的砂粒和涂料烧结物d)
5.2镀层铜、锡含量
用不锈钢做基材电镀锡或锡合金，用1：1硝骏退去表而镀层，采用原于吸收光谱(或其他仪器)测量锡、铅和铜含量.镀层应不含，电镀锡钢合金含铜2%~4%，电镀纯锡镀层锡含量大丁09.05%也可采用电子能谱直接测量。
5.3镀层外观
所有零件都应进行日视外观检查。镀层为银白色或略带浅黄色，Ⅱ镀层结晶均勾、细致、平滑。挂镀件允许在隐蔽部位有轻微夹具印。允许因基体材质不均和表面加工状态不同而表现出的轻微的不均颜色或光泽：充许高温检验后的零件表面有轻微变黄色。不准许有斑点黑点、烧焦、粗糙、计孔、廉点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、品状镀层、局部无镀层（在盲孔、通孔深处及技术文件有规定的茶外）等陕陷。
5.4镀层厚度
纯锡及锡合金镀层按厚度分类.并分别按照GB/T12399一2002中7.1用丁不同的使用条件，各类3
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GB/T39807—2021
最小序度值的规定见表1。
使川条件号
表1镀层厚度
铜基体金后：
馥层分级号
（部分的）
最小厚度
其基体金属
镀层分级号
（部分的）
锌铜合金基体财料上的底镀层成符合（GB/T12599—2002中第9章的安求+特定基体材料上底疆层的要求应衍合GB/T125892092中C.2.1和C.2.5。最小厚度
按GB/T12599—2002中附录A给出的造当方法测量，在主要表面内任何能被凸径为20mm的小球接触到的部位上的一个基本测量面应按照G:B/T12334进行镀层序度测量。当镀件的主要表面百积大于或等于160mm时，最小厚度应视为最小写部厚度值。当镀件的主要表面小于100mm时，最小厚度应视为半均厚度的最小值，5.5结合强度
当需方规定接GB/112599—2002中附录B所给出的方法之-进行试验时，镀层不应出现剥离现象。
5.6可焊性
5.6.1一般材料和零件
如果需方对可焊性右规定，应按照GB/T2423.28中Ta试验的方法1，采用非活性焊剂进行可焊性试验。
如果在试验前要求加速老化，需方应规定加速老化过程。5.6.2印刷电路板
如果需方刘可焊性有规定，符合本标的印中路板上的镀层应按照（B/T242328中T：试验方法进行可焊性试验，
如果在试验前要求加速老化，需方应规定加速老化过程。5.7孔隙率
如果需方对孔隙率规定，对于最小厚度大于或等于102m的镀层，应经过下列种试验：a）钢铁基体上的镀层，按GB/T10125的规定；b）非钢铁基体上的链层，拨GB/T9789的规定：在上述两种情况下，当用三倍放大镜观察时，基体应无腐蚀痕迹，5.8防变色性能
在密闭容器中，常压下加热纯水（电导率低于3uS/cm)至100℃，T件置于水面上1cm处，暴露蒸汽中h.镀层不变色
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抗锡须性能
GB/T 39807—2021
采用高低温湿热试验箱在温度85℃，相对湿度85%条件下进行实验1000h后，用扫描电镜放大200倍观察应无晶须。
抑样方法可按照GB/T12609的规定，抑样方法和验收水平也可山供需双方商定：-rrKaeerkAca-
GB/T39807-202
中华人民共和国
国家标准
无铅电镀锡及锡合金工艺规范
GB/T 39807—2021
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