HG/T 5606-2019
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标准简介
HG/T 5606-2019.Thermally conductive potting sealant.
1范围
HG/T 5606规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
HG/T 5606适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 531.1硫化橡 胶或热塑性橡胶压人硬度试验方法 第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度)
GB/T 1040.2塑料拉伸性能的测定
GB/T 1408.1绝缘材料电器强度试验方法
GB/T 1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法
GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
GB/T 1692硫化橡胶绝缘电阻率测定
GB/T 1693硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定方法.
GB/T1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法
GB/T 2408-2008塑料燃烧性能试验方法水平法和垂直法
GB/T 2794胶黏剂黏度的测定单圆简旋转黏度计法
GB/T 2943胶粘剂术语
GB/T 7123.1多组分胶粘剂可操作时间的测定
GB/T 7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)
GB/T 13354液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法
GB/T 26125电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定
1范围
HG/T 5606规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
HG/T 5606适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 531.1硫化橡 胶或热塑性橡胶压人硬度试验方法 第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度)
GB/T 1040.2塑料拉伸性能的测定
GB/T 1408.1绝缘材料电器强度试验方法
GB/T 1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法
GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
GB/T 1692硫化橡胶绝缘电阻率测定
GB/T 1693硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定方法.
GB/T1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法
GB/T 2408-2008塑料燃烧性能试验方法水平法和垂直法
GB/T 2794胶黏剂黏度的测定单圆简旋转黏度计法
GB/T 2943胶粘剂术语
GB/T 7123.1多组分胶粘剂可操作时间的测定
GB/T 7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)
GB/T 13354液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法
GB/T 26125电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定
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标准内容
ICS83.180
中华人民共和国化工行业标准
HG/T5605~5607—2019
二聚酸型聚酰胺胶粘剂、
导热灌封胶和聚乙烯与金属粘接用热熔胶(2019)
2019-12-24发布
2020-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布rrKacerkca-
HG/T5605—2019
二聚酸型聚酰胺胶粘剂
HG/T5606—2019
导热灌封胶
HG/T5607—2019
聚乙烯与金属粘接用热熔胶
-KaeerKAca-
.............
ICS83.180
中华人民共和国化工行业标准
HG/T5606—2019
导热灌封胶
Thermallyconductivepottingsealant2019-12-24发布
2020-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布-rKaeerKca-
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准由中国石油和化学工业联合会提出。本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC185）归口。HG/T5606—2019
本标准起草单位：中蓝晨光化工研究设计院有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云化工实业有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、北京天山新材料技术有限公司、上海康达化工新材料股份有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、辽宁吕氏化工（集团）有限公司。本标准主要起草人：李龙锐、王哲、袁素兰、陈建军、王敏、陈亚菊、胡红梅、陶小乐、吕征阳、王洪。
-KaeerKAca-
1范围
导热灌封胶
HG/T5606—2019
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。bzxz.net
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压人硬度试验方法
第1部分：邵氏硬度计法（邵尔
硬度）
GB/T1040.2
拉伸性能的测定
绝缘材料电器强度试验方法
GB/T1408.1
GB/T1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法
GB/T1410
GB/T1692
GB/T1693
GB/T1695
固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法硫化橡胶
绝缘电阻率测定
介电常数和介质损耗角正切值的测定方法硫化橡胶
硫化橡胶
GB/T2408
8-2008
GB/T2794
GB/T2943
工频击穿介电强度和耐电压的测定方法燃烧性能试验方法水平法和垂直法塑料
胶黏剂黏度的测定
胶粘剂术语
GB/T7123.1
GB/T7124
GB/T13354
GB/T26125
的测定
单圆简旋转黏度计法
多组分胶粘剂可操作时间的测定拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料）胶粘剂
液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多漠二苯醚）GB/T33403—2016
ISO22007-2塑料
胶粘剂自流平性能的试验方法
热传导率和热扩散率的测定
第2部分：瞬时平面热源（发热盘）法[Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal diffusivityPart 2:Transient planeheat source (hot disc)methodjASTMD2240
橡胶特性的标准试验方法硬度计硬度（StandardTestMethodforRubberProperty-DurometerHardness)
3术语和定义
GB/T2943以及以下界定的术语和定义适用于本文件。(17)
-KaeerKAca-
HG/T5606—2019
导热灌封胶
Thermallyconductivepottingsealant材料的导热系数≥0.38W/（m·K），具有自流平性能的密封胶。分类
按照导热灌封胶主体材料的不同，分为有机硅导热灌封胶和环氧导热灌封胶5要求
5.1外观
产品为均勾胶体，无结皮、无不易分散的沉淀物。贮存后可有少量分层现象。5.2性能
有机硅导热灌封胶性能
有机硅导热灌封胶性能见表1。
黏度(25℃)/(Pa·s）
密度/(g/cm）
可操作时间/min
自流平性能/mm
硬度（邵氏A)
导热系数/[W/(mK)】
体积电阻率/(α·cm）
击穿电压强度/(kV/mm）
介电常数
阻燃性能
环氧导热灌封胶性能
环氧导热灌封胶性能见表2。
有机硅导热灌封胶性能
标称值士0.05
≥1.0×1013
V-1级及以上
-KaeerKAca-
黏度（25℃)/(Pa·s)
密度/（g/cm）
可操作时间/min
自流平性能/mm
拉伸剪切强度/MPa
硬度（邵氏D)
拉伸强度/MPa
导热系数/［W/（m·K)J
体积电阻率/（α·cm）
击穿电压强度/(kV/mm）
介电常数
阻燃性能
有害物质限量
环氧导热灌封胶性能
对于应用于电子电器领域的导热灌封胶，需符合表3的要求。标
标称值±0.05
≥1.0×10*
V-1级及以上
应用于电子电器领域的导热灌封胶有害物质限量项
铅（Pb)/(mg/kg）
汞（Hg)/(mg/kg）
6价铬（Cr+）/（mg/kg）
锯（Cd)/(mg/kg）
多溴联苯（PBBs)/（mg/kg）
多溴二苯醚（PBDEs）/(mg/kg）6
试验准备
试验环境
HG/T5606—2019
除特殊规定外，试验均应在温度（23士2）℃、相对湿度（50士10）%标准条件下进行。6.2
试样取样
所有样品应在标准试验条件下放置24h。样品可直接挤出制样，也可按产品规定混合均勾后制应保证无气泡。
试样固化
有机硅导热灌封胶试样固化
单组分灌封胶在标准试验条件下放置21d，双组分灌封胶在标准试验条件下放置14d。也可按产(19)
-KaeerKAca-
HG/T5606—2019
品供应商提供的固化条件加温固化。6.3.2环氧导热灌封胶试样固化
试样按照产品供应商提供的固化条件进行固化7试验方法
7.1外观
目测法。
7.2黏度
按GB/T2794的规定进行测定。
按GB/T13354的规定进行测定。
4可操作时间
按GB/T7123.1的规定进行测定。7.5
5自流平性能
按GB/T33403—2016的规定进行测定。采用常温斜面法测定。6拉伸剪切强度
按GB/T7124的规定进行测定。胶层厚度0.1mm。7.7硬度
按GB/T531.1的规定进行测定。
硬度≤邵氏A20时，推荐按ASTMD2240的邵氏00进行测定。7.8
8拉伸强度
环氧导热灌封胶按GB/T1040.2的规定进行测定。试件为1A型，推荐拉伸速度为5mm/min。9导热系数
按ISO22007-2的规定，选用半径为6.4mm的探头进行测定。试件尺寸为直径40mm、厚度15mm的圆柱块。测试时间为40s，输出功率为250mW。7.10体积电阻率
7.10.1有机硅导热灌封胶按GB/T1692的规定进行测定。测试电压500V，测量时间1min。2环氧导热灌封胶按GB/T1410的规定进行测定。测试电压500V，测量时间1min。7.10.2
3试件采用厚度1mm、直径g100mm的圆片或边长100mm的方片。7.10.3
-KacerKAca-
7.11击穿电压强度
7.11.1有机硅导热灌封胶按GB/T1695的规定进行测定。2环氧导热灌封胶按GB/T1408.1的规定进行测定。7.11.2
3试件尺寸同7.10.3。
2介电常数
HG/T5606—2019
7.12.1有机硅导热灌封胶按GB/T1693的规定进行测定。频率为50Hz或100Hz。7.12.2
2环氧导热灌封胶按GB/T1409的规定进行测定。频率为50Hz或100Hz。7.12.3
试件尺寸同7.10.3。
3阻燃性能
按GB/T2408一2008方法B的规定进行测定。推荐试件厚度为3mm。7.14有害物质限量
按GB/T26125的规定进行测定。
检验规则
组批与抽样
以相同原料、相同配方、相同工艺生产的产品为一检验组批，其最大组批量不超过5000kg。每批随机抽取单组分产品1kg，双组分产品A组分、B组分至少各500g作为出厂检验样品。8.2
检验分类
检验分出厂检验和型式检验。
3出厂检验
出厂检验项目如下：
外观；
b）黏度；
密度；
d）可操作时间；
硬度。
8.4型式检验
型式检验为对应产品要求的所有性能。有下列情况之一时，应进行型式检验：首次生产时；
主要原材料或工艺方法有较大改变时；b)
正常生产满1年时；
停产半年以上，恢复生产时；
-KaeerKAca-
HG/T5606—2019
e）出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时；）质量监督机构提出要求或供需双方发生争议时。8.5
判定规则
所有检验项目合格，则产品合格。若出现不合格项，充许加倍抽样对不合格项进行复检，复检合格则判该批产品为合格，复检仍不合格则判该批产品为不合格。9标志、包装、运输和贮存
9.1标志
产品外包装应有下列清晰标志：生产单位名称及地址、产品名称、产品型号、生产日期、产品生产批号、贮存期、包装产品净容量、产品颜色、产品使用说明。2包装
产品应采用坚固、耐用的包装材料，以防止泄漏。9.3运输
产品为非易燃易爆品，可按一般非危险品运输。产品在运输、装卸中应防止日晒、雨淋，防止撞击、挤压。9.4购存
产品应贮存于阴凉、通风、干燥处，远离火源及热源，防止阳光直接照射，贮存期至少6个月。单组分环氧导热灌封胶贮存期至少3个月。6
nKaerkAca-
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中华人民共和国化工行业标准
HG/T5605~5607—2019
二聚酸型聚酰胺胶粘剂、
导热灌封胶和聚乙烯与金属粘接用热熔胶(2019)
2019-12-24发布
2020-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布rrKacerkca-
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二聚酸型聚酰胺胶粘剂
HG/T5606—2019
导热灌封胶
HG/T5607—2019
聚乙烯与金属粘接用热熔胶
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导热灌封胶
Thermallyconductivepottingsealant2019-12-24发布
2020-07-01实施
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本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准由中国石油和化学工业联合会提出。本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC185）归口。HG/T5606—2019
本标准起草单位：中蓝晨光化工研究设计院有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云化工实业有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、北京天山新材料技术有限公司、上海康达化工新材料股份有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、辽宁吕氏化工（集团）有限公司。本标准主要起草人：李龙锐、王哲、袁素兰、陈建军、王敏、陈亚菊、胡红梅、陶小乐、吕征阳、王洪。
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1范围
导热灌封胶
HG/T5606—2019
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。bzxz.net
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压人硬度试验方法
第1部分：邵氏硬度计法（邵尔
硬度）
GB/T1040.2
拉伸性能的测定
绝缘材料电器强度试验方法
GB/T1408.1
GB/T1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法
GB/T1410
GB/T1692
GB/T1693
GB/T1695
固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法硫化橡胶
绝缘电阻率测定
介电常数和介质损耗角正切值的测定方法硫化橡胶
硫化橡胶
GB/T2408
8-2008
GB/T2794
GB/T2943
工频击穿介电强度和耐电压的测定方法燃烧性能试验方法水平法和垂直法塑料
胶黏剂黏度的测定
胶粘剂术语
GB/T7123.1
GB/T7124
GB/T13354
GB/T26125
的测定
单圆简旋转黏度计法
多组分胶粘剂可操作时间的测定拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料）胶粘剂
液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多漠二苯醚）GB/T33403—2016
ISO22007-2塑料
胶粘剂自流平性能的试验方法
热传导率和热扩散率的测定
第2部分：瞬时平面热源（发热盘）法[Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal diffusivityPart 2:Transient planeheat source (hot disc)methodjASTMD2240
橡胶特性的标准试验方法硬度计硬度（StandardTestMethodforRubberProperty-DurometerHardness)
3术语和定义
GB/T2943以及以下界定的术语和定义适用于本文件。(17)
-KaeerKAca-
HG/T5606—2019
导热灌封胶
Thermallyconductivepottingsealant材料的导热系数≥0.38W/（m·K），具有自流平性能的密封胶。分类
按照导热灌封胶主体材料的不同，分为有机硅导热灌封胶和环氧导热灌封胶5要求
5.1外观
产品为均勾胶体，无结皮、无不易分散的沉淀物。贮存后可有少量分层现象。5.2性能
有机硅导热灌封胶性能
有机硅导热灌封胶性能见表1。
黏度(25℃)/(Pa·s）
密度/(g/cm）
可操作时间/min
自流平性能/mm
硬度（邵氏A)
导热系数/[W/(mK)】
体积电阻率/(α·cm）
击穿电压强度/(kV/mm）
介电常数
阻燃性能
环氧导热灌封胶性能
环氧导热灌封胶性能见表2。
有机硅导热灌封胶性能
标称值士0.05
≥1.0×1013
V-1级及以上
-KaeerKAca-
黏度（25℃)/(Pa·s)
密度/（g/cm）
可操作时间/min
自流平性能/mm
拉伸剪切强度/MPa
硬度（邵氏D)
拉伸强度/MPa
导热系数/［W/（m·K)J
体积电阻率/（α·cm）
击穿电压强度/(kV/mm）
介电常数
阻燃性能
有害物质限量
环氧导热灌封胶性能
对于应用于电子电器领域的导热灌封胶，需符合表3的要求。标
标称值±0.05
≥1.0×10*
V-1级及以上
应用于电子电器领域的导热灌封胶有害物质限量项
铅（Pb)/(mg/kg）
汞（Hg)/(mg/kg）
6价铬（Cr+）/（mg/kg）
锯（Cd)/(mg/kg）
多溴联苯（PBBs)/（mg/kg）
多溴二苯醚（PBDEs）/(mg/kg）6
试验准备
试验环境
HG/T5606—2019
除特殊规定外，试验均应在温度（23士2）℃、相对湿度（50士10）%标准条件下进行。6.2
试样取样
所有样品应在标准试验条件下放置24h。样品可直接挤出制样，也可按产品规定混合均勾后制应保证无气泡。
试样固化
有机硅导热灌封胶试样固化
单组分灌封胶在标准试验条件下放置21d，双组分灌封胶在标准试验条件下放置14d。也可按产(19)
-KaeerKAca-
HG/T5606—2019
品供应商提供的固化条件加温固化。6.3.2环氧导热灌封胶试样固化
试样按照产品供应商提供的固化条件进行固化7试验方法
7.1外观
目测法。
7.2黏度
按GB/T2794的规定进行测定。
按GB/T13354的规定进行测定。
4可操作时间
按GB/T7123.1的规定进行测定。7.5
5自流平性能
按GB/T33403—2016的规定进行测定。采用常温斜面法测定。6拉伸剪切强度
按GB/T7124的规定进行测定。胶层厚度0.1mm。7.7硬度
按GB/T531.1的规定进行测定。
硬度≤邵氏A20时，推荐按ASTMD2240的邵氏00进行测定。7.8
8拉伸强度
环氧导热灌封胶按GB/T1040.2的规定进行测定。试件为1A型，推荐拉伸速度为5mm/min。9导热系数
按ISO22007-2的规定，选用半径为6.4mm的探头进行测定。试件尺寸为直径40mm、厚度15mm的圆柱块。测试时间为40s，输出功率为250mW。7.10体积电阻率
7.10.1有机硅导热灌封胶按GB/T1692的规定进行测定。测试电压500V，测量时间1min。2环氧导热灌封胶按GB/T1410的规定进行测定。测试电压500V，测量时间1min。7.10.2
3试件采用厚度1mm、直径g100mm的圆片或边长100mm的方片。7.10.3
-KacerKAca-
7.11击穿电压强度
7.11.1有机硅导热灌封胶按GB/T1695的规定进行测定。2环氧导热灌封胶按GB/T1408.1的规定进行测定。7.11.2
3试件尺寸同7.10.3。
2介电常数
HG/T5606—2019
7.12.1有机硅导热灌封胶按GB/T1693的规定进行测定。频率为50Hz或100Hz。7.12.2
2环氧导热灌封胶按GB/T1409的规定进行测定。频率为50Hz或100Hz。7.12.3
试件尺寸同7.10.3。
3阻燃性能
按GB/T2408一2008方法B的规定进行测定。推荐试件厚度为3mm。7.14有害物质限量
按GB/T26125的规定进行测定。
检验规则
组批与抽样
以相同原料、相同配方、相同工艺生产的产品为一检验组批，其最大组批量不超过5000kg。每批随机抽取单组分产品1kg，双组分产品A组分、B组分至少各500g作为出厂检验样品。8.2
检验分类
检验分出厂检验和型式检验。
3出厂检验
出厂检验项目如下：
外观；
b）黏度；
密度；
d）可操作时间；
硬度。
8.4型式检验
型式检验为对应产品要求的所有性能。有下列情况之一时，应进行型式检验：首次生产时；
主要原材料或工艺方法有较大改变时；b)
正常生产满1年时；
停产半年以上，恢复生产时；
-KaeerKAca-
HG/T5606—2019
e）出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时；）质量监督机构提出要求或供需双方发生争议时。8.5
判定规则
所有检验项目合格，则产品合格。若出现不合格项，充许加倍抽样对不合格项进行复检，复检合格则判该批产品为合格，复检仍不合格则判该批产品为不合格。9标志、包装、运输和贮存
9.1标志
产品外包装应有下列清晰标志：生产单位名称及地址、产品名称、产品型号、生产日期、产品生产批号、贮存期、包装产品净容量、产品颜色、产品使用说明。2包装
产品应采用坚固、耐用的包装材料，以防止泄漏。9.3运输
产品为非易燃易爆品，可按一般非危险品运输。产品在运输、装卸中应防止日晒、雨淋，防止撞击、挤压。9.4购存
产品应贮存于阴凉、通风、干燥处，远离火源及热源，防止阳光直接照射，贮存期至少6个月。单组分环氧导热灌封胶贮存期至少3个月。6
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