GB/T 39842-2021.Itegrated circuit ( IC) card packaging framework.
1范围
GB/T 39842规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
GB/T 39842适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.2电工电子产 品环境试验第2 部分:试验方法试验 B:高温
GB/T 2423.17电工电子产品环境试验第 2部分:试验方法试验 Ka:盐雾
GB/T 2423.50环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验
GB/T 2423.51-2020环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验
GB/T 2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 3922纺织品色牢度试验 耐汗渍 色牢度
GB/T 13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.
GB/T 16545-2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除
GB/T 16649.2识别卡带触点的集成电路卡 第2 部分:触点的尺寸和位置
GB/T 16921-2005金属覆盖层 覆 盖层厚度测量X 射线光谱法
GB/T 17554.1识别卡测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 25933-2010 高纯 金
GB/T 25934-2010(所有 部分)高纯 金化学分析方法
GB/T 32642-2016平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法

ICS31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T39842—2021
集成电路（IC）卡封装框架
Itegrated circuit (IC) card packaging framework2021-03-09发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-07-01实施
-riKacerKAca-
本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。GB/T39842—2021
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标滩出中华人民共和国工业和信息化部提出本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。本标准起草单位：山东新恒汇电了科技有限公司，本标准要起草人：朱林、邵汶文、工广南、陈锋。-riKaeerkca-
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1范围
集成电路（IC）卡封装框架
GB/T 39842—2021
本标滩规定厂集成电路（I）下封装框架（以下简称I封装框架）的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输，
本标准适用丁IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框渠2规范性引用文件
下列文件对于本文件的成用是必不可少的：凡是注日期的引用文件，仪注日期的版本适用于本文件。凡是不注期的引用支件，其最新版本（包所有修改单)适用于本文件。G3/T2123.2电工电了产品环境试验第2部分：诚验方法诚验1B：高温G3/T2123.17电工电了产品坏境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾GB/T2423.50环境试验第2部分：试验方法试验CY：何定湿热主要用于元件的加速试验GB/T2423.51一2020环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T3922纺织品色牢度试验耐汀渍色牢度(GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法(G3/T【6545—2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除CB/T16649.2识别卡带触点的集成电卡第2部分：触点的寸和位置GB/T169212005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法GB/T17554.1识别卡测试方法第1部分：一般特性测诚G3/T259332010高纯金
G3/T25934—2010（所有部分）高纯金化学分析方法GB/T 32642—2016
平板显示器基板玻璃表而粗糙度的测量方法3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件，3.1
IC卡封装框架ICcardpackagingframework山绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成，是保扩芯片的载体，地是芯片与外部设备进行信息交按的接口
注：从数据传输方式上可分为单界面接触式IC卡封装框架，双界面接融式IC卡封装相架和非接触式IC卡封装框架。
单界面接触式IC卡封装框架singlesideIC cardpackagingframework只能以接触的方式，实现与外部设备信息交换的卡封装框架。1
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GB/T 39842—2021
非接触式IC卡封装框架contaculessICcardpackagingframework只能以射频等非接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。3.4
双界面IC卡封装框架douhlesideICcardpackagingframework能够通过物理直接接触的方式实现与外部设备的信息交换，也可以通过射频等非接触的方式实现与外部设备的信息交换的IC卡封装框架。3.5
6PinIC卡封装框架6PinICcard packagingframeworkGB/T16619.2规定的6个触点（C1、C2、C3、C5、C6、C7)的接触式1C卡封装框架。注：见图1、图3，
8PinIC卡封装框架8PinICcardpackagingframeworkGB/T16649.2规定的8个触点（C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)的接触式IC卡封装框架注：见图2、图4、
接触面contact side
接触式IC卡封装框架传递信息时，IC下封装框架上与外部设各接触的导电体图形表而，3.8
压焊面bonding side
接触而的对立而，芯片的承载而，封装而，3.9
齿孔 sprocket hole
1C卡封装框架每边一排边孔.设各通过此边孔传送IC卡封装框架.并用于定位IC卡封装框架的位置。
注：见图1、图2、图3图4.
接触块
contact pin
位丁IC卡封装框架接触面上，包含GB/T16649.2规定触点的导电体图形。注：见图1、图2、图8、图9.
腔孔cavity
位于IC下装框架压焊而的绝缘基材上·用于放置芯片的孔，注：见图3图1
压焊孔honding hole
位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材「，用于压焊金线的孔。注：见图3、图4、图8.图9。
压焊点bondingpad
位于双界而IC卡村装框架压焊而上的导电体图形，用于压焊金线的金属点。注：见图5、图6、图7、图9。
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GB/T 39842—2021
位于双界面IC卡封装框架压焊面「的导电体图形，用于连接卡基天线的金属块。C5
6Pin单/双界面IC卡封装框架接触面C2
接触块
压焊块bondinghblock
注：见图、图6、图7、图10
接触块
8Pin单/双界面IC卡封装框架接触面C3
6Pin单界面IC卡封装框架压焊面口
尿焊孔
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压焊孔
图48Pin单界面IC卡封装框架压焊面接块
压焊点
图56Pin双界面IC卡封装框架压焊面rKaeerkca-
焊接块
图68Pin双界面IC卡封装框架压焊面玉焊点
OTOOTO
图7非接触式IC封装框架
4技术要求
4.1集成电路(IC)卡封装框架结构4.1.1单界面接触式IC封装框架截面图见图8riKaeerKAca-
GB/T39842—2021
GB/T39842—2021
乐焊孔
接触块
面处理层
图8单界面接触式IC封装框架截面图4.1.2双界面接触式IC封装框架截面图见图9。接触块
压焊孔
压煜点
表面处理层
图9双界面接触式IC封装框架截面图4.1.3非接触式1C装框架截而图见图10。焊接块
非接触式IC封装框架截面图
4.2外形尺寸及公差
表面处理层
导电金属层
绝缘材料层
表面处理层
导电金属层
鲍缘材料层
表面处理层
寻电金属层
绝缘材料层
接触块最小尺寸及位置应符合GB/T16649.2中触点尺寸和位置的规定。外形尺寸及公差见表1：
外形尺寸标注示意图见图11、图12、图13：-riKaeerkca-
IC卡封装架总罩度
IC卡封装程架宽度
X向齿孔中心距离
丫向齿孔中心距离
齿孔径
X向腔孔中心距离
Y向腔孔中心距离
齿孔中心到框渠边距离
腔孔到参考点距离
压焊孔、腔径
X向36个齿孔问距
接触块到参考点离
导线问距
不良品标记孔径
不良品标记孔到参考点距离
外形尺寸及公差
鉴考点一
标称值
GB/T 39842—2021
±0,02
000000
外形尺寸1
rrKaeerKAca-
GB/T39842—2021
图12外形尺寸2
镀层厚度
镀层厚度应符合表2的规定。
接触面
按客广要求
金属层表面粗糙度
表2镀层厚度
内镀（Flash）
0.013-0.03
0.025 --0.08
0.030-0.08
0.0500.15
0.060--0.15
0,100---0.20
0.15G0.20
按客广要求
金属层衣面粗糙度应符合衣3的规定表3
金属层表面粗糙度
接触间金居层粗糙度
压焊面金展层租糙度
图13 外形尺寸 3
压焊面（不包括腔孔）
接客广要求
Rz（激观不平度1点高度）3μm
Rz（微观不平度【点高度）4um
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0.35~-0.7
按客广要求
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