GB/T 38975—2020 中华人民共和国国家标准 增材制造用钼及合金粉 Tantalum and tantalum alloy powder for additive manufacturing 2020-07-21发布 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 2021-06-01实施 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本标准由中国有色金属工业协会提出。GB/T 38975—2020 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）和全国增材制造标准化技术委员会（SAC/TC562）共同归口。 本标准起草单位：西安赛隆金属材料有限责任公司、西北有色金属研究院、广东省材料与加工研究所、有色金属技术经济研究院、广州赛隆增材制造有限责任公司、西安欧中材料科技有限公司、中航迈特粉冶科技（北京）有限公司、株洲高力新材料有限公司、西北工业大学、中机研标准技术研究院（北京）有限公司、宁夏东方钼业股份有限公司、安徽颖元新材料科技有限公司、清远佳致新材料研究院、广东致远新材料有限公司、广东广晟稀有金属光申新材料有限公司、珠海天威飞马打印耗材有限公司。 本标准主要起草人：汤慧萍、贺卫卫、朱纪磊、向长淑、杨坤、刘辛、陈斌科、郭瑜、邱沙、吴艳华、赖运金、张国军、唐建中、于君、李海斌、任萍、肖海波、吴理觉、郑世林、黄双、张涛。 1 范围 本标准规定了增材制造用钼及钼合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）内容。本标准适用于等离子旋转电极法、等离子雾化法、等离子球化法、氢化脱氢法等工艺制备的增材制造用钼及钼合金粉。 2 规范性引用文件 下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注明日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1479（所有部分） GB/T 1480 GB/T 1482 GB/T 5162 GB/T 5314 GB/T 15076（所有部分） GB/T 19077 YS/T 1297 3 技术要求 3.1 化学成分 产品按化学成分分为 Ta1、Ta2、TaNb3 三个牌号，其化学成分应符合表 1 的规定。需方有特殊要求时，由供需双方协商确定。 表 1 化学成分 | 牌号 | Ta | Nb | C | N | H | O | Fe | Ti | W | Mo | Si | Ni | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | Ta1 | 余量 | ≤0.050 | 0.010 | 0.010 | 0.0030 | 0.030 | 0.010 | 0.005 | 0.010 | 0.010 | 0.005 | 0.010 | | Ta2 | 余量 | ≤0.100 | 0.050 | 0.030 | 0.0050 | 0.150 | 0.030 | 0.010 | 0.040 | 0.020 | 0.030 | 0.010 | | TaNb3 | 余量 | 1.5~3.5 | 0.020 | 0.025 | 0.0050 | 0.030 | 0.030 | 0.005 | 0.040 | 0.030 | 0.030 | 0.005 | 3.2 粒度 产品按用途分为三类，其粒度应符合表 2 的规定。需方有特殊要求时，由供需双方协商确定。 表 2 粒度 | 类别 | 粒度范围 | 粒度分布 | | :--- | :--- | :--- | | I 类 | ≤63μm | >63μm ≤5%，≤45μm ≤5%，>150μm ≤5% | | II 类 | 45μm~150μm | 25μm ≤ Ds50 ≤ 45μm | | III 类 | 30μm~250μm | 63μm ≤ Ds10 ≤ 105μm，53μm ≤ Ds212 ≤ 212μm | 3.3 松装密度 产品的松装密度应符合表 3 的规定。 表 3 松装密度 | 类别 | 松装密度/(g/cm³) | | :--- | :--- | | I 类 | ≥6.0 | | II 类 | ≥6.5 | | III 类 | >8.0 | 3.4 振实密度 产品的振实密度应符合表 4 的规定。 表 4 振实密度 | 类别 | 振实密度/(g/cm³) | | :--- | :--- | | I 类 | ≥7.0 | 3.5 流动性 产品的流动性应符合表 5 的规定。 表 5 流动性 | 类别 | 流动性/(s/50g) | | :--- | :--- | | I 类 | 15 | | II 类 | 10 | 3.6 外观质量 产品呈银灰色，应无目视可见夹杂物。 3.7 用途 适用干粉末床熔融（选区激光熔融）等工艺。