YD/T 2774-2014
基本信息
标准号： YD/T 2774-2014
中文名称：手机支付 基于 2.45GHz RCC(限域通信)技术的智能卡技术要求
标准类别：通信行业标准(YD)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
下载格式：.zip .pdf
下载大小：9034576
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
YD/T 2774-2014.Mobile payment technical requirements for intellegent card based on 2.45GHz RCC(Range Controlled Communication)technology.
1范围
YD/T 2774规定了基于2.45GHz RCC (限域通信)技术的智能卡技术要求,包括智能卡软硬件技术架构、物理特性、电气特性、通信接口、多应用支持、安全模块要求以及应用开发接口等内容。
YD/T 2774适用于支持基于2.45GHz RCC (限域通信)技术的智能卡。
2规范性引用文件
下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本( 包括所有的修改单)适用于本标准。
YD/T 1762.1-2011TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性
YD/T 1762.2-2011TD-SCDMAWCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第2部分:通用用户识别模块(USIM)应用特性
ETSITS 102 221 V8.3.0智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性
ISO/IEC 7816-1识别卡带触点的集成电路卡第1部分:物理特性
ISO/IEC 7816-2识别卡集成电路卡第2部分:带触点的卡触点的尺寸和定位
ISO/IEC 7816-3识别卡.集成电路卡第3部分:带触点的卡电接口和传输协议
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
3.1.1RF-(U)SIM
基于2.45GHz RCC (限域通信)技术的(U)SIM卡。
3.1.2卡片I0管理系统Card I0 Management System
卡片中间件软件模块，实现RF射频通道和7816接口的底层硬件接口管理和数据并发处理，并为上层COS提供API接口管理。
1范围
YD/T 2774规定了基于2.45GHz RCC (限域通信)技术的智能卡技术要求,包括智能卡软硬件技术架构、物理特性、电气特性、通信接口、多应用支持、安全模块要求以及应用开发接口等内容。
YD/T 2774适用于支持基于2.45GHz RCC (限域通信)技术的智能卡。
2规范性引用文件
下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本( 包括所有的修改单)适用于本标准。
YD/T 1762.1-2011TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性
YD/T 1762.2-2011TD-SCDMAWCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第2部分:通用用户识别模块(USIM)应用特性
ETSITS 102 221 V8.3.0智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性
ISO/IEC 7816-1识别卡带触点的集成电路卡第1部分:物理特性
ISO/IEC 7816-2识别卡集成电路卡第2部分:带触点的卡触点的尺寸和定位
ISO/IEC 7816-3识别卡.集成电路卡第3部分:带触点的卡电接口和传输协议
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
3.1.1RF-(U)SIM
基于2.45GHz RCC (限域通信)技术的(U)SIM卡。
3.1.2卡片I0管理系统Card I0 Management System
卡片中间件软件模块，实现RF射频通道和7816接口的底层硬件接口管理和数据并发处理，并为上层COS提供API接口管理。
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标准内容
ICS33.050.99
中华人民共和国通信行业标准
YD/T2774-2014
手机支付
基于2.45GHzRCC(限域通信）技术的智能卡技术要求
Mobile paymenttechnical reguirements for intellegent card basedon 2.45GHz RCC(RangeControlled Communication)technology2014-12-24发布
2014-12-24实施
中华人民共和国工业和信息化部发布前言·
范围·
2规范性引用文件·
3术语、定义和缩略语·
3.1术语和定义
3.2缩略语··
4基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的智能卡总体技术要求·4.1概述
硬件架构·
4.3软件架构·
5物理特性：
5.1一般物理特性·
5.2格式和布局.
6电气特性
6.1电信号描述*
6.2电压和电流
7通信接口特性
接触式通信接口·
非接触式通信接口
接口数据并发处理
7.4多应用支持
8CIOS/COS架构接口管理
CIOS接口概述
APDU接口
TPDU接口
9安全模块技术要求
硬件要求·
芯片硬件安全要求
CIOS/COS软件安全要求·
数据安全要求·
访问控制安全要求
交易保护机制（Transaction）
多应用管理协议要求
YD/T2774-2014
YD/T2774-2014
附录A（规范性附录）CIOSAPDU接口.附录B（规范性附录）
CIOSTPDU接
附录C（资料性附录）CIOS/COS技术特性.附录D（资料性附录）COS开发及接口使用范例I
中的活活-17
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。YD/T2774-2014
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准是手机支付系列标准之一。该系列标准的名称预计如下：1．手机支付术语和定义
2.手机支付总体技术要求
3.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的手机终端技术要求4.手机支付基手13.56MHz近场通信技术的智能卡和内置安全模块技术要求5.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡技术要求6.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的非接触式销售点终端技术要求7.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端技术要求8.手机支付基于13.56MIHz和2.45GHz双频的非接销售点终端技术要求9.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的非接触射频接口技术要求10.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触射频接口技术要求11.手机支付智能卡和内置安全模块安全技术要求12.手机支付移动终端安全技术要求13.手机支付多应用管理协议技术要求14.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的手机终端测试方法15.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的智能卡和内置安全模块测试方法16.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡测试方法17.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的非接触式销售点终端测试方法18.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端测试方法19.手机支付基于13.56MHz和2.45GHz的双频非接销售点终端测试方法20.手机支付基于13.56MHz的非接触射频接口测试方法21.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触射频接口测试方法22．手机支付智能卡和内置安全模块安全测试方法23.手机支付移动终端安全测试方法24.手机支付多应用管理协议测试方法本标准由中国通信标准化协会提出并归口。本标准起草单位：工业和信息化部电信研究院、中国电信集团公司、中国移动通信集团公司、中国联合网络通信集团公司。
本标准主要起草人：贺倩、袁琦、杨贤伟、王邀、姜志峰、高玲、葛欣、张强、李铭轩。1范围
手机支付
YD/T2774-2014
基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡技术要求本标准规定了基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡技术要求，包括智能卡软硬件技术架构、物理特性、电气特性、通信接口、多应用支持、安全模块要求以及应用开发接口等内容。本标准适用于支持基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡。2规范性引用文件
下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。YD/T1762.1-2011
YD/T1762.2-2011
ETSITS102221V8.3.0
ISO/IEC 7816-1
ISO/IEC7816-2
ISO/IEC7816-3
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
RF-(U)SIM
TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求第2部分：通用用户识别模块（USIM）应用特性
智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性识别卡集成电路卡第2部分：带触点的卡触点的尺寸和定位识别卡.集成电路卡第3部分：带触点的卡电接口和传输协议基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的(U)SIM卡。3.1.2
卡片iO管理系统CardIOManagementSystem卡片中间件软件模块，实现RF射频通道和7816接口的底层硬件接口管理和数据并发处理，并为上层COS提供API接口管理。
7816接口7816Interface
符合ISO/IEC7816协议规范的接口模块，用于卡片和移动终端设备之间进行连接，或者用于智能卡内部安全模块和电信模块之间进行连接。3.1.4
HOOK接口HOOKInterface
YD/T2774-2014
由CIOS调用、COS实现并可监控或改变执行结果的API接口。3.1.5
安全模块SecurityModule
采用双模块结构实现的2.45GHzRF-(U)SIM卡上的一个功能模块，该模块用于实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能。
电信模块TelecommunicationModule采用双模块结构实现的2.45GHzRF-(U)SIM卡上的一个功能模块，该模块用于实现移动通信应用功能。
安全/电信模块Security/TelecommunicationModule采用单模块结构实现的2.45GHzRF-(U)SIM卡上的一个功能模块，该模块既用于实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能，同时又用于实现移动通信应用功能。3.2缩略语
Application Protocol Data UnitApplication Programming InterfaceCard IO Management System
Dual Module Encapsulation
GlobalSystemforMobilecommunicationsIndustrial ScientificMedicalInternational OrganizationforStandardizationRadio Frequency
Single Module Encapsulation
TransportProtocolData Unit
(Universal)Subscriber Identity Module4基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡总体技术要求4.1概述
应用协议数据单元
应用程序编程接口
卡片IO管理系统
双模块结构
全球移动通信系统
工业、科学和医疗
国际标准化组织
单模块结构
传输协议数据单元
用户识别模块
本标准所述限域通信系统由2.45GHzRF-(U)SIM卡和2.45GHzRF-(U)SIM读写器组成，在卡和读写器之间采用磁通道和2.45GHz射频双通道机制，将磁通道和2.45G射频通道进行绑定，共同完成射频通信功能。磁通道利用准静态磁场，以耦合方式完成可靠距离控制：射频通道采用2.45GHz工业、科学和医疗（ISM）频段，以电磁场发射接收方式完成高速数据交换。协议会话层采用密码技术对射频通道交换的应用协议数据单元（APDU）数据进行加密传输，加解密操作对上层应用完全透明。本标准使用（U)SIM卡作为载体，采用上述准静态磁与射频双通道通信方法，在保证原有（U)SIM通信的条件下实现基于2.45GHz限域通信技术的无线通信，使得一张(USIM卡可同时具有射频通信功能和传统电信功能，从而构成2.45GHzRF-(U)SIM卡。RF-(U)SIM卡射频通信具体要求符合YD/T2772《手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触射频接口技术要求》规定。2
4.2硬件架构
4.2.1架构概述
YD/T2774-2014
2.45GHzRF-(U)SIM在硬件架构上可分为单模块结构（SME）和双模块结构（DME）。采用SME结构实现的RF-（USIM卡和采用DME结构实现的RF-(USIM卡在功能和应用范围等方面没有任何区别，只是产品实现方式的不同。在DME结构下，采用一个安全模块实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能，采用一个电信模块实现移动通信应用功能；在SME结构下，采用一个安全/电信模块同时实现2.45GHz射频通信处理、安全应用功能以及移动通信应用功能。4.2.2单模块结构（SME）
单模块结构（SME）主要由安全/电信模块、射频接口和7816接口组成。SME将安全应用功能和传统电信应用功能集成在同一个“安全/电信”模块内。单模块硬件结构如图1所示。
2.45GHz射频读写器
RF射频接口
移动终端
接触式通道
6接口
安全/电信模块
RF-(U)SIM
RF-(U)SIM单模块结构示意
其中，RF射频接口主要用于非接触通信中，处理2.45GHz射频和磁通道的数据发送/接收：7816接口用于移动终端设备与RF-（USIM间的通信：安全/电信模块实现对2.45GHz非接触通道的通信控制、安全应用以及传统移动通信应用功能。4.2.3双模块结构（DME）
双模块结构（DME）主要由安全模块、电信模块、射频接口和两个7816接口组成。在双模块结构中，由安全模块和电信模块两个独立的功能模块分别完成2.45GHz非接触通道的通信控制、安全应用和传统移动通信功能。
双模块硬件结构如图2所示。
其中，RF射频接口，7816接口与SME结构相同，新增7816接口用于安全模块与电信模块之间的连接安全模块实现对2.45G非接触通道的通信控制、安全应用以及移动终端设备与电信模块之间的数据转发：卡内独立的电信模块用于实现传统电信应用功能YD/T2774-2014
移动终端
4.3软件架构
接触式通道
软件架构示意如图3所示。
应用层
COS层
CIOS层
卡片IO管理
应用APP1
2.45GHz射频读写器
RF射频接口
816接口
安全模块
IS07816
RF-(U)SIM
RF-(U)SIM双模块结构示意
应用APP2
(U)SIM业务支撑COS
应用APP3
应用API
支付业务支撑COS
COS接口管理
CIOS接口管理
7816接口管理
射频接口管理
图3RF-(U)SIM软件架构示意
RF-(U)SIM卡软件架构主要分为三层：(1）CIOS层
CIOS层实现智能卡IO管理，包含以下基本功能：安全管理
7816接口管理。控制7816硬件接口，实现RF-(U)SIM卡与移动终端设备之间或者RF-(U)SIM卡内部安全模块与电信模块之间的数据通信。●RF射频接口管理。控制RF射频硬件接口，实现RF-(USIM卡与读写器之间的非接触式近距离数据通信。
安全管理。实现RF-(U)SIM卡内不同应用之间的隔离和安全访问控制。YD/T2774-2014
CIOS接口管理。实现7816接口与RF射频接口两个通信接口的数据并行处理：向COS层提供CIOSAPI接口。
(2）COS层
COS层实现卡片操作及应用支撑管理，包含以下基本功能：。COS接口管理。接收CIOS层的数据，供COS和应用层处理，并回传处理结果给CIOS层。（U)SIM业务支撑COS。实现与电信业务相关的文件管理和数据处理，为电信应用提供业务基础支撑。
。支付业务支撑COS。实现与支付应用相关的文件管理和数据处理，为支付应用提供业务基础支撑。
应用API。为应用层提供API处理接口，实现应用层对COS层业务功能模块的调用。（3）应用层
应用层实现基于接触式和非接触式通信接口的各种业务功能。5物理特性
5.1一般物理特性
RF-(U)SIM卡的一般物理特性应符合ISO/IEC7816-1《识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性》第4章要求。
5.2格式和布局
5.2.1最小接触面积
RF-(U)SIM卡触点最小接触面积符合ISO/IEC7816-2《识别卡集成电路卡第2部分：带触点的卡触点的尺寸和定位》第3章规定。
5.2.2PLUG-IN卡几何尺寸
RF-(U)SIM采用PLUG-IN方式，并配以卡基使用以便于发行及运输。RF-(USIM卡外形尺寸以及在卡基上的位置符合YD/T1762.1-2011《TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC）与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性》第4.3节规定。5.2.3RF-MiniSIM卡及卡基几何尺寸RF-MiniSIM卡及卡基尺寸符合YD/T1762.1-2011《TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性》第4.4节规定。5.2.4RF-NanoSIM卡及卡基几何尺寸RF-NanoSIM卡尺寸如图4所示。
RF-NanoSIM卡尺寸如下：
一矩形长度：（12.3土0.1）mm。一矩形宽度：（8.8±0.1）mm。一卡的厚度：（0.70+0.16/-0.1）mm。YD/T2774-2014
R0.80±0.10
all 5 comers
12.30±0.10
图4RF-NanoSIM卡尺寸
RF-NanoSIM卡卡基尺寸如图5所示。85.47~85.72mm
（18.20±0.20）mm
R(0.80±0.10)mm
（06）
（9.20±0.20）mm
X12.50±0.20
RF-NanoSIM卡基尺寸如下：
(9.00±0.20)mmbZxz.net
1.65±0.10
R=(3.18±0.1)mm
7= (0.70+0.16f-0.1) mm
图5RF-NanoSIM卡卡基尺寸
一矩形长度：85.47～85.72mm（缺角为1.78mm土0.1mm的等腰三角形）。—矩形宽度：53.92~54.03mm。
厚度：0.70+0.16/-0.1mm。
-卡槽尺寸：长12.50±0.20mm，宽9.00±0.20mm。卡槽左缘与卡基左缘距离：9.20土0.20mm。卡槽上缘与卡基上缘距离：18.20土0.20mm。一卡槽R角尺寸：5个，R0.8土0.1mm。5.2.5触点分配
YD/T2774-2014
RF-(U)SIM卡共有8个触点，触点分布符合ISO/IEC7816-2《识别卡集成电路卡第2部分：带触点的卡触点的尺寸和定位》第4章规定。6电气特性
6.1电信号描述
RF-(U)SIM卡使用C1、C2、C3、C5、C6、C7共6个触点，触点对应的电信号符合ISO/IEC7816-3《识别卡.集成电路卡第3部分：带触点的卡电接口和传输协议》第5章规定。6.2电压和电流
6.2.1电压限制
卡电压限制符合ETSITS102221V8.3.0《智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性》第5章规定。6.2.2正常条件下电流限制
在正常的操作（包含7816时钟停止后射频仍然工作）条件下，RF-(U)SIM卡的电流消耗不得超过规定限度。卡电流限制符合ETSITS102221V8.3.0《智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性》第6.2.3节表格6.3中对于智能卡在会话期间最大电流消耗的限制要求。卡产生的尖峰电流符合ETSITS102221V8.3.0《智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性》第5章对尖峰电流的限制要求。6.2.3空闲电流的限制
在空闲条件下RF-(U)SIM卡的电流消耗不得超过规定限度（见表1）。其中，空闲条件指接触式接口与非接触式接口同时处于空闲状态。表1空闲模式下的电流消耗
卡类型
最大电流Imx空闲状态下，时钟频率1Mhz（单位：uA）
6.2.4空闲模式全频率下的电流限制试验期间V上的最大电压Vcmax
(单位：V)）
在空闲模式全频率下RF-(U)SIM卡的电流消耗不得超过规定限度（见表2）其中，空闲模式全频率指接触式接口处于空闲模式全频率状态，同时非接触式接口处于空闲状态。表2空闲模式全频率下的电流消耗卡类型
空闲状态下的Imx(平均值)
(单位：uA）
6.2.5时钟停止模式的电流限制
空闲模式下的最大CLK频率fmx
（单位：MHz）
试验时Vcc上的最大电压Vccmax
(单位：V)
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中华人民共和国通信行业标准
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手机支付
基于2.45GHzRCC(限域通信）技术的智能卡技术要求
Mobile paymenttechnical reguirements for intellegent card basedon 2.45GHz RCC(RangeControlled Communication)technology2014-12-24发布
2014-12-24实施
中华人民共和国工业和信息化部发布前言·
范围·
2规范性引用文件·
3术语、定义和缩略语·
3.1术语和定义
3.2缩略语··
4基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的智能卡总体技术要求·4.1概述
硬件架构·
4.3软件架构·
5物理特性：
5.1一般物理特性·
5.2格式和布局.
6电气特性
6.1电信号描述*
6.2电压和电流
7通信接口特性
接触式通信接口·
非接触式通信接口
接口数据并发处理
7.4多应用支持
8CIOS/COS架构接口管理
CIOS接口概述
APDU接口
TPDU接口
9安全模块技术要求
硬件要求·
芯片硬件安全要求
CIOS/COS软件安全要求·
数据安全要求·
访问控制安全要求
交易保护机制（Transaction）
多应用管理协议要求
YD/T2774-2014
YD/T2774-2014
附录A（规范性附录）CIOSAPDU接口.附录B（规范性附录）
CIOSTPDU接
附录C（资料性附录）CIOS/COS技术特性.附录D（资料性附录）COS开发及接口使用范例I
中的活活-17
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。YD/T2774-2014
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准是手机支付系列标准之一。该系列标准的名称预计如下：1．手机支付术语和定义
2.手机支付总体技术要求
3.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的手机终端技术要求4.手机支付基手13.56MHz近场通信技术的智能卡和内置安全模块技术要求5.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡技术要求6.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的非接触式销售点终端技术要求7.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端技术要求8.手机支付基于13.56MIHz和2.45GHz双频的非接销售点终端技术要求9.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的非接触射频接口技术要求10.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触射频接口技术要求11.手机支付智能卡和内置安全模块安全技术要求12.手机支付移动终端安全技术要求13.手机支付多应用管理协议技术要求14.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的手机终端测试方法15.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的智能卡和内置安全模块测试方法16.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡测试方法17.手机支付基于13.56MHz近场通信技术的非接触式销售点终端测试方法18.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端测试方法19.手机支付基于13.56MHz和2.45GHz的双频非接销售点终端测试方法20.手机支付基于13.56MHz的非接触射频接口测试方法21.手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触射频接口测试方法22．手机支付智能卡和内置安全模块安全测试方法23.手机支付移动终端安全测试方法24.手机支付多应用管理协议测试方法本标准由中国通信标准化协会提出并归口。本标准起草单位：工业和信息化部电信研究院、中国电信集团公司、中国移动通信集团公司、中国联合网络通信集团公司。
本标准主要起草人：贺倩、袁琦、杨贤伟、王邀、姜志峰、高玲、葛欣、张强、李铭轩。1范围
手机支付
YD/T2774-2014
基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡技术要求本标准规定了基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡技术要求，包括智能卡软硬件技术架构、物理特性、电气特性、通信接口、多应用支持、安全模块要求以及应用开发接口等内容。本标准适用于支持基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡。2规范性引用文件
下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。YD/T1762.1-2011
YD/T1762.2-2011
ETSITS102221V8.3.0
ISO/IEC 7816-1
ISO/IEC7816-2
ISO/IEC7816-3
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
RF-(U)SIM
TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求第2部分：通用用户识别模块（USIM）应用特性
智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性识别卡集成电路卡第2部分：带触点的卡触点的尺寸和定位识别卡.集成电路卡第3部分：带触点的卡电接口和传输协议基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的(U)SIM卡。3.1.2
卡片iO管理系统CardIOManagementSystem卡片中间件软件模块，实现RF射频通道和7816接口的底层硬件接口管理和数据并发处理，并为上层COS提供API接口管理。
7816接口7816Interface
符合ISO/IEC7816协议规范的接口模块，用于卡片和移动终端设备之间进行连接，或者用于智能卡内部安全模块和电信模块之间进行连接。3.1.4
HOOK接口HOOKInterface
YD/T2774-2014
由CIOS调用、COS实现并可监控或改变执行结果的API接口。3.1.5
安全模块SecurityModule
采用双模块结构实现的2.45GHzRF-(U)SIM卡上的一个功能模块，该模块用于实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能。
电信模块TelecommunicationModule采用双模块结构实现的2.45GHzRF-(U)SIM卡上的一个功能模块，该模块用于实现移动通信应用功能。
安全/电信模块Security/TelecommunicationModule采用单模块结构实现的2.45GHzRF-(U)SIM卡上的一个功能模块，该模块既用于实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能，同时又用于实现移动通信应用功能。3.2缩略语
Application Protocol Data UnitApplication Programming InterfaceCard IO Management System
Dual Module Encapsulation
GlobalSystemforMobilecommunicationsIndustrial ScientificMedicalInternational OrganizationforStandardizationRadio Frequency
Single Module Encapsulation
TransportProtocolData Unit
(Universal)Subscriber Identity Module4基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的智能卡总体技术要求4.1概述
应用协议数据单元
应用程序编程接口
卡片IO管理系统
双模块结构
全球移动通信系统
工业、科学和医疗
国际标准化组织
单模块结构
传输协议数据单元
用户识别模块
本标准所述限域通信系统由2.45GHzRF-(U)SIM卡和2.45GHzRF-(U)SIM读写器组成，在卡和读写器之间采用磁通道和2.45GHz射频双通道机制，将磁通道和2.45G射频通道进行绑定，共同完成射频通信功能。磁通道利用准静态磁场，以耦合方式完成可靠距离控制：射频通道采用2.45GHz工业、科学和医疗（ISM）频段，以电磁场发射接收方式完成高速数据交换。协议会话层采用密码技术对射频通道交换的应用协议数据单元（APDU）数据进行加密传输，加解密操作对上层应用完全透明。本标准使用（U)SIM卡作为载体，采用上述准静态磁与射频双通道通信方法，在保证原有（U)SIM通信的条件下实现基于2.45GHz限域通信技术的无线通信，使得一张(USIM卡可同时具有射频通信功能和传统电信功能，从而构成2.45GHzRF-(U)SIM卡。RF-(U)SIM卡射频通信具体要求符合YD/T2772《手机支付基于2.45GHzRCC（限域通信）技术的非接触射频接口技术要求》规定。2
4.2硬件架构
4.2.1架构概述
YD/T2774-2014
2.45GHzRF-(U)SIM在硬件架构上可分为单模块结构（SME）和双模块结构（DME）。采用SME结构实现的RF-（USIM卡和采用DME结构实现的RF-(USIM卡在功能和应用范围等方面没有任何区别，只是产品实现方式的不同。在DME结构下，采用一个安全模块实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能，采用一个电信模块实现移动通信应用功能；在SME结构下，采用一个安全/电信模块同时实现2.45GHz射频通信处理、安全应用功能以及移动通信应用功能。4.2.2单模块结构（SME）
单模块结构（SME）主要由安全/电信模块、射频接口和7816接口组成。SME将安全应用功能和传统电信应用功能集成在同一个“安全/电信”模块内。单模块硬件结构如图1所示。
2.45GHz射频读写器
RF射频接口
移动终端
接触式通道
6接口
安全/电信模块
RF-(U)SIM
RF-(U)SIM单模块结构示意
其中，RF射频接口主要用于非接触通信中，处理2.45GHz射频和磁通道的数据发送/接收：7816接口用于移动终端设备与RF-（USIM间的通信：安全/电信模块实现对2.45GHz非接触通道的通信控制、安全应用以及传统移动通信应用功能。4.2.3双模块结构（DME）
双模块结构（DME）主要由安全模块、电信模块、射频接口和两个7816接口组成。在双模块结构中，由安全模块和电信模块两个独立的功能模块分别完成2.45GHz非接触通道的通信控制、安全应用和传统移动通信功能。
双模块硬件结构如图2所示。
其中，RF射频接口，7816接口与SME结构相同，新增7816接口用于安全模块与电信模块之间的连接安全模块实现对2.45G非接触通道的通信控制、安全应用以及移动终端设备与电信模块之间的数据转发：卡内独立的电信模块用于实现传统电信应用功能YD/T2774-2014
移动终端
4.3软件架构
接触式通道
软件架构示意如图3所示。
应用层
COS层
CIOS层
卡片IO管理
应用APP1
2.45GHz射频读写器
RF射频接口
816接口
安全模块
IS07816
RF-(U)SIM
RF-(U)SIM双模块结构示意
应用APP2
(U)SIM业务支撑COS
应用APP3
应用API
支付业务支撑COS
COS接口管理
CIOS接口管理
7816接口管理
射频接口管理
图3RF-(U)SIM软件架构示意
RF-(U)SIM卡软件架构主要分为三层：(1）CIOS层
CIOS层实现智能卡IO管理，包含以下基本功能：安全管理
7816接口管理。控制7816硬件接口，实现RF-(U)SIM卡与移动终端设备之间或者RF-(U)SIM卡内部安全模块与电信模块之间的数据通信。●RF射频接口管理。控制RF射频硬件接口，实现RF-(USIM卡与读写器之间的非接触式近距离数据通信。
安全管理。实现RF-(U)SIM卡内不同应用之间的隔离和安全访问控制。YD/T2774-2014
CIOS接口管理。实现7816接口与RF射频接口两个通信接口的数据并行处理：向COS层提供CIOSAPI接口。
(2）COS层
COS层实现卡片操作及应用支撑管理，包含以下基本功能：。COS接口管理。接收CIOS层的数据，供COS和应用层处理，并回传处理结果给CIOS层。（U)SIM业务支撑COS。实现与电信业务相关的文件管理和数据处理，为电信应用提供业务基础支撑。
。支付业务支撑COS。实现与支付应用相关的文件管理和数据处理，为支付应用提供业务基础支撑。
应用API。为应用层提供API处理接口，实现应用层对COS层业务功能模块的调用。（3）应用层
应用层实现基于接触式和非接触式通信接口的各种业务功能。5物理特性
5.1一般物理特性
RF-(U)SIM卡的一般物理特性应符合ISO/IEC7816-1《识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性》第4章要求。
5.2格式和布局
5.2.1最小接触面积
RF-(U)SIM卡触点最小接触面积符合ISO/IEC7816-2《识别卡集成电路卡第2部分：带触点的卡触点的尺寸和定位》第3章规定。
5.2.2PLUG-IN卡几何尺寸
RF-(U)SIM采用PLUG-IN方式，并配以卡基使用以便于发行及运输。RF-(USIM卡外形尺寸以及在卡基上的位置符合YD/T1762.1-2011《TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC）与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性》第4.3节规定。5.2.3RF-MiniSIM卡及卡基几何尺寸RF-MiniSIM卡及卡基尺寸符合YD/T1762.1-2011《TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性》第4.4节规定。5.2.4RF-NanoSIM卡及卡基几何尺寸RF-NanoSIM卡尺寸如图4所示。
RF-NanoSIM卡尺寸如下：
一矩形长度：（12.3土0.1）mm。一矩形宽度：（8.8±0.1）mm。一卡的厚度：（0.70+0.16/-0.1）mm。YD/T2774-2014
R0.80±0.10
all 5 comers
12.30±0.10
图4RF-NanoSIM卡尺寸
RF-NanoSIM卡卡基尺寸如图5所示。85.47~85.72mm
（18.20±0.20）mm
R(0.80±0.10)mm
（06）
（9.20±0.20）mm
X12.50±0.20
RF-NanoSIM卡基尺寸如下：
(9.00±0.20)mmbZxz.net
1.65±0.10
R=(3.18±0.1)mm
7= (0.70+0.16f-0.1) mm
图5RF-NanoSIM卡卡基尺寸
一矩形长度：85.47～85.72mm（缺角为1.78mm土0.1mm的等腰三角形）。—矩形宽度：53.92~54.03mm。
厚度：0.70+0.16/-0.1mm。
-卡槽尺寸：长12.50±0.20mm，宽9.00±0.20mm。卡槽左缘与卡基左缘距离：9.20土0.20mm。卡槽上缘与卡基上缘距离：18.20土0.20mm。一卡槽R角尺寸：5个，R0.8土0.1mm。5.2.5触点分配
YD/T2774-2014
RF-(U)SIM卡共有8个触点，触点分布符合ISO/IEC7816-2《识别卡集成电路卡第2部分：带触点的卡触点的尺寸和定位》第4章规定。6电气特性
6.1电信号描述
RF-(U)SIM卡使用C1、C2、C3、C5、C6、C7共6个触点，触点对应的电信号符合ISO/IEC7816-3《识别卡.集成电路卡第3部分：带触点的卡电接口和传输协议》第5章规定。6.2电压和电流
6.2.1电压限制
卡电压限制符合ETSITS102221V8.3.0《智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性》第5章规定。6.2.2正常条件下电流限制
在正常的操作（包含7816时钟停止后射频仍然工作）条件下，RF-(U)SIM卡的电流消耗不得超过规定限度。卡电流限制符合ETSITS102221V8.3.0《智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性》第6.2.3节表格6.3中对于智能卡在会话期间最大电流消耗的限制要求。卡产生的尖峰电流符合ETSITS102221V8.3.0《智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性》第5章对尖峰电流的限制要求。6.2.3空闲电流的限制
在空闲条件下RF-(U)SIM卡的电流消耗不得超过规定限度（见表1）。其中，空闲条件指接触式接口与非接触式接口同时处于空闲状态。表1空闲模式下的电流消耗
卡类型
最大电流Imx空闲状态下，时钟频率1Mhz（单位：uA）
6.2.4空闲模式全频率下的电流限制试验期间V上的最大电压Vcmax
(单位：V)）
在空闲模式全频率下RF-(U)SIM卡的电流消耗不得超过规定限度（见表2）其中，空闲模式全频率指接触式接口处于空闲模式全频率状态，同时非接触式接口处于空闲状态。表2空闲模式全频率下的电流消耗卡类型
空闲状态下的Imx(平均值)
(单位：uA）
6.2.5时钟停止模式的电流限制
空闲模式下的最大CLK频率fmx
（单位：MHz）
试验时Vcc上的最大电压Vccmax
(单位：V)
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