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YDB 119-2013

基本信息

标准号: YDB 119-2013

中文名称:通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求

标准类别:通信行业标准(YD)

标准状态:现行

出版语种:简体中文

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相关标签: 通用 集成电路 UICC 与非 接触 通信 模块 单线 协议 技术

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标准简介

YDB 119-2013.Technical requirement for SWP between UICC-CLF.
1范围
YDB 119规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP) 技术要求,包括基本原理、系统架构、物理特性、电气特性、物理传输层、数据链路层、SHDLC LLC定义、CLT LLC的定义、时序与性能等方面。
YDB 119适用于支持SWP技术的电信智能卡和数字蜂窝通信移动终端。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
ISO/IEC 13239 信息技术系统间远程通信和信息交换高级数据链路控制(HDLC)规程( Information technology-Tel ecommunications and informat ion exchangebetween systems-High-level data link control (HDLC) procedures)
ISO/IEC 识别卡无触点集成电路卡邻近卡第2部分:射频功率和信号接口(Identification 14443-2 cards-Contactless integrated circuit (s) cards- -Proximity cards -Part 2: Radio frequency power and signal interface )
ISO/IEC 识别卡非接触集成电路卡邻近卡-第3部分:初始化和防撞( Identification 14443-3 cards-Contactless integrated circuit(s) cards -Proximity cards-Part 3:Initialization and anticollision)

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标准内容

中国通信标准化协会标准
YDB119—2013
通用集成电路卡(UIC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求Technical requirementforSWPbetweenUICC-CLF(ETSITS102613V7.8.0,SmartCards;UICC-ContactlessFront-end(CLF)Interface;Partl:Physicaland data linklayer characteristics,IDT)2013-03-06印发
中国通信标准化协会
1范围
2规范性引用文件
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
3.2符号.
3.3缩略语
单线通信协议基本原理
5系统架构..
5.1总体概述
5.2对TS102221的支持
5.3配置
与其它接口的交互
6物理特性
6.1卡片运行的温度范围
6.2触点
7电气特性
7.1工作条件
8物理传输层
8.1S1信号的比特编码和采样时序(自同步编码)8.2S2信号的切换管理
SWP接口状态管理下载标准就来标准下载网
功耗模式及切换以及省电模式
数据链路层
概述,
媒介接入控制层
支持的LLC层,
LLC定义
10SHDLC
LLC定义.
SHDLC概述,
端点、
SHDLC顿类型
控制字段
改变滑动窗口的大小和端点能力SHDLC环境
SHDLC顿序列。
实现模型
YDB119—2013
YDB1192013
LLC 的定义
系统假设
概述,
CLT顿的格式
CLT命令集
11.5CLT顿的解析
11.6CLT协议规则
12时序与性能
12.1SHDLC数据传输模式
12.2CLT数据传输模式(ISO/IEC14443TypeA)
12.3CLT数据传输模式(IS0/IEC18092212kbps/424kbps被动模式)
HiiKAoNiKAca
YDB119—2013
本标准是通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间协议和接口系列标准之一,该系列标准名称和结构如下:
通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求:a)
通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求:c
通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法:第1部分:终端特性:
第2部分:UICC特性。
d)通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法:第1部分:终端特性;
第2部分:UICC特性,
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准使用直接翻译法等同采用ETSITS102613V7.8.0《智能卡;UICC-非接触通信模块(CLF)接口:第一部分:物理和数据链路层特性》SmartCards;UIcC-ContactlessFront-end(CLF)Interface;Part l: Physical and data link layer characteristics.为适应信息通信业发展对通信标准文件的需要,由中国通信标准化协会组织制定“中国通信标准化协会标准”,推荐有关方面参考采用。有关对本标准的建议和意见,向中国通信标准化协会反映本标准由中国通信标准化协会提出并归口。本标准起草单位:工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司、诺基亚通信有限公司。本标准主要起草人:袁琦、潘娟、葛欣、李松、王鑫、刘晋兴、孙倩、王大庆。III
HiiKAoNniKAca
YDB119—2013
通用集成电路卡(UTCC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求
1范围
本标准规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求,包括基本原理、系统架构、物理特性、电气特性、物理传输层、数据链路层、SHDLCLLC定义、CLTLLC的定义、时序与性能等方面。
本标准适用于支持SWP技术的电信智能卡和数字蜂窝通信移动终端。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。IS0/IEC13239信息技术系统间远程通信和信息交换高级数据链路控制(HDLC)规程(Informationtechnology-Telecommunications and information exchangebetween systemsHigh-leveldatalinkcontrol(HDLC)procedures)ISO/IEC
14443-2
ISO/IEC
14443-3
ISO/IEC
14443-4
IS0/IEC18092
识别卡无触点集成电路卡邻近卡第2部分:射频功率和信号接口(Identificationcards-Contactless integrated circuit(s) cards-Proximity cards-Part 2: Radicfrequency power and signal interface)识别卡非接触集成电路卡邻近卡-第3部分:初始化和防撞(Identificationcards-Contactless integrated circuit(s) cards-Proximity cards-Part 3:Initialization and anticollision)识别卡无接点集成电路卡邻近卡.第4部分:传输协议(Identificationcards-Contactless integrated circuit(s) cards-Proximity cards-Part 4:Transmissionprotocol)
信息技术系统间远程通信和信息交换近场通信接口和协议(Informationtechnology-Telecommunications and information exchangebetween systems-NearFieldCommunication-InterfaceandProtocol(NFcIP-1))智能卡;UICC-终端接口;物理和逻辑特性(SmartCards;UICC-Terminalinterface;ETSITS102221
Physical and logical characteristics)智能卡:卡应用工具包(CAT)(SmartCards;CardApplicationToolkit(CAT))ETSITS102223
ETSITS102600智能卡:UICC-终端接:USB接口的特性(SmartCards;UICC-Terminalinterface;Characteristics of the USB interface)3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
iiKANiKAca
YDB119—2013
下列术语和定义适用于本文件。3.1.1
卡模拟模式 card emulationmodeUICC通过CLF模拟非接触卡的模式。3.1.2
A类运行条件classAoperatingconditions运行在(5士0.5)V的终端和智能卡。3.1.3
B类运行条件classBoperatingconditions运行在(3土0.3)V的终端和智能卡。3.1.4
c类运行条件classCoperatingconditions运行在(1.8士0.18)V的终端和智能卡。3.1.5
全双工fullduplex
数据流同时双向工作。
半双工halfduplex
数据流相继双向工作。
阅读器模式readermode
UICC通过CLF模拟非接触阅读器的模式。3.1.8
非接触通信模块
contactless frontend
终端中处理非接触通信的模拟部分、处理非接触传输链路的通信协议层以及和UICC交换数据的电路模块。
空闲比特 idlebit
向外发送的中逻辑值为0的比特。3.1.10
主方master
提供S1信号的实体。
-iiKAoNniKAca
H状态Hstate
信号(电压或电流)的高电平值。3.1.12
L状态Lstate
信号(电压或电流)的低电平值。3.1.13
S1信号S1
从主方到从方的信号。
S2信号S2
从从方到主方的信号。
从方slave
连接到主方,并提供S2信号的实体。3.1.16
过渡序列
主方在恢复期间发送的信号,由下降沿、状态L期间和空闲比特的上升沿组成。3.1.17
TS102221接口TS102221interfaceYDB119—2013
在ETSITS102221中定义的同步序列UICC至终端的接口,触点C2使用RST,触点C3使用CLK,触点C7使用1/0。
uicc电源模式uiccpoweringmodes高电源模式为根据ETSITS102221的要求在运行状态下UICC的电源状态:低电源模式为在规范中定义的UICC减少的电源。
唤醒序列wakeupsequence
在每帧前从方发送的序列。
3.2符号
下列符号适用于本文件。
Gnal接地;
IHS2当前信号状态H;
iiKANiKAca
YDB1192013
ILS2当前信号状态L;
TBit持续时间:
TH对于逻辑编码1的状态H的持续时间:ThoS1对于逻辑编码O的状态H的持续时间:TcLF对于数据包CLF的处理时间;TRFnRF接口上非接触命令或相应的传输时间;Tsp单线协议数据包的传输时间:Tuicc对于非接触命令UICC的处理时间:t下降时间:
tR上升时间:
供给电压:
输出电压(高):
输出电压(低):
输入电压(高):
输入电压(低)。
缩略语
下列缩略语适用于本文件。
激活协议
非接触通信模块
非接触隧道
循环亢余校验
高层数据链路控制
国际标准组织
逻辑链路控制
链路协议数据单元
最低位
媒介接入控制
最高位
简单高层数据链路协议
单线协议
单线协议输入/输出
通用序列总线
单线通信协议基本原理
AcTivation protocol
ContactLess Frontend
ContactLess Tunnelling
Cycle Redundancy Check
High level Data Link ControlInternational Organization for StandardizationLogical Link Control
Link Protocol Data Unit
Least Significant Bit
Medium Access Control
Most Significant Bit
Simplified High Level Data Link ControlSingle Wire Protocol
Single Wire protocol Input/OutputUniversal Serial Bus
SWP接口是一种UICC卡与CLF之间面向比特流、点对点的通讯协议,如图1所示。CLF是主设备、UICC是从设备。
iiKANiKAca
生慢备)
SWP协议基于全双工数字传输模式:CF
图1SWP数据传输
a)S1信号通过对电压的数字调制传输;b)S2信号通过对电流的数字调制传输。SWIO
品设备
YDB1192013
当主设备以高状态发送S1信号时,从设备可以通过上拉电流(高状态和后面统一)或不上拉电流(低状态和后面统一)来传输S2信号。因S1以脉冲宽度编码,所以可以在通过它传送时钟信息,同时数据以全双工模式传输。S1的编码方式参见8.1。只有在S1处于高状态时S2才有效。5系统架构
5.1总体概述
博中践围
2CLF-UICC卡物理链路
图2代表了CLF和UICC卡之间的物理链路。UICC的C6触点连接到CLF上用来传输S1和S2信号。5.2对TS102221的支持
支持SWP协议的UICC卡片和终端应符合ETSITS102221。支持SWP的终端使用C6触点,因此不能支持A类工作模式。
在低功耗模式下,本标准扩展了C1触点的电气特性。触点C2,C3以及C7应符合ETSITS102221。5.3配置
iiiKAoiKAca
YDB119—2013
终端遵照ETSITS102221,指明是否支持SWP接口。UICC卡遵照ETSITS102221,在ATR的全局接口字节中指示是否支持SWP接口。如果终端和UICC卡片都支持SWP接口,在原来不支持SWP接口的终端和UICC卡片之间已经存在的工作模式之外,会出现一些新的工作模式可以得到支持:a)只有SWP接口被激活,这种情况在终端开启而其它接口(例如:TS102221接口或TS102600接口)处于去激活状态,或者当终端被关闭的情况下发生:b)当另一个UICC卡一终端接口上正在进行一个会话时(例如:TS102221接口或TS102600接口),SWP接口被激活。这种情况下,不同接口应可以同时处于激活状态,且互不影响。5.4与其它接口的交互
支持SWP接口的UICC卡和支持SWP接口的终端之间通过本标准定义的C6触点进行通讯,或通过ETSITS102221,ETSITS102600中定义的C2,C3,C4,C7,C8触点进行通讯。某个接口的触点上的信号不应影响其它接口的触点上的信号的状态。这同样适用于UICC卡的激活过程。C1(Vcc)和C5(Gnd)上提供的电量应满足卡片上所有已激活接口的用电需求。激活后,SWP接口上的操作应独立于UICC卡其它接口(例如:TS102221接口或TS102600接口)上的操作。
任何复位信号(ETSITS102221中定义的在C2触点上的复位信号或者在ETSITS102600中定义的逻辑复位)应只影响与这些接口相关的UICC协议栈。SWP相关操作不应受到其它接口上复位信号的影响。SWP接口上数据链路层的逻辑复位信号(SHDLC复位)以及激活与去激活操作都不应影响其它接口。6物理特性
6.1卡片运行的温度范围
在本标准中,SWP接口涉及的所有参数均符合ETSITS102221中定义的关于卡片数据存储和工作的标准温度范围。
6.2触点
6.2.1触点规定
终端复用UICC的Vcc(C1触点)和Gnd(C5触点)以提供电源。UICC的SWIO(C6触点)用于UICC与CLF之间的数据交互6.2.2触点激活与去激活
终端应按照ETSITS102221中定义的过程来对C2、C3、C7进行连接、激活和去激活操作;按照ETSITS102600中定义的过程来对C4,C8进行连接,激活和去激活操作;按照TS102221中定义的过程来激活C1。
如果终端在本次或者之前的卡片会话中检测到卡片不支持SWP,可以不执行SWP触点或者接口的激活操作。
6.2.2.1SWI0触点激活
只要VcC(触点C1)没有被激活,终端应保持SWIO(触点C6)处于去激活状态(S1处于低状态)。终端激活Vcc以激活SWP接口或者UICC上的其它接口。6
YDB119—2013
当终端将SWIO信号由低状态设置为高状态时,SWIO(触点C6)被激活。提示UICC卡片SWP接口已被激活。
6.2.2.2SWI0触点去激活
为了去激活SWIO(触点C6),终端应参照8.3的过程把SWP设置为DEACTIVATED状态。6.2.2.3UIcC卡的去激活
除了ETSITS102221和ETSITS102600中定义的去激活过程外,终端应在去激活VcC(触点C1)之前先去激活SWI0(触点C6)。6.2.3接口激活
6.2.3.1接口激活初始化
在SWIO触点(触点C6)激活后,应执行下述流程。本流程参照第8.3节中规定的SWP接口状态管理和第9.4节中规定的1ACTLLC层协议。流程如下:
a)UICC卡通过唤醒SWP提示其已经准备好交换SWP数据。如果CLF没有探测到SWP被UICC唤醒,CLF应假设UICC不支持SWP接口。同时,CLF将SWIO(C6)去激活:CLF应将SWP设置为激活状态。如果UICC卡片在唤醒SWP的动作之后没有检测到CLF将SWPb)
设置为激活状态,UICC应在由S2被设置为高状态后的TS2_INHIBIT时间内将S2设置回低状态。UICC不应再与CLF进行SWP交互,并应等待UICC的去激活操作或者从其它接口上获得终端对SWP的支持能力的信息(见6.2.4);UICC应发送第一个ACT_SYNC顿并等待CLF的第一个帧;c
CLF从UICC收到第一个ACTSYNC顿后,CLF应执行下述操作:d)
如果CLF收到了一个正确的ACT_SYNC顿并且终端提供全功耗模式,CLF应返回一个FR位设置为O,表征全功耗模式的ACTPOWERMODE;如果CLF收到了一个正确的ACT_SYNC顿并且终端提供低功耗模式,CLF应认为初始的接口激活工作已经成功完成。
如果CLF没有收到或收到了一个损坏的ACTSYNC顿,它将向UICC发送一个FR字段设置为1e)
的ACT_POWER_MODE帧来要求UICC重发最近一个ACT_SYNC帧。(FR位设为1表明终端当前的供电模式):
f)UICC从CLF收到ACT_POWER_MODE顿后,UICC执行下述操作:·如果UICC收到了一个正确的ACTPOWERMODE顿并且其中FR字段设置为1,UICC应重发ACT_SYNC顿。如果FR字段设置为O,UICC将返回ACT_READY顿:如果UICC收到了一个损坏的ACTPOWERMODE顺,它应不作任何响应。如果CLF收到了一个响应ACT_POWER_MODE顿的ACT顿,CLF应认为接口激活已经成功。如果g)
CLF已经收到下列帧之一,CLF不再发送其他ACT顿:·响应ACT_POWER_MODE帧的ACT_SYNC顿,并且ACT_POWERMODE帧的FR位设置为1,或著;
·ACT_READY顿,并且CLF之前已经正确收到第一个ACT_SYNC顿。h)当CLF收到一个损坏的顿,CLF应发送一个FR位设为1的ACTPOWERMODE顿来要求UICC重发上一个ACT顿(FR位设为1表明终端当前的供电模式);如果CLF没有收到ACTPOWERMODE顿的ACT响应帧,应执行下述操作:i)
YDB119—2013
在这种情况下,CLF将向UICC发送一个FR位设为1的ACTPOWERMODE顿来要求UICC重发上一个ACT顿(FR位设为1表明终端当前的供电模式)CLF向UICC发送FR字段设置为1的ACTPOWERMODE帧的次数不应超过3。如果CLF收到了不是按照上面定义的顺序发送的的ACT帧,CLF应认为该ACT帧为损坏的顿。如果接口激活失败,CLF应认为UICC不支持SWP接口。在这种情况下,CLF将去激活SWIO(触点C6)。在初始接口激活过程中,所有UICC发送的ACTSYNC顿应包含ACTINFORMATION字段。6.2.3.2后续的接口激活
接口激活初始化流程同样适用于S1信号从去激活状态切换为高状态,需要做下述修改:a)UICC不应在其发送的任何ACT顺中携带ACT_INFORMATION字段信息;如果CLF从UICC收到了第一个ACTSYNC顿,CLF执行下述操作:如果CLF收到了一个正确的b)
ACT_SYNC顿,它应立刻认为接口激活操作成功并不再发送ACT。6.2.3.3时序参数
图3表明激活Vcc后,在发送ACTPOWERMODE帧的情况下,初始接口激活过程的时间要求。表1给出了相关的时间值。
TRF_15LCMPO
TaF_vee)
TS1 HOHY
BRACT_RE_V
TBUCTRUO
注1:与RF场的时间相关关系只是参考性信息。ELACT_RE
TeLFINTLVICO
注2:有星号*的时间是参考性的。RF应用的启动时间限定Trf1stCmd(IS0/IEC14443-3中:为了能接收到REQA和REOB,限定在RF一fie1d1.5A/m后的5毫秒内)通过CLF对TRFVCC,TS1ACTPW.TCLFINIT以及SWP比特率的平衡达到。系统的设计使得CLF可以依靠第一条SYNCID的发送保证时序。如果失败,由CLF请求重发SYNCID来进行下一个REQA和REQB。注3:CLF实现的TA1_ACT_REP应大于TS1_ACT_FRP和SWP唤醒时间的总和。这是为了保证当UICC发送ACT响应顿的时候CLF没有在发送ACT。
图3RF场出现时的初始接口启动(示例)8
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