YDB 120.1-2013.Test method for UICC-CLF SWP protocol Part1:Terminal features.
1范围
YDB 120.1规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) 终端特性的测试方法，包含CLF-UICC接口物理层、CLF电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层等部分的测试内容。
YDB 120.1适用于支持SWP技术的终端。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
YD/T 1762.1 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性
YDB 121-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI) 技术要求
YDB 119-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求
ISO/IEC14443-3 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分:初始化和防碰撞( Identification cards -- Contactless integrated circuit cards-Proximity cards-Part 3: Initialization and anticollision)
ISO/IEC14443-4 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分:传输协议( Identificat ion cards-Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards- Part 4: Transmi ssion protocol )

中国通信标准化协会标准
YDB120.1—2013
通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块(CLF）间单线协议（SWP）测试方法第1部分：终端特性
TestmethodforUICC-CLFSWPprotocolPartl:Terminalfeatures(ETSITS102694-1V8.1.0,SmartCards;Test specificationfor theSingleWire Protocol (SwP)interface;Part l: Terminal features, MoD)2013-03-06印发
中国通信标准化协会
1范围
2规范性引用文件
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
3.2符号.
3.3缩略语
4测试环境，
4.1测试设备
4.2测试执行条件
4.3通过判定
5测试用例
物理特性
电气特性
物理传输层
数据链路层
SHDLC LLC定义
CLTLLC定义.
定时和性能
YDB120.1—2013
YDB120.1—2013
《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》是通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间协议和接口系列标准之一，该系列标准名称和结构如下：a）《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求》：b）《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求》；c）《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法》：d）《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）测试方法》《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》分为两个部分：一一第1部分：终端特性；
一第2部分：UICC特性。
本部分是《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》的第1部分。
本部分按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本部分修改采用ETSITS102694-1V8.1.0，智能卡：单线协议接口测试规范第1部分：终端特性Smart Cards;Test specificationfor theSingleWireProtocol (SwP)interface;Partl:Terminalfeatures。本部分在技术内容上同ETSITS102694-1保持一致。本部分与ETSITS102694-1V8.1.0主要差异如下：
a）删除了ETSITS102694-1的4.2节：b）在测试用例的适用范围中标明了测试流程的适用范围：c）删除了ETSITS102694-1中无测试流程的测试用例。为适应信息通信业发展对通信标准文件的需要，由中国通信标准化协会组织制定“中国通信标准化协会标准”，推荐有关方面参考采用。有关对本标准的建议和意见，向中国通信标准化协会反映本部分由中国通信标准化协会提出并归口。本部分起草单位：工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司。本部分主要起草人：潘娟、王鑫、刘晋兴、孙娱、袁琦、葛欣、郑海霞、王征、陈俭、孙倩、郑忠斌。
iiiKAoNiKAca
YDB120.1—2013
通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第1部分：终端特性
1范围
本部分规定了通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间的单线协议（SWP）终端特性的测试方法，包含CLF-UICC接口物理层、CLF电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层等部分的测试内容。
本部分适用于支持SWP技术的终端。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。YD/T1762.1
YDB121-2013
YDB 119-2013
IS0/IEC14443-3
IS0/IEC14443-4
IS0/IEC18092
ETSITS102600
TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分：初始化和防碰撞（Identificationcards -- Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards-- Part3: Initialization and anticollision)识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分：传输协议（Identificationcards-Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards--Part 4:Transmission protocol)
信息技术-系统间通信和信息交换-近场通信-接口和协议（Informationtechnology --Telecommunications and information exchange between systemsNear Field Communication--InterfaceandProtocol (NFCIP-1))UICC-终端接口USB接口特性（SmartCards；UICC-Terminalinterface：Characteristics of the USB interface)3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
损毁顿corrupted frame
-种SWP顺，该顿遵循物理层编码，中的CRC16与从载荷计算出的CRC16不匹配。注：该帧至少有一个字节的载荷。1
iKAONiKAca
YDB120.1—2013
典型usB顺交换流程representativeUsBframe exchangeprocedureTE和DUT之间的USB帧交换。
用户user
逻辑上或者物理上的实体，它能控制测试的仪器使其能够触发DUT执行相应的行为。3.1.4
B类操作条件classBoperatingconditions终端或智能卡操作在(3士0.3)V的电压下。3.1.5
C类操作条件classCoperatingconditions终端或智能卡操作在(1.8土0.18)V的电压下。3.2符号
下列符号适用于本文件。
TS1_HIGH_V
TS2_ACT_RES_V
TS2 ACT FRP
TS2 INHIBIT
UICC输入电容
端口标识
主机标识
供电电流
S2电流处于H状态
S2电流处于L状态
比特持续时间
S1处于H状态时逻辑值1编码持续时间S1处于H状态时逻辑值0编码持续时间非接触前端(CLF)对一个数据包的处理时间非接触命令/射频接口响应的传输时间个SWP数据包的传输时间
通用集成电路卡(UICC)对一个非接触命令的处理时间传输保护时间
连接时间
下降时间
上升时间
VCC（触点C1）激活之后，SWIO（触点C6）的激活时间为发送第一个ACT_SYNC顿，UICC唤醒SWP的时间UICC响应ACT_POWER_MODE顿的时间（从上一个EOF的最后一位到SWP唤醒序列的时间）
UICC检测超时
U为发送第一个ACT_SYNC，UICC唤醒SWP的时间TS2_ACT_RES_D
供电电压
KAONiKAca
3.3缩略语
输入电压（高）
输入电压（低）
输出电压（高）
输出电压（低）
从设备唤醒时间参数
管道标识
管道标识P为x的通道
下列缩略语适用于本文件。
(U)SIM
4测试环境
4.1测试设备
4.1.1概述
通用用户识别模块
激活协议
非接触前端
非接触隧道
被测设备
测试设备的SHDLC端点
后续研究使用
主机控制器接口
主机控制器协议
逻辑链路控制
网络接入应用
紧耦合设备
简单高级数据链路控制
单线协议输入/输出
单线协议
测试设备
YDB120.1—2013
UniversalSubscriberIdentityModuleACTivation protocol
ContactLess Frontend
ContactLess Tunnelling
Device Under Test
SHDLC endpoint of testequipmentFor Further Study
Host Controller Interface
Host Controller Protocol
Logical Link Control
Network Access Application
Proximity Coupling Device
SimplifiedHighLevelDataLinkControSingleWireprotocolInput/OutputSingle Wire Protocol
Test Equipment
除非特别说明，测试设备应提供在测试过程中连接到DUT的UICC模拟器。除非特别说明，UICC模拟器应符合YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF间单线协议（SWP）技术要求》、YD/T1762.1和ETSITS102600（如果UICC存在本接口）。在测试流程的执行过程中，UICC模拟器的所有触点的电气逻辑特性应符合标准YDB119-2013《通用集成电路卡(UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求》，YD/T1762.1，ETSITS102600。些测试流程要求使用PCD。具体要求会在测试流程中说明，以补充当前小节的需求。除非特别说明，测试设备在测试执行的过程中应确保使用匹配的同步ID（SYNC_ID）-些测试流程可能要求上层的存在，如HCI。如果测试流程需要，测试设备应提供上层应用。如果使用消息分割，所有的HCP包，除了最后一个包之外，应包含HCP包所允许的的最大长度的数据。此外，些测试流程可能要求NAA的存在，测试设备也应满足这种需求。除非特别说明，在测试流程执行过程中，测试设备应采用4.1.3中的默认的操作条件。3
-iiKAoNiKAca
YDB120.1—2013
测量/配置不确定度
表1和表2为测试设备电气参数测量和配置的精度要求表1
TSLHIGELY
T2，T3
Te ohdle roeivo.
Tep,shale tramsuit
Teur.delay
尖峰持续时间
默认DUT操作条件
测量精度
±50mV
±15mV
±25ns
±20us
±100ns
±lμs
t100μs
±10us
配置不确定度
不确定度
4.1.3.1VCC、RST、CLK、Gnd、/0触点默认操作条件如无特别说明，则表3和表4为UICC模拟器的所有触点在测试中应采用的电气条件。表3
3VuIcC-终端接口标准测试条件
CI (VCC)
C2 (RST)
C3(CLK)
C5 (GND)
C7 (I/0)
终端输入
终端输出
最低值
I=-200μA
I=-20μA
I=+1 mA
I=-1 mA
最高值
I=+20μA
I=+20μA
I=+20μA
1=-20μA
最大电容负载
iiiKANiKAca
CI(VCC)
C2(RST)
C3(CLK)
C5(GND)
C7(1/0)
终端输入
终端输出
表41.8VUICC-终端接口标准测试条件最低值
I=-200μA
I=-20μA
I=+1 mA
I=-1 mA
4.1.3.2SWI0触点默认操作条件
在UICC模拟器激活后，SWIO触点应满足以下要求。S2信号：
状态H：电流在650μA和950μA之间状态L：电流在0A和15HA之间。
最高值
I=+20μA
I=+20uA
I=+20μA
I=-20μA
YDB120.1—2013
最大电容负载
除非特别说明，在UICC模拟器发起唤醒之后，测试设备应使用如下S2比特模板：“R|1/WSOF的第一个比特”。
4.1.3.3UIcc接口状态
UICC模拟器不应附着ETSITS102600接口。4.1.3.4LLC特性
4.1.3.4.1ACTLLC
UICC模拟器在初始接口激活过程中发送的ACT_SYNC帧应包含ACT_INFORMATION字段。UICC模拟器在初始接口激活过程中发送的ACT_READY帧不应包含ACT_INFORMATION字段UICC模拟器在后续接口激活过程中发送的ACT顿不应包含ACT_INFORMATION字段。4.1.3.4.2SHDLC LLC
为了建立SHDLC连接，UICC模拟器应发送RSET（）。UICC模拟器发送的I型顿应包含至少一个字节，如果适用还应包含上层的有效信息。4.1.3.4.3CLTLLC
以下约定适用于ISO/IEC14443-3通信，测试流程中RF字节的数目包括CRC，不包括组帧和奇偶校验比特（如，当说到“4个RF字节”，相应的RF顿包括SOF，4个字节+每个字节的奇偶校验比特，EOF）。4.2测试执行条件
4.2.1参数
除非特别说明，所有的测试流程应在终端支持的每个电压类型、功耗模式以及测试流程中指明的参数变化下分别执行。
4.2.2执行要求
HiiKAoNiKAca
YDB120.1—2013
对于一些特殊的测试用例而言，并不能指定一个能使所有被测设备都能执行的测试流程，因此应在测试执行时满足某些特定的要求，具体要求会在测试流程中指定。测试要求分为以下几种类型：
a）状态要求：在测试例执行中会用到的特定端口或注册参数的信息；触发要求：触发DUT执行某操作的机制：b)
C）初始条件要求：如何建立初始条件状态的信息DUT提供商应尽力提供这些信息或机制来保证能够正常执行测试例。如果DUT提供商确实无法提供相应的信息或机制，那么可以不执行这些测试例，但是要标注相应的特性没有被测试。
4.3通过判定
只有测试流程在其指定的所有参数条件下都能成功的执行，才能判定为测试成功。5测试用例
5.1物理特性
5.1.1触点
5.1.1.1触点激活与去激活
5.1.1.1.1适用范围
测试流程1仅适用于支持B类型或C类型全功耗模式的SWP终端测试流程2仅适用于支持C类型低功耗模式的SWP终端。5.1.1.1.2—致性要求
具体要求如下：
终端应复用UICC上的VCC（触点C1）和Gnd（触点C5）用于供电；a)
终端应通过SWIO（触点C6）进行UICC和CLF之间的数据交换：终端对C2、C3和C7触点的连接、激活和去激活应与标准YD/T1762.1中的操作流程一致；终端对C4、C8触点的连接、激活、去激活应与标准ETSITS102600中的操作流程一致；终端对C1触点（VCC）的激活应与标准YD/T1762.1一致：e)
如果VCC（触点C1）未被激活，终端应保持SWIO（触点C6）为去激活状态（S1为L状态）；为了激活SWP或者其他接口，终端应激活VCC（触点C1）；g）
终端应该在VCC（触点C1）激活后的TS1_HIGH_V时间后将SWIO信号由L状态转换到H状态，h)
上升时间tr=5ns到250ns，从而激活SWIO（触点C6）：为了去激活SWIO（触点C6），终端应通过保持SWIO在L状态长于去激活时间P4将SWP设置i）
为去激活状态，并且下降时间tf=5ns到250ns；）终端应在去激活VCC（触点C1）前去激活SWIO（触点C6）。5.1.1.1.3初始条件
所有的UICC触点均未被激活。
5.1.1.1.4测试方法
iiKANiKAca
测试流程1见表5。
本测试流程应在B类操作条件或C类操作条件和全功耗模式下执行。本测试流程执行时参数如下：
a）UICC在ATR中表明支持ETSITS102600接口：UICC在ATR中未表明支持ETSITS102600接口。b
表5SWP激活与其他接口的协调
用户→终端
终端→UICC
UICC+→终端
用户→终端
终端→UICC
测试流程2见表6。
用户触发终端激活UICC。
取决于终端的能力和状态，下列选项之一应发生激活VCC（触点C1）、触点C2、C3、C7和SWIO（触点C6）激活VCC（触点C1）、触点C4、C8和SWIO（触点C6）激活VCC（触点C1)、触点C2、C3、C7，随后激活触点C4、C8和SWIO（触点C6）
激活VCC（触点C1）和SWIO（触点C6）执行初始SWP接口激活。
触发终端去激活UICC。
去激活UICC
本测试流程应在C类电压的低功耗模式下执行。表6低功耗模式下的SWP激活
用户→终端
终端→UICC
终端-UICC
UICC+→终端
用户→终端
终端→UICC
终端→UICC
5.1.1.2接口激活
5. 1.1.2.1
适用范围
用户触发终端激活VCC和SWIO。
激活VCC（触点C1）。
激活SWIO（触点C6）
执行初始SWP接口激活。
触发终端去激活VCC和SWIO。
去激活VCC（触点C1）。
去激活SWIO（触点C6）。
YDB120.1—2013
预期结果
见5.1.1.1.2
的a、c、d、e
f、g、h
见5.1.1.1.2
见5.1.1.1.2
的i、j
预期结果
见5.1.1.1.2的a、b、c
见5.1.1.1.2的d
见5.1.1.1.2的e
见5.1.1.1.2的f
测试流程1、测试流程3、测试流程4、测试流程5、测试流程6、测试流程7、测试流程8、测试流程9、测试流程10、测试流程18仅适用于支持B类型或C类型全功耗模式的SWP终端。测试流程2适用于所有的SWP终端。测试流程11、测试流程12、测试流程13、测试流程14、测试流程15仅适用于支持C类型低功耗模式的SWP终端。
YDB120.1—2013
测试流程16仅适用于支持B类型或C类型全功耗模式的SWP终端，终端还应支持全功耗模式下去激活后的后续SWP接口激活。
测试流程17仅适用于支持C类型低功耗模式的SWP终端，终端还应支持低功耗模式下去激活后的后续SWP接口激活。
5.1.1.2.2—致性要求bzxz.net
具体要求如下：
如果CLF未检测到UICC发出的SWP唤醒序列，CLF应去激活SWIO（触点C6）；a)
如果CLF检测到UICC发出的SWP唤醒序列，CLF应将SWP置为激活状态；b)
如果CLF收到正确的ACT_SYNC并且终端提供低功耗模式，CLF应认为初始接口激活成功，不应发送后续的ACT顿：
如果CLF收到正确的ACTSYNC顿并且终端提供全功耗模式，CLF应发送ACTPOWERMODE顿其中FR比特置为O，以表明是全功耗模式：如果CLF收到损毁的顿或者没有收到任何顿，CLF应该通过发送FR比特为1的ACTPOWERMODEe)
顿来要求UICC重传最后一个ACT_SYNC顿；f)
如果CLF收到一个正确的作为ACT_POWER_MODE顿回复的ACT_SYNC顿，并且其FR比特为1，CLF应认为初始接口激活成功，不应发送后续的ACT顿：如果CLF正确的接收到UICC发出的第一个ACT_SYNC顿，随后又接收到一个正确的ACT_READYg）
，那么CLF应认为初始接口激活成功，不应发送后续的ACT帧：如果CLF接收到一个毁坏的作为ACTPOWERMODE回复的ACT顿，CLF应该通过发送FR比特为h)
1的ACT_POWER_MODE顿来要求UICC重传最后一个ACT顿；i）
如果CLF没有接收到作为ACTPOWERMODE回复的ACT，CLF应该通过发送FR比特为1的ACT_POWER_MODE顿来要求UICC重传最后一个ACT顿；CLF发送FR比特为1的ACT_POWER_MODE顿不应超过三次；j）
如果接口激活没有成功，CLF应认为UICC不支持SWP并去激活SWIO（触点6）：如果CLF接收到未按正确顺序发送的ACT顿，它应把这些顿作为毁坏的顿来处理：m
在S1信号有去激活状态转换到H状态后，初始接口激活顺序应满足一致性要求的a到1：在S1由去激活状态转换到H状态之后，初始接口激活序列应采用上面所述的一致性要求。如n）
果CLF收到一个正确的ACT_SYNC顿，它应认为随后的接口激活成功，不应发送后续的ACT顿；为了初始接口激活，CLF应能在Oμs到70Oμs（TS2_ACTRES_V）的时间内检测到UICC发出的SWPo）
唤醒；
CLF应能检测到UICC对ACTPOWERMODE帧的回复，UICC响应ACTPOWERMODE的时间应在p)
Oμs到2000μs（TS2_ACT_FRP）之间；在后续接口激活过程中，CLF应能在Oμs到500μs（TS2_ACT_RES_D）的时间内检测到UICC发q）
出的SWP唤醒：
如果UICC卡处于低功耗模式，终端不应激活YD/T1762.1的接口：如果UICC按照YD/T1762.1的定义被激活，那么对SWP接口的激活则被认为是选择UICC上的s
一个应用：
关于去激活状态的转变或SWIO触点的激活，终端中信号S1的上升时间tr应在5ns到250nst)
之间，如果tr和tf为FFS，那么不需考虑本要求；u）SWIO（触点C6）激活之后或者S1由去激活状态转换到状态H之后，CLF应使用ACT_LLC：8
YDB120.1—2013
如果接收到毁坏的SWP帧，CLF应使用为LLC层定义的最后一个正确接收的SWP帧的错误恢复流程：
在SWIO（触点C6）激活后或者S1由去激活状态转变到H状态后，ACTLLC的错误处理应马上应用：
对于SWP去激活状态到其他状态的转化，终端应按照YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC)X
与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求》初始化后续的接口激活流程：ACTLPDU应按照YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议y）
（SWP）技术要求》进行构造：
CLF应将发送给UICC的所有ACT帧的INF比特设置为O：z
aa）当CLF通过发送ACTPOWERMODE帧表明低功耗模式时，ACTDATADIELD应被设置为“OO”：bb）当CLF通过发送ACTPOWERMODE顿表明全功耗模式时，ACTDATADIELD应被设置为“O1’Cc）在传送时，CLF不应将ACT_CTRL和ACTDATA设置为RFU值；dd）当终端检测到UICC不支持SWP时，它应保持SWIO为去激活状态（状态L）。5.1.1.2.3初始条件
所有的UICC触点均未被激活。
5.1.1.2.4测试方法
测试流程1见表7。
本测试流程应在在B类操作条件或C类操作条件和全功耗模式下执行。本测试流程执行时，Ts2_ACT_RESv和Ts2_ACT_FRP的值如下：a）TS2ACTRES_V在10μs和50μs之间，TS2_ACTFRP在1950μs和2000μs之间：b）TS2_ACT_RES_V在650μs和700us之间，TS2_ACT_FRP在Ous和50us之间。表7全功耗模式下的SWP初始激活步骤
用户→终端
终端UICC
终端→UICC
UICC→终端
终端→UICC
UICC→终端
终端→UICC
UICC→终端
终端UICC
测试流程2见表8。
用户触发终端激活VCC和SWIO，产生SHDLC或LLC的后续通信（例如：初始化YDB121-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求》中定义的非接触式卡模拟会话）。
激活VCC（触点C1）。
激活SWIO（触点C6）。
唤醒SWP。
发送转换序列。
发送ACT_SYNC顿。
发送指示全功耗模式FR=O的ACTPOWERMODE顿回复ACT_READY慎。
发送RSET或CLT帧。
预期结果
见5.1.1.2.2的b、0
见5.1.1.2.2的d、p、
u、y、Z、bb、cc
见5.1.1.2.2的g
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