YDB 120.2-2013
基本信息
标准号： YDB 120.2-2013
中文名称：通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分: UICC特性
标准类别：通信行业标准(YD)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
下载格式：.zip .pdf
下载大小：4202852
相关标签： 通用 集成电路 UICC 与非 接触 通信 模块 单线 协议 测试方法 特性
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
YDB 120.2-2013.Test method for UICC CLF SWP protocol Part2:UICC features.
1范围
YDB 120.2规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) UICC特性的测试方法，包含CLF - UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF - UICC初始通信建立和数据链路层。
YDB 120.2适用于支持SWP技术的UICC卡。
2规范性 引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
YD/T 1762. 1 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块(USIM)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性
YDB 121-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI) 技术要求
YDB 119-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP) 技术要求
ISO/IEC 13239 信息技术-系统间通信和信息交换-高级数据链路控制(HDLC)规程(Information technology - Telecommunicat ions and information exchange between systems-High-level data link control (HDLC) procedures)
ISO/IEC14443-3 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分:初始化和防碰撞( Identification cards -- Contactless integrated circuit cards - Proximity cards--Part3: Initialization and anticollision)
ISO/IEC14443-4 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分:传输协议( Identificat ion cards -Contactless integrated circuit cards- Proximity cards-Part 4:Transmission protocol )
1范围
YDB 120.2规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) UICC特性的测试方法，包含CLF - UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF - UICC初始通信建立和数据链路层。
YDB 120.2适用于支持SWP技术的UICC卡。
2规范性 引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
YD/T 1762. 1 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块(USIM)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性
YDB 121-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI) 技术要求
YDB 119-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP) 技术要求
ISO/IEC 13239 信息技术-系统间通信和信息交换-高级数据链路控制(HDLC)规程(Information technology - Telecommunicat ions and information exchange between systems-High-level data link control (HDLC) procedures)
ISO/IEC14443-3 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分:初始化和防碰撞( Identification cards -- Contactless integrated circuit cards - Proximity cards--Part3: Initialization and anticollision)
ISO/IEC14443-4 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分:传输协议( Identificat ion cards -Contactless integrated circuit cards- Proximity cards-Part 4:Transmission protocol )
标准图片预览
标准内容
中国通信标准化协会标准
YDB120.2——2013
通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块(CLF）间单线协议（SWP）测试方法第2部分：UICC特性
TestmethodforUICC-CLFSWPprotocolPart2:UICCfeatures(ETSITS102694-2V8.0.0Smart Cards;Test specification for theSingleWire Protocol (SwP) interface;Part 2:UICC features, MoD)2013-03-06印发
中国通信标准化协会
1范围
2规范性引用文件
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
3.2符号.
3.3缩略语
4测试环境，
4.1测试设备
4.2测试执行条件
4.3通过判定
5测试用例
系统架构
物理特性
电气特性
物理传输层
数据链路层
SHDLC LLC定义，
CLTLLC定义，
YDB120.2—2013
YDB120.2—2013
《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》是通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间协议和接口系列标准之一，该系列标准名称和结构如下：a）
《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求》：《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求》：《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》：《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）测试方法》。《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》分为两个部分：一一第1部分：终端特性：
一第2部分：UICC特性。
本部分是《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》的第2部分。
本部分修改采用ETSITS102694-2V8.0.0，智能卡；单线协议接口测试规范第2部分：UICC特性Smart Cards;Test specification for the Single Wire Protocol (SwP) interface;Part 2: UicCfeatureS。本部分在技术内容上同ETSITS102694-2保持一致。本部分与ETSITS102694-2V8.0.0相比主要差异如下：
a）删除了ETSITS102694-2的4.2节：b)
在测试用例的适用范围中标明了测试流程的适用范围：删除了ETSITS102694-2中无测试流程的测试用例。c
为适应信息通信业发展对通信标准文件的需要，由中国通信标准化协会组织制定“中国通信标准化协会标准”，推荐有关方面参考采用。有关对本标准的建议和意见，向中国通信标准化协会反映。本部分由中国通信标准化协会提出并归口。本部分起草单位：工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司。本部分主要起草人：潘娟、王鑫、刘晋兴、孙娱、袁琦、葛欣、郑海霞、王征、陈俭、孙倩、郑忠斌。
HiiKAoNni KAca
YDB120.2—2013
通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第2部分：UICC特性
1范围
本部分规定了通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间的单线协议（SWP）UICC特性的测试方法，包含CLF-UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层。本部分适用于支持SWP技术的UICC卡。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件YD/T1762.1
YDB121-2013
YDB119-2013
IS0/IEC13239
ISO/IEC14443-3
ISO/IEC14443-4
IS0/IEC18092
ETSITS102600
TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求信息技术-系统间通信和信息交换-高级数据链路控制(HDLC)规程（Informationtechnology- Telecommunications and information exchange between systemsHigh-level data linkcontrol(HDLC)procedures)识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分：初始化和防碰撞（Identificationcards --Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards--Part3: Initialization and anticollision)识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分：传输协议（Identificationcards一Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards--Part 4:Transmission protocol)
信息技术-系统间通信和信息交换-近场通信-接口和协议（Informationtechnology--Telecommunications and information exchangebetween systemsNear Field Communication--Interfaceand Protocol (NFCIP-1))UICC-终端接口USB接特性(UICC-Terminalinterface;CharacteristicsoftheUSBinterface）
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。3.1.1
-iiiKAoNniKAca
YDB120.2—2013
损毁帧corruptedframe
种SWP帧，该帧遵循物理层编码，帧中的CRC16与从载荷计算出的CRC16不匹配。注：该帧至少有一个字节的载荷。3.1.2
典型usB帧交换流程representativeUsBframe exchangeprocedureTE和DUT之间的USB顿交换。
注：TE使用典型USB顺交换流程用以产生测试流程中所需的USB通信流量3.1.3
用户user
逻辑上或者物理上的实体，它能控制测试的仪器使其能够触发DUT执行相应的行为。3.1.4
B类操作条件classBoperatingconditions终端或智能卡操作在(3士0.3)V的电压下。3.1.5
C类操作条件class C operating conditions终端或智能卡操作在(1.8土0.18)V的电压下。3.2符号
下列符号适用于本文件。
TS1_HIGH_V
TS2_ACT_RES_V
UICC输入电容
端口标识
主机标识
供电电流
S2电流处于H状态
S2电流处于L状态
比特持续时间
S1处于H状态时逻辑值1编码持续时间S1处于H状态时逻辑值0编码持续时间非接触前端(CLF)对一个数据包的处理时间非接触命令/射频接口响应的传输时间一个SWP数据包的传输时间
通用集成电路卡(UICC)对一个非接触命令的处理时间传输保护时间
连接时间
下降时间
上升时间
Vcc（触点C1）激活之后，SWIO（触点C6）的激活时间为发送第一个ACT_SYNC顿，UICC唤醒SWP的时间iiKANiKAca
TS2_ACT_FRP
Ts2_INHIBIT
TS2_ACT_RES_D
缩略语
YDB120.2—2013
UICC响应ACTPOWERMODE顿的时间（从上一个EOF的最后一位到SWP唤醒序列的时间）
UICC检测超时
U为发送第一个ACTSYNC顿，UICC唤醒SWP的时间供电电压
输入电压（高）
输入电压（低）
输出电压（高）
输出电压（低）
从设备唤醒时间参数
管道标识
管道标识Pp为x的通道
下列缩略语适用于本文件。
测试环境
4.1测试设备
4.1.1概述
非接触隧道
被测设备
测试设备的简化的高层数据链路控制端点被测简化的高层数据链路控制端点后续研究使用
接地触点
逻辑链路控制
预留以后使用
接收未准备就绪
接收准备就绪
简化的高层数据链路控制
选择性拒绝
单线协议输入/输出
单线协议
测试设备
未编号确认信息
ContactLess Tunnelling
Device Under Test
SHDLC endpoint of test equipmentSHDLCEndpointUnderTest
For Furthwe Study
GrouND
Logical Link Control
Radio Frequency
Reserved for Future Use
Receive Not Ready
Receive Ready
Simplified High Level Data LinkControlSelective Reject
SingleWireprotocolInput/OutputSingle Wire Protocol
Test Equipment
Unumbered Acknowledgement
除非特别说明，测试设备应提供在测试过程中连接到DUT的终端模拟器。除非特别说明，UICC模拟器应符合YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求》，YD/T1762.1，ETSITS102600（如果UICC存在本接口）。在测试流程3
iiiKAoNhikAca
YDB120.2—2013
的执行过程中，终端模拟器的所有触点的电气逻辑特性应符合YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求》，YD/T1762.1，ETSITS102600。一些测试用例可能要求上层的存在，如主控接口。如果测试用例需要，测试设备应提供上层。如果使用消息分割，所有的HCP包，除了最后一个包之外，应包含主机控制包的最大数据。除非特别说明，在测试流程执行过程中，测试设备应采用4.1.3中的默认的操作条件。4.1.2测量/配置不确定度
表1和表2为测试设备电气参数测量和配置的准确性。表1
测量准确性
Ts NHRIT TsACTRES
Ts2 ACT RES STs2 ACTPRF
T2，T3
进入节电模式时间
C6连接低阻抗时间
tr，th
4.1.3默认DUT操作条件
4.1.3.1温度
环境温度应保持在25℃士3℃。
±25μA
±5μA
±15mV
±20us
±100ns
±100μs
±100μs
±100ms
配置不确定度
4.1.3.2VCC、RST、CLK，GND、/O触点默认操作条件YD/T1762.1所定义接口激活时，终端模拟器应满足表3所示范围各触点特性表3默认YD/T1762.1所定义触点操作条件触点
C2 (RST)
C3(CLK)
C7（I/0）UICC输入
电压类别
最低值
0.0V~0.2V
0.0V~0.2V
最高值
0.9xVa-Va
0.9xVe-Ve
0.9xVe-Va
iiKANiKAca
C2(RST)
C3(CLK)
C7（I/0）UICC输入
C2 (RST)
C3(CLK)
C7（1/0）UICC输入
电压类别
表3（续）
最低值
0. 0V~0. 07X Va
0.0V~0.07×Va
0. 0V~0. 07X Vc
0.0V~0.1×Vet
0.0V~0.1×Vec
0. 0V~0. 1 X Vc
YDB120.2—2013
最高值
0.9×Vα-Vo
0.9×Vα-Vc
0.9×Ve-Ve
0.9×Ve-Ve
0.9×V-Ve
0.9XVα-Ve
终端模拟器应保持C3（CLK）、C2YD/T1762.1所定义接口未激活时（VCC已上电但接口未激活），（RST）和C7（I/0）触点电压0.OV-0.1V。终端模拟器应保持VCC电压范围如下：a)
电压类别A激活：4.90V~5.10V：b)
电压类别B激活：2.90V～3.10V；电压类别C激活：1.75V~1.85V。4.1.3.3ICDP，IC_DM触点默认操作条件ETSITS102600所定义接口激活时，终端模拟器应满足表4所示范围各触点特性。表4默认TS102600所定义触点操作条件触点
C4/C8(IC_DP/IC_DM)，UICC输入C4/C8(ICDP/IC_DM)，UICC输入
电压类别
最低值
所有测试都应在J状态执行，即C4触点处于高电平且C8触点处于低电平最高值
1.2V~2.1V
2.0V~3.3V
ETSITS102600所定义接口未激活时（VCC已上电但接口未激活），终端模拟器对ICDP和ICDM触点应满足：
a）对于支持ETSITS102600所定义接口的UICC，电压保持在0.0V～0.1V；对于不支持ETSITS102600所定义接口的UICC，电压也保持在0.0V~0.1V。b)
4.1.3.4SWI0触点默认操作条件
SWIO触点激活时，终端模拟器应满足如下范围各触点特性。SWP比特持续时间T在1.1μs～4.9us之间：两个连续比特间的T的变化不应超过5%X第a
个比特的T×5%；
S1信号波形满足：
逻辑1：Tm=T×75%；
逻辑O：THo=T×25%；
Z转换序列T-Tro，其中Tho=TX25%；上升沿下降沿时间在5ns-T×0.02%之间。S1信号电平，电压类别B满足：
·L状态为0.OV到0.3V；
H状态为1.4V到1.98V。
d）S1信号电平，电压类别C满足：·L状态为0.0V到0.15×VCC；
KAONiKAca
YDB120.2—2013
H状态为0.85XVCC到VCC。
P4最小值为100μsa
4.1.3.5UICC接口状态
终端模拟器VCC触点激活后可随时激活YD/T1762.1所定义接口的C3（CLK）、C2（RST）和C7（I/0）触点（低功耗模式无法执行）。终端模拟器不应激活ETSITS102600接口。4.1.3.6LLC特性
4.1.3.6.1ACT LLC
ACTPOWERMODE帧中，FR比特值应设为O4.1.3.6.2SHDLC LLC
为了建立SHDLC连接，终端模拟器应发送RSET（）。终端模拟器发送的型帧应包含至少一个字节，应包含上层的有用信息。4.1.4最低/最高DUT操作条件
除非特别说明，在测试流程执行过程中，测试设备应采用下面章节中的最低、最高操作条件。4.1.4.1温度
最低环境温度应保持在-25℃到-23℃。最高环境温度应保持在83℃到85℃。4.1.4.2Vc触点
以电压类型B激活：
a）最低：2.70V到2.80V;
b）最高：3.20V到3.30V。
以电压类型C激活：
a）最低：1.62V到1.67V;
最高：1.93V到1.98V。
4.2测试执行条件
4.2.1参数
除非特别说明，所有的测试用例应在表5所示参数及测试用例中指明的参数下分别执行表5全局参数变化情况
电压类别和功耗模式
C,全功耗模式
iiiKAoNikAca
4.3通过判定
表5（续）
电压类别和功耗模式
C,低功耗模式
YDB120.2—2013
只有测试流程在其指定的所有参数条件下都能成功的执行，我们才能判定为测试成功5测试用例
5.1系统架构
5.1.1配置
适用范围
测试流程1～3适用于所有SWP卡。5.1.1.2
一致性要求
具体要求如下：
支持SWP的电信智能卡应在ATR的全局接口字节中指示其支持SWP接口；当ETSITS102600（IC-USB)所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活，此时SWP接口应不干扰ETSI102600（IC-USB）所定义接口：当ETSITS102600（IC-USB)所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活，此时ETSI102600（IC-USB)所定义接口应不干扰SWP接口；当YD/T1762.1所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活，此时SWP接口接口应不于扰YD/T1762.1所定义接口；
当YD/T1762.1所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活情况下，此时YD/T1762.1所定义e)
接口应不干扰SWP接口。
注1：涉及ETSITS102600接口的测试例待后续研究。注2：一致性要求d和e中提到的“会话”应理解为YD/T1762.1中定义的卡会话。初始条件
所有的UICC触点均未被激活。
测试方法
测试流程1见表6。
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行。表6ATR的全局接口字节
终端→UICC
UICC→终端
按照YD/T1762.1所定义激活VCC、CLK、RST、I/O触点并发起冷复位
发送ATR
预期结果
见5.1.1.2的a
YDB120.2—2013
测试流程2见表7。
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行。表7与YD/T1762.1所定义接口的互操作-当UICC接收数据时激活SWP步骤
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤1
终端→UICC
UICC-终端
终端→UICC
终端→UICC
终端→UICC
在SWP接口上执行以下步骤
终端—→UICC
测试流程3见表8。
按照YD/T1762.1所定义激活VCC、CLK、RST、I/0触点并发起冷复位
发送ATR
按照YD/T1762.1所定义执行PPS过程当发送第一个PPS信息比特时，同时开始测试步骤2执行按照YD/T1762.1所定义继续执行PPS过程SWP接口激活
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行表8与YD/T1762.1所定义接口的互操作-当UICC发送数据时激活SW步骤
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤1
终端UICC
UICC→终端
终端UICC
UICC→终端
终端→UICC
在SWP接口上执行以下步骤
终端→UICC
按照YD/T1762.1所定义激活VCC、CLK、RST、I/0触点并发起冷复位
发送ATR
当收到第一个ATR信息比特时，同时开始测试步骤2执行继续发送ATR
按照YD/T1762.1所定义执行PPS过程SWP接口激活
与其它接口的互操作免费标准下载网bzxz
适用范围
测试流程1～6适用于所有SWP卡。5.1.2.2
一致性要求
具体要求如下：
预期结果
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的e
预期结果
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的e
在某一触点上的信号不应影响另一触点上信号的状态。这同样适用于UICC卡的激活过程；在SWP接口被激活后，其上的操作应该独立于其它接口上的操作；任何复位信号应当只影响与这些接口相关的UICC协议栈。SWP相关操作不应受到其它接口上复位信号的影响：
SWP接口上数据链路层的逻辑复位信号（SHDLC复位）不应影响其它接口：激活和去激活SWP接口的操作不应影响其它接口。注：涉及ETSITS102600接口的测试例待后续研究。8
5.1.2.3初始条件
YDB120.2—2013
对于测试流程1、2：YD/T1762.1所定义接口已激活，ATR已发送且PPS过程已成功执行。SHDLC链接已成功建立。
对于测试流程3、4、5、6：所有的UICC触点均未被激活。测试方法
测试流程1。
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压或类型C电压全功耗模式下执行。表9与YD/T1762.1所定义接口的互操作-时钟停止步骤
终端+→UICC
终端—→UICC
终端-+UICC
终端→UICC
终端+→UICC
测试流程2。
所有步骤执行过程中都进行SWP帧交互预期结果
当收到第一个I-frame帧时，挂起YD/T1762.1所定义接口时钟信号见5.1.2.2的a继续进行SWP顿交互
当收到第五个I-frame顿时，重新激活YD/T1762.1所定义接口时钟信号
继续完成SWP顿交互
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行。测试步骤1，在SWP接口上执行。a
见5.1.2.2的a
见5.1.2.2的a
表10与YD/T1762.1所定义接口的互操作-YD/T1762.1所定义接口RESET步骤
在SWP接口上执行以下步骤
终端→UICC
终端→UICC
终端+→UICC
所有步骤执行过程中都进行SWP帧交互当收到第一个I-frame帧时，同时开始执行测试步骤2继续完成SWP顿交互
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤4
用户→+终端
UICC→终端
终端→UICC
测试流程3。
按照YD/T1762.1所定义发起热复位发送ATR
执行PPS过程
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行预期结果
见5.1.2.2的b
见5.1.2.2的a、c
见5.1.2.2的c
见5.1.2.2的a
表11与YD/T1762.1所定义接口的互操作-当UICC接收数据时SWP去激活步骤
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤终端→UICC
UICC-→终端
终端UICC
激活YD/T1762.1所定义激活和SWP接口发送ATR
按照YD/T1762.1所定义执行PPS过程预期结果
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
YDB120.2——2013
通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块(CLF）间单线协议（SWP）测试方法第2部分：UICC特性
TestmethodforUICC-CLFSWPprotocolPart2:UICCfeatures(ETSITS102694-2V8.0.0Smart Cards;Test specification for theSingleWire Protocol (SwP) interface;Part 2:UICC features, MoD)2013-03-06印发
中国通信标准化协会
1范围
2规范性引用文件
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
3.2符号.
3.3缩略语
4测试环境，
4.1测试设备
4.2测试执行条件
4.3通过判定
5测试用例
系统架构
物理特性
电气特性
物理传输层
数据链路层
SHDLC LLC定义，
CLTLLC定义，
YDB120.2—2013
YDB120.2—2013
《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》是通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间协议和接口系列标准之一，该系列标准名称和结构如下：a）
《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求》：《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求》：《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》：《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）测试方法》。《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》分为两个部分：一一第1部分：终端特性：
一第2部分：UICC特性。
本部分是《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）测试方法》的第2部分。
本部分修改采用ETSITS102694-2V8.0.0，智能卡；单线协议接口测试规范第2部分：UICC特性Smart Cards;Test specification for the Single Wire Protocol (SwP) interface;Part 2: UicCfeatureS。本部分在技术内容上同ETSITS102694-2保持一致。本部分与ETSITS102694-2V8.0.0相比主要差异如下：
a）删除了ETSITS102694-2的4.2节：b)
在测试用例的适用范围中标明了测试流程的适用范围：删除了ETSITS102694-2中无测试流程的测试用例。c
为适应信息通信业发展对通信标准文件的需要，由中国通信标准化协会组织制定“中国通信标准化协会标准”，推荐有关方面参考采用。有关对本标准的建议和意见，向中国通信标准化协会反映。本部分由中国通信标准化协会提出并归口。本部分起草单位：工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司。本部分主要起草人：潘娟、王鑫、刘晋兴、孙娱、袁琦、葛欣、郑海霞、王征、陈俭、孙倩、郑忠斌。
HiiKAoNni KAca
YDB120.2—2013
通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第2部分：UICC特性
1范围
本部分规定了通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间的单线协议（SWP）UICC特性的测试方法，包含CLF-UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层。本部分适用于支持SWP技术的UICC卡。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件YD/T1762.1
YDB121-2013
YDB119-2013
IS0/IEC13239
ISO/IEC14443-3
ISO/IEC14443-4
IS0/IEC18092
ETSITS102600
TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM)与终端间Cu接口技术要求第1部分：物理、电气和逻辑特性通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间主控接口（HCI）技术要求通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求信息技术-系统间通信和信息交换-高级数据链路控制(HDLC)规程（Informationtechnology- Telecommunications and information exchange between systemsHigh-level data linkcontrol(HDLC)procedures)识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分：初始化和防碰撞（Identificationcards --Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards--Part3: Initialization and anticollision)识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分：传输协议（Identificationcards一Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards--Part 4:Transmission protocol)
信息技术-系统间通信和信息交换-近场通信-接口和协议（Informationtechnology--Telecommunications and information exchangebetween systemsNear Field Communication--Interfaceand Protocol (NFCIP-1))UICC-终端接口USB接特性(UICC-Terminalinterface;CharacteristicsoftheUSBinterface）
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。3.1.1
-iiiKAoNniKAca
YDB120.2—2013
损毁帧corruptedframe
种SWP帧，该帧遵循物理层编码，帧中的CRC16与从载荷计算出的CRC16不匹配。注：该帧至少有一个字节的载荷。3.1.2
典型usB帧交换流程representativeUsBframe exchangeprocedureTE和DUT之间的USB顿交换。
注：TE使用典型USB顺交换流程用以产生测试流程中所需的USB通信流量3.1.3
用户user
逻辑上或者物理上的实体，它能控制测试的仪器使其能够触发DUT执行相应的行为。3.1.4
B类操作条件classBoperatingconditions终端或智能卡操作在(3士0.3)V的电压下。3.1.5
C类操作条件class C operating conditions终端或智能卡操作在(1.8土0.18)V的电压下。3.2符号
下列符号适用于本文件。
TS1_HIGH_V
TS2_ACT_RES_V
UICC输入电容
端口标识
主机标识
供电电流
S2电流处于H状态
S2电流处于L状态
比特持续时间
S1处于H状态时逻辑值1编码持续时间S1处于H状态时逻辑值0编码持续时间非接触前端(CLF)对一个数据包的处理时间非接触命令/射频接口响应的传输时间一个SWP数据包的传输时间
通用集成电路卡(UICC)对一个非接触命令的处理时间传输保护时间
连接时间
下降时间
上升时间
Vcc（触点C1）激活之后，SWIO（触点C6）的激活时间为发送第一个ACT_SYNC顿，UICC唤醒SWP的时间iiKANiKAca
TS2_ACT_FRP
Ts2_INHIBIT
TS2_ACT_RES_D
缩略语
YDB120.2—2013
UICC响应ACTPOWERMODE顿的时间（从上一个EOF的最后一位到SWP唤醒序列的时间）
UICC检测超时
U为发送第一个ACTSYNC顿，UICC唤醒SWP的时间供电电压
输入电压（高）
输入电压（低）
输出电压（高）
输出电压（低）
从设备唤醒时间参数
管道标识
管道标识Pp为x的通道
下列缩略语适用于本文件。
测试环境
4.1测试设备
4.1.1概述
非接触隧道
被测设备
测试设备的简化的高层数据链路控制端点被测简化的高层数据链路控制端点后续研究使用
接地触点
逻辑链路控制
预留以后使用
接收未准备就绪
接收准备就绪
简化的高层数据链路控制
选择性拒绝
单线协议输入/输出
单线协议
测试设备
未编号确认信息
ContactLess Tunnelling
Device Under Test
SHDLC endpoint of test equipmentSHDLCEndpointUnderTest
For Furthwe Study
GrouND
Logical Link Control
Radio Frequency
Reserved for Future Use
Receive Not Ready
Receive Ready
Simplified High Level Data LinkControlSelective Reject
SingleWireprotocolInput/OutputSingle Wire Protocol
Test Equipment
Unumbered Acknowledgement
除非特别说明，测试设备应提供在测试过程中连接到DUT的终端模拟器。除非特别说明，UICC模拟器应符合YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求》，YD/T1762.1，ETSITS102600（如果UICC存在本接口）。在测试流程3
iiiKAoNhikAca
YDB120.2—2013
的执行过程中，终端模拟器的所有触点的电气逻辑特性应符合YDB119-2013《通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF)间单线协议（SWP）技术要求》，YD/T1762.1，ETSITS102600。一些测试用例可能要求上层的存在，如主控接口。如果测试用例需要，测试设备应提供上层。如果使用消息分割，所有的HCP包，除了最后一个包之外，应包含主机控制包的最大数据。除非特别说明，在测试流程执行过程中，测试设备应采用4.1.3中的默认的操作条件。4.1.2测量/配置不确定度
表1和表2为测试设备电气参数测量和配置的准确性。表1
测量准确性
Ts NHRIT TsACTRES
Ts2 ACT RES STs2 ACTPRF
T2，T3
进入节电模式时间
C6连接低阻抗时间
tr，th
4.1.3默认DUT操作条件
4.1.3.1温度
环境温度应保持在25℃士3℃。
±25μA
±5μA
±15mV
±20us
±100ns
±100μs
±100μs
±100ms
配置不确定度
4.1.3.2VCC、RST、CLK，GND、/O触点默认操作条件YD/T1762.1所定义接口激活时，终端模拟器应满足表3所示范围各触点特性表3默认YD/T1762.1所定义触点操作条件触点
C2 (RST)
C3(CLK)
C7（I/0）UICC输入
电压类别
最低值
0.0V~0.2V
0.0V~0.2V
最高值
0.9xVa-Va
0.9xVe-Ve
0.9xVe-Va
iiKANiKAca
C2(RST)
C3(CLK)
C7（I/0）UICC输入
C2 (RST)
C3(CLK)
C7（1/0）UICC输入
电压类别
表3（续）
最低值
0. 0V~0. 07X Va
0.0V~0.07×Va
0. 0V~0. 07X Vc
0.0V~0.1×Vet
0.0V~0.1×Vec
0. 0V~0. 1 X Vc
YDB120.2—2013
最高值
0.9×Vα-Vo
0.9×Vα-Vc
0.9×Ve-Ve
0.9×Ve-Ve
0.9×V-Ve
0.9XVα-Ve
终端模拟器应保持C3（CLK）、C2YD/T1762.1所定义接口未激活时（VCC已上电但接口未激活），（RST）和C7（I/0）触点电压0.OV-0.1V。终端模拟器应保持VCC电压范围如下：a)
电压类别A激活：4.90V~5.10V：b)
电压类别B激活：2.90V～3.10V；电压类别C激活：1.75V~1.85V。4.1.3.3ICDP，IC_DM触点默认操作条件ETSITS102600所定义接口激活时，终端模拟器应满足表4所示范围各触点特性。表4默认TS102600所定义触点操作条件触点
C4/C8(IC_DP/IC_DM)，UICC输入C4/C8(ICDP/IC_DM)，UICC输入
电压类别
最低值
所有测试都应在J状态执行，即C4触点处于高电平且C8触点处于低电平最高值
1.2V~2.1V
2.0V~3.3V
ETSITS102600所定义接口未激活时（VCC已上电但接口未激活），终端模拟器对ICDP和ICDM触点应满足：
a）对于支持ETSITS102600所定义接口的UICC，电压保持在0.0V～0.1V；对于不支持ETSITS102600所定义接口的UICC，电压也保持在0.0V~0.1V。b)
4.1.3.4SWI0触点默认操作条件
SWIO触点激活时，终端模拟器应满足如下范围各触点特性。SWP比特持续时间T在1.1μs～4.9us之间：两个连续比特间的T的变化不应超过5%X第a
个比特的T×5%；
S1信号波形满足：
逻辑1：Tm=T×75%；
逻辑O：THo=T×25%；
Z转换序列T-Tro，其中Tho=TX25%；上升沿下降沿时间在5ns-T×0.02%之间。S1信号电平，电压类别B满足：
·L状态为0.OV到0.3V；
H状态为1.4V到1.98V。
d）S1信号电平，电压类别C满足：·L状态为0.0V到0.15×VCC；
KAONiKAca
YDB120.2—2013
H状态为0.85XVCC到VCC。
P4最小值为100μsa
4.1.3.5UICC接口状态
终端模拟器VCC触点激活后可随时激活YD/T1762.1所定义接口的C3（CLK）、C2（RST）和C7（I/0）触点（低功耗模式无法执行）。终端模拟器不应激活ETSITS102600接口。4.1.3.6LLC特性
4.1.3.6.1ACT LLC
ACTPOWERMODE帧中，FR比特值应设为O4.1.3.6.2SHDLC LLC
为了建立SHDLC连接，终端模拟器应发送RSET（）。终端模拟器发送的型帧应包含至少一个字节，应包含上层的有用信息。4.1.4最低/最高DUT操作条件
除非特别说明，在测试流程执行过程中，测试设备应采用下面章节中的最低、最高操作条件。4.1.4.1温度
最低环境温度应保持在-25℃到-23℃。最高环境温度应保持在83℃到85℃。4.1.4.2Vc触点
以电压类型B激活：
a）最低：2.70V到2.80V;
b）最高：3.20V到3.30V。
以电压类型C激活：
a）最低：1.62V到1.67V;
最高：1.93V到1.98V。
4.2测试执行条件
4.2.1参数
除非特别说明，所有的测试用例应在表5所示参数及测试用例中指明的参数下分别执行表5全局参数变化情况
电压类别和功耗模式
C,全功耗模式
iiiKAoNikAca
4.3通过判定
表5（续）
电压类别和功耗模式
C,低功耗模式
YDB120.2—2013
只有测试流程在其指定的所有参数条件下都能成功的执行，我们才能判定为测试成功5测试用例
5.1系统架构
5.1.1配置
适用范围
测试流程1～3适用于所有SWP卡。5.1.1.2
一致性要求
具体要求如下：
支持SWP的电信智能卡应在ATR的全局接口字节中指示其支持SWP接口；当ETSITS102600（IC-USB)所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活，此时SWP接口应不干扰ETSI102600（IC-USB）所定义接口：当ETSITS102600（IC-USB)所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活，此时ETSI102600（IC-USB)所定义接口应不干扰SWP接口；当YD/T1762.1所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活，此时SWP接口接口应不于扰YD/T1762.1所定义接口；
当YD/T1762.1所定义接口存在会话，且SWP接口也被激活情况下，此时YD/T1762.1所定义e)
接口应不干扰SWP接口。
注1：涉及ETSITS102600接口的测试例待后续研究。注2：一致性要求d和e中提到的“会话”应理解为YD/T1762.1中定义的卡会话。初始条件
所有的UICC触点均未被激活。
测试方法
测试流程1见表6。
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行。表6ATR的全局接口字节
终端→UICC
UICC→终端
按照YD/T1762.1所定义激活VCC、CLK、RST、I/O触点并发起冷复位
发送ATR
预期结果
见5.1.1.2的a
YDB120.2—2013
测试流程2见表7。
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行。表7与YD/T1762.1所定义接口的互操作-当UICC接收数据时激活SWP步骤
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤1
终端→UICC
UICC-终端
终端→UICC
终端→UICC
终端→UICC
在SWP接口上执行以下步骤
终端—→UICC
测试流程3见表8。
按照YD/T1762.1所定义激活VCC、CLK、RST、I/0触点并发起冷复位
发送ATR
按照YD/T1762.1所定义执行PPS过程当发送第一个PPS信息比特时，同时开始测试步骤2执行按照YD/T1762.1所定义继续执行PPS过程SWP接口激活
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行表8与YD/T1762.1所定义接口的互操作-当UICC发送数据时激活SW步骤
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤1
终端UICC
UICC→终端
终端UICC
UICC→终端
终端→UICC
在SWP接口上执行以下步骤
终端→UICC
按照YD/T1762.1所定义激活VCC、CLK、RST、I/0触点并发起冷复位
发送ATR
当收到第一个ATR信息比特时，同时开始测试步骤2执行继续发送ATR
按照YD/T1762.1所定义执行PPS过程SWP接口激活
与其它接口的互操作免费标准下载网bzxz
适用范围
测试流程1～6适用于所有SWP卡。5.1.2.2
一致性要求
具体要求如下：
预期结果
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的e
预期结果
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的d
见5.1.1.2的e
在某一触点上的信号不应影响另一触点上信号的状态。这同样适用于UICC卡的激活过程；在SWP接口被激活后，其上的操作应该独立于其它接口上的操作；任何复位信号应当只影响与这些接口相关的UICC协议栈。SWP相关操作不应受到其它接口上复位信号的影响：
SWP接口上数据链路层的逻辑复位信号（SHDLC复位）不应影响其它接口：激活和去激活SWP接口的操作不应影响其它接口。注：涉及ETSITS102600接口的测试例待后续研究。8
5.1.2.3初始条件
YDB120.2—2013
对于测试流程1、2：YD/T1762.1所定义接口已激活，ATR已发送且PPS过程已成功执行。SHDLC链接已成功建立。
对于测试流程3、4、5、6：所有的UICC触点均未被激活。测试方法
测试流程1。
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压或类型C电压全功耗模式下执行。表9与YD/T1762.1所定义接口的互操作-时钟停止步骤
终端+→UICC
终端—→UICC
终端-+UICC
终端→UICC
终端+→UICC
测试流程2。
所有步骤执行过程中都进行SWP帧交互预期结果
当收到第一个I-frame帧时，挂起YD/T1762.1所定义接口时钟信号见5.1.2.2的a继续进行SWP顿交互
当收到第五个I-frame顿时，重新激活YD/T1762.1所定义接口时钟信号
继续完成SWP顿交互
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行。测试步骤1，在SWP接口上执行。a
见5.1.2.2的a
见5.1.2.2的a
表10与YD/T1762.1所定义接口的互操作-YD/T1762.1所定义接口RESET步骤
在SWP接口上执行以下步骤
终端→UICC
终端→UICC
终端+→UICC
所有步骤执行过程中都进行SWP帧交互当收到第一个I-frame帧时，同时开始执行测试步骤2继续完成SWP顿交互
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤4
用户→+终端
UICC→终端
终端→UICC
测试流程3。
按照YD/T1762.1所定义发起热复位发送ATR
执行PPS过程
本测试流程应在UICC卡处于类型B电压和类型C电压全功耗模式下执行预期结果
见5.1.2.2的b
见5.1.2.2的a、c
见5.1.2.2的c
见5.1.2.2的a
表11与YD/T1762.1所定义接口的互操作-当UICC接收数据时SWP去激活步骤
在YD/T1762.1所定义接口上执行以下步骤终端→UICC
UICC-→终端
终端UICC
激活YD/T1762.1所定义激活和SWP接口发送ATR
按照YD/T1762.1所定义执行PPS过程预期结果
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。