标准号: YDB 071.5-2012
中文名称:通信电源及机房环境节能技术指南 第5部分:气流组织
标准类别:通信行业标准(YD)
标准状态:现行
出版语种:简体中文
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2kVA/柜
P≤2kVA/柜
同一机房有不同功率密度的机柜时,应按照最大功率密度的机柜进行划分。4机房气流组织基本原则
机房气流组织基本原则包括:
rKacaCiaiKAca
YDB071.52012
一任何一种气流组织形式不应影响机房通信设备的正常工作:一机房的气流组织应“先冷设备、后冷环境”,冷源应尽可能的接近发热设备或者设备的发热部分:
一机房的冷热通道应分离,送风及回风气流应顺畅,避免冷热气流短路:一机房内不应有局部热:
一机房应保持正压。
5气流组织的要求
5.1一般要求
5.1.1机房内气流组织形式应结合建筑条件、通信设备自身的冷却方式、通信设备布置方式、散热量,以及室内风速、防尘、噪声等要求进行选择。5.1.2机房应优先采用精确送风方式。5.1.3机房应采用上走线方式。走线架应合理布设,避免阻碍送、回风通道。5.1.4当机房局部功率密度过大时:可将高功率密度区域与低功率密度区域分别设置,在高功率密度区域设置专门的空调系统。
5.2低密度机房的气流组织要求
5.2.1空调系统
5.2.1.1空调系统应满足机房内所有通信设备产生的热量,以及照明系统。围护结构等所产生热量的制冷要求。
5.2.1.2空调系统应采用大风量、小烩差、高显热比的机房专用空调,宜采用直接蒸发式恒温恒湿空调机或冷水机组加冷冻水空调机组等形式。5.2.1.3空调机房宜独立设置,且空调机组宜靠近设备机房(冷水机组除外)。5.2.1.4空调系统送风温度应高于机房露点温度。5.2.2送风方式
低密度机房宜采用下送风方式,当不具备下送风条件时可以采用上送风方式。空调系统的回风口布置应靠近机柜的排风出口且应与热通道对齐。当采用上送风方式时,空调系统的送风口与回风口布置应避免气流短路。下送风方式示意图如图1所示,上送风方式示意图如图2所示。空调回风口
空调出风口
自然回风
下送风方式示意图
空调出风口
侧回风口
中热器
图2上送风方式示意图
5.2.3机柜排列
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吊顶送风管
5.2.3.1机房内机柜应按照面对面、背靠背方式排列,即相邻两列机柜的正面板相对或者背面板相对排列,使得相邻两列设备的进风口(正面)安装在冷通道上,排风口(背面)安装在热通道上,实现冷热通道分离。前进风机柜排列如图3所示,冷
下进风标准机柜排列如图4所示。冷
图3采用前进风机柜机房冷热通道分布图热
?道件
图4采用下进风标准机柜机房冷热通道分布图5.2.3.2机架空隙应予以阻挡,防止冷热气流直接混合。5.2.3.3采用前进风机柜时,冷通道宽度不宜小于1.2m,热通道宽度不宜小于1m采用下进风标准机柜时,列间宽度不宜小于1m
5.2.4地板下架空层(当采用下送风方式时)5.2.4.1架空层以下空间只准通风,不应布放线缆及无关管道。3
iKacadiaiKAca-
YDB071.52012
5.2.4.2架空层不得与其它任何洞孔相通。5.2.4.3应对楼板表面进行保温处理,以避免结露。5.2.4.4架空层有效净空高度不应小于350mm。5.2.5机柜内部气流组织
5.2.5.1当采用下进风方式的机柜时,机柜高度不宜大于2.2m,机柜深度应符合表2要求。表2下送风机柜深度要求
机房类型
高密度机房
中密度机房
低密度机房
机柜深度(m)
5.2.5.2机柜内设备正面板平面应配置必要的密封组件,使冷风全部进入设备正面进风口而不泄漏。密封组件主要包括安装立柱两侧和顶部或底部的密封挡板(视机柜进风方式而定),以及上下设备之间的密封面板(也称假面板或盲板)等,如图5所示。框体
》密封挡板
密封面板
(假面板、盲板)
安装立柱
服务器设备
密封面板
(假面板、商板)
下进风口
图5安装了密封面板和密封挡板的机柜正视图5.2.5.3并列排放的机柜间应有侧板隔离。5.2.5.4机柜顶板后部排风口为矩形,有效通风面积应不小于500mm(宽)×300mm(深)。其上若设有网罩,则网罩的开孔率应不小于80%,开孔率计算方法参见附录A。5.2.5.5下进风机柜采用半封闭式机柜,其中前门封闭,后门开孔,开孔率宜不小于50%,孔径应在4.5mm~8.0mm,开孔区域面积比不小于70%,开孔区域的定义及相关计算方法参见附录A。机柜底板前部设置一个可调节进风口,尺寸规格应不小于400mm(宽)×350mm(深),其前沿距机柜下部框架内侧不超过30mm;进风口设置调节装置(如滑动盖板),可在全开和全闭之间连续调节。进风口上方设置一个高度为180mm~260mm的导流罩,引导冷风进入机柜前门与设备面板之间的区域,如图6所示。4
单位:a
桂拍度板
≥300排风口
低鼎正压区
(冷气维磁)
最面段、高板子
正门假
(密封)
梨空钣会
地板下空调冷队2350
经服务部
设各出
翼商们版
(并孔)
导浇霉
切载室机柜成板
图6下进风机柜侧向剖面示意图(侧视)YDB071.5-2012
5.2.5.6前进风机柜采用半封闭式机柜,前后门均开孔,前门开孔率应不小于60%,孔径应在4.5mm~8.0mm,开孔区域面积比应不小于80%:后门开孔率应不小于50%,孔径应在4.5mm~8.0mm,开孔区域面积比不小于70%。
5.2.5.7机柜内部电源线和数据线应避免阻碍气流流通。5.3中密度机房的气流组织要求
5.3.1空调系统
中密度机房的空调系统应符合本部分6.2.1.1~6.2.1.4的要求。5.3.2送风方式
机房应采用下送风方式,包括采用下进风标准机柜或封闭冷通道的下送风方式(如图7所示)。5.3.2.1
Z777727727
图7封闭冷通道的下送风方式
5.3.2.2空调系统送风应保证通畅,送风距离宜小于15m,末端风口可调节风量和气流角度。5.3.2.3空调系统的回风口布置应靠近机柜的排风出口且应与热通道对齐。空调系统的送风口与回风口布置应避免气流短路。
5.3.3机柜排列
5.3.3.1中密度机房的机柜排列应符合本部分5.2.3.1~5.2.3.2的要求。6
iiKacaoiaiKAca
YDB071.5—2012
5.3.3.2采用前进风机柜时,冷通道宽度不宜小于1.2m,热通道宽度不宜小于1m。采用下进风标准机柜时,列间宽度不宣小于1m
5.3.4地板下架空层
5.3.4.1高密度机房的地板下架空层应符合本部分5.2.4.1~5.2.4.3的要求。5.3.4.2架空层有效净空高度不应小于500m5.3.5机柜内部气流组织
中密度机房的机柜内部气流组织应符合本部分5.2.5.1~5.2.5.6的要求。5.4高密度机房的气流组织要求
5.4.1空调系统
高密度机房的空调系统应符合本部分5.2.1.1~5.2.1.4的要求。5.4.2送风方式
高密度机房的送风方式应符合本部分5.3.2.15.4.3机柜排列
5.3.2.3的要求
5.4.3.1高密度机房的机柜排列应符合本部分5.2.3.1~5.2.3.2的要求。5.4.3.2采用前进风机柜时,冷通道宽度不宜小于1.5m,热通道宽度不宜小于1.2m。采用下进风标准机柜时,列间宽度不宜小于2m
5.4.4地板下架空层
5.4.4.1高密度机房的地板下架空层应符合本部分5.2.4.15.2.4.3的要求。5.4.4.2架空层有效净空高度不应小于800mm5.4.5机柜内部气流组织
高密度机房的机柜内部气流组织应符合本部分5.2.5.1~5.2.5.6的要求。A.1柜门总面积(S)
附录A
(资料性附录)
机柜门通风面积计算方法
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在评估机柜门(或类似部件)的开孔通风状况时,该柜门(或类似部件)的正面面积称为柜门总面积
A.2开孔区域、开孔区域面积(Sq)和开孔区域面积比(Rq)机柜门(或类似部件)上被均勾、密集开孔的区域称为开孔区域,见图A.1所示。以开孔区域边界的孔的几何中心连线所围成的区域面积为开孔区域面积。开孔区域面积与柜门总面积之比为开孔区域面积比,计算见公式(A.1)。
式中·
R.——开孔区域面积比:
Sq-—开孔区域面积:
S柜门总面积。
柜门上边界
d孔径
门左边
:开孔区域边异与柜门左侧边界距离:开孔区域边界与柜门上侧边界距离图A.1机柜门板开孔区域示意图
A.3开孔面积(Sk)、孔径(d)和开孔率(Rk)iiKacadiaiKAca此内容来自标准下载网
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对于机柜门(或类似部件)上的某一个孔,其通透部分平面积即开孔面积。开孔形状为圆形时,其孔径为孔的直径:开孔形状为其他形状时,其孔径为与孔等而积的圆的直径。机柜门(或类似部件)上所有开孔面积之和与开孔区域面积之比为开孔率,计算见公式(A.2)。R
式中:
Rx——开孔率:
Sk——开孔面积:
Sa开孔区域面积。
A.4全通透率(Rt)
机柜门上(或类似部件)所有开孔面积之和与柜门总面积之比,见式(A.3)R-2s
式中:
金通透率:
S——开孔面积:
S柜门总面积:
Re—开孔区域面积比
开孔率。
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