YD/T 1812.2-2009.Technical Specifications and Test Method of 1 0Gbit/s TOSA and ROSA Part 2: 10Gbit/s Cooled TOSA.
1范围
YD/T 1812.2规定了10Gbit/s 有制冷TOSA的技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输要求等。
YD/T 1812.2适用于高速光纤通信SDH系统中波长为1550nm的10Gbit/s电吸收调制有制冷TOSA (以下简称“组件")。
YD/T 1812.2的10Gbit/s速率最高可支持速率为12.5Gbitls。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T 2421-1999电工电子产品环境试验第1部分: 总则
GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第1部份: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
YD/T 701-1993半导体激光二极管组件测试方法
YD/T 1111.2-2001 SDH光发送光接收模块技术要求-2.488320Gbit/s光发送模块
YD/T 1272.1-2003光纤活动连接器第 1部分: LC型
YD/T 1272.3-2005光纤活动连接器第3部分: SC型
YD/T 1321.2-2004具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件 第2部分: 10Gbits光收发合一模块
SJ/T 11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求

ICS 33.180.01
中华人民共和国通信行业标准
YD/T 1812.2-2009
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求和测试方法
第2部分：10Gbit/s有制冷TOSA
Technical Specifications and Test Methodof 10Gbit/s TOSA and ROSA
Part 2: 10Gbit/s Cooled TOSA2009-06-15发布
2009-09-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布前言
范围·
2规范性引用文件·
3术语、定义和缩略语·
4分类·
5技术要求
6测试方法：
7机械利环境性能试验-
8检验规则：
9标志、包装、运输和贮存
YD/T 1812.2-2009
附录A（资料性附录）10Gbit/s有制冷TOSA同轴插拨式封装外型及软带电终端定义附录B（资料性附录）10Gbit/s有制冷TOSA间轴尾纤式封装外型及软带电终端定义·附录C（资料性附录）1OGbis有制冷TOSA蝶形封装外型及管脚定义附录D（规范性附录）RF回损的测试方法TKAoNTKAca
YD/T 1812.2-2009
《10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法》分为如下3个部分：
—~第1部分：10Gbit/s无制冷TOSA；一第2部分：10Gbit/s有制冷TOSA：——第3部分：10Gbit/sROSA。
本部分为《10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法》的第2部分。
本部分在编制过程中，主要参考了ITU-TG.691（2006）《具有光放大器的单路STM-64和其他SDH系统的光接口》，ITU-TG.957（2006）《与同步数字系列有关的设备和系统的光接口》，EEE802.3-2005《信息技术的EEE标准一一系统间的通信和信息交换一局域网和城域网-特殊要求第3部分：CSMA/CD的接入方法及物理层规范一第4节（SectionFour）》，以及GR-468-CORE:2004《用丁通信设备的光电器件通用可靠性保证规程》，MIL-STD-883G《微电子器件试验方法标准》等标准，并结合我国光通信用光发射组件的研制情况而制定。本部分在编制过程中，注意到与下列行业标准的协调一致：YD/T1111.2-2001SDH光发送/光接收模块技术要求—2.488320Gbit/s光发送模块YD/T1321.2-2004具有复用/去复用功能的光收发合一模快技术条件第2部分：10Gbit/s光收发合一模块。
本部分的附录A、附录B和附录C为资料性附录，附录D为规范性附录。本部分由中国通信标准化协会提出并归口。本部分起草单位：武汉邮电科学研究院、深圳新飞通光电子技术有限公司、无锡市中兴光电子技术有限公司
本部分主要起草人：郑林、刘倚红、李睿芳、王幼林I
1范围
YD/T 1812.2-2009
1OGbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求和测试方法第2部分：10Gbit/s有制冷TOSA
本部分规定了10Gbit/s有制冷TOSA的技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输要求等。
本部分适用子高速光纤通信SDH系统中波长为1550nm的10Gbi/s电吸收调制有制冷TOSA（以下简称“组件\）。
本部分的10Gbit/s速率最高可支持速率为12.5Gbit/s。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注口期的引用文件，其最新版本适用予本部分。GB/T 2421-1999
GB/T 2828.1-2003
YD/T 701-1993
YD/T 1111.2-2001
YD/T 1272.1-2003
YD/T 1272.3-2005
YD/T 1321.2-2004
YD/T 1812.1-2008
SJ/T 11363-2006
SJ/T 11364-2006
电工电子产品环境试验第1部分：总则计数抽样检验程序第1部份：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划
半导体激光二极管组件测试方法SDH光发送/光接收模块技术要求一2.488320Gbit/s光发送模块护纤活动连挖器第1部分：门型
光纤活动连接器第3部分：SC型
其有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件第2部分：10Gbit/s光收发合一模块
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法第1部分：10Gbit/s无冷TOSA电子信息产品中有毒有害物质的限量要求电子信息产品污染控制标识要求ITU-T G.691（2006）
具有光放大器的单路STM-64和其他SDH系统的光接口ITU-T G.957 (2006)
TEEE 802.3-2005
MIL-STD-202G
MIL-STD-883G
TIA-455-6-B
GR-468-CORE:2004
与同步数字系列有关的设备和系统的光接口信息技术的IEEE标准一系统间的通信和信息交换一局域网和城域网一特殊要求第3部分：CSMA/CD的接入方法及物理层规范一第4节（SectionFour）电子和电气元件试验方法标准
微电子器件试验方法标准
FOTP-6光纤连接器的光纤保持力试验程序丁通信设备的光电器件通用可靠性保证规程1
TKAoNTKAca
YD/T1812.2-2009
3术语、定义和缩略语
3.1术语和定义
YDT1I11.2-2001确立的以及下列术语和定义适用F本部分。3.1.1
电吸收调制器Electro-AbsorptionModulator属丁外调制器的一种，集成丁电吸收半导体激光器组件内部，是损耗调制器，工作在调制器材料吸收区波长处，当调制器无偏压时，该波长处丁通状态。随筹调制器工偏压的增加，原波长处的吸收系数变天，该波长成为断状态。
电吸收半导体激光器组件Electro-AbsorptionLaserAssembly将DFB半导体激光器和EAM集成在间一个器件内部，在一片半导体基片上分别生长激光器和调制器的半导体材料，集成了包括TEC、热敏电阻、激光器输出背向光监测光电探测器、光隔离器、微透镜等。
TEC热电致冷器Thermo-ElectricCooler-种半导体热电元件，通过改变热电元件的极性可以达到加热和致冷的目的。3.1.4
NTC 热敏电阻 Negative Temperature Coefficient ThermistorNTC热敏电阻是负温度系数热数电阻器，其电阻随温度改变而显著变化，伏安特性班线呈非线性采用陶瓷7艺制造，主要特点是电阻率随温度的升高而下降。3.1.5
B值 B Constant
B值是负温度系数热敏电阻器的热指数，它被定义为两个温度下零功率电阻值的自然对数之差与两个温度倒数之差的比值，即：
B = In(RI)- ln(R2)
1/T1-1/T2
式中：RI是温度为T1时的零功率电阻值：R2是温度为T2时的零功率电阻值。(1)
除非特别指出，B值是由25℃和50℃的零功率电阻值计算而得到的，B值在T作温度范用内并不是-个严格的常数。
3.2缩略语
下列缩略语以及YD/T1111.2-2001中确立的缩略语均适用于本部分。DFB Laser
DistribuledFeedbackLaser
Dispersion Penalty
Electro-Absorption ModulatonElectro-Static Dischargc
分布反馈式激光器
色散代价
中吸收器调制器
静电放电
4分类
应用和速率
Flex Printed Circuit
Optical Isolation
Negati ve Temperature CoefficientOptical Return Loss
Relative Intensity Noise
ReceiverOpticalSub-Assembly
Synchronous Digital HierarchySide Mode Suppression Ratio
Thermo-Electric Cooler
Transmitter Optical Sub-Assembly应用和速率见表1。
表 1 应用及速率对照表
速率(Gbit/s)
STM-64
STM-64 带外 FEC
10.66410.709
4.2封装结构和光连接器类型
STM-64带
外SFEC
柔性印制电路
光隔离度
负温度系数
光回波损耗
相对强度噪声
光接收组件
同步数字体系
边模抑制比
热电致冷器
光发送组件
YD/T 1812.2-2009
按封装结构的不同，可分为同轴插拔型和蝶型；插拔器件接口一般可分为LC型和SC型4.3适用的光接口应用类型和应用代码适用的光接口应用类型和应用代码见表2。表 2适用的光接口应用类型和应用代码应用类型
应用代码
接收波长(am)
光纤类型
日标距离(km)
Ethermet (TEEE802.3)
10GBASE-EW/ER
注：表中的月标距离只是用于分类，而不是用于规池5技术要求
极限工作条件
ITU-T(G.691)
组件在任何时候，任何情况下均不能超极限工作条件，超过极限工作条件将可能导致问失效或永久损坏。表3列出了极限工作条件。表3极限工作条件
参数名称
贮存温度
T.作温度
激光器正向工作电流
TKAoNTKAca
最小值
最大值
YD/T 1812.2-2009
激光器反向电围
参数名称
背光监测：极管反向工作电流
背光监测二极管反向1.作心压
调制器工作电压
TECT作电压
TEC工作电流
静电微心
5.2主要光电特性
主要光电特性见表4。
阅值电流
平均发射光功率
激光器正向工作电压
中心波长
边模抑制比
光谱宽度
色散代价
光隔离度
调制器“1\码电乎偏置电
调制器驱动电用
等效输入阻抗
RF回损
带宽(—3dB)
小升、下降时间
背光探测器胶视电流
背光探测器暗电流
背光探测器等效电容
TECT作电流
TEC工作电压
热敏电阻阻值
热敏电阳B值
注：除非另有规定，Top=25℃
t、tr
表3（续）
表4主要光电特性
最小值
最大值
典型值5052
典型值3950
Top=75℃
最小值
测试条性
最大值
IzL=H+40mA，用lm长的单模光纤跳线测量In=/TH+40mA
9.953Gbit/s, fe=tn+40mA
消光比，色散代价及输出光功率等满足要求9.953Ghit/s, 502. VM=Von+ IFL=IH+40mA.DC～3GHz
9.953Gbit/s+ 502, Vm-VoN, IrL=Ir+40mA.5GH2--7GH2
9.953Gbit/s,502,V=VoN*Irt=lnr+40mA,7GI2-~10GH2
FeL-ITμ40mA
9.953Ghit/s, 20%-~80%
VR=5.心V
TcAsE-75'C
TLASER=25℃
5.3组件封装结构
5.3.1同轴插拨式封装外型及软带电终端定义参见附录A。
5.3.2同轴尾纤式封装外型及软带电终端定义参见附录B。
5.3.3蝶形封装外型及管脚定义
参见附录C。
5.4环保符合性
YD/T 1812.2-2009
组件中的组成单元分类应符合SJ/T 11363-2006中表1要求，有毒有害物质的含量应符合SJ/T11363-2006中表2的要求，
6测试方法
6.1测试环境要求
组件的性能测试环境应在GB/T2421-1999规定的标准大气条件下进行：温度：15℃～35℃
相对湿度：45%~75%
大气压力：86kPa~106kPa
当不能在标准大气条件下进行时，应在试验报告上写明测试和试验的环境条件。6.2测试仪器
测试所用的仪器仪表应在有效校准期内，其精度应高严所测参数精度的一个数量级。6.3光电特性测试
6.3.1阅值电流
按YD/T701-1993中3.3节规定条件和要求进行。6.3.2平均发射光功率
按YD/T701-1993中3.4节规定条件和要求进行。6.3.3激光器正向工作电压
按YD/T701-1993中3.1节规定条件和要求进行。6.3.4中心波长、光谱宽度
按YD/T701-1993中3.10节规定条件和要求进行。6.3.5RF回损
按附录D中的规定条件和要求进行。6.3.6带宽
按YD/T1812.1-2008中6.3.10节规定条件和要求进行。6.3.7监视电流
按YD/T701-1993中3.9节规定条件和要求进行。5
TKAONTKAca
YD/T 1812.2-2009
7机械和环境性能试验
7.1试验环境要求
试验环境要求同6.1。
7.2机械和环境性能试验
机械和环境性能试验项月见表5。试验项目
可焊性
物理特性
完整性
非工作环
境试验
工作环境
静电放电敏
感度‘
机械冲击
变频振动
光纤拉力d
插拔重复性“
高温驼存
低温贮存
温度循环
恒定湿热
寿命（高温）
引用标雅
MIL-STD-883G
方法2003.8
MIL-STD-883G
方法3015.8
MIL-STD-883G
方法2002.4
MIL-STD-883G
方法2007.3
TIA-455-6-B
GR-468-CORE
GR-468-CORE
GR-468-CORE
MIL-STD-883G
方法1010.8
ML-STD-202G
方法103B
GR-468-CORE
表 5 机械和环境性能试验
试验杂件
槽法，不要求燕汽老化
标准人体放屯模型
加速度300g，脉冲持续时间3.0ms，5次/轴向试验条件A频率：20Hz～2000Hz+加速度：20g，扫赖速率；4ruin/循环，循环次数：4循环/轴向，方向X、Y、Z
带涤层和紧包光纤：拉力5N，保持时间1min松包或增强性光纤：拉力10N，保持时间1min200次插拨
Ts=85℃t=1000h
Ts=-40℃ t=72h
40℃～+85℃，500次循环
温度85C，相对湿度85%，500h
T=70℃，正常工作条件下-2000haLTPD一批允许不合格品率，SS一最少样品数，C允许失效数。b不要求参数测试的试验，可用参数不合格的产品进行。抽拌方案
注意在ESD试验中，所有样品须测试到其失效为止（通过不断增加电压）。“0”（失效数）表示测试ESD极限值小于最小容许值的器件数。
d仅适用于尾纤式组件。
e仪适用于插拔式组件
7.3机械和环境性能试验的失效判据机械完整性试验、温度试验和特殊试验完戚后，在相同测试条件下，出现下列故障现象中的任意一种情况即判定为不合格。
a）组件不能正常工作：
b）组件光电技术指标不满足表4中所列的各项参数的指标要求：c）外壳封装破裂或有裂纹、组件有错位。6
8检验规则
8.1检验分类
组件检验分为出厂检验和型式检验。8.2出厂检验
8.2.1常规检验
常规检验应百分之百进行，检验项目如下：a）光电性能检测
按表4要求进行检测，应符合表4的规定。b）高温电老化
在最高工作温度下，组件正常工作状态，老化时间至少24h。恢复：在正常大气条件下恢复后测试。失效判据：光电特性不符合产品标推规定。8.2.2抽样检验
YD/T 1812.2-2009
从批量生产中生产的同批或若干批产品中，按GB/T2828.1~2003规定，取一般检查水平II，接收质量限（AQL）和检验项目如下：
a）外观
AQL取1.5。检验方法：目测，表面无明显划痕，无各种污点：产品标识清晰牢固。b）外形尽寸
AQL取1.5。检验方法：用满足精度要求的量度工具测量，应符合产品技术条件规定。c）光电性能检测
AQL取0.4。检验方法：按YD/T701-1993和本部分6.3节的规定进行检测，测试结果应符合表4的规定。
8.3型式检验
8.3.1组件有下列情况之一时，应进行型式检验：a）产品定型时；
b）正式生产后，如结构、材料。工艺有较大改变，可能影响产品性能时：c）产品长期停产12月后，恢复生产时；d）出厂检验结果与鉴定时的型式检验有较大差别时：e）正常生产36个月后；
f）国家质量监督机构提出进行型式检验要求时。8.3.2型式检验的抽样方案
型式检验的批样方案见表5。
a）凡经受了型式检验的样品，一律不能作为合格品交付使用。b）各项试验完成后，在相同测试条件下，各项参数应满足产品标准规定。若其中任何一项试验不符合要求时，则判该批不合格。
c）对不合格分组的产品，可进行返工，以纠正缺陷或筛除失效产品，然后重新检验。重新检验应采用加严抽样方案，如通过检验，判为合格。但重新检验不得超过2次，并应清楚标明为重新检验批。TKAONTKAca
YD/T1812.2-2009
d）在不影响检验和试验结果的条件下，一组样品可用于其他分组的检验和试验。e）提交检验的批，可由一个生产批构成，或由符合下述条件的几个生产批构成：一一这些生产批是在相同材料、工艺、设备等条件下制造出来的：——若干个生产批构成一个检验批的时间不超过1个月。9标志、包装、运输和贮存
9.1标志
a）每个产品应打印产品型号、规格，编号、批的识别代码等标志。b）进行全部试验之后，标志应保持清晰。标志损伤了的产品必须重新打印标志，以保证发货之前标志的清晰。
c）符合绿色产品的组件，按SJ/T11364-2006电子信息产品污染控制标识要求规定，在包装盒和产品上打印上标识。
9.2包装
产品应有良好的包装，及防静电措施，避免在运输过程中受到损坏。包装盒上应标有产品名称、型号和规格、生产厂家、产品执行标推号、防静电标识、激光防护标志等。包装盒内应有产品说明书。说明书内容包括：组件名称、型号、主要技术指标、极限工作条件、使用注意事项等。
9.3运输
包装好的产品可用常用的交通工具运输，运输中避免丽雪的直接淋袭、烈日暴晒和猛烈撞击。9.4购存
产品一般贮存在环境温度为一10℃～+45℃C，相对湿度不大于80%且无腐蚀性气体、液体的仓库里。贮存期超过一年的产品，出库前，按5.2节的规定进行光电特性测试，测试合格方可出库。00
A.1．封装外形
附录A
（资料性附录）
10Gbit/s有制冷TOSA同轴插拔式封装外形及软带电终端定义一机械加工参考面
学参考面
基准“心中心线
热辐射平面一
g0. 025|A免费标准bzxz.net
[面. 05B
基推“AA”中心线
Z热输射平面
注1：对成终端的个娱盘描述见图A.2和表A,2.注2：器件厂商设计FPC时应考虑电串扰和机械应力。图A.1
封装外形
表A.1封装机械尺寸
LC型封装尺寸
最小值
最大值
段小值
SC型封装尺寸
最大值
TKAoNTKAca
YD/T1812.2-2009
（单位：Im）
注1（SC型）
直径，注1（SC型）
直径，注1（SC型）
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