本文件规定了采购能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的声表面波(SAW)谐振器的试验方法和通用性要求。

ICS31.140
CCSL21
中华人民共和国国家标准
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:2004代替GB/T22318.1—2008
声表面波谐振器
第1部分：总规范
Surface acoustic wave (SAW) resonators-Part1:Genericspecification
(IEC61019-1:2004,IDT)
2023-09-07发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-01-01实施
规范性引用文件
术语和定义
3.1通用术语
3.2工作特性
优先顺序
优先额定值与特性
5.1标准标称额率值，单位为MHz标准工作温度范围，单位为℃
负载电容标准值，单位为pF
标准驱动电平，单位为mW
最小插人损耗标准值，单位为dB5.5
标准气候环境类别
碰撞严醋等级….
振动严醋等级
冲击严醋等级……
6标志
谐振器标志
包装标志
质量评定程序
初始制造阶段
结构相似元件·
装配元件
制造商批准
批准程序
能力批准程序
鉴定批准程序
试验程序
筛选要求
返工和返修
证明合格的试验记录
放行有效期
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:2004IN
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:20047.14
发货放行
不检查的参数
试验和测量程序
试验和测量条件
尺寸检验
单端对谐振器测量方法
双端对谐振器测量方法
机械和环境试验程序
耐久性试验程序
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:2004本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件是GB/T22318《声表面波谐振器》的第1部分。GB/T22318已经发布了以下部分：第1部分：总规范；
第2部分：使用指南。
本文件代替GB/T22318.1-2008《声表面波谐振器养第1-1部分：总则和标准值》。与GB/T22318.1一2008相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：增加了优先顺序（见第4章）；
一增加了质量评定程序（见第7章）；增加了试验和测量程序（见第8章）。本文件等同采用IEC61019-1：2004《声表面波谐振器第1部分：总规范》。本文件将IEC61019-1：2004的第3章和第4章的顺序对调。本文件做了下列最小限度的编辑性改动：3.2.10.2.1\最大导纳（最小阻抗）频率”图3圆内的f更正为f.。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。本文件由全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182)归口。本文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所、中电科技德清华莹电子有限公司、无锡市好达电子有限公司。
本文件主要起草人：蒋道军、朱卫俊、黄辉。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：2008年首次发布为GB/T22318.1—2008；一本次为第一次修订。
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:2004引言
声表面波谐振器标准旨在给出声表面波谐振器的通用要求、质量评定程序以及外形和引出端图样，拟由以下三个部分构成。
第1部分：总规范。目的在于规定声表面波谐振器的术语和定义，分类和特性，以及质量评定程序。第2部分：使用指南。目的在于给出声表面波谐振器的基本结构和工作原理，从而为使用者合理选择谐振器、满足使用需求提供指导。第3部分：标准外形和引出端连接。目的在于给出声表面波谐振器常用的外形图和引出端的功能定义。
1范围
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:2004声表面波谐振器
第1部分：总规范
本文件规定了采购能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的声表面波（SAW）谐振器的试验方法和通用性要求。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
ISO10oo国际单位制及其倍数和某些其他单位的使用建议SIunits andrecommendationsfortheuse of theirmultiples and of certain other units注：GB3100—1993国际单位制及其应用（eqvISO1000：1992）IEC60027（所有部分）电气术语用文字符号（Lettersymbolstobeusedinelectricaltechnology）IEC60050-561国际电工技术词汇（IEV）第561部分：频率控制和选择用压电器件[International Electrotechnical Vocabulary (IEV)-Part(Chapter)56l:Piezoelectric devices for fre-quencycontrol and selection
IEC60068-1：1988环境试验概述和指南（Environmental testing-Part1：Generalandguidance)
注：GB/T2421-2020环境试验概述和指南（IEC60068-1:2013,IDT)IEC60068-2-1环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（EnvironmentaltestingPart2Tests-Tests A:Cold)
注：GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC60068-2-1:2007,IDT）IEC60068-2-2环境试验第2部分：试验方法试验B千热（EnvironmentaltestingPart2：Tests-Tests B,Dry heat)
注：GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温（IEC60068-2-22007，IDT）IEC60068-2-6环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）（Environmental testingPart 2.TestsTest Fc:Vibration (sinusoidal)注：GB/T2423.10—2019环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）（IEC60068-2-6：2007，IDT）IEC60068-2-7环境试验第2部分：试验方法试验Ga和导则：稳态加速度（EnvironmentaltestingPart 2.TestsTest Ga and guidance:Acceleration,steady state)注：GB/T2423.15-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ga和导则：稳态加速度(IEC60068-2-7:1986,IDT)
IEC60068-2-13环境试验第2部分：试验方法试验M：低气压（Environmentaltesting一Part2.Tests-TestMLowairpressure)注：GB/T2423.21—2008
电工电子产品环境试验
1983IDT)
IEC60068-2-14环境试验
第2部分：试验方法试验M：低气压（IEC60068-2-13：第2部分：试验方法
试验N：温度变化（Environmentaltesting1
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:2004Part 2:Tests-Test N.Change of temperature)注：GB/T2423.22—2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化（IEC60068-2-14：2009，IDT）IEC60068-2-17环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封（Environmentaltesting-Part2：Tests-Test Q:Sealing)
注：GB/T2423.23-2013电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封（IEC60068-2-171994，IDT)
IEC60068-2-20环境试验第2部分：试验方法Tests-TestT,Soldering)
试验T：锡焊（EnvironmentaltestingPart2：注：GB/T2423.28—2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊（IEC60068-2-20：1979，IDT)
IEC60068-2-21环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度（Environmental testingPart2-2l:Tests-Test U:Robustness of terminations and integral mounting devices)注：GB/T2423.60
电工电子产品环境试验
第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度（GB/T2423.60—2008,IEC60068-2-21:2006,IDT)IEC60068-2-27环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击（Environmentaltesting-Part2:TestsTestEa and guidance:Shock)注：GB/T2423.5—2019环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击（IEC60068-2-27：2008，IDT）IEC60068-2-30环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（Environmental testing—Part 2:Tests—TestDb and guidance,Dampheat,cyclic(12+12-hour cycle)注：GB/T2423.4—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环）(IEC60068-2-30.2005,IDT)
IEC60068-2-31环境试验第2部分：试验方法试验Ec：粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）（Environmental testing-Part2:Testmethods—TestEc:Roughhandling shocks,primarilyforequipmenttypespecimens)
注：GB/T2423.7-2018环境试验
第2部分：试验方法试验Ec：粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）(IEC60068-2-312008.IDT)
IEC60068-2-45环境试验第2部分：试验方法试验XA和导则：在清洗剂中浸渍（Environmental testingPart2:Tests-Test XAand guidanceImmersion in cleaning solvents注：GB/T2423.30-2013环境试验第2部分：试验方法试验XA和导则：在清洗剂中浸渍（IEC60068-2-45：1980/Amd1:1993,MOD)
IEC60068-2-52环境试验第2部分：试验方法试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）Environmental testing-Part2:TestsTestKb.Saltmist,cyclic (sodium chloride solution)注：GB/T2423.18—2021环境试验第2部分：试验方法试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）（IEC60068-2-522017,IDT)
IEC60068-2-58环境试验第2-58部分：试验方法试验Td：表面贴装（SMD）元件可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热试验方法[EnvironmentaltestingPart2-58：TestsTestTd：Testmethodsfor solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mountingdevices(SMD)
IEC60068-2-64环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则（EnvironmentaltestingPart 2:Tests—TestFh:Vibration,broad-band random (digital control) and guidance)注：GB/T2423.56环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则（IEC60068-2-64：2008，IDT）IEC60068-2-78环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验（EnvironmentaltestingPart2-78.TestsTestCab.Dampheat,steady state)注：GB/T2423.3-2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验（IEC60068-2-78：2001IDT）简图用图形符号（Graphicalsymbolsfordiagrams）IEC60617
GB/T22318.1-—2023/IEC61019-1:2004GB/T4728（所有部分）电气简图用图形符号（IEC60617）IEC60122-1有质量评定的石英晶体元件第1部分：总规范（Quartzcrystalunits.ofassessedqualityPartl:Genericspecification)注：GB/T12273.1—2017有质量评定的石英晶体元件第1部分：总规范（IEC60122-1：2002，MOD）IEC60444(all parts),Measurementof quartz crystal unitparameters注：GB/T22319（所有部分）：石英晶体元件参数的测量[IEC60444（所有部分）】IEC60642频率控制和选择用压电陶瓷振子和谐振器第1章：标准值和条件第2节：测量和试验条件（Piezoelectric ceramic resonators and resonators units for frequency control and selectionchapter I :standard values and condition chapter I :Measuring and test condition)IEC60695-11-5着火危险试验第11-5部分：试验火焰针焰试验方法装置、确认试验方法和导则(Fire hazard testing for electric and electronic productsPart 5:Test flames-Needle-flametest methodApparatus,confirmatory test arrangement and guidance)注：GB/T5169.5-2020电工电子产品着火危险试验第5部分：试验火焰针焰试验方法装置、确认试验方法和导则（IEC60695-11-5：2016,IDT)IEC61000-4-2Electromagnetic compatibility(EMC)-Part4:Testing and measurement tech-niquesSection2.Electrostaticdischarge immunity test.Basic EMCPublication注：GB/T17626.2—2018电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验（IEC61000-4-2:2008，IDT）QC001001-1：2002IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）基本规则[IECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQSystem)-BasicRules)QC001002-2：1998IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）程序规则第2部分：文件[IECQualityAssessment System forElectronicComponents (IECQ)-Rulesof ProcedurePart 2:Documentation)QC001002-3：1998IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）程序规则第3部分：批准程序[IECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQ)-RulesofProcedurePart3:Approvalprocedures]
QC001005-5：2003由包括ISO9000认证的IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）批准的企业、产品和服务的合格名录（RegisterofFirms，ProductsandServicesapprovedundertheIECQSystem，includingISO9000)
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。单位、图形符号、文字符号和术语尽可能从下列标准中选取：ISO1000
IEC60027;
IEC60050-561;
IEC60122-1;
IEC60617
IEC60642。
3.1通用术语
声表面波surfaceacousticwave;SAW一种沿弹性基片表面传播的声波，其振幅随基片深度呈指数递减。3
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:20043.1.2
声表面波谐振器
surfaceacousticwaveresonator;SAWRSAW谐振器
一种利用声表面波多次反射的谐振器。3.1.3
单端对谐振器
one-portresonator
一种具有一对端子的声表面波谐振器（见3.2.10和图1)。3.1.4
two-portresonator
双端对谐振器
具有输人和输出端口的声表面波谐振器（见3.2.11和图1）。a）具有开路阵列的单端对谐振器b)
具有短路阵列的双端对谐振器
图1SAW谐振器的基本结构
声表面波谐振器型振荡器SAWresonatoroscillator用声表面波谐振器作为主要频率控制元件的振荡器。3.1.6
叉指换能器interdigitaltransducer，IDT被沉积在压电基片上，由相互交叉金属电极组成的梳状结构，其作用是把电能转变为声能或把声能变为电能。
指条finger
叉指换能器梳状电极中的每一金属单元，3.1.8
假指dummyfinger
一种为了抑制声表面波的波前畸变而设置的不激励声表面波的指条。3.1.9
汇流条busbar
一种连接相同电位指条的公共电极。谐振器通过它与外电路连接。3.1.10
短路条shortingbar
一种使独立指条互连的公共电极（见图1）。4
变迹apodization
GB/T22318.1-2023/IEC61019-1:2004叉指换能器（IDT）指条重叠长度变化的加权，其目的是抑制SAW横向寄生模式。3.1.12
声表面波机电耦合系数surfaceacousticwavecouplingcoefficient声表面波机电耦合系数定义如下：k,=2|△0/ul
式中：
表面电势短路条件和开路条件下产生的相对速度变化关系。grating reflector
反射栅
通常为金属条、沟槽或介质条阵列，利用其周期不连续性实现声表面波反射。3.1.14
金属条阵列metal striparray
一种由电学扰动和质量负载扰动实现周期不连续性的电学开路或电学短路金属条阵列。3.1.15
沟槽阵列groovedarray
一种由表面形状扰动实现周期不连续性的基片表面浅沟槽。3.1.16
介质条阵列ridgearray
一种由表面质量负载扰动实现周期不连续性的介质薄条带阵列。3.1.17
短路阵列shortedarray
通过短路条连接的指条阵列[见图1b)]。3.1.18
开路阵列openedarray
电学开路的指条阵列[见图1a]。3.1.19
质量负载massloading
在声表面波传播过程中引起扰动的基片表面覆盖层质量。3.1.20
叉指换能器孔径
IDTaperture
叉指换能器（IDT）指条的最大有效重叠长度，约等于声表面波波束宽度，孔径可用长度单位或归一化波长措述。
3.2工作特性
标称频率nominalfrequency
由制造商或技术规格书确定的谐振器频率。3.2.2
workingfrequency
工作频率Www.bzxZ.net
谐振器及其相关电路工作时的频率。5
GB/T22318.1—2023/IEC61019-1:20043.2.3频率容差
overalltolerance
总容差
由特定或多种因素综合作用而导致的工作频率与标称频率之间的最大充许偏差。3.2.3.2
调节容差adjustmenttolerance
在一定温度和特定条件下，工作频率与标称频率的允许偏差。3.2.3.3
老化容差ageingtolerance
在特定条件下由于时间而导致的工作频率与标称频率的允许偏差。3.2.3.4
温度范围容差tolerance overthetemperaturerange在给定的温度范围内相对于基准温度下的工作频率与标称频率的最大允许偏差。3.2.3.5
tolerancedueto level of drivevariation驱动电平容差
由驱动电平变化导致的工作频率与标称频率的充允许偏差。3.2.4
工作温度范围operatingtemperaturerange在谐振器外壳上测得的温度范围，在此温度范围内，谐振器工作在规定频差之内。3.2.4.1
可工作温度范围operabletemperaturerange在谐振器外壳上测得的温度范围，在此温度范围内谐振器必须工作，但不一定工作在规定频差之内。
贮存温度范围storagetemperaturerange在谐振器外壳上测得的最低温度和最高温度，在这两个温度下贮存谐振器无性能退化或损坏。3.2.4.3
基准温度referencetemperature进行谐振器可信测量的温度。对温控谐振器，基准温度为受控温度范围的中点：对非温控谐振器，基准温度通常为25℃士2℃。3.2.5
寄生谐振spuriousresonance
谐振器的一种谐振状态，是与工作频率无关的一种谐振模式。3.2.6
横向寄生谐振transversespuriousresonance一种由于高阶横向模式激励而导致的寄生谐振，这种现象出现在较高频率处。通过对IDT变迹加权实现与横向模波形相匹配，可抑制横向寄生谐振。3.2.7
驱动电平levelof drive
在谐振器工作状态下，施加给谐振器的电信号，用吸收功率来表示。注：特定条件下也可用电流或电压表示。3.2.8
d.c.breakdownvoltage
直流击穿电压
导致谐振器毁坏的最低直流电压。6
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