GB/Z 41399-2022
基本信息
标准号:
GB/Z 41399-2022
中文名称:无损检测仪器 工业X射线数字成像系统
标准类别:国家标准(GB)
英文名称:Non-destructive testing instruments—Industrial digital X-ray imaging system
标准状态:现行
发布日期:2022-04-15
实施日期:2022-11-01
出版语种:简体中文
下载格式:.pdf .zip
下载大小:1474904
相关标签:
无损
检测
仪器
工业
射线
数字
成像
系统
标准分类号
标准ICS号:试验>>19.100无损检测
中标分类号:仪器、仪表>>试验机与无损探伤仪器>>N78X射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器
关联标准
出版信息
出版社:中国标准出版社
页数:12页
标准价格:29.0
相关单位信息
起草人:于志军、徐海耕、王玉强、李俊霖、陈浩、黄庆、马军、刘钦双、刘军、王琳
起草单位:于志军、徐海耕、王玉强、李俊霖、陈浩、黄庆、马军、刘钦双、刘军、王琳
归口单位:全国试验机标准化技术委员会(SAC/TC 122)
提出单位:中国机械工业联合会
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
标准简介
本文件规定了工业X射线数字成像系统的原理、技术要求、试验方法及标志。本文件适用于工业X射线数字成像系统(以下简称系统)的生产、使用及调试。
标准内容
ICS19.100
CCS N 78
中华人民共和国国家标准化指导性技术文件GB/Z41399—2022
无损检测仪器
工业X射线数字成像系统
Non-destructive testing instruments-Industrial digital X-ray imaging system2022-04-15 发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2022-11-01实施
GB/Z41399—2022
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则」第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国机械工业联合会提出。本文件由全国试验机标准化技术委员会(SAC/TC122)归口。本文件起草单位:辽宁仪表研究所有限责任公司、辽宁省先进装备制造业基地建设工程中心、长沙戴卡科技有限公司、中国工程物理研究院应用电子学研究所、华测检测认证集团股份有限公司、济宁鲁科检测器材有限公司。
本文件主要起草人:于志军、徐海耕、王玉强、李俊霖、陈浩、黄庆、马军、刘钦双、刘军、王琳。1范围
无损检测仪器
工业X射线数字成像系统
本文件规定了工业X射线数字成像系统的原理、技术要求、试验方法及标志。本文件适用于工业X射线数字成像系统(以下简称系统)的生产、使用及调试。2规范性引用文件
GB/Z41399—2022
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对产的反本适用于文件;下注:期的己日产+其量十“包括所右的修改单)适用于本文件。
GB/T1:3℃.
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GB/T1al。信息不必亩抗抗度值和测量方法GB18871
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GB/T36158:损命仪器l【射或”义象装置!和检,测JB/T545
JB/T7902
3术语和定义
无员检则亻器[\X封线图象增强器成像统无损检测线型像质计通用规范
GB/T12604.2和GB/T3t)15—20
X射线数字探测器
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\以乃工万术语和中下本文件
接收X射线并转换成计算机可处理效字信亏的装置。4原理
X射线机发射X射线,穿透被检测工件后被图像探测器系统接收,经过采集处理将图像信息输人到计算机:之后,利用计算机软件进行图像处理,以提高图像的对比度、清晰度,并将处理后的图像显示在显示屏上。示意图见图1。
注:图像探测器系统包含X射线数字探测器、图像增强器等部件。GB/Z41399—2022
X射线机
图像处理计算机
5技术要求
工作条件
被检测工件
计算机软件
图像存储设备
系统在下列条件下正常工作:
温度:5℃~40℃;
相对湿度:≤85%;
大气压力:86kPa~106kPa;
图像探测器系统
计算机操作系统
图像采集、处理软件
图像辅助评定软件
保存图像
系统工作原理示意图
d)电源电压:[380×(1±10%)]V或[220×(1±10%)]V;电磁干扰:应符合GB/T17618中相关要求e)
主要部件
X射线机
图像检测
应选用能连续工作的恒定直流高压X射线机,以保证射线穿透被检测工件后探测器能够获得5.2.1.1
足够的灰度值。
5.2.1.2X射线机管电压稳定度应不大于2%。5.2.1.3X射线机管电流稳定度应不大于2%。5.2.2
X射线数字探测器
分辨率宜大于1.5LP/mm。
动态范围应不小于8bit。
图像处理计算机
系统配置应符合数据处理计算机图像显示要求。图像处理软件应满足以下要求:具有降噪、亮度/对比度增强、边缘增强等基本功能;b)
能适应相应检测产品所规定的技术标准;c)
具有图像几何尺寸标定和测量以及缺陷定位功能;在检测图像中标定的缺陷位置与实际位置误差小于或等于2mm。d)
5.3技术性能
像质计灵敏度
像质计灵敏度应满足以下要求:a)静态像质计灵敏度优于2%;
b)动态像质计灵敏度优于4%。
5.3.2系统分辨率
系统分辨率应大于1.5LP/mm。
安全保护
接地电阻免费标准bzxz.net
系统应有接地保护,接地电阻应小于0.52。5.4.2漏散身丝空比释动能率
距防护外50nm谁射=影释动,大于25,yh。5.4.3警示信号
防护设施卜表发三的“信与灯及发射警示言、灯。5.4.4联锁装置
GB/Z41399—2022
铅防护门与X射线机之间)设有联深,支置。当护门+,射线机应立刻停止发生射线,保证周围环境人员的安;铅防护义元,X射线几才能进行作5.5外观质量
系统的外观质量应符合(F:3601-:?56+6试验方法
像质计灵敏度
6.1.1采用符合JB/T7902的像质计6.1.2将像质计贴于试块的外表面。试块应符合JB/T5453一2011附录A的要求,6.1.3调整系统的管电压、管电流和显示器亮度、对比度。目视读出图像屏上可识别的连续长度不短于10mm的像质计最细钢丝线径,6.1.4按公式(1)计算像质计灵敏度K。K=d/T×100%
式中:
像质计灵敏度;
可识别的像质计最细钢丝线径,单位为毫米(mm);试样厚度,单位为毫米(mm)。T
(1)
GB/Z41399—2022
6.2系统分辨率
系统分辨率按照附录A的规定进行测试。6.3接地电阻
控制器各开关置于接通位置,在不接通电源的情况下,用接地电阻测量仪测量控制器外壳任何可能带电部分和电源接地端子之间电阻。6.4漏散射线空气比释动能率
6.4.1将系统在工作状态下调至规定的最大工作管电压、管电流。6.4.2用防护级辐射剂量仪在距防护设施外侧50mm空间的任何位置上测量漏散射线空气比释动能率,并取最大值。
5警示信号
打开X射线发射机,目视检查X射线发射前预警信号灯是否亮起,X射线发射过程中X射线发射警示信号灯是否亮起。
6联锁装置
切断任一联锁装置,检测X射线发生回路电源是否同步被切断,X射线发射警示灯是否熄灭。重新接通联锁装置时,检测X射线机是否自行恢复发射X射线外观质量
外观检测用目测法,在工厂的正常照明条件下和无辅助观察设备情况下进行。7标志
7.1外表面明显位置处按GB18871一2002中图F1规定,喷涂电离辐射标志。7.2在明显位置上做如下标志:
型号规格、产品名称;
制造厂商名称及商标;
出厂日期及编号;
d)主要技术参数;
认证合格标志。
A.1概述
附录A
(规范性)
系统分辨率测试方法
GB/Z41399—2022
系统分辨率是数字成像系统识别栅条图像来表征识别图像细节的能力,是X射线数字成像系统性能的综合反映。
A.2图像测试卡
A.2.1图像测试卡样式
图像测试卡样式如图A.1所示。在一定宽度内,均匀地排列着若干条宽度相等、厚度为0.1mm的铅质栅条,栅条间的距离等于栅条的宽度。一条栅条和与它相邻的一个间距构成一个线对。e
图,!像」科弋
A.2.2图像测试卡的结构和对应关系图像测试卡的结构和线对值对应关系见表A.1。图像测试卡的结构和线对值对应关系表A.1
标记的
标记号:
线对值
第1线
第2线
第3线
后续位置的线对值
第4线
第5线
第6线
第7线
第8线
第9线
GB/Z41399—2022
标记的
标记号:
线对值
表A.1图像测试卡的结构和线对值对应关系(续)后续位置的线对值
第1线
第2线
第3线
第4线
第5线
第6线
图像测试卡上方标记方块的编号。图A.1中,标记号从左至右顺序为1,2,A.3测试方法
第7线
第8线
第9线
A.3.1图像测试卡紧贴在X射线接收转换装置输人屏表面中心区域,线对栅条与水平位置垂直,按如下工艺条件进行透照,并在显示屏上成像:a)X射线机焦点至X射线接收转换装置输人屏表面的距离不小于600mm;在X射线管窗口前放置0.3mm厚的铜滤板;b)
管电压不大于40kV;
管电流不大于2.0mA;
e)图像对比度适中。
A.3.2在显示屏上观察图像测试卡的影像,在图A.1所示的图像测试卡中,按线对上方的方块标记数出恰好不能区分线对的顺序位置,根据表A.1确定该组线对所对应的线对值,即为系统的分辨率。示例:测定时恰好不能区分线对的位置为第3标记后的第5线对,则从表A.1中查得该组线对对应的系统分辨率值为1.60LP/mm。
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