GB/T 6346.1-2024
基本信息
标准号： GB/T 6346.1-2024
中文名称：电子设备用固定电容器 第1部分：总规范
标准类别：国家标准(GB)
英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 1:Generic specification
标准状态：现行
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-03-15
出版语种：简体中文
下载格式：.pdf .zip
下载大小：13742253
标准分类号
标准ICS号：电子学>>电容器>>31.060.10固定电容器
中标分类号：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
关联标准
替代情况：替代GB/T 2693-2001
出版信息
出版社：中国标准出版社
页数：76页【胶订-大印张】
标准价格：113.0
相关单位信息
起草人：黄顺达、林晋涛、刘学孔、兰劭涵、黄远彬、陈远强、林俊鸿
起草单位：厦门法拉电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、湖南艾华集团股份有限公司、厦门特聚科技有限公司、中国科学院福建物质结构研究所
归口单位：全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165)
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
标准简介
本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。
标准图片预览
标准内容
ICS 31.060.10
CCS L 11
中华人民共和国国家标准國
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021代替GB/T2693—2001
电子设备用固定电容器
第1部分：总规范
Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 1 :Generic specification(IEC 60384-1:2021,IDT)
2024-03-15发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-03-15实施
规范性引用文件
术语和定义
通用要求
符号、单位和缩略语
优先值和附加技术要求
标志·
5试验和测量程序的通用规定
标准大气条件
安装（仅用于表面安装电容器）电气试验和测量·
绝缘电阻：
耐电压Www.bzxZ.net
电容量
损耗角正切和等效串联电阻（ESR）漏电流
自谐振频率和电感
电容量随温度变化
高浪涌电流试验
充电和放电试验及浪涌电流试验介质吸收
电压瞬态过载（用于非固体电解质铝电解电容器）机械试验和测量·
外观和尺寸检查
外箔引出端·
引出端强度·
碰撞（重复冲击）：
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:20210
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2027.7
剪切试验
基板弯曲试验
外壳密封：
8环境和气候试验
温度快速变化·
气候顺序
恒定湿热·
施加电压的恒定湿热（仅用于金属化薄膜电容器）耐久性·
热稳定性试验
高低温特性
加速恒定湿热
加速恒定湿热（仅用于多层陶瓷电容器）.….9
与元件组装相关的试验
耐焊接热
可焊性
晶须生长试验
元件耐溶剂
标志耐溶剂
10与安全性相关的试验
阻燃性
10.2压力释放（用于铝电解电容器）11质量评定程序
附录A（资料性）电容器脉冲试验指南附录Q（资料性）
附录X（资料性）
参考文献
质量评定程序，
本文件结构编号与前一版文件结构编号对照38
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件是GB/T6346《电子设备用固定电容器》的第1部分。GB/T6346已经发布以下部分：第1部分：总规范；
一第2部分：分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；一第2-1部分：空白详细规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ；
一第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质钼固定电容器；第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钼固定电容器评定水平EZ：一第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器；一第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E；一第5部分：分规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求；
一第5-1部分：空白详细规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器评定水
平E；
一第6部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器；一第6-1部分：空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E；一第7部分：分规范金属箔式聚荣乙烯膜介质直流固定电容器；一第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E；
第8部分：分规范1类瓷介固定电容器；一第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ；
第9部分：分规范2类瓷介固定电容器；一第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ；第11部分：分规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ；
一第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器；第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ：一第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器：一第14-1部分：空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ；一第15部分：分规范非固体或固体电解质钼固定电容器第15-1部分：空白详细规范固体电解质箔电极钼固定电容器评定水平E；一第15-2部分：空白详细规范固体电解质烧结钼固定电容器评定水平E；第15-3部分：空白详细规范固体电解质和多孔阳极钼钼固定电容器评定水平E；第16部分：分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器；一第16-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ；一第17部分：分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器；一第17-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平EⅢ
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021和EZ；
第18部分：分规范固体（MnO2）和非固体电解质片式铝固定电容器；一第18-1部分：空白详细规范表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器评定水平EZ；
一第18-2部分：空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E；第19部分：分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器：一第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ；
第21部分：分规范表面安装1类多层瓷介固定电容器；第21-1部分：空白详细规范表面安装1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ；第22部分：分规范表面安装多层2类多层瓷介固定电容器；第22-1部分：空白详细规范表面安装2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ；一第23部分：分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；第23-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ：
一第24部分：分规范表面安装导电聚合物固体电解质钼固定电容器；一第25部分：分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器；第25-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ；—第26部分：分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器；第26-1部分：空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ。本文件代替GB/T2693一2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》。本文件与GB/T2693一2001相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：删除了术语“电容量随温度的变化”“助燃性”（见2001年版的2.2.30、2.2.43）；a）
更改了术语“可见损伤”的定义（见3.42，2001年版的2.2.34）；b）
增加了字母符号和缩略语（见4.1.2、4.1.3）；增加了额定电压的优先值（见4.2.3）；d)
将额定交流负荷和额定脉冲负荷的表示方法与术语分开，分别列入新增加的4.2.4和4.2.5（见e）
4.2.4、4.2.5)；
增加了温度降额电压曲线（见4.2.6）；f）
增加了恢复的定义（见5.2.2）；g)
增加了高温试验“试验样品可从实验室温度到上限类别温度的任何温度下被放入到试验箱h）:
内。”的规定（见5.4.1.2、8.2.3）；增加了低温存“试验样品可从实验室温度到一40℃的任何温度下被放人到试验箱内。”的规i）
定（见5.4.2.2）；
增加了“0.8mm士0.10mm厚”的环氧树脂玻璃布层压印制板的基板材料的规定（见5.5.1）；删除了安装试验“焊接操作应再重复一次（总共二次）。”的规定（见2001年版的4.33.2）：k）
增加了回流焊无铅焊料的规定“预成形的或膏状的无铅焊料应含有Sn96.5Ag3.0Cu0.5或衍生的焊料以及按IEC60068-2-58所规定的或相关规范定义的焊剂。”（见5.5.3）；m）增加了耐电压试验“耐电压试验重复进行，可能会对电容器造成永久性损坏，宜尽可能避免”的规定（见6.2.3.1）；
更改了漏电流试验电路的规定描述，由“当有关规范有规定时，应在电容器串联一个10002n）
的保护电阻器来限制充电电流。”更改为“当相关规范无规定时，与电容器串联的保护电阻器应为允许偏差为士10%的10002电阻器。”（见6.5.5，2001年版的4.9.5）；更改了漏电流试验相关规范应规定的条件d），由“是否需要按4.9.5规定，串联一个1000Q的o）
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021保护电阻器来限制充电电流。”更改为“是否按6.5.5规定应将保护电阻器与电容器串联以限制充电电流；如果不是1000Q，其标称电阻值。”［见6.5.6d），2001年版的4.9.6d)；p）
增加了电容量随温度变化试验的以下规定（见6.8.1.2）：“当引用该试验时，相关规范应规定：·每个温度下的浸泡时间；
·应测量电容量值的时间点；
要执行的循环次数。”
增加了引出端强度试验Ud的标称螺纹直径8mm、10mm、12mm的转矩规定值（见7.3.5）；q）
增加了碰撞（重复冲击）试验优先采用的试验条件（见7.5.2）；r）
更改了剪切试验条件：“施加的5N的力更改为“除非相关规范另有规定，这个力应从1N、2N、5N或10N中选取。”（见7.7.1，2001年版的4.34.2）；增加了低温试验“试验样品可从实验室温度到下限类别温度的任何温度下被放人到试验箱t）
内。”的规定（见8.2.5）；
u）增加了恒定湿热试验“除非相关规范另有规定，试验的温度和相对湿度应为（40士2)℃，（93士3）%。”，“对于金属化薄膜电容器此试验宜按8.4的规定进行。”的规定（见8.3.2）；增加了恒定湿热试验、加速恒定湿热试验“若在测试金属化薄膜电容器情况下，当空白详细规v）
范中有规定时，施加电压试验组的电容量平均值与不施加电压的试验组的电容量平均值之间的允许偏差应在相关详细规范中规定。”的规定（见8.3.3、8.8.4）；W）增加了施加电压的恒定湿热试验（仅用于金属化薄膜电容器）（见8.4）；增加了对薄膜电容器的加速恒定湿热试验的规定（见8.8）；x）
y）增加了润湿称量法试验方法（见9.2）；增加了晶须生长试验（见9.3）；z
aa）更改了质量评定程序，并且抽样方案引用文件由IEC60410更改为IEC61193-2（见第11章、附录Q，2001年版的第3章）；
bb）删除了规范性附录“附录A在质量评定体系中使用IEC60410规定的抽样方案和程序的说明”（见2001年版的附录A）。
本文件等同采用IEC60384-1：2021《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》。本文件做了下列最小限度的编辑性改动：一6.5.5中“保护电阻器”更改为“与电容器串联的保护电阻器”；—更改了资料性附录X为本文件结构编号与GB/T2693一2001对照；更改了参考文献的文件清单。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出本文件由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165)归口。本文件起草单位：厦门法拉电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、湖南艾华集团股份有限公司、厦门特聚科技有限公司、中国科学院福建物质结构研究所。本文件主要起草人：黄顺达、林晋涛、刘学孔、兰劭涵、黄远彬、陈远强、林俊鸿。本文件所代替文件的历次版本发布情况为：—1986年首次发布为GB/T2693一19861990年第一次修订，2001年第二次修订；—本次第三次修订，编号调整为GB/T6346.1一2024。V
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:202引言
电子设备用固定电容器属于电子信息产业中产泛应用的基础元件，制定本系列文件可指导行业更加有效地解决对电子设备用固定电容器的产品质量评价问题。电子设备用固定电容器分门类或型号较多，对应的IEC60384系列文件是分为不同部分编写，为保持与IEC标准编写方法一致，加之对不同分门类或型号固定电容器的技术要求也不同，在编制时需单列不同部分进行编制。
GB/T6346《用固定电容器》系列文件由总规范、分规范、空白详细规范、详细规范分层体系文件构成，见图1。GB/T6346《用固定电容器》系列文件拟由下列48个部分构成（现行GB/T6346组成文件详见前言）。
第1部分：总规范。目的在于确定电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目，术语、检验程序和试验方法。
第2部分～第26部分：分规范。分规范是总规范的下层规范，目的在于确定需要单项规定的特定的分门类或型号的固定电容器术语和定义、优先额定值和特性，并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节，以及给出一般性能要求。这些项目通常是尺寸和特性的优先值、附加试验方法和总规范给出的试验方法的相关规定、抽样和试样制备的要求、推荐的试验严酷等级和优先的接收判据。分规范还确定了用于所有下层详细规范中试验一览表的结构和范围。
一第2-1部分～第26-1部分：空白详细规范。目的在于确定不同评定水平的需要单项规定的特定的分门类或型号的固定电容器的详细规范格式、编排和最少内容的要求，为规范编写者提供了一个符合上层的总规范或分规范要求的详细规范的编制导则，是用来确保详细规范的统一规定。
详细规范。目的在于确定固定电容器的给定的型号和范围所需的所有信息，包括所有规格尺寸和特性值的要求。也给出在合适的质量评定体系内固定电容器覆盖的型号和范围的质量评定所需的所有信息，包括所有应用的试验严酷等级和接收判据的要求以及完整的试验一览表。详细规范既可以是在国家标准体系内的规范，也可以是与国家标准体系相联系的行业规范，或是由制造商或用户制定的规范
总规范
总规范涵盖了电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目，如术语、测量和试验方法。单项需要规定固定电容器特定的分门类或型号的条件或参数特性，这样的规定则要求由下层的一个附属分规范给出
对于固定电容器的范围，总规范的编号弓I用是GB/T6346.1/IEC60384-1，分规范
分规范涵盖了在总规范中给出的所有项目的补充，这些是固定电容器的特定分组的细节。这些项目通常是尺寸和特性的优先值、附加试验方法和总规范给出的试验方法的相关规定、抽样和试样制备的要求、推荐的试验严酷等级和优先的接收判据。该规范还概述了用于所有下层详细规范中试验一览表的结构和范围。
对于固定电容器的范围，分规范的编号引用是从GB/T6346.2/1EC60384-2（现行文件编号为VI
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021GB/T7332/IEC60384-2聚酯膜电容器到目前的GB/T6346.26/IEC60384-26导电高分子固体电解质铝电解电容器。分规范的多样性可适应不同技术组合的固定电容器。详细规范
详细规范直接或通过参考其他规范提供了完整地给出固定电容器的给定的型号和范围所需的所有信息，包括所有规格尺寸和特性值的要求。它们也给出在合适的质量评定体系内固定电容器覆盖的型号和范围的质量评定所需的所有信息，包括所有应用的试验严酷等级和接收判据的要求以及完整的试验一览表。
详细规范既可以是在国家标准体系内的规范，也可以是与国家标准体系相联系的另一个规范体系内的规范，或是由制造商或用户制定的规范对于固定电容器的范围，例如，如果相关的分规范是GB/T6346.3/IEC60384-3和补充的空白详细规范是GB/T6346.301/IEC60384-3-1，则详细规范的编号引用是GB/T6346.30101/IEC60384-3-101。空自详细规范
规范的分层体系，由一个或多个空白详细规范对一个分规范的补充，这是用来确保详细规范的统一规定。
空白详细规范为规范编写者提供了一个所采用的编排和所给出的内容的模板以及符合上层的总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。空白详细规范不被视为相关规范，因为它们本身不规定任何特定的元件。即使在相关的国家标准技术委员会之外，已有的具有空白详细规范的分层规范体系也允许制定详细规范。
对于固定电容器的范围，例如，如果相关的分规范是GB/T6346.3/IEC60384-3，则空白详细规范的编号引用是GB/T6346.301/IEC60384-3-1。相关规范
在本体系内，适用时，“相关规范”术语指的是包含具体要求的下层规范任何总规范或分规范，可使用“相关规范”的表达方式，使用抽象和普遍地引用到任何层级的下层规范。
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021分规范
空白详细规范
详细规范
标引序号说明：
总规范
分规范
1-适用时，表明对于上层的总规范“相关规范”的范围一适用时，表明对于上层的分规范“相关规范”的范围。图1
详细规范
固定电容器的规范体系
分规范
1范围
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021电子设备用固定电容器
第1部分：总规范
本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。
本文件适用于电子设备用固定电容器2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2421—2020环境试验概述和指南（IEC60068-1：2013IDT）ISO3优先数和优先数系（Preferrednumbers—Seriesofpreferrednumbers）注：GB/T321—2005优先数和优先数系（IS03：1973，IDT）IEC60o62电阻器和电容器的标志代码（Markingcodesforresistorsandcapacitors）注：GB/T2691—2016电阻器和电容器的标志代码（IEC60062:2004IDT）IEC60063电阻器和电容器优先数系（Preferrednumberseriesforresistorsandcapacitors）注：GB/T24712024电阻器和电容器优先数系（IEC60063：2015，IDT）IEC60068-2-1环境试验第2-1部分：试验方法试验A：寒冷（Environmentaltesting—Part2-1：Tests-Tests A:Cold)
注：GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC60068-2-1:2007，IDT）IEC60068-2-2环境试验第2-2部分：试验方法试验B：干热（Environmentaltesting—Part2-2：Tests-Test B: Dry heat)
注：GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温（IEC60068-2-2:2007，IDT）IEC60068-2-6环境试验第2-6部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）［Environmentaltesting—Part 2-6: Tests—Test Fc: Vibration (sinusoidal)注：GB/T2423.10—2019环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）（IEC60068-2-6：2007,IDT）IEC60068-2-13环境试验第2-13部分：试验方法试验M：低气压（EnvironmentaltestingPart 2-13:Tests—Test M:Low air pressure)注：GB/T2423.21—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验M：低气压（IEC60068-2-13：1983,ID)
IEC60068-2-14环境试验第2-14部分：试验方法试验N：温度变化（EnvironmentaltestingPart2-l4：TestsTestN：Changeoftemperature)注：GB/T2423.22—2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化（IEC60068-2-14:2009，IDT）IEC60068-2-17基本环境试验程序第2-17部分：试验方法试验Q：密封（Basicenvironmentaltesting procedures—Part 2-17: Tests—Test Q: Sealing)注：GB/T2423.23—2013环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封（IEC60068-2-17:1994，IDT）IEC60068-2-20环境试验第2-20部分：试验试验Ta和Tb：具有引线的元器件可焊性和耐1
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中华人民共和国国家标准國
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021代替GB/T2693—2001
电子设备用固定电容器
第1部分：总规范
Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 1 :Generic specification(IEC 60384-1:2021,IDT)
2024-03-15发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-03-15实施
规范性引用文件
术语和定义
通用要求
符号、单位和缩略语
优先值和附加技术要求
标志·
5试验和测量程序的通用规定
标准大气条件
安装（仅用于表面安装电容器）电气试验和测量·
绝缘电阻：
耐电压Www.bzxZ.net
电容量
损耗角正切和等效串联电阻（ESR）漏电流
自谐振频率和电感
电容量随温度变化
高浪涌电流试验
充电和放电试验及浪涌电流试验介质吸收
电压瞬态过载（用于非固体电解质铝电解电容器）机械试验和测量·
外观和尺寸检查
外箔引出端·
引出端强度·
碰撞（重复冲击）：
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:20210
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2027.7
剪切试验
基板弯曲试验
外壳密封：
8环境和气候试验
温度快速变化·
气候顺序
恒定湿热·
施加电压的恒定湿热（仅用于金属化薄膜电容器）耐久性·
热稳定性试验
高低温特性
加速恒定湿热
加速恒定湿热（仅用于多层陶瓷电容器）.….9
与元件组装相关的试验
耐焊接热
可焊性
晶须生长试验
元件耐溶剂
标志耐溶剂
10与安全性相关的试验
阻燃性
10.2压力释放（用于铝电解电容器）11质量评定程序
附录A（资料性）电容器脉冲试验指南附录Q（资料性）
附录X（资料性）
参考文献
质量评定程序，
本文件结构编号与前一版文件结构编号对照38
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件是GB/T6346《电子设备用固定电容器》的第1部分。GB/T6346已经发布以下部分：第1部分：总规范；
一第2部分：分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；一第2-1部分：空白详细规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ；
一第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质钼固定电容器；第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钼固定电容器评定水平EZ：一第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器；一第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E；一第5部分：分规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求；
一第5-1部分：空白详细规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器评定水
平E；
一第6部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器；一第6-1部分：空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E；一第7部分：分规范金属箔式聚荣乙烯膜介质直流固定电容器；一第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E；
第8部分：分规范1类瓷介固定电容器；一第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ；
第9部分：分规范2类瓷介固定电容器；一第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ；第11部分：分规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ；
一第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器；第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ：一第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器：一第14-1部分：空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ；一第15部分：分规范非固体或固体电解质钼固定电容器第15-1部分：空白详细规范固体电解质箔电极钼固定电容器评定水平E；一第15-2部分：空白详细规范固体电解质烧结钼固定电容器评定水平E；第15-3部分：空白详细规范固体电解质和多孔阳极钼钼固定电容器评定水平E；第16部分：分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器；一第16-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ；一第17部分：分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器；一第17-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平EⅢ
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021和EZ；
第18部分：分规范固体（MnO2）和非固体电解质片式铝固定电容器；一第18-1部分：空白详细规范表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器评定水平EZ；
一第18-2部分：空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E；第19部分：分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器：一第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ；
第21部分：分规范表面安装1类多层瓷介固定电容器；第21-1部分：空白详细规范表面安装1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ；第22部分：分规范表面安装多层2类多层瓷介固定电容器；第22-1部分：空白详细规范表面安装2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ；一第23部分：分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；第23-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ：
一第24部分：分规范表面安装导电聚合物固体电解质钼固定电容器；一第25部分：分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器；第25-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ；—第26部分：分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器；第26-1部分：空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ。本文件代替GB/T2693一2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》。本文件与GB/T2693一2001相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：删除了术语“电容量随温度的变化”“助燃性”（见2001年版的2.2.30、2.2.43）；a）
更改了术语“可见损伤”的定义（见3.42，2001年版的2.2.34）；b）
增加了字母符号和缩略语（见4.1.2、4.1.3）；增加了额定电压的优先值（见4.2.3）；d)
将额定交流负荷和额定脉冲负荷的表示方法与术语分开，分别列入新增加的4.2.4和4.2.5（见e）
4.2.4、4.2.5)；
增加了温度降额电压曲线（见4.2.6）；f）
增加了恢复的定义（见5.2.2）；g)
增加了高温试验“试验样品可从实验室温度到上限类别温度的任何温度下被放入到试验箱h）:
内。”的规定（见5.4.1.2、8.2.3）；增加了低温存“试验样品可从实验室温度到一40℃的任何温度下被放人到试验箱内。”的规i）
定（见5.4.2.2）；
增加了“0.8mm士0.10mm厚”的环氧树脂玻璃布层压印制板的基板材料的规定（见5.5.1）；删除了安装试验“焊接操作应再重复一次（总共二次）。”的规定（见2001年版的4.33.2）：k）
增加了回流焊无铅焊料的规定“预成形的或膏状的无铅焊料应含有Sn96.5Ag3.0Cu0.5或衍生的焊料以及按IEC60068-2-58所规定的或相关规范定义的焊剂。”（见5.5.3）；m）增加了耐电压试验“耐电压试验重复进行，可能会对电容器造成永久性损坏，宜尽可能避免”的规定（见6.2.3.1）；
更改了漏电流试验电路的规定描述，由“当有关规范有规定时，应在电容器串联一个10002n）
的保护电阻器来限制充电电流。”更改为“当相关规范无规定时，与电容器串联的保护电阻器应为允许偏差为士10%的10002电阻器。”（见6.5.5，2001年版的4.9.5）；更改了漏电流试验相关规范应规定的条件d），由“是否需要按4.9.5规定，串联一个1000Q的o）
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021保护电阻器来限制充电电流。”更改为“是否按6.5.5规定应将保护电阻器与电容器串联以限制充电电流；如果不是1000Q，其标称电阻值。”［见6.5.6d），2001年版的4.9.6d)；p）
增加了电容量随温度变化试验的以下规定（见6.8.1.2）：“当引用该试验时，相关规范应规定：·每个温度下的浸泡时间；
·应测量电容量值的时间点；
要执行的循环次数。”
增加了引出端强度试验Ud的标称螺纹直径8mm、10mm、12mm的转矩规定值（见7.3.5）；q）
增加了碰撞（重复冲击）试验优先采用的试验条件（见7.5.2）；r）
更改了剪切试验条件：“施加的5N的力更改为“除非相关规范另有规定，这个力应从1N、2N、5N或10N中选取。”（见7.7.1，2001年版的4.34.2）；增加了低温试验“试验样品可从实验室温度到下限类别温度的任何温度下被放人到试验箱t）
内。”的规定（见8.2.5）；
u）增加了恒定湿热试验“除非相关规范另有规定，试验的温度和相对湿度应为（40士2)℃，（93士3）%。”，“对于金属化薄膜电容器此试验宜按8.4的规定进行。”的规定（见8.3.2）；增加了恒定湿热试验、加速恒定湿热试验“若在测试金属化薄膜电容器情况下，当空白详细规v）
范中有规定时，施加电压试验组的电容量平均值与不施加电压的试验组的电容量平均值之间的允许偏差应在相关详细规范中规定。”的规定（见8.3.3、8.8.4）；W）增加了施加电压的恒定湿热试验（仅用于金属化薄膜电容器）（见8.4）；增加了对薄膜电容器的加速恒定湿热试验的规定（见8.8）；x）
y）增加了润湿称量法试验方法（见9.2）；增加了晶须生长试验（见9.3）；z
aa）更改了质量评定程序，并且抽样方案引用文件由IEC60410更改为IEC61193-2（见第11章、附录Q，2001年版的第3章）；
bb）删除了规范性附录“附录A在质量评定体系中使用IEC60410规定的抽样方案和程序的说明”（见2001年版的附录A）。
本文件等同采用IEC60384-1：2021《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》。本文件做了下列最小限度的编辑性改动：一6.5.5中“保护电阻器”更改为“与电容器串联的保护电阻器”；—更改了资料性附录X为本文件结构编号与GB/T2693一2001对照；更改了参考文献的文件清单。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出本文件由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165)归口。本文件起草单位：厦门法拉电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、湖南艾华集团股份有限公司、厦门特聚科技有限公司、中国科学院福建物质结构研究所。本文件主要起草人：黄顺达、林晋涛、刘学孔、兰劭涵、黄远彬、陈远强、林俊鸿。本文件所代替文件的历次版本发布情况为：—1986年首次发布为GB/T2693一19861990年第一次修订，2001年第二次修订；—本次第三次修订，编号调整为GB/T6346.1一2024。V
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:202引言
电子设备用固定电容器属于电子信息产业中产泛应用的基础元件，制定本系列文件可指导行业更加有效地解决对电子设备用固定电容器的产品质量评价问题。电子设备用固定电容器分门类或型号较多，对应的IEC60384系列文件是分为不同部分编写，为保持与IEC标准编写方法一致，加之对不同分门类或型号固定电容器的技术要求也不同，在编制时需单列不同部分进行编制。
GB/T6346《用固定电容器》系列文件由总规范、分规范、空白详细规范、详细规范分层体系文件构成，见图1。GB/T6346《用固定电容器》系列文件拟由下列48个部分构成（现行GB/T6346组成文件详见前言）。
第1部分：总规范。目的在于确定电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目，术语、检验程序和试验方法。
第2部分～第26部分：分规范。分规范是总规范的下层规范，目的在于确定需要单项规定的特定的分门类或型号的固定电容器术语和定义、优先额定值和特性，并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节，以及给出一般性能要求。这些项目通常是尺寸和特性的优先值、附加试验方法和总规范给出的试验方法的相关规定、抽样和试样制备的要求、推荐的试验严酷等级和优先的接收判据。分规范还确定了用于所有下层详细规范中试验一览表的结构和范围。
一第2-1部分～第26-1部分：空白详细规范。目的在于确定不同评定水平的需要单项规定的特定的分门类或型号的固定电容器的详细规范格式、编排和最少内容的要求，为规范编写者提供了一个符合上层的总规范或分规范要求的详细规范的编制导则，是用来确保详细规范的统一规定。
详细规范。目的在于确定固定电容器的给定的型号和范围所需的所有信息，包括所有规格尺寸和特性值的要求。也给出在合适的质量评定体系内固定电容器覆盖的型号和范围的质量评定所需的所有信息，包括所有应用的试验严酷等级和接收判据的要求以及完整的试验一览表。详细规范既可以是在国家标准体系内的规范，也可以是与国家标准体系相联系的行业规范，或是由制造商或用户制定的规范
总规范
总规范涵盖了电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目，如术语、测量和试验方法。单项需要规定固定电容器特定的分门类或型号的条件或参数特性，这样的规定则要求由下层的一个附属分规范给出
对于固定电容器的范围，总规范的编号弓I用是GB/T6346.1/IEC60384-1，分规范
分规范涵盖了在总规范中给出的所有项目的补充，这些是固定电容器的特定分组的细节。这些项目通常是尺寸和特性的优先值、附加试验方法和总规范给出的试验方法的相关规定、抽样和试样制备的要求、推荐的试验严酷等级和优先的接收判据。该规范还概述了用于所有下层详细规范中试验一览表的结构和范围。
对于固定电容器的范围，分规范的编号引用是从GB/T6346.2/1EC60384-2（现行文件编号为VI
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021GB/T7332/IEC60384-2聚酯膜电容器到目前的GB/T6346.26/IEC60384-26导电高分子固体电解质铝电解电容器。分规范的多样性可适应不同技术组合的固定电容器。详细规范
详细规范直接或通过参考其他规范提供了完整地给出固定电容器的给定的型号和范围所需的所有信息，包括所有规格尺寸和特性值的要求。它们也给出在合适的质量评定体系内固定电容器覆盖的型号和范围的质量评定所需的所有信息，包括所有应用的试验严酷等级和接收判据的要求以及完整的试验一览表。
详细规范既可以是在国家标准体系内的规范，也可以是与国家标准体系相联系的另一个规范体系内的规范，或是由制造商或用户制定的规范对于固定电容器的范围，例如，如果相关的分规范是GB/T6346.3/IEC60384-3和补充的空白详细规范是GB/T6346.301/IEC60384-3-1，则详细规范的编号引用是GB/T6346.30101/IEC60384-3-101。空自详细规范
规范的分层体系，由一个或多个空白详细规范对一个分规范的补充，这是用来确保详细规范的统一规定。
空白详细规范为规范编写者提供了一个所采用的编排和所给出的内容的模板以及符合上层的总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。空白详细规范不被视为相关规范，因为它们本身不规定任何特定的元件。即使在相关的国家标准技术委员会之外，已有的具有空白详细规范的分层规范体系也允许制定详细规范。
对于固定电容器的范围，例如，如果相关的分规范是GB/T6346.3/IEC60384-3，则空白详细规范的编号引用是GB/T6346.301/IEC60384-3-1。相关规范
在本体系内，适用时，“相关规范”术语指的是包含具体要求的下层规范任何总规范或分规范，可使用“相关规范”的表达方式，使用抽象和普遍地引用到任何层级的下层规范。
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021分规范
空白详细规范
详细规范
标引序号说明：
总规范
分规范
1-适用时，表明对于上层的总规范“相关规范”的范围一适用时，表明对于上层的分规范“相关规范”的范围。图1
详细规范
固定电容器的规范体系
分规范
1范围
GB/T6346.1—2024/IEC60384-1:2021电子设备用固定电容器
第1部分：总规范
本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。
本文件适用于电子设备用固定电容器2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2421—2020环境试验概述和指南（IEC60068-1：2013IDT）ISO3优先数和优先数系（Preferrednumbers—Seriesofpreferrednumbers）注：GB/T321—2005优先数和优先数系（IS03：1973，IDT）IEC60o62电阻器和电容器的标志代码（Markingcodesforresistorsandcapacitors）注：GB/T2691—2016电阻器和电容器的标志代码（IEC60062:2004IDT）IEC60063电阻器和电容器优先数系（Preferrednumberseriesforresistorsandcapacitors）注：GB/T24712024电阻器和电容器优先数系（IEC60063：2015，IDT）IEC60068-2-1环境试验第2-1部分：试验方法试验A：寒冷（Environmentaltesting—Part2-1：Tests-Tests A:Cold)
注：GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC60068-2-1:2007，IDT）IEC60068-2-2环境试验第2-2部分：试验方法试验B：干热（Environmentaltesting—Part2-2：Tests-Test B: Dry heat)
注：GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温（IEC60068-2-2:2007，IDT）IEC60068-2-6环境试验第2-6部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）［Environmentaltesting—Part 2-6: Tests—Test Fc: Vibration (sinusoidal)注：GB/T2423.10—2019环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）（IEC60068-2-6：2007,IDT）IEC60068-2-13环境试验第2-13部分：试验方法试验M：低气压（EnvironmentaltestingPart 2-13:Tests—Test M:Low air pressure)注：GB/T2423.21—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验M：低气压（IEC60068-2-13：1983,ID)
IEC60068-2-14环境试验第2-14部分：试验方法试验N：温度变化（EnvironmentaltestingPart2-l4：TestsTestN：Changeoftemperature)注：GB/T2423.22—2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化（IEC60068-2-14:2009，IDT）IEC60068-2-17基本环境试验程序第2-17部分：试验方法试验Q：密封（Basicenvironmentaltesting procedures—Part 2-17: Tests—Test Q: Sealing)注：GB/T2423.23—2013环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封（IEC60068-2-17:1994，IDT）IEC60068-2-20环境试验第2-20部分：试验试验Ta和Tb：具有引线的元器件可焊性和耐1
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