GB/T 37720-2019识别卡 金融IC卡芯片技术要求

ICS 35.240.15 L 64 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 37720—2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求 Identification card-Chip technical requirements for financial IC card 2019-08-30发布 2020-03-01实施 前言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国信息技术标准化技术委员会（SAC/TC28）提出并归口。 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院、楚天龙股份有限公司、安徽艺标信息科技有限公司、大唐微电子技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、飞天诚信科技股份有限公司、北京眼神智维科技有限公司、红天智能科技（天津）有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京握奇数据系统有限公司、紫光同芯微电子有限公司、金邦达有限公司、中国银联股份有限公司、中电智能卡有限责任公司、上海密特印有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、国民技术股份有限公司。 本标准主要起草人：曹国顺、李斌、筹曲明、崔从侵、赵东艳、张璋、朱鹏飞、王志红、杨春林、哪志刚、钟陈、原爱阳、包乌日吐、白靖、盛敬刚、史春腾、徐木平、胡波、付青琴、曹宇、秦日臻、周静、张树莞、吴行字、兴、张晓良、藏琴、夏文佳、史春腾、陈玉峰。 1 范围 本标准规定了金融IC卡芯片（晶圆和单个芯片）的技术要求，包括基本要求、物理特性、电气特性、通信接口、安全及寿命要求等。 本标准适用于金融IC卡芯片的设计、制造和使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 32915 信息安全技术 二元序列随机性检测方法 GB/T 35010.3—2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 GM/T 0008—2012 安全芯片密码检测准则 JR/T 0025.3—2013 中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口 ISO/IEC 7816-3 集成电路卡 第3部分：电信号和传输协议 (Identification cards—Integrated circuit cards—Part 3: Electric signals and transmission protocols) ISO/IEC 14443-1:2018 识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第1部分：物理特性 (Identification cards—Contactless integrated circuit cards—Proximity cards—Part 1: Physical characteristics) ISO/IEC 14443-2 识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第2部分：射频功率和信号接口 (Identification cards—Contactless integrated circuit cards—Proximity cards—Part 2: Radio frequency power and signal interface) ISO/IEC 14443-3 识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第3部分：初始化和防冲突 (Identification cards—Contactless integrated circuit cards—Proximity cards—Part 3: Initialization and anti-collision) 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 非易失性可编程存储器 non-volatile programmable memory 存储的数据在断电后不会消失的可编程存储器。 3.2 非易失性只读存储器 non-volatile read-only memory, ROM 只能读出制造时置入数据的存储器。 注：数据置入存储器后就无法改变或删除，断电后存人的数据不会消失。 3.3 电可擦写只读存储器 electrically erasable programmable read-only memory; EEPROM 一种电可擦除的非易失性存储器，掉电后数据不丢失，可重复擦除及编程。 注：一般以字节方式编程。 3.4 闪存 flash memory, FLASH 一种电可擦除的非易失性存储器，掉电后数据不丢失，可重复擦除及编程。 注：一般以块方式编程。 3.5 随机存储器 random access memory; RAM 存储单元的内容可随机读出和写入的存储器。 注：这种存储器在断电时其存储内容将丢失。 3.6 SM2密码算法 SM2 cryptographic algorithm 由国家密码管理局组织制定并提出的椭圆曲线密码算法标准。 注：“SM”为“商密”汉语拼音的前缀。 3.7 SM3密码算法 SM3 cryptographic algorithm 由国家密码管理局组织制定并提出的密码杂凑算法标准。 3.8 SM4密码算法 SM4 cryptographic algorithm 由国家密码管理局组织制定并提出的一种分组密码算法标准。 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 FIB：聚焦离子束（Focused Ion Beam） IC：集成电路（Integrated Circuit） RMS：均方根（Root Mean Square） 5 基本要求 5.1 密码算法 金融IC卡芯片应有密码算法，宜支持SM2、SM3、SM4密码算法。 5.2 数据存储空间 数据存储空间不低于16k字节。 5.3 工作电压 芯片工作电压应符合JR/T 0025.3—2013的要求。 5.4 随机数发生器 金融IC卡芯片应内嵌随机数发生器，生成的随机数应符合GB/T 32915的要求。 5.5 芯片序列号 芯片厂商应为每颗金融IC卡芯片分配厂商内部唯一的序列号，与芯片厂商所属集成电路注册标识号一起，组成全球唯一序列号。 6 物理特性 6.1 气候环境适应性 金融IC卡芯片的工作温度、湿度和大气压环境适应性应符合表1的规定。 表1 气候条件 参数：工作温度、工作相对湿度、工作大气压 数值：25°C~50°C；20%~93%；86 kPa~106 kPa 金融IC卡芯片的贮存温度、湿度和大气压环境适应性应符合GB/T 35010.3—2018的要求。 6.2 静电 在带静电的人正常使用下，金融IC卡芯片不应损坏。 在任意触点和地之间，由一个100pF的电容经过1500Ω的电阻放电产生的2kV的静电，金融IC卡芯片暴露其中时，其功能不应降低。 6.3 X射线 金融IC卡芯片暴露于70keV～140keV的中等能量X射线（每年0.1Gy的累积剂量）后，应不引起金融IC卡芯片的失效。 注：这相当于人每年正常接收的累积剂量的两倍。 6.4 静态磁场 在640kA/m的静态磁场内暴露后，金融IC卡芯片应能继续正常工作。 6.5 交变磁场 对于带非接触式接口的金融IC卡芯片，如果声明芯片适用于制造ISO/IEC 14443-1:2018附录A所规定的特定类别的无触点IC卡，在封装成卡后，在频率为13.56MHz、磁场强度平均值（RMS）为表2给出的相应类别的磁场强度参考值的一倍、磁场强度最大值（RMS）不超过表2给出的相应级别的磁场强度参考值的倍的交变磁场内，在任意方向上持续暴露（时间不低于30s）后，金融IC卡芯片应能继续正常工作。 如果未声明芯片适用于制造ISO/IEC 14443-1:2018附录A所规定的特定类别的无触点IC卡，在封装成卡后，在频率为13.56MHz、磁场强度平均值（RMS）为10A/m、磁场强度最大值（RMS）不超过12A/m的交变磁场内，在任意方向上持续暴露（时间不低于30s）后，金融IC卡芯片应能继续正常工作。 表2 磁场强度参考值 (A/m) 1类: 7.5 2类: 8.5 3类: 8.5 4类: 12 5类: 14 6类: 18 6.6 交变电场 对于带非接触式接口的金融IC卡芯片，在表3给出的平均电场强度的电场内，在任意方向上暴露后，应能继续正常工作（电场的RMS不超过平均电场强度的33倍）。 表3 频率范围