本标准规定了由约为65%(质量比)锡和30%(质量比)的镍所组成的金属间化合物锡-镍合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于钢铁及其他金属制品上的锡－镍合金电镀层，该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。 GB/T 17462-1998 金属覆盖层 锡-镍合金电镀层 GB/T17462-1998 标准下载解压密码：www.bzxz.net
本标准规定了由约为65%(质量比)锡和30%(质量比)的镍所组成的金属间化合物锡-镍合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于钢铁及其他金属制品上的锡－镍合金电镀层，该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。

GB/T 17462 — 1998
本标准等效采用1SO2179:1986。前
本标推对 IS() 2179 作如下方面的修改与补充:言
一在标催名称中增加了引导要素“金属覆盖层”，省略了原有的补充要索“规范和试验方法”，使主题更明确突出：
一省略了*{引言”，将其内容分别放在各有关章条的注里，一在第1章增加了不适用于主要用作改变零件表面色调,赋予零件装饰性外现的锅-镍合薄表镀层，
在第2章省略了原标准引用的IS0 2859,因另一引用标准1S0 4519 里已经含有该引用标准的内容，以避免出现重复；
一在第3章增加了“基本测量面”的是义；一在第1 章、第 5 章,第 10 章和 A1. 1 中略作了一些必要的补充,使表达更完整明晰,本标准的附录A是标准的附录,附录B是提示的附录。本标准由国家机械工业局提出：本标准由全国金属和非金属盖层标准化技术委员会归。本标准负责起草单位：武材料保护研充所。本标准主要起草人：叶吕祺、谢锐兵、李峰.何郦新.建新wmGB/Tt7462-1998
ISO前言
ISO（国际标准化组织）是各国家标准团体（ISC)）成员团体）的全世界联合机构。制订国际标摊的工作，一般通过ISO各技术委员会进行。各成员团体如对某一技术委员会确定的主题感兴趣，有权向该委员会陈述。与ISO有联系的政府和非政府的国际组织也可以零加此项工作。技术委员会通过的国际标准草案，在ISO理事会采纳为国际标准之前，先送各成员团体认可，按照IS0程序，参与投票的成员团体至少要有75%认可才算通过。国际标准ISO2179由IS0/TC107金属和其他非有机覆盖层技术委员会制定：本第二版注销并取代第一版（即1S02179：1972），是第一版技术上的修订。使册者应当注意，所有国际标准都会被修订。因此.除非另有说明，本国际标准所参考的其他国际标推都是其最新版本。
1范围
中华人民共和国国家标准
金属盖层锡-镍合金电镀层
Metallic coatings-Electropiaied coatings of tin-nickel alloysGB/T 17462 - 1998
eq ISO 2179:1986
本标准规定了由约为65汽（质望比锡和30%（质量比）的镍所组成的金属间化合物锡镍合金电键尽的技术要求和试验方法。
在标准适用于钢铁及其他金扁制品上的锡-镍个金电镀层·该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。
本标准不适时于：
几）螺纹件上的锡-镍会金层：
h）未加工成型的板材，带材或线材上的锡-镍合金镀层，或由它们加工发型的零件1的锡镍合金镀层：
弹簧圈上的锡-镍个金镀层：
d）抗拉强度大于100)MPa（或相应硬度）钢上的锅-镍合金镀居，围为这种钢丝电镀后易严生氢舱（见8.2）
e）上婆用作改变岑件表而色调,赋予零件装饰性外观的-镍合金薄表面镀层。2引用标准
下列标准所包含的案文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时.所示叛本的为有效。所有标准部会被修订，使用本标准的各方应探计使用下列标准最新版本的可能性。CB/T4955.-1997金属覆盖层盖层厚度测员阳极解库仑法（idtIS0)2177:1985)GB/T5270--1985金属基体上的金属覆景层（电沉积层利化学沉积层）附着强度试验方法(e9v 150 2818:1980)
GB/T59311986
轻工产品金属镀层利化学处理层的厚度测试力法射线反问散射法(idt [0 a543.1981)
GB/ 6462 - 19863
金属和氧化物覆盖层横断而厚度品微镜测量法（eg150）1463：1982）GB/T 9789--1988
金属利其他非有机斑盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验(rv TS0 6988:1985)
GB/T 9798
金属爱盖层锦电沉积层（eg1s1658：1988）GB/T12334-1990金属和其他无机覆盖层关丁厚度测最的定义和一般规则(e9v (S0 206411990)
CB/T12G09-1950电沉积金属莅盖层和有关精饰计数抽样检查程序(1S0519:1980)金属发盖层厚度测量X射线光谱方法(c4VIS0)3197:1990)(5 169211997
国家质量技术监督局1998-08-12批准1999-07-01实施
3定义
本标准采用下列定义。
3.1主要表面significantsurfaceGB/T 17462—1998
工件上某些已电镀或待电镀的衣面，在该表面上镀层对工件的外观和《诚）使用性能是重要的，并且应满是标唯规定的所有要求.
3. 2 基本测或面 reference area主要表面上的一个区域，在该区域内要求作舰定次数的单次测母。4需方应向电镀生产方提供的资料4.1必要资料
需方应向电镀生产方提供下划资料：a）本国家标准编号：
h）基体金属的性质（见第章）
）使用条件号（况7.1)或镀层分级号（见7.2)：规是工件得镀的主要表面，如用图标注或握供有当标记的祥品：e）抽样和检验要求（见第章）：f）工件上无法避免的接触痕迹部位和其他可以接受的镀层缺陷（见！0.1)；g）采用的结合强度试验方法（见10.3)。4.2补充资料
必要时，需方也应提供下列补充资料：）热处理的要求（见第8章）
h）孔隙宝试验要求（见10.5）；）对底镀层的特殊要求（现第9章)；d）能表明镀层外观要求的样品（见10.1);e）特殊的前处理要求：
f）对已镀件的特综包装要求。
注：游方应提出4.1中所规定的内客，必要时还应提出4.2中所规定的内穿。只提出本标准的编号而无这些内穿尽不够的。
5 基体
本标准对电镀前基体的表面状态、外观或表面祖度未作要求（见附录R（提示的附录）中2.1)。但因基体表面质量太差而使镀层达不到外现和（或）使用性能要求时.不能认为电镀生产质量不合要求。6抽样
当带要检查锡-镍镶法是否符合木标准第1)章所规定的要求时，按们B/12609中规定的抽样方法进行样检查。验收合格水平应由供需双方商定。7分类
7.1使用条件号
按下刻使用环境划分使用条作，并州使用条件号标明使用条件的严酷性：4持别严酷：：如使用于户外的严酷腐蚀条件：3
酷如使用于户外的典型溢度条件GB/T 17462--1998
2中等一—如使用于户内的稍有凝露条件；1轻微一如使用于户内的干燥气氛条件。注
1 见 10. 2,该处给出了使用杀件号和最小厚度之间的关系指南2当规定使用茶件号或键层分级寸时，应注感锡-镍键层较脆且易被磁伤(见附录B)。7.2镀层分级号
镀层分级号由二部分组成.其中前两部分之间应用一短斜线分开，姑：a/h.
其中：a-…一表示基体金属(或合金基体中主要戒分)的化学符号；h一一表示底镀层金属(或合金底镀层中主要成分)的化学符号·后面接若用数字表示底镀层的最小厚度，单位μm，如元底镀层可省略（见4.2c)）c“表示镀层组成的化学符号SnNi.后接表示镀层最小厚度的数字，单位um。例如;Fe/Cu 2. 5 SnNi 10
该分级号表示基体金属为钢铁，底镀层为至少2.5μm厚的铜镀层，锡-镍镀层至少10um厚。8钢的热处理
8.1电镀前消除应力
深度冷变形加下硬化的钢件电镀前应在温度190～220G热处理1上，以消除应力。经漆碳、火焰率火或高频感应率火并随后经腾削的某些钢，用上述条作处理会损告其性能，可代之以较低的温度消除应力.如用130-~150（，处理时间不少于6h。8.2电镀高消除氯脆Www.bzxZ.net
由于氢过锡铅镀层的扩散很慢，所以电镀后不宜作消除氢脆的热处理。9对底镀层的要求
冉下下列任--原因，某些基体材料有必要电镀底镀层：a）保证结合强度（见附录B中B2.2和32.3)；b）提高耐蚀性。
选择底镀层或底镀层体系应该注意，它不应带来不良的性能。如使基体材料或已镀零件产生氢脆，应避免使用高应方镍。
对使用条件号为2、3或4时.除应达到规定的锡-镍合金镀层厚度（见10.2)以外，对钢铁和铁基合金还需要有最小局部厚度为8um的铜.镍，铜-锡合金或锡底镀层，该底镀层对保持良好的外观和结合度是很必要的。
如果规定采用底镀层则其性能（见附录B1B2)和最小局部厚度（见10.2)应由方规定。单-底镀层或多层底镀层的厚度应用附录A（标准的附录)中A1.1所规定的适当方法测量。10·对键层的要求
10.1外观
用日视检验时，在镀件的主要表面上不应有可见的缺陷，如起泡、针孔、粗糙不平、裂纹或局部无镀层，并不应有污斑或变色。
需方应规定可以接受的无法避免的接触痕迹部位以及非主要表面上允许存在的缺陷。必要时，应由需方提供或认可能表明镀层外观要求的样品：10.2厚度
将镍镀层按厚度分炎,在表 7. 叶规定出每种使用条件号(见 7. 1),对应的最小厚度值(见附录 B中B1)。
使用条件
GB/T 17462-1998
表1镀层厚度
(郝分的)分级号
SnNi 25
SnNi15
SnNi 10
SnNi 5
最小厚度-I
1对下基些只利用锡-谋镀层时体性能的二程应用场合，此时耐蚀性能是次要的,可以使用夜 1中规定的较低的糖察厚度(见附录白中81);
2在非常持殊的环境下,可以采用大于表中规延率度的键层+如般小联度为 m均层(见谢录BDI).
在上要表面上基本测虽面内,采而附录 A 中所给出的合适方法,测量能够被直径 20 I1m小球接触到的任一部位的厚度。键层最小厚度应达到丧1巾所规定的要求。在二件的上要表而面积等了或大于100 rrrn的情记下·表中最小厚度应规为尚部,亨度最小值：在二件的主娶表面面积小100 mm的情说下表中最小厚度应视为平均厚度最小值。对丁带有电键通孔的印刷绒避板，镀层最小厚度要求不这适用于能够被直径2)Ⅱ1m小球接触到的主要表面上的任一位置，而且也适月「通孔内的表面（附录A中A0.2.1)。当厚度测量有争设时,应采用附录A中AO.2规定的仲裁方法，10.3结台强度
注意：本试验可能对试件的促械性能右不良影响。此,热常试验后的试样不得周十其他试验，若需方规定测试结合强度，则采用G/[5270-1985中1.12热震试鉴方法进行试验，不同基沐金属的试验温度见 GB/T 5370 -1985 表 1 的规定.加热时间 1 ,试验后不得山现镀层与基体脱离的迹象。
10.4孔膜率
如果需方规定测定孔隙率,则聚小序,度为 10 u1或 1C μ 的镀层应采用GB/ 978 非的方法进行试验。试验周期数山供需双方商定：并按GB/T 9798-1937中附录C≤金属覆盖层…一对基体金属呈非阳极的覆盖层一一加速腐蚀试验一结果的评价力法的规是对试验结果进行级数评定。如有下述迁何--种情说，则认为孔隙率不合乎要求：）厚度等于大于25的镀层经试验后等级小于9b）厚度1门～25 m范围之叫的镀层经试验后等级小」需为的要求值，A0引言
A0.1 常规方法
GB/T 17462 — 1998
附录A
（标难的附录）
镀层厚度测量
只要正确地使用符合本附录方法既定的试样时，可认为本附录给出的全部方法均具有足够的精度。考到镀层厚度、零件形状、零件尺、镀层成分和壁体材料等因素，所选择的常规试验力法应是能产生预期的最可靠结果的方法。
在个别情况下也可以采用被证明肯本附录给出的试验方法相当或更好的其他方法。A0.2仲裁方法
A0.2.1一般要求
在有争议情况下，应根据A0、2.2--A0.2.4的具体情况来选定仲载方法。A0.2.2局部厚度大于9μm
采用A1.1热定的显徽法。
A0.2.3局部厚度小干9um
如果基体是铜，铜合金、镍或者钢，升镀层表齿足够平整光游，电解波不致以电解测头里漏出，则果用A].1规定的库仓法测否列，采用A]「规定的显微镜法测定。注：底傲层采用库仑法测量，应步除去镍合金镀所。采用库仑法测域的方式退除锈-镶合金镀层。A0.2.4印刷线路板通孔锅-镍台金镀层的厚度采用A1.1规定的显微镜法。显微断面应平行丁孔的轴线，井日应垂直于要谢量镀层或底层的表面（见GB/T6462)。
A1 部厚度测量
A1.1显微镜法
采用GB/T6462规定的方法，此方法包括保护镀层规程，即采用电镀厚度不小10um的铜保护。
本方法准确度充许差为士0.8μm或在厚度大下25um时，准确度允许差为厚度的土%，A7.23射线反向散射法
采用GBT931规定的力法，该方法费求仪器操作精度能达到使镀层厚度的测量值能确到其真实俏的10乐以内；此精度决定于镀层的单位而积质量，基体余属的原子序数和合金成分的变化。A1.3X射线光谱法
采用GB/T16921+规定的方法，该方法要求仪器和操作精度能达到使镀层厚度测量值准确到其真实值的10%以内。
A1.4库仑法
采用GB/门4955中规定的方法。本力法一-般具有10%以内的情度。当便用本方法作仲裁方法时，按销镍合金密度等于8.82%g/em，合金成分为65%（所量比）的摄和%（质量比）的锁来计算-镍合金的电化学当最，也可以用吉接测量的合金成分及密度宋计算A2平均厚度的测量
因没有通月可行的锡镍镀层化学落解遵除方达，所以通常不采用重量法测電键层的平均厚度，而采取主要表面上的若于个局部厚度测量值的算术平均值作为平均厚度测量值（见CB/T12334）。这些指导提示提请使用者注,意:GB/T 17462 — 1998
附录B
（提示的附录）
指导提示
）如果对锡-镖合金的某些能解，可能导致不正砸地使用这种键层：b）基体的性能和准备：
c）电镀实践。
B1镀层的性能
电镀的镍含金是一种单框亚稳态的合金化合物，其分子式近似于SnVi：吊然此合金在8cO（以下不会幅化，而升高温度时发生相变，任有合适的底镀层时有个最高安全上作温度，约为300，此镀层硬（约750Hv)且有瞻性，故镀后不宜进行变形加工：使用在经受变形和露动场合下的零件，当外观是让要的要求时，不可采用这种镀层。白十伤-镍合金较跑，镀层厚度不宜大于25！m，铸镍合金也镀层的光亮度与基依金属的表而状态密切拍关，随着镀层厚度增大，光亮度呈下降的趋势（见B2.）。除某些强酸性环境外，锡-镍台金镀层暴露在空气中很容易形成一层钝化膜而具有良的时蚀性。锡-镍镀层比人多数基体金属的电位史正，这使暴谢在镀层孔下面的基体金属的离蚀诚环程更加严重.因此票使镀层有较好的耐蚀性.其孔隙凝必须较低，而可以求比素「中规定厚度史大的镀层厚度（例如5m）。
在某些需利用锡-镍合金镀层的低摩擦系数或较高的耐磨性的使用场会，镀层孔隙率则是较次要的因索；若使用时需保持润滑油，乱隙的存在还会有和于润滑。与镀层不同，锡镍镀层不会发生须品生长现象，也不会产生同紊异形变化但换作条件不当时，会沉积出不良的高应力镀层，
尽管除了镀层厚度之外，其他的因素也会影响镀层孔隙率，然而镀层厚度分级号中给出的厚度值仍有助于对孔隙率作出预计。
B2基体材料的性能和准者
B2.1表面状说
镀层表面状况部分地取决于基体材料表面状况，B2.2“难清洗的”体材料
某些苯体材料，如磷青铜、铍青铜利镍铁合金·儿具超！延或轧制的合金，因其表面的户然氧化膜，难于进行完好的化学预清洗，若预镀最小局部厚度为2.5m的铜底层将有利下提高镀层的结合强度B2.3铝、镁和锌合金
这些合金很穿易受到稀酸和<）碱的础坏，因此在电镀银-镍合金镀层之前需要进行专的预处理，即需沉积一层相当序（19~25un)的，铜-银合金或镍底镀层。B3电镀实践
B3.1镀层厚度要求
除非GB/门12334中另有规定，否则应当注意本标准规定的沉积层厚度是最小局部厚度·而不是均厚度。对满足主要表面上给定的最小局部厚度要求所应达到的平均厚宴将收决于镀件和镀挡者的几何形状，以及与两者密切相关的阴阳极的放置。在滚镀时，特别是滚载小零件时，镀层享度的偏差符合正态（高斯)分布规律。
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