本标准规定了一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板的技术要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33。 GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12630-1990 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）
Thin epoxide wovcn glass fabric copper-clad laminated shcet , generalpurpose grade , Fnr nse in the fabricatian of multilayer printed boardsGB/T 12630—90
本标准等效深用国际电工委员会标准IEC249-2-11≤一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板》（1987年版）。
1主要内容与适用范围
本标准规定了-般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箱板）的技术要求。本标雅适用于厚度不大于 0.8mm的薄覆铜箔板(不包括铜箱）。本标准涉及的薄履箱板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。本标准涉及的薄覆箔板型号为CEFGC-33。2引用标准
GB4721
印制电路用覆铜箔层压板通用规则Gn4722
印制电略用覆铜箔层压版试验方法GB5230电解铜箔
3材料和构成
薄覆箔板中单面或双面覆以铜箔的绝缘基材构成。3.1绝缘基材
绝缘基材足环氰树脂粘结的玻璃布层压板。3.2铜箔
铜箔的技术要求应符合GB5230的规定。4内标记
用户需要时可在薄要箔板的基材表层的玻璃布上印出制造厂的识别标记，标记的颜色为有别于红色的其它颜色。标记以一定间距重复，要使板的任何一部分到最近标记的最远点的距离不大于75 mml。.标记符号的竖立方向与基材的玻璃布的加工方向一致。5薄覆箔板的电性能
薄费箱板的电性能应符合表1规定。中华人民共和国机械电子工业部1990-1228批准1991-10-01实施
W铜循电阻
表面电阻
体积电阻率
在潮湿箱中17
恢复后
在潮凝箱中13
恢复后
正带试验大气条件下介电需数
正常试验大气条件下介质损耗角正切电气强度”
注：1）是否选用该项性能由供需获方商定。6薄覆范板的非电性能
6. 1外观
6.1.1覆箱面的外观
6. 1. 1. 1
一般要求的表面
GB/T 12630—90
试验方法 GB1722中的条款
第1弹
第5章
第9章
第9章
第11章
按GB5230中的 2.2条
，不小于1×101
不小于5×104
不小于×10
不小1×10
平均值不人于5.5
平均值不大于 0.035
由供需双方商定
箱与粘合面之间不应有气泡，覆箔面基本上应无针孔、划痕、凹坑及树脂等缺陷，任何变色及污垢应易手用密度为1.02 B/cm的盐酸或合适的有机溶剂除去。6.1.1.2高质量要求的表面
如果电镀贵金属或蚀刻精密线条需要高质量的表面时，除应符合6.1.1.」条的规定外，还应满足下列要求：
覆铜箔表面不得有隐藏的缺陷；不应有深度大于10 μm或超过铜销标称厚度1/5的创痕，以二者中较小数值为准；b
深度大于 5 μm 但不大于 10 μm 的划痕,其总长度在受试板的总面积内,每平方米不得超过 1 m;在0.5m2面积上所有针孔的总面积不应超过0.012mm；d.
任何板材所具有的缺陷不得超过表2中的规定,其检验方法应按GB 4722第17章巾的规定。表2
允许的尽寸范围，mm
缺陷种类
夹杂物
(如无说明即指长度）
3.0或宽度为1.0
不大干
3. 0或宽度为1. 0
充许数目
在任意 1 m\面积上
任意数目
任意数目
在任意300mmX
800 mm 面积上
任意数目
任意数月
w.bzsoso：com缺陷种类
皱纹、起海
GB/T 12630—90
续表2
充许的尺守范国,in
（如无说明即指长度）
1. 0 或商度为 0. 1
不大下
4.0或高度为0.1
任意尺十
充许数目
在任意 1 m2面忍上wwW.bzxz.Net
任意数目
在任意mX
300 mm面积上
任意数县
:1) 对于 1 m2 或更大的板树,其任意 1 m2 中的缺陷数应符合第四列的允许数目,同一板上任意 300 mm ×30mm面积内的缺陷整还应符合第列的允许数目对小于1m的板材,其任意300功mX300mm面积内的缺陷数应用第五刻的允许数国。对切好的其他尺寸板材，可由供需双方商定缺陷的最人尺寸及数月，2）这些尺中的凹坑总数不得人于13。3）这些尺小的凹坑总数不得大于 3。6.1.2层压板面
层压板面应无任何影响粘结的杂质，如脱模剂、油类或润滑剂等。6.2翘曲度
山供需双方协商，
匪：功于薄罹箔板缺乏足够的刚度，只有全部被支撑时才能保持其原状。薄覆籍板的呼曲和扭曲的程与其包装状态有关。
6.3板面尺寸及其允许偏差
薄覆箔推荐的标称板面尺寸及允许偏差应符合表3规定。表3
推荐标称尺于
(长宽）
500×500
1000×500
1000×1000
其它板面尺寸的允许偏差由供需双方商定。6.4铜箔与基材的粘合性能
铜箔与基材的粘合性能应符合表1的规定。表4
热冲击 20 5 后杭剥强度
箔厚度 35m及以上
铜箱厚度18m
模拟镀后抗剥强度
钢箔厚度 35 um及以上
铜箔厚度18m
高温（125℃）下抗剥强度
热冲击试验
6.5机械加T性
长+20
试验方法GB4722中的条款
不分层，不起泡
不小于 1. 0
不小于 0. 8
不小下 0. 3
不小于0.65
正在老虑中
20s热冲击后不起泡，不分层
GB/T 12630- 90
按制造厂推荐的条件，薄覆箔板应能进行冲，铣、剪、钻而不分层，钻好的孔应能金属化而不会受孔内的任何渗出物的影响。
6.6可焊性（润湿性试验）
薄覆箱板应为可焊或半可焊，其试验和评定方法按GB4722第18章的规定进行，试验温度和时间按表5舰定。
铜箍厚度.um
(305g/m)
(610g/m)
85以下及70以上
（305g/m2以下及
610/m\以上)
试验温度，
润禄试验时间，
不大于
供需双方商定
润湿试验通过者为可焊，半润湿试验通过者为半可焊。6.7尺寸稳定性
尺寸稳定性要求由供需双方商定，测试方法按GB4722第19章中的规定。7完金去掉铜箔后的基材非电性能7.1基材外观
半润湿试验时问,s
供需双方商定
按GB4722第1章中的规定去掉钢箔后的基材应基本.上无麻点、小孔.划痕.孔隙及外来杂质（包括预固化的树脂微粒及残铜》；颜色应基本一致，但允许有少许差异。7.2基材厚度及其允许偏差
基材厚度与标称厚度之差不应超过表6所列数值。除指定采用精密偏差之外，通常采用一般偏差表6
标称厚度范围
0. 05 1 ≤0. 11
0. 11- 1 ≤0. 15
0. 15- $0. 3
0. 3- 1 $,0. 5
0. 5- 1 0. 8
基材的优选标称厚度系列如下：0. 05.0. 1,0. 2,0. 4, 0. 6. 0. 8 mm.8检验规则
薄覆箱板的检验规则应符合GB4721的规定。9包装和标志
9.1每-包装件中的薄箱板应剪切整齐，统·-按玻璃布的如工方向排列，并在每块板上用适当的方法标明此方向，
W.bzsoso.coIGB/T12630-90
9.2薄覆箱板的包装必须牢固，并采用防潮内包装，以免在运输及贮存期间发生损伤、翘曲或污染，9.3薄覆箱板包装件内应附有产品合格证、标明制造厂名称、产品名称、本标准号、商标、型号、规格、铜箔单位面积质量，批号及制道日期。9.4外包装上应标明制造厂名称、产品名称、型号、规格、批号、制造日期、张数或重量，并标以“注意防潮”、“防晒”、“小心轻放”等字样或符号标志。10运输和贮存
运输和贮存应符合GB4721的规定。附加说明，
本标准由全国印制电路标准化技术委员会提出。本标准由国营七四厂负责起草
本标准主要起草人李秀菊、朱宏娇。W.
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