GB/T 19922-2005
基本信息
标准号： GB/T 19922-2005
中文名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：KB
标准分类号
标准ICS号：冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合
中标分类号：冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法
关联标准
采标情况：ASTM F1530-1994 MOD
出版信息
出版社：中国标准出版社
书号：155066.1-26922
页数：16开， 页数：9， 字数：14千字
标准价格：10.0 元
计划单号：20011279-T-610
出版日期：2005-12-16
相关单位信息
首发日期：2005-09-19
起草人：史炯、蒋建国、陈兴邦、贺东江、王文、邓德翼
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司
归口单位：信息产业部（电子）
提出单位：中国有色金属工业协会
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会
主管部门：信息产业部（电子）
标准简介
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。 GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 GB/T19922-2005 标准下载解压密码：www.bzxz.net