本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》。本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下变动：———范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容；———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定；———将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～１０００℃。改为：厚膜隧道烧结炉，最高使用温度为１０００℃，控制精度在±５℃；———将原标准控制焊料熔融温度为２３５℃±５℃改为：根据不同的焊料确定温度；———将原标准“浸入和取出速度为(２５±５)ｍｍ／ｓ”删除；———将原标准“导体浸入焊料界面深度为２ｍｍ”改为“导体浸入焊料界面深度为２ｍｍ 以下”；———将原标准“浸入时间为５ｓ±１ｓ。浸入时间为１０ｓ±１ｓ”改为“浸入时间根据不同浆料”确定；———将原标准８．１．１中“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于９５％，则为可焊性好，小于９５％为可焊性差”修改为“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的９／１０，则为可焊性好，小于９／１０为可焊性差”；———将原标准８．１．２中“基片印刷图案若有５％未焊的面积集中在某一角，则可焊性差”修改为“基片印刷图案若有１／５未焊面积，则可焊性差”。 GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 GB/T17473.7-2008 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS 77. 120. 99
中华人民共和国国家标准
CB/T17473.7—2008
代替 GB/T 17473, 7.- 1998
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of solderability and solderelaching resistance2008-03-31发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会bZxz.net
2008-09-01实施
GB/T 17473.7—2008
本标准是对G1B/T17473一1998&序膜微电了技术用赛金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修订,分为7个部分：
-GB/T17473.1—2008微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定：——GB/T17473.2—20(8微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定，
-...-GB/T17473.3.-2008微心子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定-G1B/T17273.1—2008微电了技术用贵金属浆料测试方法附着力测试：GB/T17473.5—2008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定：
-GB/T17173.6—200%微电子技术用贯金属浆料测试方法分辨率测定：
—GB/T17473.7—2008微电子技术用盘金属浆料测试方法可煜性、耐焊性测定。
本部分为GB/T174732008的第7部分。本部分代替GB/T 17473.7—:998&厚膜微电于技术用贵金属浆将测试方法可焊性、耐焊性试
验”，
本部分与GB/T17173.7-1998相比，主要有如下变动：范围去除“非宽金属浆料可焊浆料亦可参照使用\内容；将原标准名称修改为微电子技术用贵金润浆料测试方法可焊性.耐焊性测定；一将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范用为室温～1000℃!。改为：厚膜隧道烧结炉，最高使用温度为1c0℃,控制精度在=5℃；
将原标准控制焊料熔融温度为235℃土5℃改为：根据不同的焊料确定温度：-：一将原标准\没人和取出座度为（s5士5)mm/s\册除；将原标准\导体浸人焊料界面深度为2 nim\改为“导体浸人焊料界面深度为2 mn以下”；一将原标准\浸人时间为5s±1浸人时间为10-11\改为\浸人时间根据不同浆料\确定；将原标准8.1.1中在放大下观窦,若基片印剧图案导电膜接变焊的面积不小于95%,则为可焊性好,小于95为可辉性差\修改为“在放太镜下观察,若基片印刷医案导电膜接受焊锡的面积不小于图案厨双的9/10，则为可焊性好，小于9/10为可焊性差”；一将原标准8.1.2中基片印刷图案若有5必未焊的面积集中在某一角·则可焊性差”修改为“基片印剔图案若有1/5未焊面积，则可焊性差”。·本部分出中国有色金瞩T业协会提出。本部分由全国有色签属标准化技术委员会归口。本部分出贵研铂业股份有限公司负责起革。本部分主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。本部分所代替标准的厉次版本发布情况为：-GB/T17473,7—1998.
1范围
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定
本标泄规定了微电子技术用贵金膚可焊浆料的可焊性，利焊性测定方法本标准适用于微电了技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。2方法原理
根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度，用放大镜日测确定其可焊性，GL/T17473.7—2008
根据金属导体膜在熔融烨料中侵蚀前后面积的变化，用放大镜目测确定其耐婷娌。3材料
3.1基片：纯度不小于95%的氧化销基片.表面粗糙度为0.5utm~1.5glm在测t起离为10mm的条件下测量）。
3.2焊料：HLSn60PbA或者HLSn60PbR焊料以及无铅焊料SnAg3u0.5。3.3助焊剂：松香酒精溶液.质量浓度为0.15g/mL~0.3g/mL。3.4焊料滑洗剂：乙酶。
4仪器与设备
丝网印刷机：
4.2隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控癌精度为士10℃。4.3容量不小于150mL的焊料槽。4.4红外十燥箱。
5测定步骤
试验在湿度15℃--35℃，相对湿度45为~75%.大气压力86kPa~106kPa环境下进行。5.1将送检浆料搅排均勾。
5. 2在氧化基片上用丝网印刷机印刷规格为 1 mmX1 mm或者 0. 5 mm×0. 5 rnm 印刷图案,制出供可焊性.耐焊性测试的图案共10片。5:3将印刷基片静置 5m1n~10 min.然后在红外干爆箱中于100~150℃烘十5.4烘于试样在隧道炉中烧成膜厚为11um2μm5.5可炽性试验
5.5.1根据焊料熔温度确定焊料流度，5.5.2除去焊料表面焊渣和氧化膜。5.5.3将试样浸功焊剂，在滤纸上贴15。5.5.4将浸过助焊剂的试样浸入焊料槽。5.5.5导体人焊料界而深度为2m以下5.5.6浸入时间板据不向浆料确定，5.5.7将焊好的基片取出清洗，除去残余的助焊剂。GB/T 17A73,7-2008
5.5. 8在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况,5.6耐焊性试验
5.6.1根据焊料熔融温度确定焊料温度，5.6.2焊料试验按5.5.1~5.5.6和5.5.8操作步骤送行。5. 6.3根据不同浆料确定浸人时间5.6.4在改大镜下观察基片印则图案导体膜接受焊料的情况，6测定结果表述
6.1可焊性
6.1,1在效大镜下观察,若基片印刷图案等电膜接受焊锡的面积不小十图案面积的9/10,则为可焊性好，小丁9/10为可焊性差。
6.1.2基片印刷图案若有1/10未面积，则可焊性差。6. 1. 3批试样中出现一个可焊链差的试样,则重新取双倍试样试验,重复 5. 5. 1 ~5. 5.8操作,试样中无6.1.2情况为可烘性好，双倍鼠样中若出现一个可焊性差的试样，则该批试样可烘性差。6. 2耐焊性
6.2.1在放大镜下观察，若茎愿甄剂图案导电膜接受锡的面积不小于图案面积的9/10.则为耐焊性好，小于9/10为耐焊性差。
6.2.2基片印刷图案若有110未焊面积,则耐焊性差6.2.3一批试样中若出规～个耐焊性差的试样，则虽新取双倍试样试验，重复5.6.1～5.6.4操作，试样中无6.2.2情说为耐焊炜好,双倍试样中若出现一个耐性差的试样，划该批试样耐焊性差。7试验报告
报告应包括以下主要内容：
a）试样编号：
b）浆料名称、牌号、规格；
r）浆料批号：
测试结果及检测部门印章；
e）本标准编号：
f）测试人和测试期
标准号：GB/T17473.7-2008
价：13元
GB/T17473.7-2008
中华人民共和
国家标准
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定
GB/T17473.7—2008
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20086第次印制
2008年6J第-版
13: 15506t - 1-31525
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