QJ 201A-1999
基本信息
标准号： QJ 201A-1999
中文名称：印制电路板通用规范
标准类别：航天工业行业标准(QJ)
标准状态：现行
发布日期：1999-02-14
实施日期：1999-06-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：4306396
标准分类号
标准ICS号：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
中标分类号：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
关联标准
替代情况：QJ 201-92
出版信息
页数：16页
标准价格：0.0 元
相关单位信息
标准简介
QJ 201A-1999 印制电路板通用规范 QJ201A-1999 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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标准内容
1范围
中国航关工业总公司航关工业行业标准印制电路板通用规范
1.1主题内容
QJ201A-99
代替QJ201-92
本规范规定了航天用刚性单、双面印制电路板（以下简称印制板）的技术要求、质量保证规定及交货准备等。
1.2适用范围
本规范适用于印制板的设计、生产及检验。2引用文件
GB2423.17-81电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法GJB2142--94印制线路板用覆金属箔层压板总规范QJ519A—99
QJ171989
QJ2776—95
QJ3103—99
3要求
3.1布设总图
印制电路板试验方法
印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件印制电路板通断测试要求和方法印制电路板设计规范
产品的个性要求应符合布设总图的要求。若本规范的要求与布设总图的要求相抵触则应以布设总图为准。
3.2合格监定
按本规范提交的产品应是经鉴定合格的产品。3.3材料
除布设总图另有规定外，印制板所用的覆铜箔基材应该是阻燃的环氧树脂纺织玻璃布基材，其性能应符合GJB2142的规定。3.4设计和结构
中国航天工业总公司1999－02－14批准1999-06-01实施
QJ201A-99
印制板的设计应符合QJ3103的规定，特殊结构应符合布设总图的规定。3.5质量等级
根据使用要求，印制板质量水平由高到低依次分为I级、Ⅱ级、Ⅲ级。质量等级应在布设总图中注明，不注明等级的按I级加工。3.6性能要求
3.6.1外观
3.6.1.1印制板的板面应平整，边缘应整齐，图形不失真；不允许有碎裂、毛刺、起泡和分层；印制导线表面应光洁，色泽应均匀，无翘箔、鼓涨和明显的划痕，划痕深度不允许使导体截面积减少到QJ3103中规定的通过最低允许电流时的截面积；表面镀层应光亮均匀，不起皮鼓泡，无结瘤烧焦现象；钻孔周围无晕圈，基材表面的脱胶程度允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但不得露出织物；阻焊膜表面应符合QJ1719的规定。3.6.1.2印制板平均每平方分米面积内及每条印制导线上允许存在的针孔数应符合表1的规定。
印制板等级
每平方分米内允许的针孔数
每条印制导线上允许的针孔数
注：Ⅱ、Ⅲ级品同一条印制导线上两相邻针孔的最小边缘距离不得小于导线宽度的2倍。印制导线上允许的针孔数应符合表2的规定。3.6.1.31
印制导线宽度
针孔最大直径
0.5、0.75
印制板面上所有的字符、标志应清晰可辩。3.6.1.4E
3.6.2基本尺寸
3.6.2.1总要求
1.0、1.25、1.5、2.0
成品印制板应符合本规范和布设总图规定的尺寸要求。3.6.2.2印制导线宽度
印制导线宽度应符合布设总图的规定。但所有导线宽度均应不小于0.10mm。3.6.2.3印制导线间距
印制导线间距应符合布设总图的规定。但最小间距应不小于0.13mm。3.6.2.4连接盘环宽
非支撑孔的最小环宽应为0.38mm。金属化孔的最小环宽应为0.05mm，但连接盘与导2
QJ201A99
线连接处的最小环宽应不小于0.13mm。如图1所示。除另有规定外，由于麻点、压痕、缺口、针孔等缺陷，其连接盘最小环宽可相对于如上规定的最小值减少20%。
最小0.05
最小0.13
完整的
最小0.09
切边的
最小0.13
（a）金属化孔
最小0.38
最小0.38
（b）非支撑孔
扩大的
最小0.05
最小0.13
3.6.2.5导电图形
QJ201A-99
导电图形应无断裂或裂缝，任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔及露基材之划伤使导线宽度的减少应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20%，而且缺陷在沿导线长度方向上的长度应不大于12.7mm。3.6.2.6印制板边缘
印制板边缘上的毛刺、缺口及晕圈等缺陷不得大于布设总图规定边距的50%，如布设总图无边距要求，则缺陷应不大于2.5mm。3.6.2.7孔位置度
印制板孔位置度应按布设总图的规定。3.6.2.8阻焊膜重合度
阻焊膜与连接盘图形的重合度应符合布设总图的要求。除在布设总图中另有规定外，阻焊膜对连接盘图形的最大覆盖应不使环宽减小到3.6.2.4条规定的最小值。3.6.2.9表面缺陷
当显露布纹、晕圈、划痕、凹坑、压痕等表面缺陷满足下列条件时，可以被判为合格品。
a.做为基材增强材料的玻璃布未被切断、扰乱及露织物；b．缺陷在导线之间，但未使其介电距离减小到3.6.2.3条规定的最小值。3.6.2.10阻焊膜厚度
除另有规定外，阻焊膜厚度应符合QJ1719的规定。3.6.2.11镀层厚度
印制板金属化孔和导电图形表面镀层厚度应满足下列要求：a.金属化孔壁镀铜层平均厚度为25~30μm，最薄处不小于20μm；b.印制插头镀金层厚度：当采用镍打底镀金时为不小于1.3μm；当采用一般镀金时为不小于2.5μm；
c.导电图形表面镀锡铅合金层厚度为7~11μm。3.6.2.12印制插头接触片位移
印制插头接触片与插座簧片的位置偏移应小于接触片宽度的四分之一。3.6.3显微剖切
3.6.3.1尺寸
显微切后，测得的阻焊膜厚度、镀层厚度应分别符合3.6.2.10、3.6.2.11条的规定。3.6.3.2金属化孔
3.6.3.2.1铜镀层空洞
金属化孔中的铜镀层不应有超过以下规定的任何空洞：a.一个金属化孔的镀层空洞应不多于1个；4
QJ201A-99
b.空洞的长度不应超过金属化孔孔壁总高的5%。3.6.3.2.2孔壁缺陷
金属化孔壁不应有超过以下规定的任何缺陷：结瘤、镀层空洞以及玻璃纤维伸出而使孔径或孔壁铜层厚度减少时，其值不得小a.
于规定的最小值；
b。镀层及涂层应无裂纹。
3.6.4物理性能
3.6.4.1弓曲和扭曲
印制板的弓曲和扭曲应符合表3的规定。表3
弓曲和扭曲
印制板标称厚度
带印制插头或SMT
≤0.0080
≤0.0070
剥离强度（抗剥强度）
不带印制插头
≤0.0100
≤0.0080
3.6.4.2.1在正常条件下，印制导线对基板的剥离强度应不小于13N/cm。3.6.4.2.2
在下述条件连续依次放置后，印制导线对基板的剥离强度应不小于12N/cm。在温度-65±2℃下放置6h；
b.在温度125±2℃下放置16h；
c.在交变湿热条件下放置48h。
3.6.4.2.3在经受3.6.4.8条规定的条件试验后，印制导线对基板的剥离强度应不小于12N/cm。
3.6.4.3非支撑孔焊盘（连接盘）拉脱强度焊盘（连接盘）经焊接、冷却、解焊为一循环的5次循环后，其拉脱强度应不小于14N/mm2。
3.6.4.4镀层附着力
印制板导电图形表面镀层附着力应不小于2N/cm。在测试胶带胶面上不应有粘下的镀层金属（电镀悬挂层除外），镀层表面不应有起皮现象。3.6.4.5模拟返工
按QJ519A的规定进行模拟返工试验后，对印制板试样进行显微切，其性能应符合3.6.3条的有关要求。
3.6.4.6可焊性
3.6.4.6.1孔可焊性
QJ201A-99
按QJ519A规定的试验后，焊料应润湿到孔顶部周围的焊盘（连接盘）上，必须完全润湿孔壁，不允许有不润湿或露基底金属的现象。不完全填满孔是可接受的，但焊料相对于孔壁的接触角应小于90度。板厚与孔径比大于5的印制板，金属化孔的可焊性由共需双方商定。
3.6.4.6.2表面可焊性
根据规定的焊料温度、焊接时间和附着在导体上焊料层的外观，表面可焊性的要求见表4。
焊料温度
232±5℃
允许焊接时间
3.6.4.7阻焊剂固化及附着力
焊料层外观
全部润湿
全部润湿
质量评定
可焊性好
可焊性较好
阻焊剂固化后的表面状态及对基材、印制导体的附着力应符合QJ1719的有关规定。3.6.4.8热应力
印制板在温度287±6℃的熔融焊料中，浸焊10±。S后，不应出现分层、起泡或破坏，印制导线对基板的抗剥强度应符合3.6.4.2.3条的规定。3.6.4.9耐热油性
印制板在温度260±℃的热油中浸泡10±。s后，不应出现分层、起泡、白斑、沙眼或破坏；双面板的互连电阻的变化值不得大于浸泡前的10%，显微切后应符合3.6.3条的规定。
3.6.4.10印制插头金镀层孔隙率当以一个插头接触片为单元进行测试时，印制插头金镀层孔隙率应符合表5的规定。表5
印制板等级
3.6.5化学性能
3.6.5.1清洁度
孔隙率
当未覆盖阻焊层或其它涂覆层的印制板按QJ519A的有关规定检验时，萃取液电阻率应不小于6MQ2.cm。如按QJ519A规定的替代等效方法检验时，氯化钠等效离子污染浓6
度应小于1.56μg/cm2。
3.6.5.2耐溶剂性
QJ201A-99
按QJ519A的有关规定检验时，印制板上标志油墨或涂料不应有物理损伤，标志仍应清晰可辨。
3.6.6电气性能
3.6.6.1绝缘电阻
按QOJ519A的规定检验时，印制板上两相邻导体间的绝缘电阻应符合表6的规定。表6
环境条件
绝缘电阻
3.6.6.2抗电强度（介质耐电压）正常条件
≥1019
交变湿热条件
当印制板两相邻导体的间距为1mm时，其抗电强度应符合表7的规定。非1mm间距的抗电强度应按QJ519A的规定换算。表7
环境条件
抗电强度
3.6.6.3电路的导通
正常条件
≥1300
电路的导通应符合OJ2776的有关规定。3.6.6.4电路的短路
电路的短路应符合QJ2776的有关规定。3.6.6.5互连电阻
交变湿热条件
≥1000
低气压条件
≥350
3.6.6.5.1除布设总图另有规定外，当按QJ519A的规定检验时，在试样上选取两个通过导体互连的焊盘作为测试点，该两点间的互联电阻应小于连接导体的标称电阻的120%加上相应的金属化孔电阻。
3.6.6.5.2在低温-65℃，高温125℃下，各放置15min，100次循环，转换时间小于1min的温度循环试验后，第一次循环后的互连电阻值与最后一次循环后的互连电阻值之差，不得大于第一次循环后互连电阻值的10%。3.6.6.6金属化孔电阻值
金属化孔的孔电阻值应符合表9的规定。3.6.7环境适应性
3.6.7.1印制板经表10所规定的环境条件连续处理后，分别应满足3.6.4.2.2、3.6.6.1、3.6.6.2、3.6.6.5条的规定。
3.6.7.2海上设备用印制板除上述环境要求外，应按GB2423.17进行盐雾试验，时间取96h。
试验项目
热冲击
（温度循环）
交变湿热
耐负荷振动
耐负荷冲击
≤600
≤760
QJ201A-99
≤500
≤660
孔直径
≤450
≤590
环境条件
温度-65℃，放置6h
温度125℃，放置16h
≤400
≤530
≤350
≤450
低温—65℃.高温125℃.各放置15min.100次循环.转换时间小于1min按QJ519A的规定，48h
根据产品使用环境由供需双方商定根据产品使用环境由供需双方商定3.6.7.3在离子辐照、二氧化氮等特殊环境条件下使用的印制板，由供需方协商，制定技术要求和检验方法。
3.6.8修复
按QJ519A提供的外观和尺寸检验方法检验时，印制板光板应未进行过修复。质量保证规定
4.1检验责任
除合同或订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验项目进行检查。4.1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品。
4.1.2试验设备和检验装置
承制方应建立有足够准确度、质量和数量的试验设备和检验装置，以便进行所要求的8
QJ201A-99
检验。同时，应建立和维持符合规定的计量校准系统，以控制测量和试验设备的精确度。当承制方不具备如上条件时，应到上级主管部门指定的单位进行检验。4.2检验分类
本规范规定的检验分为：
a.鉴定检验；
b质量一致性检验。
4.3环境条件
除另有规定外，本规范涉及的气候环境条件按下列规定：a.正常大气条件（以下简称正常条件）：温度：15~35℃；
相对湿度：45%~74%；
大气压：此内容来自标准下载网
86~106kPa。
b。交变湿热条件：
低温：
25±2.℃;
高温：
65±2℃；
相对湿度：90%~98%。
低气压条件：
气压为0.66~0.00133kPa。
4.4鉴定检验
4.4.1检验项目
鉴定检验项目见表11。除清洁度应先进行检验外，其它检验的顺序是任意的。表中的序号只是为了使用方便而设置，不是检验顺序。4.4.2鉴定检验用试样及样本大小4.4.2.1鉴定检验用试样
印制板鉴定检验用试样应符合QJ519A中附录A（补充件）的规定4.4.2.2样本大小
经受鉴定检验的印制板样本大小应为6个，其中4个用于检验，2个由承制方作为参考样品存档。
4.4.3合格判据
检验中，凡试样全部符合本规范第3章的规定，则判定为鉴定检验合格。4.4.4鉴定合格资格的扩展
按本规范取得双面板鉴定合格资格的承制方，扩展覆盖单面板。已取得多层板鉴定合格资格的承制方，可扩展覆盖单、双面板。4.5质量一致性检验
QJ201A-99
质量一致性检验指在成品印制板和附连测试板进行的A组和B组检验。每块成品印制板或印制板的在制板应包括QJ519A及布设总图规定的质量--致性检验用的附连测试图形。每块在制板上的最少附连测试板数量及其位置要求应按QJ519A的要求。当布设总图规定使用永久性阻焊剂时，在涂覆前应对清洁度、镀层厚度、导电图形、镀层附着力等项进行工序检验并记录检验数据。抽样检验合格后方可涂覆阻焊剂。抽样方案按每批抽5块，每班次抽一次。表
检验项目
基本尺寸
显微切
弓曲和扭曲
抗剥强度
非支撑孔焊盘拉脱强度
镀层附着力
模拟返工
金属化孔可焊性
表面可焊性
阻焊膜固化及附着力
热应力
耐热油性
印制插头镀层孔隙率
清洁度
耐溶剂性
绝缘电阻
抗电强度（介质耐电压）
电路的导通
电路的短路
互连电阻
金属化孔电阻
环境适应性
3.6.4.6.1
3.6.4.6.2
检验方法
QJ519A
4.5.1A组检验
4.5.1.1检验批
QJ201A-99
一个检验批是指用相同材料、相同工艺、在相同条件下、一个月内生产的、一次提供检验的所有印制板。
4.5.1.2检验项目
A组检验项目见表12。
检验项目
基本尺寸
显微剖切
弓曲和扭曲
镀层附着力
金属化孔可焊性
表面可焊性
阻焊膜固化及附着力
热应力
耐热油性
印制插头镀层孔隙率
耐溶剂性
电路的导通
电路的短路
互连电阻
金属化孔电阻
3.6.4.6.1
3.6.4.6.2
检验方法
QJ519A
注：①表中划“△”号的项目，表示试样在该类板中选取。附连
试验板
成品板或
在制板
②耐溶剂性试验可以在A组每批进行，也可以在B组每六个月进行。抽样方案
A组检验的抽样方案除应按表13的规定进行外，还应满足下列要求：a.
抽样方案
交收态的每批中的每个品种在制板都应取一个附连测试板作显微剖切检验；
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中国航关工业总公司航关工业行业标准印制电路板通用规范
1.1主题内容
QJ201A-99
代替QJ201-92
本规范规定了航天用刚性单、双面印制电路板（以下简称印制板）的技术要求、质量保证规定及交货准备等。
1.2适用范围
本规范适用于印制板的设计、生产及检验。2引用文件
GB2423.17-81电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法GJB2142--94印制线路板用覆金属箔层压板总规范QJ519A—99
QJ171989
QJ2776—95
QJ3103—99
3要求
3.1布设总图
印制电路板试验方法
印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件印制电路板通断测试要求和方法印制电路板设计规范
产品的个性要求应符合布设总图的要求。若本规范的要求与布设总图的要求相抵触则应以布设总图为准。
3.2合格监定
按本规范提交的产品应是经鉴定合格的产品。3.3材料
除布设总图另有规定外，印制板所用的覆铜箔基材应该是阻燃的环氧树脂纺织玻璃布基材，其性能应符合GJB2142的规定。3.4设计和结构
中国航天工业总公司1999－02－14批准1999-06-01实施
QJ201A-99
印制板的设计应符合QJ3103的规定，特殊结构应符合布设总图的规定。3.5质量等级
根据使用要求，印制板质量水平由高到低依次分为I级、Ⅱ级、Ⅲ级。质量等级应在布设总图中注明，不注明等级的按I级加工。3.6性能要求
3.6.1外观
3.6.1.1印制板的板面应平整，边缘应整齐，图形不失真；不允许有碎裂、毛刺、起泡和分层；印制导线表面应光洁，色泽应均匀，无翘箔、鼓涨和明显的划痕，划痕深度不允许使导体截面积减少到QJ3103中规定的通过最低允许电流时的截面积；表面镀层应光亮均匀，不起皮鼓泡，无结瘤烧焦现象；钻孔周围无晕圈，基材表面的脱胶程度允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但不得露出织物；阻焊膜表面应符合QJ1719的规定。3.6.1.2印制板平均每平方分米面积内及每条印制导线上允许存在的针孔数应符合表1的规定。
印制板等级
每平方分米内允许的针孔数
每条印制导线上允许的针孔数
注：Ⅱ、Ⅲ级品同一条印制导线上两相邻针孔的最小边缘距离不得小于导线宽度的2倍。印制导线上允许的针孔数应符合表2的规定。3.6.1.31
印制导线宽度
针孔最大直径
0.5、0.75
印制板面上所有的字符、标志应清晰可辩。3.6.1.4E
3.6.2基本尺寸
3.6.2.1总要求
1.0、1.25、1.5、2.0
成品印制板应符合本规范和布设总图规定的尺寸要求。3.6.2.2印制导线宽度
印制导线宽度应符合布设总图的规定。但所有导线宽度均应不小于0.10mm。3.6.2.3印制导线间距
印制导线间距应符合布设总图的规定。但最小间距应不小于0.13mm。3.6.2.4连接盘环宽
非支撑孔的最小环宽应为0.38mm。金属化孔的最小环宽应为0.05mm，但连接盘与导2
QJ201A99
线连接处的最小环宽应不小于0.13mm。如图1所示。除另有规定外，由于麻点、压痕、缺口、针孔等缺陷，其连接盘最小环宽可相对于如上规定的最小值减少20%。
最小0.05
最小0.13
完整的
最小0.09
切边的
最小0.13
（a）金属化孔
最小0.38
最小0.38
（b）非支撑孔
扩大的
最小0.05
最小0.13
3.6.2.5导电图形
QJ201A-99
导电图形应无断裂或裂缝，任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔及露基材之划伤使导线宽度的减少应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20%，而且缺陷在沿导线长度方向上的长度应不大于12.7mm。3.6.2.6印制板边缘
印制板边缘上的毛刺、缺口及晕圈等缺陷不得大于布设总图规定边距的50%，如布设总图无边距要求，则缺陷应不大于2.5mm。3.6.2.7孔位置度
印制板孔位置度应按布设总图的规定。3.6.2.8阻焊膜重合度
阻焊膜与连接盘图形的重合度应符合布设总图的要求。除在布设总图中另有规定外，阻焊膜对连接盘图形的最大覆盖应不使环宽减小到3.6.2.4条规定的最小值。3.6.2.9表面缺陷
当显露布纹、晕圈、划痕、凹坑、压痕等表面缺陷满足下列条件时，可以被判为合格品。
a.做为基材增强材料的玻璃布未被切断、扰乱及露织物；b．缺陷在导线之间，但未使其介电距离减小到3.6.2.3条规定的最小值。3.6.2.10阻焊膜厚度
除另有规定外，阻焊膜厚度应符合QJ1719的规定。3.6.2.11镀层厚度
印制板金属化孔和导电图形表面镀层厚度应满足下列要求：a.金属化孔壁镀铜层平均厚度为25~30μm，最薄处不小于20μm；b.印制插头镀金层厚度：当采用镍打底镀金时为不小于1.3μm；当采用一般镀金时为不小于2.5μm；
c.导电图形表面镀锡铅合金层厚度为7~11μm。3.6.2.12印制插头接触片位移
印制插头接触片与插座簧片的位置偏移应小于接触片宽度的四分之一。3.6.3显微剖切
3.6.3.1尺寸
显微切后，测得的阻焊膜厚度、镀层厚度应分别符合3.6.2.10、3.6.2.11条的规定。3.6.3.2金属化孔
3.6.3.2.1铜镀层空洞
金属化孔中的铜镀层不应有超过以下规定的任何空洞：a.一个金属化孔的镀层空洞应不多于1个；4
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b.空洞的长度不应超过金属化孔孔壁总高的5%。3.6.3.2.2孔壁缺陷
金属化孔壁不应有超过以下规定的任何缺陷：结瘤、镀层空洞以及玻璃纤维伸出而使孔径或孔壁铜层厚度减少时，其值不得小a.
于规定的最小值；
b。镀层及涂层应无裂纹。
3.6.4物理性能
3.6.4.1弓曲和扭曲
印制板的弓曲和扭曲应符合表3的规定。表3
弓曲和扭曲
印制板标称厚度
带印制插头或SMT
≤0.0080
≤0.0070
剥离强度（抗剥强度）
不带印制插头
≤0.0100
≤0.0080
3.6.4.2.1在正常条件下，印制导线对基板的剥离强度应不小于13N/cm。3.6.4.2.2
在下述条件连续依次放置后，印制导线对基板的剥离强度应不小于12N/cm。在温度-65±2℃下放置6h；
b.在温度125±2℃下放置16h；
c.在交变湿热条件下放置48h。
3.6.4.2.3在经受3.6.4.8条规定的条件试验后，印制导线对基板的剥离强度应不小于12N/cm。
3.6.4.3非支撑孔焊盘（连接盘）拉脱强度焊盘（连接盘）经焊接、冷却、解焊为一循环的5次循环后，其拉脱强度应不小于14N/mm2。
3.6.4.4镀层附着力
印制板导电图形表面镀层附着力应不小于2N/cm。在测试胶带胶面上不应有粘下的镀层金属（电镀悬挂层除外），镀层表面不应有起皮现象。3.6.4.5模拟返工
按QJ519A的规定进行模拟返工试验后，对印制板试样进行显微切，其性能应符合3.6.3条的有关要求。
3.6.4.6可焊性
3.6.4.6.1孔可焊性
QJ201A-99
按QJ519A规定的试验后，焊料应润湿到孔顶部周围的焊盘（连接盘）上，必须完全润湿孔壁，不允许有不润湿或露基底金属的现象。不完全填满孔是可接受的，但焊料相对于孔壁的接触角应小于90度。板厚与孔径比大于5的印制板，金属化孔的可焊性由共需双方商定。
3.6.4.6.2表面可焊性
根据规定的焊料温度、焊接时间和附着在导体上焊料层的外观，表面可焊性的要求见表4。
焊料温度
232±5℃
允许焊接时间
3.6.4.7阻焊剂固化及附着力
焊料层外观
全部润湿
全部润湿
质量评定
可焊性好
可焊性较好
阻焊剂固化后的表面状态及对基材、印制导体的附着力应符合QJ1719的有关规定。3.6.4.8热应力
印制板在温度287±6℃的熔融焊料中，浸焊10±。S后，不应出现分层、起泡或破坏，印制导线对基板的抗剥强度应符合3.6.4.2.3条的规定。3.6.4.9耐热油性
印制板在温度260±℃的热油中浸泡10±。s后，不应出现分层、起泡、白斑、沙眼或破坏；双面板的互连电阻的变化值不得大于浸泡前的10%，显微切后应符合3.6.3条的规定。
3.6.4.10印制插头金镀层孔隙率当以一个插头接触片为单元进行测试时，印制插头金镀层孔隙率应符合表5的规定。表5
印制板等级
3.6.5化学性能
3.6.5.1清洁度
孔隙率
当未覆盖阻焊层或其它涂覆层的印制板按QJ519A的有关规定检验时，萃取液电阻率应不小于6MQ2.cm。如按QJ519A规定的替代等效方法检验时，氯化钠等效离子污染浓6
度应小于1.56μg/cm2。
3.6.5.2耐溶剂性
QJ201A-99
按QJ519A的有关规定检验时，印制板上标志油墨或涂料不应有物理损伤，标志仍应清晰可辨。
3.6.6电气性能
3.6.6.1绝缘电阻
按QOJ519A的规定检验时，印制板上两相邻导体间的绝缘电阻应符合表6的规定。表6
环境条件
绝缘电阻
3.6.6.2抗电强度（介质耐电压）正常条件
≥1019
交变湿热条件
当印制板两相邻导体的间距为1mm时，其抗电强度应符合表7的规定。非1mm间距的抗电强度应按QJ519A的规定换算。表7
环境条件
抗电强度
3.6.6.3电路的导通
正常条件
≥1300
电路的导通应符合OJ2776的有关规定。3.6.6.4电路的短路
电路的短路应符合QJ2776的有关规定。3.6.6.5互连电阻
交变湿热条件
≥1000
低气压条件
≥350
3.6.6.5.1除布设总图另有规定外，当按QJ519A的规定检验时，在试样上选取两个通过导体互连的焊盘作为测试点，该两点间的互联电阻应小于连接导体的标称电阻的120%加上相应的金属化孔电阻。
3.6.6.5.2在低温-65℃，高温125℃下，各放置15min，100次循环，转换时间小于1min的温度循环试验后，第一次循环后的互连电阻值与最后一次循环后的互连电阻值之差，不得大于第一次循环后互连电阻值的10%。3.6.6.6金属化孔电阻值
金属化孔的孔电阻值应符合表9的规定。3.6.7环境适应性
3.6.7.1印制板经表10所规定的环境条件连续处理后，分别应满足3.6.4.2.2、3.6.6.1、3.6.6.2、3.6.6.5条的规定。
3.6.7.2海上设备用印制板除上述环境要求外，应按GB2423.17进行盐雾试验，时间取96h。
试验项目
热冲击
（温度循环）
交变湿热
耐负荷振动
耐负荷冲击
≤600
≤760
QJ201A-99
≤500
≤660
孔直径
≤450
≤590
环境条件
温度-65℃，放置6h
温度125℃，放置16h
≤400
≤530
≤350
≤450
低温—65℃.高温125℃.各放置15min.100次循环.转换时间小于1min按QJ519A的规定，48h
根据产品使用环境由供需双方商定根据产品使用环境由供需双方商定3.6.7.3在离子辐照、二氧化氮等特殊环境条件下使用的印制板，由供需方协商，制定技术要求和检验方法。
3.6.8修复
按QJ519A提供的外观和尺寸检验方法检验时，印制板光板应未进行过修复。质量保证规定
4.1检验责任
除合同或订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验项目进行检查。4.1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品。
4.1.2试验设备和检验装置
承制方应建立有足够准确度、质量和数量的试验设备和检验装置，以便进行所要求的8
QJ201A-99
检验。同时，应建立和维持符合规定的计量校准系统，以控制测量和试验设备的精确度。当承制方不具备如上条件时，应到上级主管部门指定的单位进行检验。4.2检验分类
本规范规定的检验分为：
a.鉴定检验；
b质量一致性检验。
4.3环境条件
除另有规定外，本规范涉及的气候环境条件按下列规定：a.正常大气条件（以下简称正常条件）：温度：15~35℃；
相对湿度：45%~74%；
大气压：此内容来自标准下载网
86~106kPa。
b。交变湿热条件：
低温：
25±2.℃;
高温：
65±2℃；
相对湿度：90%~98%。
低气压条件：
气压为0.66~0.00133kPa。
4.4鉴定检验
4.4.1检验项目
鉴定检验项目见表11。除清洁度应先进行检验外，其它检验的顺序是任意的。表中的序号只是为了使用方便而设置，不是检验顺序。4.4.2鉴定检验用试样及样本大小4.4.2.1鉴定检验用试样
印制板鉴定检验用试样应符合QJ519A中附录A（补充件）的规定4.4.2.2样本大小
经受鉴定检验的印制板样本大小应为6个，其中4个用于检验，2个由承制方作为参考样品存档。
4.4.3合格判据
检验中，凡试样全部符合本规范第3章的规定，则判定为鉴定检验合格。4.4.4鉴定合格资格的扩展
按本规范取得双面板鉴定合格资格的承制方，扩展覆盖单面板。已取得多层板鉴定合格资格的承制方，可扩展覆盖单、双面板。4.5质量一致性检验
QJ201A-99
质量一致性检验指在成品印制板和附连测试板进行的A组和B组检验。每块成品印制板或印制板的在制板应包括QJ519A及布设总图规定的质量--致性检验用的附连测试图形。每块在制板上的最少附连测试板数量及其位置要求应按QJ519A的要求。当布设总图规定使用永久性阻焊剂时，在涂覆前应对清洁度、镀层厚度、导电图形、镀层附着力等项进行工序检验并记录检验数据。抽样检验合格后方可涂覆阻焊剂。抽样方案按每批抽5块，每班次抽一次。表
检验项目
基本尺寸
显微切
弓曲和扭曲
抗剥强度
非支撑孔焊盘拉脱强度
镀层附着力
模拟返工
金属化孔可焊性
表面可焊性
阻焊膜固化及附着力
热应力
耐热油性
印制插头镀层孔隙率
清洁度
耐溶剂性
绝缘电阻
抗电强度（介质耐电压）
电路的导通
电路的短路
互连电阻
金属化孔电阻
环境适应性
3.6.4.6.1
3.6.4.6.2
检验方法
QJ519A
4.5.1A组检验
4.5.1.1检验批
QJ201A-99
一个检验批是指用相同材料、相同工艺、在相同条件下、一个月内生产的、一次提供检验的所有印制板。
4.5.1.2检验项目
A组检验项目见表12。
检验项目
基本尺寸
显微剖切
弓曲和扭曲
镀层附着力
金属化孔可焊性
表面可焊性
阻焊膜固化及附着力
热应力
耐热油性
印制插头镀层孔隙率
耐溶剂性
电路的导通
电路的短路
互连电阻
金属化孔电阻
3.6.4.6.1
3.6.4.6.2
检验方法
QJ519A
注：①表中划“△”号的项目，表示试样在该类板中选取。附连
试验板
成品板或
在制板
②耐溶剂性试验可以在A组每批进行，也可以在B组每六个月进行。抽样方案
A组检验的抽样方案除应按表13的规定进行外，还应满足下列要求：a.
抽样方案
交收态的每批中的每个品种在制板都应取一个附连测试板作显微剖切检验；
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