QJ 3215-2005
基本信息
标准号： QJ 3215-2005
中文名称：航天电子电气产品器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
标准类别：航天工业行业标准(QJ)
标准状态：现行
发布日期：2005-04-11
实施日期：2005-07-01
出版语种：简体中文
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下载大小：3519735
相关标签： 航天 电子 电气 产品 器件 环氧树脂 胶粘剂 技术
标准分类号
标准ICS号：航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.50粘合剂
中标分类号：航空、航天>>航空、航天材料与工艺>>V13航空与航天用非金属材料
关联标准
出版信息
页数：11页
标准价格：11.0 元
相关单位信息
标准简介
QJ 3215-2005 航天电子电气产品器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求 QJ3215-2005 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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标准内容
中华人民共和国航天行业标准
FL1820
航天电子电气产品元器件
QJ3215-—2005
环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element2005-04-11发布
国防科学技术工业委员会发布
2005-07-01实施
本标准的附录A为资料性附录。
本标准由中国航天科工集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。前言
本标准起草单位：中国航天科工集团公司第二研究院699厂。本标准主要起草人：鲁福顺、张春霞、赵长兴、林致军。QI3215—--2005
1范围
航天电子电气产品元器件
环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
QJ3215—2005
本标准规定了环氧树脂胶粘剂、元器件粘固的技术要求、粘固检验和安全质量控制措施。本标准适用于航天电子电气产品元器件的粘固。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1408.1固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的试验GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度测定方法（金属对金属）GJB94粘固剂一一不均匀扯离强度试验方法（金属对金属）QJ165A一1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ977A一1995非金属材料复验规定3环境
操作环境应符合QJ165A--1995中规定的环境要求。4环氧树脂胶粘剂
4.1胶粘剂材料应为两个或两个以上组分。基本成分应为环氧型热固性树脂，可采用胺类材料作固化剂。
4.2如果胶粘剂需要增稠，可添加合适的填料，在胶粘剂整个适用期内，该填料应容易分散于胶粘剂中，具有高的抗潮湿和抗腐蚀性，并能承受最高固化温度。4.3胶粘剂的各组分人库前按QJ977A一1995有关内容进行复检，合格后用于产品。4.4胶粘剂各组分在25℃±5℃温度下（TY-650贮存温度15℃±5℃）贮存期为年，超过贮存期使用的胶粘剂各组分应按QJ977A一1995中有关规定进行复检，合格后方可使用。4.5各种材料应不含苯、有机氯溶剂或其它高毒性材料，其固化过程中也不得产生毒性材料。5元器件粘固技术要求
5.1粘固对象的选择
5.1.1设计文件和工艺文件要求用环氧树脂胶粘剂粘固的元器件；实施粘固后的产品经过整机筛选试验、例行试验或工艺摸底试验后需要粘固的元器件。1
QJ3215-2005
5.1.2轴向引线元器件每根引线承重大于7g，径向引线元器件每根引线承重大于3.5g，且设计文件中没有规定其它固定形式的元器件。5.1.3玻璃封装的元器件不充许直接用环氧树脂胶粘剂粘固。5.2对元器件安装高度的要求
对印制电路板或安装板上粘固的元器件，其元器件本体底部与板面之间的间隙，轴向引线元器件不大于2mm；径向引线元器件不大于5mm。5.3工具、设备
5.3.1工具
一般应具备以下工具：
a）医用镊子；
b）竖刀；
c）不锈钢针：Φ1、Φ2、Φ3；d）玻璃烧杯：50ml；
e）玻璃搅棒。
5.3.2设备
一般应具备以下设备：
a）架盘天平：感量0.5g，最大称量500g；b）烘箱：控温精度±2℃。
5.4粘固部位清洗
5.4.1粘固前其粘固部位应清洗干净，确保粘固部位无任何油脂、湿气、溶剂和颗粒杂质。5.4.2用工艺文件规定的溶剂，可采取擦、刷等方法去除粘污。清洗后可自然干燥或用清洁的压缩空气吹干。
5.4.3清洗后，应在30min内进行粘固。如果不及时粘固，应把印制电路板组装件放在干净容器中，以供随时粘固。
5.4.4混合器具应洁净干燥。容器和用具在使用前应用不起毛的棉布蘸无水乙醇擦净、干燥。5.5胶粘剂配制
5.5.1配比
胶粘剂应按工艺文件规定的材料进行配比，推荐使用的胶粘剂配方见附录A。5.5.2称重要求
称重误差小于5%，称重用的天平应在检验周期内，并使其保持干净，无任何影响准确度的附着物。使用时，不应将天平放在影响准确度的空气对流处，以最大程度地减小材料称重误差。5.5.3搅拌方法
按配比混合的胶粘剂应搅拌均匀。手工搅拌方法如图1所示采用“8”字形方式，而不采用顺时针方式。搅拌时间应与胶粘剂量剂成正比，但不得少于1min。5.6粘固工艺技术要求
5.6.1适用期
室温配制环氧胶粘剂适用期为2h。2
5.6.2胶粘剂粘度
混合均匀合格
周期刮下表面的材料
混合材料堆积
广容器旋转
不合格
混合不均匀
QJ3215--2005
胶粘剂粘度不应太小，以免流出粘固区；粘度也不应过大，否则会阻碍材料的均匀施加。5.6.3粘固部位
5.6.3.1实施环氧树脂胶粘剂粘固元器件时，要求把元器件的本体粘固在印制电路板或安装板上，使元器件引线不承担其本体质量的应力。严禁胶粘剂漫流到元器件的引线或焊点上。5.6.3.2对于水平安装的元器件，粘固长度1应不小于元器件本体长度的50%，粘固高度h应不小于元器件本体直径的25%，且不大于50%。元器件粘固的长度与高度示例见图2。图2
5.6.4粘固要求
5.6.4.1粘固静电放电敏感器件时应按QJ2711的规定进行静电防护。5.6.4.2用钢针和竖刀实施环氧树脂胶粘剂粘固；用镊子及蘸有无水乙醇的棉球（纸）配合修整。5.6.4.3轴向引出线元器件的粘固按图3所示。具体要求如下：a）按元器件本体长度粘固一条线，并要求两面均有填角，见图3a)；b）元器件下面有焊盘的允许采取点粘固，但最少不能少于3点，并要求两面均有填角，见图3b)；c）金属膜电阻只粘固两端的金属帽，并要求两面均有填角；不允许粘固本体，见图3c)；d）稳压二极管粘固两端，并要求两面均有填角；不粘固本体，见图3d)；e）由于安装密度大，两元器件之间间隙小时，允许两元器件本体之间粘固，见图3e)。5.6.4.4径向引出线元器件的粘固按图4所示。具体要求如下：瓷片电容器粘固见图4a)，一般电容器粘固见图4b)，圆形组件粘固见图4c)，倒装三极管粘固a）
见图4d)、图4e)，正装三极管粘固见图4f)；b）两个元器件之间间隙小时，允许两元器件本体粘固，见图4g)。3
QJ3215-2005
一般轴向元器件
两面粘固
两面粘固
金属膜电阻器
两元器件本体粘固
一面粘固
两元器件间隙小
两面粘固
瓷片电容器
三极管
三极管
两面粘固
一般径向电容器
360°粘固
两面粘固
元器件本体下面有连接盘的
两面粘固
稳压管
360°粘固
圆形组件
三极管
两元器件本体粘固
引线套套管
360°粘固
两元器件间小
一面粘固
QJ3215-2005
5.6.4.5当印制电路板组装件两面的元器件均要粘固时，第一面的元器件粘固后静置24h后再粘固第二面上的元器件。
5.6.4.6粘固后的产品应水平放置于清洁无尘的房间内，在固化时间内不允许移动，不允许进行振动、冲击和介电强度试验，严禁产生挤压、撕拉和剪切等外力作用。5.6.5固化时间
5.6.5.1室温固化：
a）24h达到适用强度；
b）72h达到最高强度。
高温固化：
室温静置4h后，放人烘箱内升温至50℃，保温4h达到适用强度；a
室温静置4h后，放人烘箱内升温至70℃，保温3h达到最高强度。6
粘固检验
6.1检验要求
6.1.1，粘固对象应符合设计文件和工艺文件要求。6.1.2元器件粘固位置应符合本标准要求。6.1.3粘固外观应光滑均匀，固化完好。6.1.4胶粘剂不允许漫流到非粘固区，特别是元器件的引线和焊点上。6.2检验方法
用目视或用3倍~5倍放大镜检验。安全和质量控制
7.1从事粘固元器件操作人员应认真学习掌握本标准，经考试合格后持证上岗。7.2在本标准规定的环境条件下配制环氧树脂胶粘剂，严格配方、认真操作。7.3粘固后产品应完全固化，经装配检验合格后转人下道工序。7.4环氧树脂胶粘剂的配制应在通风的条件下进行，严禁火种，注意安全。7.5使用过的器具应及时清洗干净、干燥，以备下次使用。7.6用于产品的环氧树脂胶粘剂应留标样，随同粘固检验记录存档。5
QJ3215-2005
A.1低分子聚酰胺树脂
附录A
（资料性附录）
推荐使用低分子聚酰胺树脂做固化剂配方及性能低分子聚酰胺树脂是由二聚酸（或酯）与多乙烯多胺等缩聚而成。其分子中含有较长的脂肪烃碳链和极性酰胺基团，能使环氧树脂在室温或加热的条件下固化，无需加压，配比量要求不严格，使用范围大。由于它有较长的分子链，所以能起到内增韧作用。低分子聚酰胺树脂与环氧树脂配合不产生副作用，固化后基本无毒，优于一般胺类或酸酐类固化剂。低分子聚酰胺树脂与环氧树脂混合后固化具有较高的粘接强度和良好的柔韧性，绝缘性、耐水性、耐磨性及耐化学稳定性。适宜于温度为-40℃~100℃范围内使用。A.2环氧树脂胶粘剂配方
环氧树脂胶粘剂配方见表A.1。
环氧树脂
低分子聚酰胺树脂
偶联剂
气相白炭黑
EP01441-310 (E-51)
TY-650
KH-560
配比质量
20~30g
固化剂
a气相白炭黑按20g配比可粘固安装高度2mm的元器件；按30g配比可粘固安装高度5mm的元器件。A.3材料性能复验
EP01441-310环氧树脂、TY-650低分子聚酰胺树脂按表A.2中项目进行性能复验。A.3.1
性能复验结果见表A.2。
材料牌号
EP01441-310
TY-650
指标名称
环氧当量g/Eq
粘度（25℃）Pa·S
无机氯含量ppm≤
易皂化氯含量%≤
挥发分%≤
粘度（40℃）mPa·S
胺值mgKOH/g
优等品
184~194
标准指标
一级品
184~200
无明显的机械杂质
1x103~1x104
200 ±20
合格品
184~210
1x10*~2x104
实测指标
无杂质
A.4环氧树脂胶粘剂的技术性能
QJ3215—-2005
A.4.1按GB/T7124规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的剪切强度；按GJB94规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的不均匀扯离强度。测定结果见表A.3。表A.3
剪切强度
环氧树脂胶粘剂配方
按表A.1
45\钢此内容来自标准下载网
铝合金
扯离强度
铝合金
A.4.2按GB/T1410规定的试验方法，测定环氧树脂胶粘剂的体电阻率和表面电阻率；按GB/T14081规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的绝缘强度。测定结果见表A.4。表A.4
环境条件
环境温度30℃
相对湿度62%
固化时间72h
环氧树脂胶粘剂
按表A.1
A.5试件及产品环境试验
温度冲击试验见表A.5。
试验名称
温度冲击
温度冲击
温度冲击
低温值TA
-30℃±3℃
-40℃±3℃
-40℃±2℃
湿热试验见表A.6。
试验名称
40℃±2℃
60℃±2℃
表面电阻率
3.8×1014
体积电阻率
2.2×1014
高温值TB
50℃±2℃
80℃±2℃
100℃±4℃
相对湿度
90%~95%
90%~95%
击穿电压
介电强度
保温1h，转换3min，循环6次
保温1h，转换3min，
循环6次
保温1h，转换3min，
循环6次
试验时间48h
试验时间72h
QJ3215-——2005
A.5.3产品的振动试验见表A.7。产品代号
X×××
例试量级
0.16g2/Hz、12g
产品的冲击试验见表A.8。
产品代号
××××
例试幅值
增长幅值I
增长蝠值Ⅱ
增长量级I
0.22g2/Hz、20g
持续时间
半正弦
试件经环境试验后，作剪切强度和扯离强度试验，试验结果见表A.9。表A.9
剪切强度
环氧树脂胶粘剂配方
按表A.1
环境试验项目
按表A.5、A.6
铝合金
A.5.6产品经环境试验后，进行了功能测试和开盖检查，其结果如下：a）产品功能正常；
b）开盖检查，元器件粘固完好。8
增长量级Ⅱ
0.35g/Hz、25g
每向2次
扯离强度
铝合金
中华人民共和国航天行业标准
航天电子电气产品元器件
环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
QJ3215-2005
中国航天标准化研究所出版
北京西城区月坛北小街2号
邮政编码：100830
北京航标印务中心印刷
中国航天标准化研究所发行
版权专有不得翻印
2005年7月出版
定价：11.00元
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FL1820
航天电子电气产品元器件
QJ3215-—2005
环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element2005-04-11发布
国防科学技术工业委员会发布
2005-07-01实施
本标准的附录A为资料性附录。
本标准由中国航天科工集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。前言
本标准起草单位：中国航天科工集团公司第二研究院699厂。本标准主要起草人：鲁福顺、张春霞、赵长兴、林致军。QI3215—--2005
1范围
航天电子电气产品元器件
环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
QJ3215—2005
本标准规定了环氧树脂胶粘剂、元器件粘固的技术要求、粘固检验和安全质量控制措施。本标准适用于航天电子电气产品元器件的粘固。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1408.1固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的试验GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度测定方法（金属对金属）GJB94粘固剂一一不均匀扯离强度试验方法（金属对金属）QJ165A一1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ977A一1995非金属材料复验规定3环境
操作环境应符合QJ165A--1995中规定的环境要求。4环氧树脂胶粘剂
4.1胶粘剂材料应为两个或两个以上组分。基本成分应为环氧型热固性树脂，可采用胺类材料作固化剂。
4.2如果胶粘剂需要增稠，可添加合适的填料，在胶粘剂整个适用期内，该填料应容易分散于胶粘剂中，具有高的抗潮湿和抗腐蚀性，并能承受最高固化温度。4.3胶粘剂的各组分人库前按QJ977A一1995有关内容进行复检，合格后用于产品。4.4胶粘剂各组分在25℃±5℃温度下（TY-650贮存温度15℃±5℃）贮存期为年，超过贮存期使用的胶粘剂各组分应按QJ977A一1995中有关规定进行复检，合格后方可使用。4.5各种材料应不含苯、有机氯溶剂或其它高毒性材料，其固化过程中也不得产生毒性材料。5元器件粘固技术要求
5.1粘固对象的选择
5.1.1设计文件和工艺文件要求用环氧树脂胶粘剂粘固的元器件；实施粘固后的产品经过整机筛选试验、例行试验或工艺摸底试验后需要粘固的元器件。1
QJ3215-2005
5.1.2轴向引线元器件每根引线承重大于7g，径向引线元器件每根引线承重大于3.5g，且设计文件中没有规定其它固定形式的元器件。5.1.3玻璃封装的元器件不充许直接用环氧树脂胶粘剂粘固。5.2对元器件安装高度的要求
对印制电路板或安装板上粘固的元器件，其元器件本体底部与板面之间的间隙，轴向引线元器件不大于2mm；径向引线元器件不大于5mm。5.3工具、设备
5.3.1工具
一般应具备以下工具：
a）医用镊子；
b）竖刀；
c）不锈钢针：Φ1、Φ2、Φ3；d）玻璃烧杯：50ml；
e）玻璃搅棒。
5.3.2设备
一般应具备以下设备：
a）架盘天平：感量0.5g，最大称量500g；b）烘箱：控温精度±2℃。
5.4粘固部位清洗
5.4.1粘固前其粘固部位应清洗干净，确保粘固部位无任何油脂、湿气、溶剂和颗粒杂质。5.4.2用工艺文件规定的溶剂，可采取擦、刷等方法去除粘污。清洗后可自然干燥或用清洁的压缩空气吹干。
5.4.3清洗后，应在30min内进行粘固。如果不及时粘固，应把印制电路板组装件放在干净容器中，以供随时粘固。
5.4.4混合器具应洁净干燥。容器和用具在使用前应用不起毛的棉布蘸无水乙醇擦净、干燥。5.5胶粘剂配制
5.5.1配比
胶粘剂应按工艺文件规定的材料进行配比，推荐使用的胶粘剂配方见附录A。5.5.2称重要求
称重误差小于5%，称重用的天平应在检验周期内，并使其保持干净，无任何影响准确度的附着物。使用时，不应将天平放在影响准确度的空气对流处，以最大程度地减小材料称重误差。5.5.3搅拌方法
按配比混合的胶粘剂应搅拌均匀。手工搅拌方法如图1所示采用“8”字形方式，而不采用顺时针方式。搅拌时间应与胶粘剂量剂成正比，但不得少于1min。5.6粘固工艺技术要求
5.6.1适用期
室温配制环氧胶粘剂适用期为2h。2
5.6.2胶粘剂粘度
混合均匀合格
周期刮下表面的材料
混合材料堆积
广容器旋转
不合格
混合不均匀
QJ3215--2005
胶粘剂粘度不应太小，以免流出粘固区；粘度也不应过大，否则会阻碍材料的均匀施加。5.6.3粘固部位
5.6.3.1实施环氧树脂胶粘剂粘固元器件时，要求把元器件的本体粘固在印制电路板或安装板上，使元器件引线不承担其本体质量的应力。严禁胶粘剂漫流到元器件的引线或焊点上。5.6.3.2对于水平安装的元器件，粘固长度1应不小于元器件本体长度的50%，粘固高度h应不小于元器件本体直径的25%，且不大于50%。元器件粘固的长度与高度示例见图2。图2
5.6.4粘固要求
5.6.4.1粘固静电放电敏感器件时应按QJ2711的规定进行静电防护。5.6.4.2用钢针和竖刀实施环氧树脂胶粘剂粘固；用镊子及蘸有无水乙醇的棉球（纸）配合修整。5.6.4.3轴向引出线元器件的粘固按图3所示。具体要求如下：a）按元器件本体长度粘固一条线，并要求两面均有填角，见图3a)；b）元器件下面有焊盘的允许采取点粘固，但最少不能少于3点，并要求两面均有填角，见图3b)；c）金属膜电阻只粘固两端的金属帽，并要求两面均有填角；不允许粘固本体，见图3c)；d）稳压二极管粘固两端，并要求两面均有填角；不粘固本体，见图3d)；e）由于安装密度大，两元器件之间间隙小时，允许两元器件本体之间粘固，见图3e)。5.6.4.4径向引出线元器件的粘固按图4所示。具体要求如下：瓷片电容器粘固见图4a)，一般电容器粘固见图4b)，圆形组件粘固见图4c)，倒装三极管粘固a）
见图4d)、图4e)，正装三极管粘固见图4f)；b）两个元器件之间间隙小时，允许两元器件本体粘固，见图4g)。3
QJ3215-2005
一般轴向元器件
两面粘固
两面粘固
金属膜电阻器
两元器件本体粘固
一面粘固
两元器件间隙小
两面粘固
瓷片电容器
三极管
三极管
两面粘固
一般径向电容器
360°粘固
两面粘固
元器件本体下面有连接盘的
两面粘固
稳压管
360°粘固
圆形组件
三极管
两元器件本体粘固
引线套套管
360°粘固
两元器件间小
一面粘固
QJ3215-2005
5.6.4.5当印制电路板组装件两面的元器件均要粘固时，第一面的元器件粘固后静置24h后再粘固第二面上的元器件。
5.6.4.6粘固后的产品应水平放置于清洁无尘的房间内，在固化时间内不允许移动，不允许进行振动、冲击和介电强度试验，严禁产生挤压、撕拉和剪切等外力作用。5.6.5固化时间
5.6.5.1室温固化：
a）24h达到适用强度；
b）72h达到最高强度。
高温固化：
室温静置4h后，放人烘箱内升温至50℃，保温4h达到适用强度；a
室温静置4h后，放人烘箱内升温至70℃，保温3h达到最高强度。6
粘固检验
6.1检验要求
6.1.1，粘固对象应符合设计文件和工艺文件要求。6.1.2元器件粘固位置应符合本标准要求。6.1.3粘固外观应光滑均匀，固化完好。6.1.4胶粘剂不允许漫流到非粘固区，特别是元器件的引线和焊点上。6.2检验方法
用目视或用3倍~5倍放大镜检验。安全和质量控制
7.1从事粘固元器件操作人员应认真学习掌握本标准，经考试合格后持证上岗。7.2在本标准规定的环境条件下配制环氧树脂胶粘剂，严格配方、认真操作。7.3粘固后产品应完全固化，经装配检验合格后转人下道工序。7.4环氧树脂胶粘剂的配制应在通风的条件下进行，严禁火种，注意安全。7.5使用过的器具应及时清洗干净、干燥，以备下次使用。7.6用于产品的环氧树脂胶粘剂应留标样，随同粘固检验记录存档。5
QJ3215-2005
A.1低分子聚酰胺树脂
附录A
（资料性附录）
推荐使用低分子聚酰胺树脂做固化剂配方及性能低分子聚酰胺树脂是由二聚酸（或酯）与多乙烯多胺等缩聚而成。其分子中含有较长的脂肪烃碳链和极性酰胺基团，能使环氧树脂在室温或加热的条件下固化，无需加压，配比量要求不严格，使用范围大。由于它有较长的分子链，所以能起到内增韧作用。低分子聚酰胺树脂与环氧树脂配合不产生副作用，固化后基本无毒，优于一般胺类或酸酐类固化剂。低分子聚酰胺树脂与环氧树脂混合后固化具有较高的粘接强度和良好的柔韧性，绝缘性、耐水性、耐磨性及耐化学稳定性。适宜于温度为-40℃~100℃范围内使用。A.2环氧树脂胶粘剂配方
环氧树脂胶粘剂配方见表A.1。
环氧树脂
低分子聚酰胺树脂
偶联剂
气相白炭黑
EP01441-310 (E-51)
TY-650
KH-560
配比质量
20~30g
固化剂
a气相白炭黑按20g配比可粘固安装高度2mm的元器件；按30g配比可粘固安装高度5mm的元器件。A.3材料性能复验
EP01441-310环氧树脂、TY-650低分子聚酰胺树脂按表A.2中项目进行性能复验。A.3.1
性能复验结果见表A.2。
材料牌号
EP01441-310
TY-650
指标名称
环氧当量g/Eq
粘度（25℃）Pa·S
无机氯含量ppm≤
易皂化氯含量%≤
挥发分%≤
粘度（40℃）mPa·S
胺值mgKOH/g
优等品
184~194
标准指标
一级品
184~200
无明显的机械杂质
1x103~1x104
200 ±20
合格品
184~210
1x10*~2x104
实测指标
无杂质
A.4环氧树脂胶粘剂的技术性能
QJ3215—-2005
A.4.1按GB/T7124规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的剪切强度；按GJB94规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的不均匀扯离强度。测定结果见表A.3。表A.3
剪切强度
环氧树脂胶粘剂配方
按表A.1
45\钢此内容来自标准下载网
铝合金
扯离强度
铝合金
A.4.2按GB/T1410规定的试验方法，测定环氧树脂胶粘剂的体电阻率和表面电阻率；按GB/T14081规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的绝缘强度。测定结果见表A.4。表A.4
环境条件
环境温度30℃
相对湿度62%
固化时间72h
环氧树脂胶粘剂
按表A.1
A.5试件及产品环境试验
温度冲击试验见表A.5。
试验名称
温度冲击
温度冲击
温度冲击
低温值TA
-30℃±3℃
-40℃±3℃
-40℃±2℃
湿热试验见表A.6。
试验名称
40℃±2℃
60℃±2℃
表面电阻率
3.8×1014
体积电阻率
2.2×1014
高温值TB
50℃±2℃
80℃±2℃
100℃±4℃
相对湿度
90%~95%
90%~95%
击穿电压
介电强度
保温1h，转换3min，循环6次
保温1h，转换3min，
循环6次
保温1h，转换3min，
循环6次
试验时间48h
试验时间72h
QJ3215-——2005
A.5.3产品的振动试验见表A.7。产品代号
X×××
例试量级
0.16g2/Hz、12g
产品的冲击试验见表A.8。
产品代号
××××
例试幅值
增长幅值I
增长蝠值Ⅱ
增长量级I
0.22g2/Hz、20g
持续时间
半正弦
试件经环境试验后，作剪切强度和扯离强度试验，试验结果见表A.9。表A.9
剪切强度
环氧树脂胶粘剂配方
按表A.1
环境试验项目
按表A.5、A.6
铝合金
A.5.6产品经环境试验后，进行了功能测试和开盖检查，其结果如下：a）产品功能正常；
b）开盖检查，元器件粘固完好。8
增长量级Ⅱ
0.35g/Hz、25g
每向2次
扯离强度
铝合金
中华人民共和国航天行业标准
航天电子电气产品元器件
环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
QJ3215-2005
中国航天标准化研究所出版
北京西城区月坛北小街2号
邮政编码：100830
北京航标印务中心印刷
中国航天标准化研究所发行
版权专有不得翻印
2005年7月出版
定价：11.00元
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