GB/T 24468-2009
基本信息
标准号： GB/T 24468-2009
中文名称：半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
发布日期：2009-10-15
实施日期：2009-12-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar .pdf
下载大小：18569914
相关标签： 半导体 设备 可靠性 可用性 维修性 定义 测量 规范
标准分类号
关联标准
出版信息
出版社：中国标准出版社
标准价格：0.0 元
出版日期：2009-12-01
相关单位信息
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
标准简介
GB/T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范 GB/T24468-2009 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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标准内容
ICS_17.040.30
中华人民共和国国家标准
GB/T24468--2009
半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范
Specification for definition and measurement of semiconductor equipmentreliability,availabilityandmaintainability(RAM)2009-10-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2009-12-01实施
规范性引用文件
术语和定义
设备的状态
RAM测量
不确定度测量
可靠性增长或退化的测量
集群设备RAM测量
附录A（规范性附录）
附录B（规范性附录)
附录C(资料性附录）
置信限系数
集群设备RAM的测量
可靠性增长或退化模型
GB/T24468—2009
GB/T24468—2009
本标准修改采用SEMIE10-0304《设备可靠性、可用性和维修性（RAM)的定义和测量规范》。本标准与SEMIE10-0304相比，做了下列编辑性修改：一第4章术语和定义按照国家标准的编写格式要求重新排列。一本标准按照GB/T1.1的要求对编号重新编排。本标准的附录A对应SEMIE10-0304中的附件1。本标准的附录B对应SEMIE10-0304中的附件2。—本标准的附录C对应SEMIE10-0304中的相关信息1。本标准的附录A、附录B是规范性附录,附录C是资料性附录。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人：黄英华、刘筠、张建勇、蒋迪宝。1目的
半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范
GB/T24468—2009
本标准通过提供半导体制造设备（以下简称设备）在制造环境下的可靠性、可用性和维修性（以下简称RAM)性能的测量标准，为这种设备的用户和设备供应商建立一个交流的共同基础。2范围
2.1本标准定义了设备的六个基本状态，所有的设备条件和阶段都必须归人这六个状态。设备的状态由功能决定，而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上，而不是设备失效和设备经历的（日历）总时间之间的关系。2.2本标准第5章（设备的状态)定义了设备的时间是如何分类的，第6章(RAM测量）确定了测量设备性能的公式。第7章（不确定度测量）给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。2.3本标准的有效实施，要求设备的(RAM)性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围，它由SEMIE58所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。2.4本标准中的RAM指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备，也可以在分系统层次（比如工艺模块)用于多路集群设备。注：本标准不解决任何与标准使用相关的安全问题。本标准的用户有责任建立适当的安全和健康猎施，并在使用前做出规定以及其他限制。
3规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。SEMIE35半导体生产设备计量的主权成本SEMIE58自动化可靠性、可用性和维修性标准SEMIE79设备生产力的定义和测量标准SEMIE116设备性能跟踪规范
4术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。4.1
可靠性reliability
在规定的条件下，设备在一定时间内执行其预定功能的能力。4.2
可用性availability
当需要时，设备处于可以执行其预定功能状态的可能性。4.3
maintainability
维修性
在规定时间内，设备保持在或恢复到能够执行其预定功能的状态的可能性。1
GB/T24468—2009
集群设备clustertool
由机械上互连的集成工艺模块（这些模块可能来自不同的制造商）组成的制造系统。4.4.1
单路集群设备singlepathclustertool只有一个加工流程的集群设备。4.4.2
多路集群设备
multipathclustertool此内容来自标准下载网
具有一个以上独立的加工流程（例如相同型号的多个装载端口、多路真空锁、多个工艺处理室）的集群设备。
主机host
代表工厂和用户与设备进行通信的智能系统，起监督作用。4.6
保障工具supporttool
保障工具虽然不是设备的一部分，但是在正常的生产过程中它是与设备结合在一起而不可或缺的一部分(比如：盒子、硅片载具、探测卡、计算机化的控制器和监视器）。4.7
任何硅片、衬底、芯片、封装的芯片或其中--部分。4.8
操作人员
operator
在现场通过设备的控制面板与设备进行联系的任何人员。4.9
用户user
任何与设备进行互操作的实体，既可以是现场操作员，也可以是通过主机远程控制的人员。从设备的角度讲，操作员和主机都代表用户。4.10
周期cycle
设备系统或分系统的加工、制造或测试步骤的一个完整的工作顺序（包括单元的装载和卸载）。在单个单元的加工系统中，周期数等于加工的单元数；在批量生产系统中，周期数等于加工的批量数。4.11
总时间
totaltime
测试周期内的所有时间（按一天24小时，一周7天计）。为了正确地描述总时间，设备的所有6个状态都必须计算在内，并被准确地跟踪。4.12
non-scheduledtime
非工作时间
设备没有被安排用于生产的时间。4.13
operationtime
工作时间
总时间减去非工作时间。
不能工作时间（DT）downtime
设备不处于执行其预定功能的状态的时间或不能执行其预定功能的时间。不能工作时间不包括非工作时间的任何部分。
能工作时间uptime
GB/T24468-2009
设备处于能执行其预定功能的状态的时间。它包括生产、待机和工程时间，它不包括非工作时间。4.16
同manufacturingtime
制造时间
生产时间和待机时间的总和。
预定功能intendedfunction
设备被制造出，用来执行的制造功能。它包括：传送设备的传送功能，测量设备的测量功能，也包括加工功能，如物理蒸发、沉淀和焊接引线。复杂的系统可能有不止一个预定功能。4.18
maintenance
使设备保持在或恢复到能够执行其预定功能状态的活动。在本标准中，维修指的是活动而不是组织；它包括调整、更换消耗品、软件升级、修复、预防性维修等，而不管是谁执行这些任务。4.19
不能工作事件downtimeevent
一个可以检测到的、对设备有重要影响并导致设备从正常工作状态转到计划或非计划不能工作状态的事件。
失效failure
任何使得设备处于不能执行其预定功能的状态的非计划不能工作事件。任何零件的失效、软件或编程源程序问题、设施或电力设施的故障或人员的失误都可导致失效。注：对失效进行分类和量化对促进问题的解决和提高设备的整体性能是非常重要的。本标准的使用需要设备供应商和用户之间对失效的分类达成一致。4.21
设备相关失效equipmentrelatedfailure任何只由设备引起的导致设备转到不能执行其预定功能状态的非计划事件。4.22
产品product
在生产时间被生产出来的单元（见单元）。4.23
关启rampdown
将设备准备到能够进行手工作业的状态所需的程序，是维修程序的一部分。它包括清洗、冷却、加热、备份软件、存储动态数据（例如参数，程序等）等。它只包括在计划和非计划不能工作时间内。4.24
rampup
手工作业结束后，将设备恢复到能够执行其预定工作的状态的程序，属于维修程序的一部分。它包括开泵、预热、稳定阶段、常规初始化、加载软件、恢复动态数据值（例如参数，程序等），重新启动控制系统等。开启不包括设备或程序的测试时间，它包括在计划和非计划的不能工作时间内。4.25
切断shutdown
当设备进人非计划状态时将其转到安全状态所需时间。它包括达到安全状态所需的任何程序，切断只算在非工作时间内。
GB/T24468-2009
（设备操作）规范specification（equipmentoperation）设备在规定条件下达到一系列预定功能，它以文件的形式经过用户和供应商确认。4.27
start-up
在离开非计划状态时，设备达到可以执行其预定功能的状态所需的时间。它包括关泵、预热、稳定阶段、常规初始化、加载软件、恢复动态数据值（例如参数，程序等）、重新启动控制系统等。它只包括在非工作时间内。
离线培训training（off-line）在设备运行时间外对人员进行的操作和/或维修的指导。它只算在非工作时间内。4.29
现场培训training（onthejob）在设备处于正常的工作功能的状态下对人员进行的操作和/或维修的指导。现场培训通常不中断工作或维修活动，因此可以被计算在任何设备状态内（不包括待机和非工作时间），无需特别分类。4.30
利用率utilization
在规定时间内，设备执行其预定功能的时间与这段时间的百分比。4.31
verificationrun
验证性运行
用于确定设备（使用单元或不使用单元）能够按规范执行其预定功能而执行的单个运行周期。5设备的状态
5.1设备的六个基本状态
为了清楚地测量设备的RAM性能，本标准定义了设备的六个基本状态，设备的所有条件和时间周期都必须归入这六个状态内。
设备的状态由功能而不是由组织机构来确定。例如，任何对设备的维修过程都将被纳入同一分类，而不管维修是由操作员、生产技师、维修技师还是加工工程师执行的。图1是设备六个基本状态的框架图。这些设备的基本状态可以按照生产操作希望达到的设备跟踪解决方案被划分为若干分状态。本标准没有列出所有可能的分状态，但给出了一些例子作为指南。图2给出了与基本状态相关的时间框图以及分状态示例。这些时间框图在本标准后面的RAM计算公式中还要用到。
非工作时间
设备不能工作对间
设备能
工作时间
制造时间
非计划不能工作时间
计划不能工作时间
工程时间
特机时间
生产时间
设备状态框架图
总时间
工作时间
非工作时间
*非工作班次
安装、改造、
重建或升级
离线培训
关机和启动
5.2生产状态
总时间
能工作时间
工程时间
工艺试验
设备试验
软件认证
工作时间
制造时间
生产时间
正常加工
为第3方
工程性试
待机时间
没有操作
没有产品
没有支撑
时间汇总
设备正在执行其预定功能的时间段。它包括：正常的生产（包括单元的装载和卸载）；一为第三方所作的工作；
返工，
GB/T24468—2009
不能工作时间
非计划不能
工作时间
维护延迟
计划不能
工作时间
更换消耗品/*
化学品
超过规范的
设施相关
结合单元的生产进行的工程性运行（例如，将产品分批和新的应用）。5.3待机状态
维护延迟
生产测试
预防性维护
更换消耗品/
化学品
设施相关
与非工作时间不同，设备处于可以执行其预定功能但不进行任何操作的状态，化学品和设施也可用，它包括：
没有操作员（包括休息、进餐时间和会议时间）；-没有单元（包括缺少保障设备，如测量工具）；-没有保障工具(例如盒子、硅片载具、探测卡等）；没有外部自动化系统（例如，主机）的输入。5.4预检状态
设备处于可以执行其预定功能状态(不存在设备或加工间题），但被用于预检试验的时间，预检状态包括：
一加工预检(例如，加工特性分析)；-设备预检(例如，设备评估)；
-软件预检(例如，软件认证)。
5.5计划不能工作状态
由于计划的不能工作事件，设备不能执行其预定功能的时间，包括：5
GB/T24468—2009
——维修延时；
——生产测试；
——预防性维修；
—一更换消耗品和化学品；
—设置；
一与设施相关的不能工作时间。5.5.1维修延时
等待与维修相关的用户人员或供应商人员或零件（包括消耗品/化学品），使设备处于不能执行其预定功能状态的时间。维修延时也可能是由于管理人员决定让设备处于不能工作状态并且推迟维修而引起的。
维修延时可能发生在维修过程的任何时刻。必须分别对维修延时与维修时间进行跟踪。由维修延时而导致的不能工作时间归人离线时间，但不能归入修复时间（见6.3设备的可用性和6.4设备的维修性）。
5.5.2生产测试
有计划的中断设备可用性以便按照设备工作规范对生产的单元进行评估，以确定设备正在按照规范执行其预定功能。不包括可以与生产并行或通过生产即可验证的测试，也不包括预防性维修、设或修复过程后进行的任何测试。
5.5.3预防性维修
下列活动时间的总和：
一预防性措施：为了减少设备在工作中发生失效的可能性，预先确定的按计划间隔进行的维修程序（包括改备的天后和升后）；计划的间隔可以按照时间、设备周期或设备状况确定；设备测试：为了证明设备的功能特性而进行的设备运行（例如，系统达到基本压力、硅片传送无误，气体流动正常、等离子气体点燃、动力达到规定的功率)；一验证性运行：预防性措施后对单元的加工和评估，以确认设备正按照规范执行其预定功能。注；设备供应商有责任规定一个预防性维修大纲，以达到预定的设备性能水平。如果用户希望供应商达到或改善设备的性能水平，用户有责任指出与推荐的大纲有关的任何偏差。5.5.4更换消耗品/化学品
有计划地中断工作，以便补充半导体制造所需原材料的时间。它包括更换气瓶、酸、靶、料等的时间以及净化、清洗或冲洗等与这些更换相关的活动。它不包括获取这些消耗品/化学品的时间。5.5.5设置
下列活动时间的总和：
——转换：完成设备的变更以适应加工、单元、封装形式的变化等（不包括改造、重建以及升级的时间)所需的时间；
—一设备测试：为了证明设备的功能特性而进行的设备运行（例如，系统达到基本压力、硅片传送无误，气体流动正常、等离子气体点燃、动力达到规定的功率）；-验证性运行：为了确认设备正在按照规范执行其预定功能，预防措施后对单元的加工和评估。注：设备供应商负责提供按照预定的规范进行设置转换和测试的程序。如果用户期望供应商的设备能按服规范进行设置，则必须指出程序与规范的偏离。5.5.6与设施相关的不能工作时间只是由于设施不能达到规范的要求而使设备不能执行其预定功能的不能工作时间。这些设施包括：
-环境条件(例如，温度、湿度、振动、杂质颗粒数)；-厂房连接设施（例如，动力、冷却水、厂房内气体、废气、液氯等）；6
一与其他设备或主计算机之间的通讯连接。GB/T24468—2009
任何由上述项目引起的不能工作时间都应算在与设施有关的不能工作时间内。例如，由于按计划电力中断15min，必须重新启动抽气泵，使设备恢复到能够执行其预定功能的状态所需的所有时间都包括在与设施有关的不能工作时间内。5.6非计划不能工作状态
由于非计划不能工作事件而导致设备处于不能执行其预定功能的状态的时间。这些事件包括：一维修延时；
一修复；
—一更换消耗品/化学品；
——不符合规范的输人；
——与设施有关的不能工作时间。5.6.1维修延时
等待与维修相关的用户人员或供应商人员或零件（包括消耗品/化学品），使设备处于不能执行其预定功能状态的时间。维修延时也可能是由于管理人员决定让设备处于不能工作状态并且推迟维修而引起的。
维修延时可能出现在维修过程的任何时刻。必须分别对维修延时和维修时间进行跟踪。由维修延时而导致的不能工作时间归人离线时间，但不能归人维修时间（见6.3和6.4设备的可靠性和维修性）。5.6.2修复
下列活动时间的总和：
诊断：确定设备问题或失效来源的程序；一一纠正措施：实施的解决设备失效、使设备恢复到可以执行预定功能的状态的维修程序（包括设备的开启、关启、重新启动、重新设置、重新循环、重新开启机器，将软件恢复到先前的版本等）；一一设备测试：为了证明设备的功能特性而进行的设备运行（例如，系统达到基本压力、硅片传送无误，气体流动正常、等离子气体点燃、动力达到规定的功率）；——一验证性运行：为了确认设备正在按照规范执行其预定功能，纠正措施后对单元进行的加工和评估。
5.6.3更换消耗品/化学品
非计划的中断工作，以便补充半导体制造所需原材料的时间。它包括更换气瓶、酸、靶、料等的时间以及净化、清洗或冲洗等与这些更换相关的活动。它不包括获取这些消耗品/化学品的时间。5.6.4不符合规范的输入
由于不符合规范的输人或错误的输入导致设备处于不能执行其预定功能状态的时间。这些输入包括：
一一保障设备（例如，变形的盒式带或硅片载具、有故障的探测卡或错误的刻线等）；一一单元（例如，上道工序向题、变形的硅片、被污染的硅片、变形的引线框架等）；-测试数据（例如，未校准的测量工具，读错的图表、错误的解释/输入等）；—消耗品/化学品（例如，被污染的酸液、靶的粘合有缝隙、退化的耐光保护层、退化的模具化合物等)。
由上述问题引起的不能工作时间应包括在不符合规范的输人的不能工作时间内。例如，由于探测卡的短缺，探测/测试系统被卸下修复，则确定问题时的所有不能工作时间都应被重新归类到不符合规范的输人的不能工作时间。
5.6.5与设施相关的不能工作时间只是由于设施不能达到规范的要求而使设备不能执行其预定规范的不能工作时间。这些设施包括：
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中华人民共和国国家标准
GB/T24468--2009
半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范
Specification for definition and measurement of semiconductor equipmentreliability,availabilityandmaintainability(RAM)2009-10-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2009-12-01实施
规范性引用文件
术语和定义
设备的状态
RAM测量
不确定度测量
可靠性增长或退化的测量
集群设备RAM测量
附录A（规范性附录）
附录B（规范性附录)
附录C(资料性附录）
置信限系数
集群设备RAM的测量
可靠性增长或退化模型
GB/T24468—2009
GB/T24468—2009
本标准修改采用SEMIE10-0304《设备可靠性、可用性和维修性（RAM)的定义和测量规范》。本标准与SEMIE10-0304相比，做了下列编辑性修改：一第4章术语和定义按照国家标准的编写格式要求重新排列。一本标准按照GB/T1.1的要求对编号重新编排。本标准的附录A对应SEMIE10-0304中的附件1。本标准的附录B对应SEMIE10-0304中的附件2。—本标准的附录C对应SEMIE10-0304中的相关信息1。本标准的附录A、附录B是规范性附录,附录C是资料性附录。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人：黄英华、刘筠、张建勇、蒋迪宝。1目的
半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范
GB/T24468—2009
本标准通过提供半导体制造设备（以下简称设备）在制造环境下的可靠性、可用性和维修性（以下简称RAM)性能的测量标准，为这种设备的用户和设备供应商建立一个交流的共同基础。2范围
2.1本标准定义了设备的六个基本状态，所有的设备条件和阶段都必须归人这六个状态。设备的状态由功能决定，而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上，而不是设备失效和设备经历的（日历）总时间之间的关系。2.2本标准第5章（设备的状态)定义了设备的时间是如何分类的，第6章(RAM测量）确定了测量设备性能的公式。第7章（不确定度测量）给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。2.3本标准的有效实施，要求设备的(RAM)性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围，它由SEMIE58所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。2.4本标准中的RAM指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备，也可以在分系统层次（比如工艺模块)用于多路集群设备。注：本标准不解决任何与标准使用相关的安全问题。本标准的用户有责任建立适当的安全和健康猎施，并在使用前做出规定以及其他限制。
3规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。SEMIE35半导体生产设备计量的主权成本SEMIE58自动化可靠性、可用性和维修性标准SEMIE79设备生产力的定义和测量标准SEMIE116设备性能跟踪规范
4术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。4.1
可靠性reliability
在规定的条件下，设备在一定时间内执行其预定功能的能力。4.2
可用性availability
当需要时，设备处于可以执行其预定功能状态的可能性。4.3
maintainability
维修性
在规定时间内，设备保持在或恢复到能够执行其预定功能的状态的可能性。1
GB/T24468—2009
集群设备clustertool
由机械上互连的集成工艺模块（这些模块可能来自不同的制造商）组成的制造系统。4.4.1
单路集群设备singlepathclustertool只有一个加工流程的集群设备。4.4.2
多路集群设备
multipathclustertool此内容来自标准下载网
具有一个以上独立的加工流程（例如相同型号的多个装载端口、多路真空锁、多个工艺处理室）的集群设备。
主机host
代表工厂和用户与设备进行通信的智能系统，起监督作用。4.6
保障工具supporttool
保障工具虽然不是设备的一部分，但是在正常的生产过程中它是与设备结合在一起而不可或缺的一部分(比如：盒子、硅片载具、探测卡、计算机化的控制器和监视器）。4.7
任何硅片、衬底、芯片、封装的芯片或其中--部分。4.8
操作人员
operator
在现场通过设备的控制面板与设备进行联系的任何人员。4.9
用户user
任何与设备进行互操作的实体，既可以是现场操作员，也可以是通过主机远程控制的人员。从设备的角度讲，操作员和主机都代表用户。4.10
周期cycle
设备系统或分系统的加工、制造或测试步骤的一个完整的工作顺序（包括单元的装载和卸载）。在单个单元的加工系统中，周期数等于加工的单元数；在批量生产系统中，周期数等于加工的批量数。4.11
总时间
totaltime
测试周期内的所有时间（按一天24小时，一周7天计）。为了正确地描述总时间，设备的所有6个状态都必须计算在内，并被准确地跟踪。4.12
non-scheduledtime
非工作时间
设备没有被安排用于生产的时间。4.13
operationtime
工作时间
总时间减去非工作时间。
不能工作时间（DT）downtime
设备不处于执行其预定功能的状态的时间或不能执行其预定功能的时间。不能工作时间不包括非工作时间的任何部分。
能工作时间uptime
GB/T24468-2009
设备处于能执行其预定功能的状态的时间。它包括生产、待机和工程时间，它不包括非工作时间。4.16
同manufacturingtime
制造时间
生产时间和待机时间的总和。
预定功能intendedfunction
设备被制造出，用来执行的制造功能。它包括：传送设备的传送功能，测量设备的测量功能，也包括加工功能，如物理蒸发、沉淀和焊接引线。复杂的系统可能有不止一个预定功能。4.18
maintenance
使设备保持在或恢复到能够执行其预定功能状态的活动。在本标准中，维修指的是活动而不是组织；它包括调整、更换消耗品、软件升级、修复、预防性维修等，而不管是谁执行这些任务。4.19
不能工作事件downtimeevent
一个可以检测到的、对设备有重要影响并导致设备从正常工作状态转到计划或非计划不能工作状态的事件。
失效failure
任何使得设备处于不能执行其预定功能的状态的非计划不能工作事件。任何零件的失效、软件或编程源程序问题、设施或电力设施的故障或人员的失误都可导致失效。注：对失效进行分类和量化对促进问题的解决和提高设备的整体性能是非常重要的。本标准的使用需要设备供应商和用户之间对失效的分类达成一致。4.21
设备相关失效equipmentrelatedfailure任何只由设备引起的导致设备转到不能执行其预定功能状态的非计划事件。4.22
产品product
在生产时间被生产出来的单元（见单元）。4.23
关启rampdown
将设备准备到能够进行手工作业的状态所需的程序，是维修程序的一部分。它包括清洗、冷却、加热、备份软件、存储动态数据（例如参数，程序等）等。它只包括在计划和非计划不能工作时间内。4.24
rampup
手工作业结束后，将设备恢复到能够执行其预定工作的状态的程序，属于维修程序的一部分。它包括开泵、预热、稳定阶段、常规初始化、加载软件、恢复动态数据值（例如参数，程序等），重新启动控制系统等。开启不包括设备或程序的测试时间，它包括在计划和非计划的不能工作时间内。4.25
切断shutdown
当设备进人非计划状态时将其转到安全状态所需时间。它包括达到安全状态所需的任何程序，切断只算在非工作时间内。
GB/T24468-2009
（设备操作）规范specification（equipmentoperation）设备在规定条件下达到一系列预定功能，它以文件的形式经过用户和供应商确认。4.27
start-up
在离开非计划状态时，设备达到可以执行其预定功能的状态所需的时间。它包括关泵、预热、稳定阶段、常规初始化、加载软件、恢复动态数据值（例如参数，程序等）、重新启动控制系统等。它只包括在非工作时间内。
离线培训training（off-line）在设备运行时间外对人员进行的操作和/或维修的指导。它只算在非工作时间内。4.29
现场培训training（onthejob）在设备处于正常的工作功能的状态下对人员进行的操作和/或维修的指导。现场培训通常不中断工作或维修活动，因此可以被计算在任何设备状态内（不包括待机和非工作时间），无需特别分类。4.30
利用率utilization
在规定时间内，设备执行其预定功能的时间与这段时间的百分比。4.31
verificationrun
验证性运行
用于确定设备（使用单元或不使用单元）能够按规范执行其预定功能而执行的单个运行周期。5设备的状态
5.1设备的六个基本状态
为了清楚地测量设备的RAM性能，本标准定义了设备的六个基本状态，设备的所有条件和时间周期都必须归入这六个状态内。
设备的状态由功能而不是由组织机构来确定。例如，任何对设备的维修过程都将被纳入同一分类，而不管维修是由操作员、生产技师、维修技师还是加工工程师执行的。图1是设备六个基本状态的框架图。这些设备的基本状态可以按照生产操作希望达到的设备跟踪解决方案被划分为若干分状态。本标准没有列出所有可能的分状态，但给出了一些例子作为指南。图2给出了与基本状态相关的时间框图以及分状态示例。这些时间框图在本标准后面的RAM计算公式中还要用到。
非工作时间
设备不能工作对间
设备能
工作时间
制造时间
非计划不能工作时间
计划不能工作时间
工程时间
特机时间
生产时间
设备状态框架图
总时间
工作时间
非工作时间
*非工作班次
安装、改造、
重建或升级
离线培训
关机和启动
5.2生产状态
总时间
能工作时间
工程时间
工艺试验
设备试验
软件认证
工作时间
制造时间
生产时间
正常加工
为第3方
工程性试
待机时间
没有操作
没有产品
没有支撑
时间汇总
设备正在执行其预定功能的时间段。它包括：正常的生产（包括单元的装载和卸载）；一为第三方所作的工作；
返工，
GB/T24468—2009
不能工作时间
非计划不能
工作时间
维护延迟
计划不能
工作时间
更换消耗品/*
化学品
超过规范的
设施相关
结合单元的生产进行的工程性运行（例如，将产品分批和新的应用）。5.3待机状态
维护延迟
生产测试
预防性维护
更换消耗品/
化学品
设施相关
与非工作时间不同，设备处于可以执行其预定功能但不进行任何操作的状态，化学品和设施也可用，它包括：
没有操作员（包括休息、进餐时间和会议时间）；-没有单元（包括缺少保障设备，如测量工具）；-没有保障工具(例如盒子、硅片载具、探测卡等）；没有外部自动化系统（例如，主机）的输入。5.4预检状态
设备处于可以执行其预定功能状态(不存在设备或加工间题），但被用于预检试验的时间，预检状态包括：
一加工预检(例如，加工特性分析)；-设备预检(例如，设备评估)；
-软件预检(例如，软件认证)。
5.5计划不能工作状态
由于计划的不能工作事件，设备不能执行其预定功能的时间，包括：5
GB/T24468—2009
——维修延时；
——生产测试；
——预防性维修；
—一更换消耗品和化学品；
—设置；
一与设施相关的不能工作时间。5.5.1维修延时
等待与维修相关的用户人员或供应商人员或零件（包括消耗品/化学品），使设备处于不能执行其预定功能状态的时间。维修延时也可能是由于管理人员决定让设备处于不能工作状态并且推迟维修而引起的。
维修延时可能发生在维修过程的任何时刻。必须分别对维修延时与维修时间进行跟踪。由维修延时而导致的不能工作时间归人离线时间，但不能归入修复时间（见6.3设备的可用性和6.4设备的维修性）。
5.5.2生产测试
有计划的中断设备可用性以便按照设备工作规范对生产的单元进行评估，以确定设备正在按照规范执行其预定功能。不包括可以与生产并行或通过生产即可验证的测试，也不包括预防性维修、设或修复过程后进行的任何测试。
5.5.3预防性维修
下列活动时间的总和：
一预防性措施：为了减少设备在工作中发生失效的可能性，预先确定的按计划间隔进行的维修程序（包括改备的天后和升后）；计划的间隔可以按照时间、设备周期或设备状况确定；设备测试：为了证明设备的功能特性而进行的设备运行（例如，系统达到基本压力、硅片传送无误，气体流动正常、等离子气体点燃、动力达到规定的功率)；一验证性运行：预防性措施后对单元的加工和评估，以确认设备正按照规范执行其预定功能。注；设备供应商有责任规定一个预防性维修大纲，以达到预定的设备性能水平。如果用户希望供应商达到或改善设备的性能水平，用户有责任指出与推荐的大纲有关的任何偏差。5.5.4更换消耗品/化学品
有计划地中断工作，以便补充半导体制造所需原材料的时间。它包括更换气瓶、酸、靶、料等的时间以及净化、清洗或冲洗等与这些更换相关的活动。它不包括获取这些消耗品/化学品的时间。5.5.5设置
下列活动时间的总和：
——转换：完成设备的变更以适应加工、单元、封装形式的变化等（不包括改造、重建以及升级的时间)所需的时间；
—一设备测试：为了证明设备的功能特性而进行的设备运行（例如，系统达到基本压力、硅片传送无误，气体流动正常、等离子气体点燃、动力达到规定的功率）；-验证性运行：为了确认设备正在按照规范执行其预定功能，预防措施后对单元的加工和评估。注：设备供应商负责提供按照预定的规范进行设置转换和测试的程序。如果用户期望供应商的设备能按服规范进行设置，则必须指出程序与规范的偏离。5.5.6与设施相关的不能工作时间只是由于设施不能达到规范的要求而使设备不能执行其预定功能的不能工作时间。这些设施包括：
-环境条件(例如，温度、湿度、振动、杂质颗粒数)；-厂房连接设施（例如，动力、冷却水、厂房内气体、废气、液氯等）；6
一与其他设备或主计算机之间的通讯连接。GB/T24468—2009
任何由上述项目引起的不能工作时间都应算在与设施有关的不能工作时间内。例如，由于按计划电力中断15min，必须重新启动抽气泵，使设备恢复到能够执行其预定功能的状态所需的所有时间都包括在与设施有关的不能工作时间内。5.6非计划不能工作状态
由于非计划不能工作事件而导致设备处于不能执行其预定功能的状态的时间。这些事件包括：一维修延时；
一修复；
—一更换消耗品/化学品；
——不符合规范的输人；
——与设施有关的不能工作时间。5.6.1维修延时
等待与维修相关的用户人员或供应商人员或零件（包括消耗品/化学品），使设备处于不能执行其预定功能状态的时间。维修延时也可能是由于管理人员决定让设备处于不能工作状态并且推迟维修而引起的。
维修延时可能出现在维修过程的任何时刻。必须分别对维修延时和维修时间进行跟踪。由维修延时而导致的不能工作时间归人离线时间，但不能归人维修时间（见6.3和6.4设备的可靠性和维修性）。5.6.2修复
下列活动时间的总和：
诊断：确定设备问题或失效来源的程序；一一纠正措施：实施的解决设备失效、使设备恢复到可以执行预定功能的状态的维修程序（包括设备的开启、关启、重新启动、重新设置、重新循环、重新开启机器，将软件恢复到先前的版本等）；一一设备测试：为了证明设备的功能特性而进行的设备运行（例如，系统达到基本压力、硅片传送无误，气体流动正常、等离子气体点燃、动力达到规定的功率）；——一验证性运行：为了确认设备正在按照规范执行其预定功能，纠正措施后对单元进行的加工和评估。
5.6.3更换消耗品/化学品
非计划的中断工作，以便补充半导体制造所需原材料的时间。它包括更换气瓶、酸、靶、料等的时间以及净化、清洗或冲洗等与这些更换相关的活动。它不包括获取这些消耗品/化学品的时间。5.6.4不符合规范的输入
由于不符合规范的输人或错误的输入导致设备处于不能执行其预定功能状态的时间。这些输入包括：
一一保障设备（例如，变形的盒式带或硅片载具、有故障的探测卡或错误的刻线等）；一一单元（例如，上道工序向题、变形的硅片、被污染的硅片、变形的引线框架等）；-测试数据（例如，未校准的测量工具，读错的图表、错误的解释/输入等）；—消耗品/化学品（例如，被污染的酸液、靶的粘合有缝隙、退化的耐光保护层、退化的模具化合物等)。
由上述问题引起的不能工作时间应包括在不符合规范的输人的不能工作时间内。例如，由于探测卡的短缺，探测/测试系统被卸下修复，则确定问题时的所有不能工作时间都应被重新归类到不符合规范的输人的不能工作时间。
5.6.5与设施相关的不能工作时间只是由于设施不能达到规范的要求而使设备不能执行其预定规范的不能工作时间。这些设施包括：
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