YS/T 719-2009
基本信息
标准号： YS/T 719-2009
中文名称：平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶
标准类别：有色金属行业标准(YS)
标准状态：现行
发布日期：2009-12-04
出版语种：简体中文
下载格式：.rar .pdf
下载大小：1271802
标准分类号
关联标准
出版信息
出版社：中国标准出版社
标准价格：0.0 元
出版日期：2010-06-01
相关单位信息
标准简介
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。 本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。 YS/T 719-2009 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 YS/T719-2009 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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标准内容
ICS77.150.99
中华人民共和国有色金属行业标准YS/T719-—2009
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
Flat magneting sputtering target-Silicon target for optical coating2009-12-04发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
2010-06-01实施
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准负责起草单位：利达光电股份有限公司。本标准主要起草人：李智超、杨太礼、付勇、段玉玲、张向东、赵伦。YS/T719—2009
1范围
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
YS/T719—2009
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1551硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法GB/T2040铜及铜合金板材
GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法GB/T5231加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T12963硅多晶
3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。搭接率bondingpercentage
硅板与背板之间的实际接合面积占应接合面积的百分比。4要求
4.1材质
铜板（背板）和硅板。
4.2化学成分
硅板的化学成分应由供需双方商定；铜板的牌号及化学成分符合GB/T5231的规定。4.3靶材的尺寸及其允许偏差
靶材尺寸及其允许偏差由供需双方协商，应符合双方签订的技术图样。4.4表面状况
靶材表面粗糙度及平面度由供需双方协商。4.5外观质量
硅板和铜板的外观质量应分别符合GB/T12963和GB/T2040的规定。4.6电阻率
硅板的电阻率应为(0.005～0.05)μ2·cm。4.7搭接率
硅板与铜板的搭接率不小于95%，其中单个不良接触区域的面积不大于应搭接面积的2.5%。YS/T719—2009
5试验方法
5.1化学成分分析方法
硅板的化学成分分析方法按照供需双方认可的方法进行；铜板的化学成分分析按GB/T5121的规定进行。
5.2靶材的尺寸及其允许偏差
靶材的尺寸及其允许偏差检验，用相应精度的量具测量。5.3靶材的表面状况
靶材的表面状况检验，按供需双方认可的方法检验。5.4靶材外观质量检验
靶材的外观质量用目视检验。
5.5硅板电阻率
硅板电阻率的检验按GB/T1551。5.6硅板与铜板的搭接率检验
硅板与铜板的搭接率检验，用双方认可的超声波探伤方法进行。6检验规则
6.1检查和验收
6.1.1靶材应由供方质量监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准及订货单（或合同)的规定，并填写质量证明书。
6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验。如检验结果与本标准及订货单（或合同)的规定不符时，应在收到产品之日起30天内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，供需双方应在需方取样。
6.2组批
靶材应成批提交检验，每批不少于50kg。6.3检验项目
每批产品的检验项目及取样数量见表1。表1检验项目及取样数量
检验项目
化学成分
尺寸及其允许偏差
表面状况
外观质量
电阻率
搭接率
6.4检验结果的判定
取样数量
每批1份
每批1件
化学成分检验不合格，判该批不合格。尺寸及其允许偏差不合格，判该件不合格。6.4.2
表面状况检验不合格，判该件不合格。靶材外观质量检验不合格，判该件不合格。6.4.4
电阻率检验不合格，判该批不合格。要求的章条号
试验方法的章条号
6.4.6搭接率检验不合格，判该件不合格。标志、包装、运输与贮存
7.1标志
每件靶材的包装上应注明：
供方名称；
b）产品名称；
生产批号；
商标。
包装、运输、贮存
每件靶材采用双层透明洁净塑料袋包装，并应抽真空。a)
靶材放人专用包装箱内，应防碰撞、防震动。b)bZxz.net
产品运输时应防潮、防压、防止污染。c)
质量证明书
每批靶材出厂时应附质量证明书，其上注明：a)
供方名称；
产品名称；
生产批号；
净重和件数；
分析检验结果和技术监督部门印记；本标准编号；
出厂日期。
订货单(或合同)内容
订购本标准所列材料的订货单(或合同)应包括以下内容：a）产品名称；
数量；
本标准编号；
其他需要协商及特殊要求的内容。YS/T719-2009
YS/T719-2009
中华人民共和国有色金属
行业标准
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
YS/T719--2009
中国标准出版社出版发行
北京复兴门外三里河北街16号
邮政编码：100045
网址www.spc.net.cn
电话：6852394668517548
中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销
开本880×12301/16
2010年3月第一版
印张0.5
字数7千字
2010年3月第一次印刷
书号：155066·2-20486
由本社发行中心调换
如有印装差错
版权专有侵权必究
举报电话：（010)68533533
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中华人民共和国有色金属行业标准YS/T719-—2009
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
Flat magneting sputtering target-Silicon target for optical coating2009-12-04发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
2010-06-01实施
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准负责起草单位：利达光电股份有限公司。本标准主要起草人：李智超、杨太礼、付勇、段玉玲、张向东、赵伦。YS/T719—2009
1范围
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
YS/T719—2009
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1551硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法GB/T2040铜及铜合金板材
GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法GB/T5231加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T12963硅多晶
3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。搭接率bondingpercentage
硅板与背板之间的实际接合面积占应接合面积的百分比。4要求
4.1材质
铜板（背板）和硅板。
4.2化学成分
硅板的化学成分应由供需双方商定；铜板的牌号及化学成分符合GB/T5231的规定。4.3靶材的尺寸及其允许偏差
靶材尺寸及其允许偏差由供需双方协商，应符合双方签订的技术图样。4.4表面状况
靶材表面粗糙度及平面度由供需双方协商。4.5外观质量
硅板和铜板的外观质量应分别符合GB/T12963和GB/T2040的规定。4.6电阻率
硅板的电阻率应为(0.005～0.05)μ2·cm。4.7搭接率
硅板与铜板的搭接率不小于95%，其中单个不良接触区域的面积不大于应搭接面积的2.5%。YS/T719—2009
5试验方法
5.1化学成分分析方法
硅板的化学成分分析方法按照供需双方认可的方法进行；铜板的化学成分分析按GB/T5121的规定进行。
5.2靶材的尺寸及其允许偏差
靶材的尺寸及其允许偏差检验，用相应精度的量具测量。5.3靶材的表面状况
靶材的表面状况检验，按供需双方认可的方法检验。5.4靶材外观质量检验
靶材的外观质量用目视检验。
5.5硅板电阻率
硅板电阻率的检验按GB/T1551。5.6硅板与铜板的搭接率检验
硅板与铜板的搭接率检验，用双方认可的超声波探伤方法进行。6检验规则
6.1检查和验收
6.1.1靶材应由供方质量监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准及订货单（或合同)的规定，并填写质量证明书。
6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验。如检验结果与本标准及订货单（或合同)的规定不符时，应在收到产品之日起30天内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，供需双方应在需方取样。
6.2组批
靶材应成批提交检验，每批不少于50kg。6.3检验项目
每批产品的检验项目及取样数量见表1。表1检验项目及取样数量
检验项目
化学成分
尺寸及其允许偏差
表面状况
外观质量
电阻率
搭接率
6.4检验结果的判定
取样数量
每批1份
每批1件
化学成分检验不合格，判该批不合格。尺寸及其允许偏差不合格，判该件不合格。6.4.2
表面状况检验不合格，判该件不合格。靶材外观质量检验不合格，判该件不合格。6.4.4
电阻率检验不合格，判该批不合格。要求的章条号
试验方法的章条号
6.4.6搭接率检验不合格，判该件不合格。标志、包装、运输与贮存
7.1标志
每件靶材的包装上应注明：
供方名称；
b）产品名称；
生产批号；
商标。
包装、运输、贮存
每件靶材采用双层透明洁净塑料袋包装，并应抽真空。a)
靶材放人专用包装箱内，应防碰撞、防震动。b)bZxz.net
产品运输时应防潮、防压、防止污染。c)
质量证明书
每批靶材出厂时应附质量证明书，其上注明：a)
供方名称；
产品名称；
生产批号；
净重和件数；
分析检验结果和技术监督部门印记；本标准编号；
出厂日期。
订货单(或合同)内容
订购本标准所列材料的订货单(或合同)应包括以下内容：a）产品名称；
数量；
本标准编号；
其他需要协商及特殊要求的内容。YS/T719-2009
YS/T719-2009
中华人民共和国有色金属
行业标准
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
YS/T719--2009
中国标准出版社出版发行
北京复兴门外三里河北街16号
邮政编码：100045
网址www.spc.net.cn
电话：6852394668517548
中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销
开本880×12301/16
2010年3月第一版
印张0.5
字数7千字
2010年3月第一次印刷
书号：155066·2-20486
由本社发行中心调换
如有印装差错
版权专有侵权必究
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小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。