GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 GB/T35010.1-2018 标准压缩包解压密码：www.bzxz.net

ICS_31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009半导体芯片产品
第1部分：采购和使用要求
Semiconductor dieproducts-
Part 1:Requirements for procurement and use(IEC 62258-1:2009,Semiconductordieproducts-Part l:Procurement and use,IDT)2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
规范性引用文件
3术语和定义
基本定义
通用术语
半导体制造和互连术语
-般要求
数据交换
器件要求
数据包
身份和来源ID
物理特性
额定值和限制条件
供货形式
仿真建模
带/不带连接结构的裸芯片及晶圆要求7.1
几何图形
晶圆数据
最小封装芯片（MPD)
引出端数
引出端位置
引出端形状和尺寸
器件尺寸
固定高度
封装材料
湿度敏感度
封装样式代码
外形图
GB/T35010.1—2018/1IEC62258-1:200910
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009质量、测试和可靠性
出厂质量水平
电参数特性
符合标准
辅助器件筛选
产品状态
测试特性
其他测试要求·
可靠性
搬运和包装
所有芯片的常规要求
光刻版版本
晶圆图
特殊项目要求
常规要求
储存期限和条件
长期储存
储存期限
常规要求
粘接方法和材料
键合方法和材料
粘接限制
过程限制
附录A（资料性附录）
附录B（资料性附录）
参考文献
专业术语
缩略语
HiiKAoNiKAca
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：一第1部分：采购和使用要求；
一第2部分：数据交换格式；
一第3部分：操作、包装和贮存指南一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
-第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第1部分。GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009本部分使用翻译法等同采用IEC62258-1：2009《半导体芯片产品第1部分：采购和使用》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T2900（所有部分）电工术语［IEC60050（所有部分）一GB/T35010.2一2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011，IDT）GB/T35010.4—2018
62258-4:2012.IDT)
GB/T35010.5—2018
半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求（IEC/TR半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求（IEC62258-5：2006，IDT）8半导体芯片产品
GB/T35010.62018
第6部分：热仿真要求（IEC62258-6：2006，IDT）GB/T35010.7—2018半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式（IEC/TR62258-7:2007,IDT)
半导体芯片产品
GB/T35010.82018
62258-8.2008.IDT
本部分还做了下列编辑性修改：第8部分：数据交换的EXPRESS格式（IEC/TF考虑到与我国标准体系相适应，将名称改为“半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求”；附录B的B.1是国外标准机构名称，与本标准无关，仅保留标题请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国电子技术标准化研究院，本部分主要起草人：于永洲、吴维丽、师谦、尹航、李混、林罡。iKAoNi KAca
HiiKAoNiKAca
1范围
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009半导体芯片产品
第1部分：采购和使用要求
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片和晶圆；·小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：
·产品标识；
·产品数据；
·芯片机械信息；
·测试、质量、装配和可靠性信息；·处理、运输和储存信息。
本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件GB/T25915.1—2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级（ISO14644-1：1999，IDT)
IEC6005o（所有部分）电工术语（Internationalelectrotechnicalvocabulary）IEC60191（所有部分）半导体器件的机械标准化（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices)
IEC60191-4：1999半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件的封装外形编码和分类(Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 4:Coding system and classification intoforms of package outlines for semiconductor device packages)Amendment1(2001)+Amenduent2(2002)IEC61360-1电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式第1部分：定义原理和方法(Standard data element types with associated classification scheme for electric componentsPart l:DefinitionsPrinciples and methods)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（SemiconductordieproductsPart2：Exchangedataformats)
IEC/TR62258-3半导体芯片产品第3部分：操作，包装和贮存指南（SemiconductordieproductsPart 3:Recommenduatins for good practice in handling.packing and storage)1
iiiKAoNhikAca
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009IEC/TR62258-4半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求（SemiconductordieproductsPart 4:Questionnaire for die users andsuppliers)IEC62258-5半导体芯片产品第5部分：电学仿真信息要求（Semiconductordieproducts—Part5:Requirements forinformation concerningelectrical simulation)IEc62258-6半导体芯片产品第6部分：热仿真信息要求（Semiconductordieproducts—Part6:Requirements for information concerningthermal simulation)IEC/TR62258-7半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式（Semiconductordieproducts-Part7:XMLschema for data exchange)IEC/TR62258-8半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式（SemiconductordieproductsPart 8:EXPRESS model schema for dataexchange)3术语和定义
IEC60050（所有部分）界定的以及下列术语和定义适用于本文件。附加术语和缩略语参见附录A和附录B。3.1
基本定义
芯片die
由半导体晶圆分割而成，它可由分立器件或集成电路组成，3.1.2
晶圆wafer
平而圆的薄片，或者是半导体材料，或者是在衬底上淀积半导体材料在圆片上同时加工出一个或多个电路或器件随后可将它们分离成芯片。3.1.3
单个芯片singulated die
已经从晶圆上分割而成的独立芯片。3.1.4
芯片分离singulation；dieseparation将晶圆切分割成独立芯片的过程，通过包括切割、激光和金刚刀划片工艺。3.1.5
裸芯片baredie
未封装的半导体分立器件或集成电路，其上表面一般带有键合区，用于与基板或封装的互连。3.1.6
具有连接结构的裸芯片barediewithconnection structures未封装且上面有金属凸点、引线框架或其他与电路互连的引出端的芯片。注：通常此类芯片将焊料或其他金属凸点以周围凸块或阵列的形式加在芯片的金属焊盘上（也称为倒装芯片），或为已有用于连接到芯片金属焊块上的精密引出端的芯片3.1.7
最小封装芯片minimally-packageddie；MPD带有便于操作和有保护作用的外部包装材料和互连结构的芯片。注：本定义包括芯片级封装（CSP)和晶圆级封装（WLP）的封装技术，其封装的面积并非显著大于裸芯片的面积。2
-iiKAoNniKAca
芯片器件diedevice
带或不带互连结构的裸芯片，或为最小封装芯片3.1.9
数据包datapackage
符合本部分出厂的芯片器件的信息总集。2通用术语
芯片chip
对芯片（die)的泛称。
芯片级封装chipscalepackage;chipsizepackage;CsPGB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009封装技术的一种，此类封装技术得到的封装部件只是比所封装的芯片尺寸稍微大一点。3.2.3
wafer level package;WLP
晶圆级封装
一种封装技术的统称，在晶圆被分割成单个芯片之前，整个晶圆封装或晶圆上任何互连结构的封装。
半导体分立器件discrete（semiconductor）二端，三端或四端半导体器件，注：半导体分立器件包括单独的二极管。晶体管和闸流晶体管等3.2.5
混合电路
hybrid circuit
由芯片，印刷或沉积在基片上的无源元件组成的模块或带封装的部分器件。注：参见多芯片组件（3.2.10)和多芯片封装（3.2.11)。3.2.6
合格芯片knowngooddie;KGD
与封装好的相同芯片具有相同质量和可靠性等级的裸芯片，简称KGD。注：被普遍接受的KGD定义是指芯片已通过测试或筛选，芯片质量具有与同等封装元器件一样的质量与可靠性指标。
package
为一个或多个半导体芯片膜元件或其他元件提供电连接并提供机械和环境保护的包封件3.2.8
封装过程
packaging
封装一个或多个电子元器件的过程。3.2.9
包装材料
packing
用来防止在运输和储存过程中由机械、环境等因素对产品所造成损伤的材料，在产品使用前会被移除。
多芯片组件multi-chipmodule;MCM包含两个或两个以上芯片或最小封装芯片的组件。注：参见混合电路（3.2.5）和多芯片封装（3.2.11）。3
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:20093.2.11
多芯片封装
multi-chip package;MCP
包含两个或两个以上芯片或最小封装芯片的封装注：参见混合电路（3.2.5）和多芯片组件（3.2.10）。3.2.12
system in a package;Sip
系统级封装
封装于单个外壳中的功能系统或子系统，该封装包含两个或多个独立执行单独系统功能的芯片器件。
multi-devicesub-assembly;MDS多器件子封装
包括多个电子器件且包含至少有一个集成电路的子封装。注：这是一个总称，它还包括混合电路，MCM.MCP和SiP3.2.14
焊盘pad
从芯片上连接到外部能形成电气特性的引出端。注：对于裸芯片而言没有外部连接，焊盘只充当引出端本身。对于凸块芯片而言，引出端就是位于焊盘上的附加的传导材料；对于已连接引脚框架的芯片而言，引出端就是从芯片延伸出并连接到焊盘的导体3半导体制造和互连术语
光刻版mask
a）半导体制造过程中图形刻蚀使用的掩膜版；制造过程中各个独立图案形成的主要工艺。b）
芯片中结构互连的平面。
passivation
钝化层
芯片最外层或最后工艺形成的覆盖层，通常以半导体氧化物或氮化物来保护，密封芯片有源区，防止外界带来的化学或机械污染损伤注：位于键合区的钝化层需要开孔以便实现电连接3.3.4
划边槽
scribeline;scribelane
在芯片周围预留用于在晶圆上进行划或切割芯片的区域。注：其他的术语描述有如划片路、划片道，切片道等、3.3.5
wire bonding
引线键合
将微带线或微带与芯片连接的过程。3.3.6
键合区
bondpads
芯片上的金属化区域，用于实现临时或永久的导电连接。3.3.7
金属凸点
bump:pillar:post;column
芯片上凸起的金属化区域，用于实现临时或永久的导电连接。3.3.8
引线框架
lead frame
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:2009一种支撑结构，提供引出端和使引出端排列成行构成机械支撑的框架。3.3.9
芯片粘接
dieattach
将芯片与基板实施焊接（或粘接）的工艺和过程3.3.10
倒装焊flip-chip
半导体芯片有源区域面向互连结构或封装基板的一种封装方法。3.3.11
隔胶interposer
材料被置于两个表面之间，在两表面间进行绝缘性、机械强度和（或）可控的机械应力分离。注：隔胶可作为一种再分配导电连接和或）允许相邻表面之间的热膨胀系数的不同的方法。3.3.12
redistribution
再分配
通过额外的连接层或使用隔胶使引出端从芯片上移动到更便捷的位置的过程。3.3.13
芯片堆叠die stacking
晶圆堆叠wafer stacking
将芯片或者晶圆放在彼此上方以形成一个三维芯片堆，注1：芯片通过引线键合、边缘电镀(印刷)或者硅通孔的方法连接。注2：芯片或晶圆可以背面对正面堆叠，也可正面对正面堆叠。3.3.14
硅通孔through siliconvia；TSy通过在芯片之间或晶圆之间制作垂直贯穿衬底的金属化孔，实现金属互连的技术，注：硅通孔也有可能有凸块结构，或者后期被粘贴在某一侧或两侧的柱墩结构，以便可以支撑芯片的堆叠或者通过本身可形成铜钉。
4一般要求
芯片供应商应提供一个完整的数据包，数据包应包含用户在设计、采购、制造和测试各个阶段所需的必要和充分信息，具体要求在本部分的其他章条给出。依据本部分提供的大部分信息将公开，并从制造商数据表格的信息源获取信息。对于制造商提供的公开信息，本部分不承担责任。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。
具体要求见第6章～第12章。
5数据交换
数据交换的形式建议根据IEC62258-2.IEC/TR62258-7和IEC/TR62258-8的规定，采用通用形式，予以规范。IEC/TR62258-4中的问卷，以及相关的电子表格.也可以用作辅助参考，当遇到转换电子表格内容到某种交换形式时，可与标准要求相符合。5
GB/T35010.1—2018/IEC62258-1:20096器件要求
数据包
6.1.1概述
数据包的信息应当包含信息来源、版本和相应的日期。6.1.2信息来源
负责创建数据的组织或个人应给予标识。6.1.3数据版本
创建数据的版本和（或）日期应给予标识。6.1.4数据交换格式bzxZ.net
若所提供数据可适用于数据交换且通过已定义的架构而获得，那么应该对获得数据的架构及版本加以说明。此外，如果数据来源于软件包，则该软件包的介绍和版本也应同样予以说明。注：有关模式的信息参考IEC62258-2、IEC/TR62258-7和IEC/TR62258-8。6.2身份和来源ID
6.2.1概述
应对芯片的身份（ID)和来源信息应予以说明，便于客户与供应商之间沟通6.2.2型号
应给出由制造商和（或）供应商提供且用来定义提供给客户的芯片的型号或者参考名称，此外，芯片封装材料的型号等信息，应予以说明。6.2.3制造商
负责制造芯片或晶圆的公司名称，应予以说明。6.2.4供应商
当芯片的供应商和芯片制造商不是同一家时，芯片供应商的名称应予以说明6.2.5标识
有关芯片的信息以电子或光学形式提供，对读取信息的方法应予以说明。6.3功能
有关芯片的电子功能和性能变化的描述，应予以说明。6.4物理特性
6.4.1半导体材料
在芯片制造过程中使用的半导体材料类型，应予以说明。6
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