GB/T 2036-94 印
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标准简介
GB/T 2036-94.Terms for printed circuits.
1主题内容 与适用范围
GB/T 2036规定了印制电路技术的常用术语及其定义。
GB/T 2036适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
2一般术语
2.1印制 电路 printed circuit
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
2.2印制线路 printed wiring
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件。
2.3.印制板 printed board
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
2.4单面印制板 single-sided printed board
仅一面上有导电图形的印制板。
2.5双面印制板 double-sided printed board
两面均有导电图形的印制板。
2.6多层印制板 multilayer printed board
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。
2.7刚性印制板 rigid printed board
用刚性基材制成的印制板。
2.8刚性 单面印制板 rigid single -sided printed board
用刚性基材制成的单面印制板。
2.9刚性双面印制板 rigid double- sided printed board
用刚性基材制成的双面印制板。
2.10刚性多层印制板 rigid multilayer printed board
用刚性基材制成的多层印制板。
2.11挠性印制板 flexible printed board
用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。
2.12挠性单面印制板 fiexible single -sided printed board
用挠性基材制成的单面印制板。
1主题内容 与适用范围
GB/T 2036规定了印制电路技术的常用术语及其定义。
GB/T 2036适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
2一般术语
2.1印制 电路 printed circuit
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
2.2印制线路 printed wiring
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件。
2.3.印制板 printed board
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
2.4单面印制板 single-sided printed board
仅一面上有导电图形的印制板。
2.5双面印制板 double-sided printed board
两面均有导电图形的印制板。
2.6多层印制板 multilayer printed board
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。
2.7刚性印制板 rigid printed board
用刚性基材制成的印制板。
2.8刚性 单面印制板 rigid single -sided printed board
用刚性基材制成的单面印制板。
2.9刚性双面印制板 rigid double- sided printed board
用刚性基材制成的双面印制板。
2.10刚性多层印制板 rigid multilayer printed board
用刚性基材制成的多层印制板。
2.11挠性印制板 flexible printed board
用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。
2.12挠性单面印制板 fiexible single -sided printed board
用挠性基材制成的单面印制板。
标准图片预览
标准内容
UDC621.3.049.75：001.4
中华人民共和国国家标准
GB/T2036-94
印制电路术语
Terms for printed circuits
1994-12-28发布
国家技术监督局
1995-08-01实施
主题内容与适用范围
一般术语
附录A
附录B
汉语索引(补充件）
英文索引(补充件)
rrKaeerKAca-
（1）
（16)
（24)
中华人民共和国国家标准
印制电路术语
Terms for printed circuits
本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》（1988年版）。1主题内容与适用范围
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义，GB/T2036—-94
代替GB2036-—80
本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。2一般术语
2.1印制电路printed circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制线路printedwiring
在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。2.3印制板printedboard
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。2.4单面印制板single-sidedprintedboard仅一面上有导电图形的印制板。2.5双面印制板double-sidedprintedboard两面均有导电图形的印制板。
2.6多层印制板multilayerprintedboard由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。2.7刚性印制板rigid printed board用刚性基材制成的印制板。
2.8刚性单面印制板rigid single-sidedprintedboard用刚性基材制成的单面印制板。2.9刚性双面印制板rigiddouble-sidedprintedboard用刚性基材制成的双面印制板。2.10刚性多层印制板rigidmultilayerprintedboard用刚性基材制成的多层印制板。挠性印制板flexibleprintedboard2.11
用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。挠性单面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard2.12
用挠性基材制成的单面印制板。2.13
挠性双面印制板flexibledouble-sidedprintedboard国家技术监督局1994-12-28批准rKaeerkAca-
1995-08-01实施
用挠性基材制成的双面印制板。GB/T2036-94
2.14挠性多层印制板flexiblemultilayerprintedboard用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度，因此具有不同的挠性。2.15刚挠印制板flex-rigidprintedboard利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。2.16刚挠双面印制板flex-rigid double-sidedprintedboard在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。刚挠多层印制板flex-rigidmultilayerprintedboard2.17
在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。2.18齐平印制板flushprintedboard导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。2.19金属芯印制板metalcoreprintedboard用金属芯基材制成的印制板。
2.20母板motherboard
可以装联块或多块印制板组装件的印制板。2.21背板backplane
一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。
同义词：印制底板。
2.22多重布线印制板multi-wiring printedboard在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。2.23陶瓷印制板ceramicsubstrateprintedboard以陶瓷为绝缘基材的印制板。
2.24印制元件printedcomponent用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。2.25网格grid
两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接点位于网格的交点上。
2.26元件面componentside
安装有大多数元器件的一面。
焊接面solderside
通孔安装印制板与元件面相对的一面。2.28印制printing
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。2.29导线conductor
导电图形中的单条导电通路。
2.30导线面conductor side
单面印制板有导电图形的一面。2.37齐平导线flushconductor
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。2.32图形pattern
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。KaeerkAca-
2.33导电图形conductivepattern印制板的导电材料形成的图形。GB/T2036—94
2.34非导电图形non-coductivepattern印制板的非导电材料形成的图形。2.35字符legend
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。2.36标志mark
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的-一种标记。3基材
3.1种类和结构
3.1.1基材basematerial
可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箱的或覆金属箔的。
3.1.2覆金属箔基材metal-cladbasematerial在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠性，简称覆箔基材。3.1.3层压板laminate
由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。3.1.4覆铜箔层压板copper-cladlaminate在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。3.1.5单面覆铜箔层压板single-sidedcopper-cladlaminate仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。3.1.6双面覆铜箔层压板double-sidedcopper-cladlaminate两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。3.1.7：复合层压板compositelaminate含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。
3.1.8薄层压板thinlaminate
厚度小于0.8mm的层压板。
3.1.9金属芯覆铜箔层压板metalcorecopper-cladlaminate由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箱层压板。3.1.10预浸材料prepreg
由纤维增强材料浸溃热固性树脂后固化至B阶的片状材料。粘结片bondingsheet
具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的各分离层。挠性覆铜箔绝缘薄膜flexiblecopper-claddielectricfilm3.1.12
在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂，用于制作挠性印制板。
3.1.13涂胶粘剂绝缘薄膜adhesivecoateddielectricfilm在一面或两面涂胶粘剂，固化至B阶的挠性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。在挠性印制板制造中，单面的用作覆盖层；双面的用作粘结层。3.1.14无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂，在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘结层。3
-rKaeerKa-
GB/T2036-94
3.1.15加成法用层压板laminateforadditiveprocess加成法印制板用的层压板，不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂，加催化剂或其他特殊处理，其表面具有可化学沉积金属的性能。
3.1.16预制内层覆箔板masslaminationpanel多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。同义词：半制成多层印制板（semi-manufacturedmutilayerpritedboardpanel）。3.1.17铜箔面copper-clad surface覆铜箔层压板的铜箔表面（见图1)。铜箔
绝缘基材
铜箱面
去铜箱面
层压板面
图1铜箔面、去铜箔面及层压板面示意图3.1.18去铜箔面foilremoval surface覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面（见图1)。3.1.19层压板面unclad laminatesurface单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面（见图1）。3.1.20基膜面basefilmsurface
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。胶粘剂面adhesiveface
使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。3.1.22原始光洁面platefinish
覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面，即与层压模板直接接触形成的原始表面。
mattfinish
3.1.23（粗化）面
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨（如擦刷或细磨料浆处理）增大了表面积的表面。纵向lengthwisedirection，machinedirection3.1.24
层压板机强度较高的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。3.1.25横向crosswisedirection层压板机械强度较低的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向，与纵向相垂直。3.1.26剪切板cut-to-sizepanel经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。3.2原材料
百conductivefoil
3.2.1导电箔
覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箱。3.2.2电解铜箔electrodepositedcopperfoilrKaeerkAca
用电沉积法制成的铜箔。
3.2.3压延铜箔rolledcopperfoil用辊轧法制成的铜箔。
3.2.4退火铜箔annealed copperfoilGB/T2036-94
经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。3.2.5光面shinyside
电解铜箱的光亮面，即生产时附在阴极筒上的一面。3.2.6粗糙面matteside
电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒上的一面。3.2.7处理面treated side
铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面。3.2.8防锈处理stainproofing
铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。3.2.9薄铜箔thincopperfoil
厚度小于18um的铜箔。
3.2.10涂胶铜箔adhesivecoatedfoil粗糙面涂有胶粘剂的铜箔，可提高对基材的粘结性。3.2.11增强材料reinforcingmaterial加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。3.2.12E玻璃纤维E-glassfibre
电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维，适用于电绝缘材料。碱金属氧化物含量不大于0.8%，通称无碱玻璃纤维。
3.2.13D玻璃纤维D-glassfibre
用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维，其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维。3.2.14S玻璃纤维S-glassfibre
由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维，其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。
3.2.15玻璃布glassfabric
在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。3.2.16非织布non-wovenfabric
纤维不经纺纱制造而乱向放置成网，成层，粘合而成的薄片状材料，含或不含粘合剂。3.2.17
经向warp-wise
机织物的长度方向，即经纱排列方向，与织物在织机上前进方向一致。3.2.18纬向weft-wise;filling-wise机织物的宽度方向，即纬纱排列方向，与经向垂直。3.2.19织物经纬密度thread count织物经向或纬向单位长度的纱线根数。经向单位长度内的纬纱根数称纬密；纬向单位长度内的经纱根数称经密。
3.2.20织物组织weavestructure机织物中经纱和纬纱相互交织的形式。3.2.21平纹组织plainweave
经纱与纬纱每隔一根纱交错一次，由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织。正反面的特征基本相同，断裂强度较大。5
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GB/T2036-94
3.2.22浸润剂size
在玻璃纤维拉制过程中，为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。
3.2.23偶联剂couplingagent
能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质，其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键，另一部分能与树脂发生化学反应。3.2-24浸溃绝缘纸impregnatinginsulationpaper具有电绝缘性能的不施胶的中性木浆纸或棉纤维纸，可以是本色的、半漂白的或漂白的，用于制作绝缘层压板。
3.2.25聚芳酰胺纤维纸aromaticpolyamidepaper一种耐高温合成纤维纸，由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合抄造而成，亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料，涂胶后可作挠性印制板的覆盖层和粘结片。3.2.26聚酯纤维非织布non-wovenpolyesterfabric由聚酯纤维制成的非织布，又称涤纶非织布。断裂长breakinglength
宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度，由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出。
3.2.28吸水高度heightof capillaryrise将垂直悬挂的纸条下端浸入水中，以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。3.2.29湿强度保留率wetstrengthretention纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比。3.2.30白度whitennessWww.bzxZ.net
纸的洁白程度，亦称亮度。因光谱紫蓝区457nm蓝光反射率与肉眼对白度的感受较一致，故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度。3.2.31多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin环氧官能团大于2的环氧树脂，固化后有高的玻璃化温度，如线型酚醛多官能环氧树脂，二苯氨基甲烷和环氧氟丙烷反应产物。3.2.32溴化环氧树脂brominatedepoxyresin含稳定溴化组分的环氧树脂，固化物有阻燃性，是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。
A阶树脂A-stageresin
某些热固性树脂制造的早期阶段，呈液态或加热时呈液态，此时在某些液体中仍能溶解。3.2.34B阶树脂B-stageresin
某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全溶解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。
3.2.35C阶树脂C-stagcresin
某些热固性树脂反应的最后阶段，此时它实际上是不溶和不熔的。3.2.36环氧树脂epoxyresin
含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。酚醛树脂phenolicresin
由酚类和醛类化合物缩聚制得的聚合物。3.2.38聚酯树脂polyesterresin主链链节含有酯键的聚合物，由饱和的二元酸和二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚酯，如聚6
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GB/T2036—94
对苯甲酸乙二酯（PETP)，常制成聚酯薄膜。3.2.39不饱和聚酯，unsaturatedpolyester聚合物分子链上既含有酯键，又含有碳-碳不饱和键的一类聚酯，能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化。
3.2.40丙烯酸树脂acrylicresin以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物，如丙烯酸酯。3.2.41三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。3.2.42聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(PTFE）以四氟乙烯为单体聚合制得的聚合物。聚酰亚胺树脂polyimideresin
主链上含有酰亚胺基团（-C-N-C-)的聚合物，如常制成薄膜的聚均苯四酰二苯醚亚胺，制作耐高温层压板的主链上除酰亚胺基外还有仲胺基的聚酰胺亚胺。双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin3.2.44
聚氰酸酯（又称三嗪A树脂）预聚物与双马来酰亚胺经化学反应制得的树脂，简称BT树脂。聚全氟乙烯丙烯薄膜（FEP)perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm3.2.45
由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的塑料薄膜，简称FEP薄膜。3.2.46环氧当量（WPE）weightperepoxyequivalent含1摩尔环氧基团的树脂克数，是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式。3.2.47
环氧值epoxyvalue
每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数，是表示环氧树脂官能度的一种方式。100
环氧值=环氧当量
3.2.48双氰胺dicyandiamide
环氧树脂的一种潜伏性固化剂，为白色粉末。固化物有良好的粘结强度和电绝缘性，常用于环氧玻璃布层压板。
3.2.49粘结剂binder
用于层压板将增强材料结合在一起的连续相，粘结剂可以是热固性或热塑性树脂，通常在加工时发生形态变化。
3.2.50胶粘剂adhesive
能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。固化剂curingagent
加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂，它是固化树脂的化学组成部分。3.2.52阻燃剂，flameretardant为了止燃、显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。3.2.53粘结增强处理bondenhancingtreatment改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。复合金属箔compositemetallicmaterial3.2.54
由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔。例如铜-段钢-铜（又名覆铜般钢），用于制作改善散热性能的金属芯印制板。
3.2.55载体箔carrierfoil
薄铜箔的金属载体。
3.2.56固化时间curingtime
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GB/T203694
热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间。3.2.57处理织物finishedfabric经处理提高了与树脂相容性的织物。3.2.58箔（剖面）轮廊foilprofile金属箔由制造和粘结增强处理形成的粗糙外形。3.2.59遮光剂opaquer
加入树脂体系使层压板不透明的材料。通过反射光或透射光用肉眼都不能看到增强材料的纱或织纹。
3.2.60弓纬bowofweave
纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵。断经endmissing
织物中因废纱拆出而断裂的很小一段经纱。3.2.62
缺纬mis-picks
因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。3.2.63纬斜bias
织物上的纬纱倾斜，不与经纱相垂直。3.2.64折痕crease
玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕。云织waviness
在不等张力下织成的布，妨碍了纬纱的均匀排布，从而产生交错的厚薄段。5鱼眼fisheye
织物上阻碍树脂浸渍的小区域，可因树脂体系、织物或处理造成。3.2.67
毛圈长featherlength
从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离。3.2.68厚薄段mark
织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。裂缝 split
因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口。3.2.70
抢度twistofyarn
纱线沿轴向一定长度内的捻回数，一般以捻/米表示。浸润剂含量sizecontent
在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量，以质量百分率表示。浸润剂残留量sizeresidue
含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量。以质量百分率表示。3.2.73处理剂含量finishlevel
玻璃布上附着的有机物含量，包含浸润剂残留量和被覆的偶联剂量。3.2.74
坏布greyfabric
从织机上取下来未经处理的玻璃布。稀松织物wovenscrim
经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布。3.3制造
3.3.1浸渍impregnating
用树脂浸透增强材料并包含树脂。8
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3.3.2凝胶体gel
GB/T2036-94
热固性树脂从液态转变到固态过程中产生的凝胶状固态，它是固化反应的一种中间阶段。3.3.3适用期potlife
加了催化剂、溶剂或其他组分的热固性树脂体系以及单组分树脂，能够保持其适用工艺特性的期限。
3.3.4覆箔clad
将金属箔覆盖并粘合在基材表面上。3.3.5叠层layup
为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔重叠起来。3.3.6层压laminating
将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成硬质板材的工艺。复合laminating
用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材料粘合在一起形成复合箔状材料的工艺。亦称“复合”。
3.3.8接触压力kisspressure
仅稍大于使材料相互接触所需的压力。3.3.97
高压压制high-pressuremoulding压力大于1400kPa的压制过程。
3.3.10低压压制low-pressuremoulding从接触压力至1400kPa压力的压制过程。3.3.11压板间距daylight
液压机打开时定压板和动压板之间的距离。多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离。3.3.12脱模剂releaseagent
涂覆于模板表面防止压制材料粘模的物质。防粘膜releasefilm
防止树脂与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜。3.3.14压垫材料cushion
在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。3.3.15放气degassing
在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。压板pressplaten
层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。3.3.17层压模板laminatemouldingplate表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。3.3.18压制周期mouldingcycle
在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。3.3.19内部识别标志internal identificationmark印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其他色。3.3.20后固化postcure
补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。9
KaeerkAca-
4设计
GB/T2036-94
4.1原理图schematicdiagram
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接、各个元件和所完成功能的图。4.2逻辑图logicdiagram
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连线。
4.3印制线路布设printedwiringlayout为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。4.4布设总图nasterdrawing
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。4.5照相底图artworkmaster
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。4.6工程图engineeringdrawing
用图示或文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。印制板组装图printedboardassemblydrawing4.7E
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。
4.8元件密度componentdensity
印制板上单位面积的元件数量。4.9孔密度holedensity
印制板中单位面积的孔数量。
4.10组装密度packagingdensity单位体积所含功能元件（各种元器件，互连元件，机械零件）的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。
4.11表面间连接interfacialconnection连接印制板相对两表面上的导电图形的导体，如镀覆孔或贯穿导线。4.12
层间连接interlayerconnection多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。4.13镀覆孔platedthroughhole
孔壁镀覆金属的孔。用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。同义词：金属化孔。
4.14导通孔via
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。4.15盲孔blindvia
仅延伸到印制板一个表面的导通孔。4.16埋孔buried via
未延伸到印制板表面的导通孔。4.17无连接盘孔landlesshole
没有连接盘的镀覆孔。
Lcomponenthole
4.18元件孔
rrKaeerkca-
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中华人民共和国国家标准
GB/T2036-94
印制电路术语
Terms for printed circuits
1994-12-28发布
国家技术监督局
1995-08-01实施
主题内容与适用范围
一般术语
附录A
附录B
汉语索引(补充件）
英文索引(补充件)
rrKaeerKAca-
（1）
（16)
（24)
中华人民共和国国家标准
印制电路术语
Terms for printed circuits
本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》（1988年版）。1主题内容与适用范围
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义，GB/T2036—-94
代替GB2036-—80
本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。2一般术语
2.1印制电路printed circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制线路printedwiring
在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。2.3印制板printedboard
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。2.4单面印制板single-sidedprintedboard仅一面上有导电图形的印制板。2.5双面印制板double-sidedprintedboard两面均有导电图形的印制板。
2.6多层印制板multilayerprintedboard由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。2.7刚性印制板rigid printed board用刚性基材制成的印制板。
2.8刚性单面印制板rigid single-sidedprintedboard用刚性基材制成的单面印制板。2.9刚性双面印制板rigiddouble-sidedprintedboard用刚性基材制成的双面印制板。2.10刚性多层印制板rigidmultilayerprintedboard用刚性基材制成的多层印制板。挠性印制板flexibleprintedboard2.11
用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。挠性单面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard2.12
用挠性基材制成的单面印制板。2.13
挠性双面印制板flexibledouble-sidedprintedboard国家技术监督局1994-12-28批准rKaeerkAca-
1995-08-01实施
用挠性基材制成的双面印制板。GB/T2036-94
2.14挠性多层印制板flexiblemultilayerprintedboard用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度，因此具有不同的挠性。2.15刚挠印制板flex-rigidprintedboard利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。2.16刚挠双面印制板flex-rigid double-sidedprintedboard在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。刚挠多层印制板flex-rigidmultilayerprintedboard2.17
在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。2.18齐平印制板flushprintedboard导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。2.19金属芯印制板metalcoreprintedboard用金属芯基材制成的印制板。
2.20母板motherboard
可以装联块或多块印制板组装件的印制板。2.21背板backplane
一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。
同义词：印制底板。
2.22多重布线印制板multi-wiring printedboard在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。2.23陶瓷印制板ceramicsubstrateprintedboard以陶瓷为绝缘基材的印制板。
2.24印制元件printedcomponent用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。2.25网格grid
两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接点位于网格的交点上。
2.26元件面componentside
安装有大多数元器件的一面。
焊接面solderside
通孔安装印制板与元件面相对的一面。2.28印制printing
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。2.29导线conductor
导电图形中的单条导电通路。
2.30导线面conductor side
单面印制板有导电图形的一面。2.37齐平导线flushconductor
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。2.32图形pattern
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。KaeerkAca-
2.33导电图形conductivepattern印制板的导电材料形成的图形。GB/T2036—94
2.34非导电图形non-coductivepattern印制板的非导电材料形成的图形。2.35字符legend
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。2.36标志mark
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的-一种标记。3基材
3.1种类和结构
3.1.1基材basematerial
可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箱的或覆金属箔的。
3.1.2覆金属箔基材metal-cladbasematerial在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠性，简称覆箔基材。3.1.3层压板laminate
由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。3.1.4覆铜箔层压板copper-cladlaminate在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。3.1.5单面覆铜箔层压板single-sidedcopper-cladlaminate仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。3.1.6双面覆铜箔层压板double-sidedcopper-cladlaminate两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。3.1.7：复合层压板compositelaminate含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。
3.1.8薄层压板thinlaminate
厚度小于0.8mm的层压板。
3.1.9金属芯覆铜箔层压板metalcorecopper-cladlaminate由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箱层压板。3.1.10预浸材料prepreg
由纤维增强材料浸溃热固性树脂后固化至B阶的片状材料。粘结片bondingsheet
具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的各分离层。挠性覆铜箔绝缘薄膜flexiblecopper-claddielectricfilm3.1.12
在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂，用于制作挠性印制板。
3.1.13涂胶粘剂绝缘薄膜adhesivecoateddielectricfilm在一面或两面涂胶粘剂，固化至B阶的挠性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。在挠性印制板制造中，单面的用作覆盖层；双面的用作粘结层。3.1.14无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂，在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘结层。3
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GB/T2036-94
3.1.15加成法用层压板laminateforadditiveprocess加成法印制板用的层压板，不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂，加催化剂或其他特殊处理，其表面具有可化学沉积金属的性能。
3.1.16预制内层覆箔板masslaminationpanel多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。同义词：半制成多层印制板（semi-manufacturedmutilayerpritedboardpanel）。3.1.17铜箔面copper-clad surface覆铜箔层压板的铜箔表面（见图1)。铜箔
绝缘基材
铜箱面
去铜箱面
层压板面
图1铜箔面、去铜箔面及层压板面示意图3.1.18去铜箔面foilremoval surface覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面（见图1)。3.1.19层压板面unclad laminatesurface单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面（见图1）。3.1.20基膜面basefilmsurface
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。胶粘剂面adhesiveface
使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。3.1.22原始光洁面platefinish
覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面，即与层压模板直接接触形成的原始表面。
mattfinish
3.1.23（粗化）面
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨（如擦刷或细磨料浆处理）增大了表面积的表面。纵向lengthwisedirection，machinedirection3.1.24
层压板机强度较高的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。3.1.25横向crosswisedirection层压板机械强度较低的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向，与纵向相垂直。3.1.26剪切板cut-to-sizepanel经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。3.2原材料
百conductivefoil
3.2.1导电箔
覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箱。3.2.2电解铜箔electrodepositedcopperfoilrKaeerkAca
用电沉积法制成的铜箔。
3.2.3压延铜箔rolledcopperfoil用辊轧法制成的铜箔。
3.2.4退火铜箔annealed copperfoilGB/T2036-94
经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。3.2.5光面shinyside
电解铜箱的光亮面，即生产时附在阴极筒上的一面。3.2.6粗糙面matteside
电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒上的一面。3.2.7处理面treated side
铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面。3.2.8防锈处理stainproofing
铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。3.2.9薄铜箔thincopperfoil
厚度小于18um的铜箔。
3.2.10涂胶铜箔adhesivecoatedfoil粗糙面涂有胶粘剂的铜箔，可提高对基材的粘结性。3.2.11增强材料reinforcingmaterial加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。3.2.12E玻璃纤维E-glassfibre
电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维，适用于电绝缘材料。碱金属氧化物含量不大于0.8%，通称无碱玻璃纤维。
3.2.13D玻璃纤维D-glassfibre
用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维，其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维。3.2.14S玻璃纤维S-glassfibre
由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维，其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。
3.2.15玻璃布glassfabric
在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。3.2.16非织布non-wovenfabric
纤维不经纺纱制造而乱向放置成网，成层，粘合而成的薄片状材料，含或不含粘合剂。3.2.17
经向warp-wise
机织物的长度方向，即经纱排列方向，与织物在织机上前进方向一致。3.2.18纬向weft-wise;filling-wise机织物的宽度方向，即纬纱排列方向，与经向垂直。3.2.19织物经纬密度thread count织物经向或纬向单位长度的纱线根数。经向单位长度内的纬纱根数称纬密；纬向单位长度内的经纱根数称经密。
3.2.20织物组织weavestructure机织物中经纱和纬纱相互交织的形式。3.2.21平纹组织plainweave
经纱与纬纱每隔一根纱交错一次，由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织。正反面的特征基本相同，断裂强度较大。5
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3.2.22浸润剂size
在玻璃纤维拉制过程中，为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。
3.2.23偶联剂couplingagent
能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质，其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键，另一部分能与树脂发生化学反应。3.2-24浸溃绝缘纸impregnatinginsulationpaper具有电绝缘性能的不施胶的中性木浆纸或棉纤维纸，可以是本色的、半漂白的或漂白的，用于制作绝缘层压板。
3.2.25聚芳酰胺纤维纸aromaticpolyamidepaper一种耐高温合成纤维纸，由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合抄造而成，亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料，涂胶后可作挠性印制板的覆盖层和粘结片。3.2.26聚酯纤维非织布non-wovenpolyesterfabric由聚酯纤维制成的非织布，又称涤纶非织布。断裂长breakinglength
宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度，由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出。
3.2.28吸水高度heightof capillaryrise将垂直悬挂的纸条下端浸入水中，以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。3.2.29湿强度保留率wetstrengthretention纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比。3.2.30白度whitennessWww.bzxZ.net
纸的洁白程度，亦称亮度。因光谱紫蓝区457nm蓝光反射率与肉眼对白度的感受较一致，故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度。3.2.31多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin环氧官能团大于2的环氧树脂，固化后有高的玻璃化温度，如线型酚醛多官能环氧树脂，二苯氨基甲烷和环氧氟丙烷反应产物。3.2.32溴化环氧树脂brominatedepoxyresin含稳定溴化组分的环氧树脂，固化物有阻燃性，是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。
A阶树脂A-stageresin
某些热固性树脂制造的早期阶段，呈液态或加热时呈液态，此时在某些液体中仍能溶解。3.2.34B阶树脂B-stageresin
某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全溶解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。
3.2.35C阶树脂C-stagcresin
某些热固性树脂反应的最后阶段，此时它实际上是不溶和不熔的。3.2.36环氧树脂epoxyresin
含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。酚醛树脂phenolicresin
由酚类和醛类化合物缩聚制得的聚合物。3.2.38聚酯树脂polyesterresin主链链节含有酯键的聚合物，由饱和的二元酸和二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚酯，如聚6
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对苯甲酸乙二酯（PETP)，常制成聚酯薄膜。3.2.39不饱和聚酯，unsaturatedpolyester聚合物分子链上既含有酯键，又含有碳-碳不饱和键的一类聚酯，能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化。
3.2.40丙烯酸树脂acrylicresin以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物，如丙烯酸酯。3.2.41三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。3.2.42聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(PTFE）以四氟乙烯为单体聚合制得的聚合物。聚酰亚胺树脂polyimideresin
主链上含有酰亚胺基团（-C-N-C-)的聚合物，如常制成薄膜的聚均苯四酰二苯醚亚胺，制作耐高温层压板的主链上除酰亚胺基外还有仲胺基的聚酰胺亚胺。双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin3.2.44
聚氰酸酯（又称三嗪A树脂）预聚物与双马来酰亚胺经化学反应制得的树脂，简称BT树脂。聚全氟乙烯丙烯薄膜（FEP)perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm3.2.45
由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的塑料薄膜，简称FEP薄膜。3.2.46环氧当量（WPE）weightperepoxyequivalent含1摩尔环氧基团的树脂克数，是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式。3.2.47
环氧值epoxyvalue
每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数，是表示环氧树脂官能度的一种方式。100
环氧值=环氧当量
3.2.48双氰胺dicyandiamide
环氧树脂的一种潜伏性固化剂，为白色粉末。固化物有良好的粘结强度和电绝缘性，常用于环氧玻璃布层压板。
3.2.49粘结剂binder
用于层压板将增强材料结合在一起的连续相，粘结剂可以是热固性或热塑性树脂，通常在加工时发生形态变化。
3.2.50胶粘剂adhesive
能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。固化剂curingagent
加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂，它是固化树脂的化学组成部分。3.2.52阻燃剂，flameretardant为了止燃、显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。3.2.53粘结增强处理bondenhancingtreatment改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。复合金属箔compositemetallicmaterial3.2.54
由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔。例如铜-段钢-铜（又名覆铜般钢），用于制作改善散热性能的金属芯印制板。
3.2.55载体箔carrierfoil
薄铜箔的金属载体。
3.2.56固化时间curingtime
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热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间。3.2.57处理织物finishedfabric经处理提高了与树脂相容性的织物。3.2.58箔（剖面）轮廊foilprofile金属箔由制造和粘结增强处理形成的粗糙外形。3.2.59遮光剂opaquer
加入树脂体系使层压板不透明的材料。通过反射光或透射光用肉眼都不能看到增强材料的纱或织纹。
3.2.60弓纬bowofweave
纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵。断经endmissing
织物中因废纱拆出而断裂的很小一段经纱。3.2.62
缺纬mis-picks
因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。3.2.63纬斜bias
织物上的纬纱倾斜，不与经纱相垂直。3.2.64折痕crease
玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕。云织waviness
在不等张力下织成的布，妨碍了纬纱的均匀排布，从而产生交错的厚薄段。5鱼眼fisheye
织物上阻碍树脂浸渍的小区域，可因树脂体系、织物或处理造成。3.2.67
毛圈长featherlength
从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离。3.2.68厚薄段mark
织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。裂缝 split
因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口。3.2.70
抢度twistofyarn
纱线沿轴向一定长度内的捻回数，一般以捻/米表示。浸润剂含量sizecontent
在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量，以质量百分率表示。浸润剂残留量sizeresidue
含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量。以质量百分率表示。3.2.73处理剂含量finishlevel
玻璃布上附着的有机物含量，包含浸润剂残留量和被覆的偶联剂量。3.2.74
坏布greyfabric
从织机上取下来未经处理的玻璃布。稀松织物wovenscrim
经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布。3.3制造
3.3.1浸渍impregnating
用树脂浸透增强材料并包含树脂。8
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3.3.2凝胶体gel
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热固性树脂从液态转变到固态过程中产生的凝胶状固态，它是固化反应的一种中间阶段。3.3.3适用期potlife
加了催化剂、溶剂或其他组分的热固性树脂体系以及单组分树脂，能够保持其适用工艺特性的期限。
3.3.4覆箔clad
将金属箔覆盖并粘合在基材表面上。3.3.5叠层layup
为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔重叠起来。3.3.6层压laminating
将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成硬质板材的工艺。复合laminating
用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材料粘合在一起形成复合箔状材料的工艺。亦称“复合”。
3.3.8接触压力kisspressure
仅稍大于使材料相互接触所需的压力。3.3.97
高压压制high-pressuremoulding压力大于1400kPa的压制过程。
3.3.10低压压制low-pressuremoulding从接触压力至1400kPa压力的压制过程。3.3.11压板间距daylight
液压机打开时定压板和动压板之间的距离。多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离。3.3.12脱模剂releaseagent
涂覆于模板表面防止压制材料粘模的物质。防粘膜releasefilm
防止树脂与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜。3.3.14压垫材料cushion
在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。3.3.15放气degassing
在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。压板pressplaten
层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。3.3.17层压模板laminatemouldingplate表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。3.3.18压制周期mouldingcycle
在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。3.3.19内部识别标志internal identificationmark印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其他色。3.3.20后固化postcure
补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。9
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4设计
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4.1原理图schematicdiagram
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接、各个元件和所完成功能的图。4.2逻辑图logicdiagram
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连线。
4.3印制线路布设printedwiringlayout为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。4.4布设总图nasterdrawing
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。4.5照相底图artworkmaster
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。4.6工程图engineeringdrawing
用图示或文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。印制板组装图printedboardassemblydrawing4.7E
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。
4.8元件密度componentdensity
印制板上单位面积的元件数量。4.9孔密度holedensity
印制板中单位面积的孔数量。
4.10组装密度packagingdensity单位体积所含功能元件（各种元器件，互连元件，机械零件）的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。
4.11表面间连接interfacialconnection连接印制板相对两表面上的导电图形的导体，如镀覆孔或贯穿导线。4.12
层间连接interlayerconnection多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。4.13镀覆孔platedthroughhole
孔壁镀覆金属的孔。用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。同义词：金属化孔。
4.14导通孔via
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。4.15盲孔blindvia
仅延伸到印制板一个表面的导通孔。4.16埋孔buried via
未延伸到印制板表面的导通孔。4.17无连接盘孔landlesshole
没有连接盘的镀覆孔。
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4.18元件孔
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