本标准的目的是制定一套可用于评估掩模缺陷检查系统灵敏度的测试掩模。这套测试掩模包括：含特制图形缺陷的测试芯片，以及不含特制图形缺陷的参考测试芯片。由于测试芯片是由各种单集合而成，所以在本标准中，测试芯片是用单图形、单图形中的特制缺陷、以及单的布局来定义的。此外，测试掩模是通过规定测试芯片的排列来定义的。本标准还讲述这套掩模的用法。 GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则 GB/T17866-1999 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T17866—1999
idtSEMIP23:1993
掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和
评估测量方法准则
Guideline for programmed defect masks and benchmarkprocedures for sensitivity analysis of mask defectinspection systems
1999-09~13发布
2000-06-01实施
国家质量技术监督局
GB/T17866—1999
引用标准
3特制缺陷的类别
特制缺陷的尺寸定义
基本单元与基本子单元
特制缺陷的识别符号
.........
缺陷单元在芯片图形上的排列规则特制缺陷掩模中芯片布局
测试掩模用于灵敏度评估
测试掩模的名称、比例和标题
GB/T17866—1999
本标准等同采用1994年SEMI标准版本“微型构图”部分中的SEMIP23：1993《掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则》（Guidelineforprogrammeddefectmasksandbenchmark procedures for sensitivity analysis of mask defect inspection systems)。SEMI标准是国际上公认的一套半导体设备和材料国际标准，SEMIP23：1993《掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则》是其中的一项，它将与如下已经转化的八项国家标准：
GB/T15870-1995《硬面光掩模用铬薄膜》(eqVSEMIP2:1986）；GB/T15871--1995《硬面光掩模基板》(neqSEMIP1:1992)；GB/T16527-1996《硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》（eqVSEMIP3：1990)；《圆形石英玻璃光掩模基板规范》(eqvSEMIP4：1992)；GB/T16523--1996
GB/T16524-1996《光掩模对准标记规范》(eqySEMIP6：1988）；GB/T16878—1997
《用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》(idtSEMIP19：1992）；GB/T16879--1997
《掩模曝光系统精密度和准确度的表示准则》(idtSEMIP21:1992)；GB/T16880-1997
《光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》(idtSEMIP22:1993），以及与本标准同时转化的GB/T17864—1999《关键尺寸（CD)计量方法》(idtSEMIP24：1994)和GB/T17865一1999《焦深与最佳聚焦的测量规范》(idtSEMIP25：1994)两项SEMI标准形成一个国家标准微型构图系列。
本标准是根据SEMI标准P23:1993《掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则》制定的。在技术内容上等同地采用了该国际标准。本标准从2000年6月1日起实施。本标准由中国科学院提出。
本标准由SEMI中国标准化技术委员会归口。本标准起草单位：中国科学院微电子中心。本标准主要起草人：陈宝钦、陈森锦、廖温初、刘明。1范围
中华人民共和国国家标准
掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和
评估测量方法准则
Guideline for programmed defect masks andbenchmark procedures for sensitivityanalysis of mask defect inspection systemsGB/T17866—1999
idtSEMIP23:1993
本标准的.目的是制定一套可用于评估掩模缺陷检查系统灵敏度的测试掩模。这套测试掩模包括：含特制图形缺陷的测试芯片，以及不含特制图形缺陷的参考测试芯片。由于测试芯片是由各种单元集合而成，所以在本标准中，测试芯片是用单元图形、单元图形中的特制缺陷、以及单元的布局来定义的。此外，测试掩模是通过规定测试芯片的排列来定义的。本标准还讲述这套掩模的用法。过去的设备在灵敏度测试中，许多设备生产厂家和用户使用不同的掩模，而且每个厂家和用户各自决定不同的测试方法。在某些情况下，迄今还没有统一的测量方法或灵敏度分析方法。所以，在对各厂家的设备进行灵敏度比较时，在厂家与用户商定规范时，在用户与用户商定规范时，都免不了要发生混淆。所以在评估掩模缺陷检查系统的灵敏度时，最好采用本标准规定的测试掩模。2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T16880—1997光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则SJ/T10584-—1994微电子学光掩蔽技术术语3特制缺陷的类别
本标准所述的特制缺陷是利用两种背景图形来定义的。这两种背景图形是：a）接触孔图形（contactpattern）；b）线条套图图形（wiringpattern）。图形的设计规则规定为3um（在掩模上）。本章对这两种背景图形中的特制缺陷进行分类、定义并编号。在接触孔图形中的特制缺陷称为“接触孔缺陷”；在线条套圈图形中的特制缺陷称为“线条套圈缺陷”。3.1接触孔缺陷的类型
接触孔缺陷分为以下46类，并分别给予编号：01.小点
02.针孔
国家质量技术监督局1999-09-13批准03.上边突起
04.下边突起
2000-06-01实施
05.左边突起
06.右边突起
07.上边缺口
08.下边缺口
09.左边缺口
10.右边缺口
11.上边右角突起
12.右边下角突起
13.下边左角突起
14.左边上角突起
15.右边上角突起
16.下边右角突起
17.左边下角突起
18.上边左角突起
19.右上角缺口
20.右下角缺口
21.左下角缺口
22.左上角缺口
23.横向桥连
24.纵向桥连
25.过大
上述的接触孔缺陷如图1所示。
GB/T17866—1999
26.过小
27.图形丢失
28.上边外扩
29，下边外扩
30.左边外扩
31.右边外扩
32.上边内缩
33.下边内缩
34.左边内缩
35.右边内缩
36.向上方错位
37.向下方错位
38.向左方错位
39.向右方错位
40.向右上方错位
41.向右下方错位
42.向左下方错位
43.向左上方错位
44.半透明
45.半透明点
46.半透明孔
缺陷的尺寸原则上应满足以下条件：01~22：宽度=高度
缺陷编号
缺陷编号2
2526：X方向涨缩值=Y方向涨缩值40~43：X偏差值=Y偏差值
缺陷编号
缺陷编号45～46：宽度=高度
半透明缺陷并不是指缺陷的透光率为50%的缺陷。此处可以选择不同透光率的几种半透明缺陷。参考标准GB/T16880中所讲述的半透明缺陷的透光率测量方法。3.2正方形线条套圈缺陷的类别
这些缺陷的分类与相应编号如下：01.水平间隙中小点a
02.水平间隙中小点b
03.水平间隙中小点c
04.垂直间隙中小点a
05.垂直间隙中小点b
06.垂直间隙中小点c
07.右上拐角间隙中小点a
08.右上拐角间隙中小点b
09.右上拐角间隙中小点c
10.右下拐角间隙中小点a
11.右下拐角间隙中小点b
12.右下拐角间隙中小点9
13.左下拐角间隙中小点a
14.左下拐角间隙中小点b
15.左下拐角间隙中小点c
16.左上拐角间隙中小点a
17.左上拐角间隙中小点b
18.左上拐角间隙中小点c
19.水平线条中针孔a
20.水平线条中针孔b
21.水平线条中针孔c
22.垂直线条中针孔a
23.垂直线条中针孔b
24.垂直线条中针孔c
01小点
06突起
11角突起
GB/T17866—1999
02针孔
07缺口
03突起
08缺口
12角突起13角突起
16角突起17角突起18角突起
21角缺口
26过小
31外扩
36错位
41错位
46半透明孔
25.右上拐角线条中针孔a
26.右上拐角线条中针孔b
27.右上拐角线条中针孔c
28.右下拐角线条中针孔a
29.右下拐角线条中针孔b
30.右下拐角线条中针孔c
31.左下拐角线条中针孔a
32.左下拐角线条中针孔b
33.左下拐角线条中针孔c
34.左上拐角线条中针孔a
22角缺口
27失踪
32内缩
137错位免费标准bzxz.net
42错位
23桥连
28外扩
33内缩
38错位
43错位
04突起
09缺口
14角突起
05突起
10缺口
15角突起
20角缺口
19角缺口
[24桥连
29外扩
34内缩
39错位
44半透明
图1接触孔缺陷的图解
25过大
30外扩
35内缩
40错位
45半透明点
35.左上拐角线条中针孔b
36.左上拐角线条中针孔c
37.水平线条上边突起a
38.水平线条上边突起b
39.水平线条下边突起a
40.水平线条下边突起b
41.垂直线条左边突起a
42.垂直线条左边突起b
43.垂直线条右边突起a
44.垂直线条右边突起b
45.水平线条上边缺口a
46.水平线条上边缺口b
47.水平线条下边缺口a
48.水平线条下边缺口b
49.垂直线条左边缺口a
50.垂直线条左边缺口b
GB/T17866—1999
51.垂直线条右边缺口a
52.垂直线条右边缺口b
53.水平线条间纵向桥连
54.垂直线条间横向桥连
55.水平线条纵向断线
56.垂直线条横向断线
上述正方形线条套圈的各类缺陷示于图2。正方形线条套圈背景的尺寸及缺陷相对于线条套圈背景图形边缘的位置示于图4。在突起缺陷和缺口缺陷中（编号37～52)，\a\类缺陷的宽度为2μm，\b\类缺陷的宽度为4μm。原则上，缺陷的尺寸应满足以下条件：缺陷编号01～06：宽度=高度
缺陷编号19~24：宽度=高度
3.3八角形线条套圈缺陷的类别
这些缺陷的分类和相应的编号如下：01.拐角突起1a
02.拐角突起2a
03.拐角突起3a
04.拐角突起4a
05.拐角突起5a
06.拐角突起6a
07.拐角突起7a
08.拐角突起8a
09.拐角突起1b
10.拐角突起2b
11.拐角突起3b
12.拐角突起4b
13.拐角突起5b
14.拐角突起6b
15.拐角突起7b
16.拐角突起8b
17.拐角缺口1a
18.拐角缺口2a
19.拐角缺口3a
20.拐角缺口4a
21.拐角缺口5a
22.拐角缺口6a
23.拐角缺口7a
24.拐角缺口8a
25.拐角缺口1b
26.拐角缺口2b
27.拐角缺口3b
28.拐角缺口4b
29.拐角缺口5b
30.拐角缺口6b
31.拐角缺口7b
32.拐角缺口8b
上述八角形线条套圈的各类缺陷示于图3八角形线条套圈背景的尺寸及缺陷相对于线条套圜背景图形边缘的位置示于图4。原则上，缺陷的尺寸应满足以下条件：缺陷编号01～32：宽度=高度
突起：
突起b
缺口b
GB/T17866-1999
缺口b
图2正方形线条套圈各类缺陷的图解E
突起5
突起6b
GB/T17866-1999
年起4a
突起1
15爽起7b
缺口5
缺口3
突起2
突起8b
缺口6
缺口4
缺日12
缺口：
缺口5
八角形线条套圈各类缺陷的图解图3
线条套圈缺陷相对于线条边缘的位置：a类X=Y=1.0μm
b类X=Y=1.5μm
c类X=Y=2.0μm
图4线条套圈中缺陷的位置安排
4特制缺陷的尺寸定义
特制缺陷的尺寸定义参见国家标准GB/T16880。O
缺口2a
5基本单元与基本子单元
5.1基本子单元(basicsubcell）GB/T17866-1999
所有的特制缺陷均安排在基本子单元中。有两种基本子单元：接触孔背景图形基本子单元和线条套圈背景图形基本子单元。内有缺陷的基本子单元称为缺陷子单元（接触孔缺陷子单元和线条套圈缺陷子单元）。
接触孔基本子单元有4种形式A,B、C和D。图5(a)～(d)说明以接触孔为背景图形的基本子单元4种形式。基本子单元A为以单个接触孔图形为背景的缺陷子单元；基本子单元B为以阵列接触孔图形为背景，中心安放一个缺陷子单元；基本子单元C为以单个棱形接触孔图形为背景的缺陷子单元（即接触孔图形按顺时针旋转45°的状态）；基本子单元D为以阵列棱形接触孔图形为背景，中心安放一个棱形接触孔缺陷子单元。在子单元中，缺陷安排在接触孔阵列背景图形中黑块所示的位置上。门
(a)背景A：方形孔
b)背景B:方孔阵列
c)背景C:棱形孔
（黑色子单元位暨安排缺陷子单元）图5接触孔基本子单元的四种背景图形形式回
d)背景D:棱形孔阵列
线条套圈基本子单元也有4种形式A、B、C和D。图6(a)～(d)说明以线条套圈为背景图形的基本子单元4种形式。基本子单元A为以正方形线条套圈图形为背景；基本子单元B为正方形线条套圈图形按顺时针旋转45°；基本子单元C为正方形线条套圈图形按顺时针旋转的角度为二分之一的反正切，即arctan(1/2）；基本子单元D为以八角形线条套圈图形为背景。(a)背景A：
正方形线条套圈
5.2基本单元(basiccell）
(b）背景B：
正方形线条套圈
顺时针旋转45°
(e）背景C：
正方形线条套圈
顺时针旋转arctan（1/2）
图6线条套圈基本子单元的四种背景图形形式(d）背景D：
八角形线条套圈
基本单元占据边长为250um的正方形面积，其中心是一个基本子单元和相应的识别符号。单元中若安排了一个缺陷子单元，就叫做缺陷单元。图7说明单元与子单元之间的关系。6特制缺陷的识别符号
所有的缺陷单元内都写有识别符号。识别符号的形式如下：CS,S,N,Na:C是用来表示单元类型的符号，可写A、B、C或D；S,S2表示特制缺陷尺寸的两位数值，其单位为0.1μm；N,N2表示缺陷编号的两位数值。图7所示为一个实例。这个识别符号放在缺陷子单元的下方，识别符号X方向镜像后的反字放在缺陷子单元的上方。
设计识别符号时必须避免使用锐角，同时要有别于常用IC布局规则的点阵字符组。7
背景图形类别
GB/T 17866 -- 1999
250μm
缺陷尺寸
基本子单元图形安放位置
本例中安放缺陷子单元为
正方形套圈桥连缺陷
缺陷类别编号
图？单元图形结构（包括子单元图形及特制缺陷识别符号）7缺陷单元在芯片图形上的排列规则一个缺陷芯片图形由纵向连接的4个不同背景图形形式的缺陷组构成。每一组对应于一类基本缺陷子单元。因此分别有一个接触孔缺陷芯片和一个线条套圈缺陷芯片。在每个缺陷组中，在X方向排列着各种类型的缺陷单元，每一种缺陷占一个单元；在Y方向上同一种类型背景图形的缺陷占有12个单元，它们的背景图形相同只是特制缺陷尺寸不同，特制缺陷尺寸依次从0.3μm递增至1.4μm，增量为0.1μm。每个缺陷单元之间以250μm的间距排列成XY栅阵。这些缺陷组的布局如图8所示。
11500μm
46种接触孔缺陷类型
（a）由接触孔缺陷构成的特制芯片背景图形
14000gsm
56种线条套圈缺陷类型
（b）由线条套圈缺陷构成的特制芯片图8特制缺陷芯片图形的构成（各类缺陷单元图形的布置）接触孔缺陷有46种，每种缺陷有12种缺陷尺寸，又有4类背景图形，所以接触孔芯片共有46×12×4=2208个特制缺陷。该芯片的尺寸为11500um×12000um。线条套圈缺陷中子单元图形为A、B和C的正方形线条套圈为背景的缺陷各有56种，子单元图形为D的八角形线条套圈缺陷是32种。每种缺陷也有12种规定的尺寸。所以线条套圈缺陷芯片共有（56×12×3）+（32×12×1)=2400种特制缺陷。这种缺陷芯片的尺寸为14000μm×12000μm。8特制缺陷掩模中芯片布局
8.1图9表示缺陷芯片、参考芯片和标题的布局。标题的位置可根据需要安排。参考芯片的图形和缺陷芯片背景图形一致。
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