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YS/T 604-2006

基本信息

标准号: YS/T 604-2006

中文名称:金基厚膜导体浆料

标准类别:有色金属行业标准(YS)

标准状态:现行

发布日期:2006-05-25

实施日期:2006-12-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

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相关标签: 导体 浆料

标准分类号

标准ICS号:冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金

中标分类号:冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

关联标准

出版信息

出版社:中国标准出版社

页数:10页

标准价格:10.0 元

出版日期:2006-12-01

相关单位信息

起草人:李世鸿、金勿毁、范顺科、魏丽红、余青智、杜红云、严先雄

起草单位:贵研铂业股份有限公司

归口单位:全国有色金属标准化技术委员会

提出单位:全国有色金属标准化技术委员会

发布部门:中华人民共和国国家发展和改革委员会

标准简介

本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路,传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。 YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料 YS/T604-2006 标准下载解压密码:www.bzxz.net