-
- GB/T 8446.3—2004 电力半导体器件用散热器第3部分:绝缘件和紧固件
- GB/T 8446.3—2004
-
- GB/T 8446.3-2022电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件
- GB/T 8446.3-2022
-
- GB/T 20870.10-2023半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序
- GB/T 20870.10-2023
-
- GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
- GB/T 4937.27-2023
-
- GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
- GB/T 4937.42-2023
-
- GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- GB/T 4937.35-2024
-
- GB/T 4937.34-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
- GB/T 4937.34-2024
-
- GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
- GB/T 15879.4-2019
-
- GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
- GB/T 15879.4-2019
-
- GB∕T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
- GB∕T 15879.4-2019