标准号：GB/T 15879.4-2019 标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices- Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC60191-4:2013,IDT) 标准格式：PDF 发布时间：2019-08-30 实施时间：2019-12-01 标准大小：1412K 标准介绍：BT15879半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分 第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则； 第2部分：尺寸； -第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则； 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系； 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值； 第6部分；表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则本部分为GB/T15879的第4部分 本部分按照GHB/T1.1-2009给出的规则起草 本部分使用翻译法等同采用IEC60191-4:2013《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件 封装外形的分类和编码体系》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的責任 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口本鄰分起单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 本部分主要起茸人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君 范围 GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编編码的封装具有互换性2半导体器件封装外形的编码体系 下列半导体器件封装外形的编码体系适用于相关机械图纸和文件a)第一部分：表示编号顺厅的三位数序列号(000~999) b)第二部分：表示外形图分类的单个字母(见第3章)； c)第三部分：表示一种外形图派生的二位数序列号(00~99)前缀P表示临时图号。

ICS31.080
中华人民共和国国家标准
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013半导体器件的机械标准化
第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardizationof semiconductordevices-Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines forsemiconductor device packages(IEC60191-4:2013,IDT)
2019-08-30发布
国家市场监督管理总局
中国国家标准化管理委员会
2019-12-01实施
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013前言
2半导体器件封装外形的编码体系3半导体器件封装外形的分类
4半导体器件封装的编码体系
新的封装代码
描述性命名
一般说明
最简描述性命名
引出端位置
封装体材料
具体封装特征
引出端形式和引出端数量
详细信息
5封装外形类型代码
附录A（资料性附录）
描述性命名应用示例
附录B（资料性附录）描述性编码体系的衍生和应用.
常见封装名称
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013GB/T15879《半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分：第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则；第2部分：尺寸；
第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系：第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB)的推荐值；第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。本部分为GB/T15879的第4部分
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草本部分使用翻译法等同采用IEC60191-4：2013《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件
封装外形的分类和编码体系》。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。本部分主要起草人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张嵋君。I
1范围
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013半导体器件的机械标准化
第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。半导体器件封装外形的编码体系下列半导体器件封装外形的编码体系适用于相关机械图纸和文件：a）第一部分：表示编号顺序的三位数序列号（000～999）；b）第二部分：表示外形图分类的单个字母（见第3章）；第三部分：表示一种外形图派生的二位数序列号（00～99）。c)
前缀P表示临时图号。
示例：
101A00;
050G13；
P101F0l。
3半导体器件封装外形的分类
半导体器件封装外形的分类规则如下：形式A：单端引线：
形式B：热沉安装；
形式C.螺栓安装；
形式D：轴向引线；
形式E：表面安装；
形式F：单端热沉安装；
形式G：双列和四列；
形式H：轴向无引线。
4半导体器件封装的编码体系
4.1通则
标准的编码体系是一种识别半导体器件封装物理特性的方法。该编码体系至少包含两个表示封装外形类型的字母。该编码体系可通过可选部分进行扩展，使用者根据需要进行选择，以提供附加封装信1
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4.2013息，例如引出端位置和数量、引出端形式、封装特征以及主体材料等。4.2新的封装代码
如果一种新的封装外形类型与已命名的封装外形类型代码不相符时，可推荐一个新的封装外形类型代码。
4.3描述性命名
4.3.1一般说明
封装外形类型代码是描述性命名中唯一强制的区段。使用可选的前缀和后缀来补充更多的信息。一般来说，各区段是相互独立的。除另有规定外，使用者可根据自身的特定应用来进行选择（见图1）。还可扩展包含更多的信息，并以斜线“/与描述性命名分开（见4.3.7）。注：常见的基本封装代码和名称参见附录B中表B1。可选
封装体材料
具体封装特征
4.3.2最简描述性命名
除非命名中有材料
引出端位置
描述性命名
封装外形类型
引出端数量
引出端形式
见4.3.6.1,4.3.6.3
一位、二位或三位数字的后级
见4.3.6.1,4.3.6.2，表5，附
录A中图A.2，单一字母的后缀
见4.3.2，表1，附录A中图A.1
两个字母的命名
见4.3.3，表2
单一字母的前缀
见4.3.5，表4
单一或多字母的前缀
见4.3.4表3
单一字母的前缀
图1半导体器件封装的描述性命名最简描述性命名是两个字母的代码，用于将器件封装分类为标准的封装外形类型，这些类型表征出般的外部物理特征。最简描述性命名包含常用的两字母描述性代码或缩写，例如CC、FP、SO、GA不同器件封装外形类型的两个字母代码和示例参见附录A中图A.1.表1中所列封装外形类型的两个字母代码描述见第5章。
形式E
形式B
形式A
形式D/形式E
形式F
形式A
形式E
形式G
形式G
形式G
形式D/形式H
形式B
形式B
形式C
形式E
形式A
封装代码
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013表1封装外形类型代码
外形类型
片式载体封装（ChipCarrier package)平板式封装（压接封装）（Clampedpackage（press-pack））圆柱型或罐型封装（Cylinderorcanpackage）盘状钮扣型封装（Disk-Buttonpackage）法兰安装型封装（Flange-mountedpackage）光纤器件封装（Fiberopticdevicepackage）扁平封装（Flatpackpackage）
阵列封装（Grid-arraypackage）直插式封装（优先采用IP）（In-linepackage）直插式封装或插人式封装（限于DIP/SIP/ZIP）（In-linepackageorinsertedpackage）水平长形封装（Long-formhorizontalpackage）微电子组件（Microelectronicsassembly）功率模块封装（Powermodulepackage）微波封装（Microwavepackage）压嵌封装（Press-fitpackage）螺杆（螺栓）安装封装（Post-（Stud-)mountpackage）小外形封装（Small-outlinepackage）特殊形状封装（Special-shapepackage）裸芯片（Uncasedchip）
垂直表面安装封装（Vertical surface-mountpackage）未定义类：供应商或使用者可选当封装外形类型代码后无连字符时，常用\P”代表封装，例如SOP。4.3.3
引出端位置
封装外形类型的两字母代码可与一个字母前缀联用，该字母前缀代表物理引出端位置，或互连区形式（适用时）。该三个字母包含常用的首字母缩写或缩略语，例如DIP、LCC（推荐用QCC）PGA，QFP、SIP.ZIP
引出端位置前缀代码见表2。
注1：引出端定义为外形上可见的互连点。注2：引出端位置前缀可由互连区的结构确定，例如单列引出端形成交错结构的代码为“Z”。表2引出端位置
轴向（Axial）
底部（Bottom）
双列（Double）
端头（End）
侧面(Lateral）
垂直（Perpendicular）
四边(Quad)
径向（Radial）
单列（Single）
三列（Triple）
上部（Upper）
其他（Other)
交错（Zig-zag）
位置b
引出端位于圆柱或椭圆形封装体的主轴两端引出端位于封装体底部
引出端位于方形或矩形封装体相对侧边或两平行列引出端位于圆形或椭圆形截面的封装体两端帽上引出端位于方形或矩形封装体的四侧面，优先使用代码“Q”引出端垂直于方形或矩形封装体的安装面，限于PGA类引出端位于方形或矩形封装体的四侧面，或者四个平行列引出端位于圆柱形或球形封装体的四周，呈径向分布引出端以单列形式位于方形或矩形封装体的一个表面引出端位于方形或矩形封装体的三个侧面上引出端垂直且相对于安装面的同一个封装面上引出端位置不属于以上描述的类型引出端位于方形或矩形封装体的一个表面上，且交错排列这些描述都假定安装面在封装体的底部所列封装形式没有考虑法兰、凹槽或其他不规则结构3
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4.20134.3.4封装体材料
三个字母的描述性命名（见4.3.2和4.3.3)可与一个表示封装体材料的单一字母前缀进行组合。只有在采用4.3.3中引出端位置前缀时，才应使用封装体材料的前缀，例如：CDIP、PDIP、PLCC(PQCC优先）、MELF、PQFP。
封装体材料前缀代码见表3。
如封装体材料为表3以外的材料，在描述性命名中应使用字母“X”表示这种特殊的或新的材料，以后再被一个新的标准代码替代。表3封装体材料
具体封装特征
陶瓷，金属共烧密封
陶瓷，玻璃密封
塑料（包括环氧树脂）
具体封装特征可采用多字母的前缀来表示。具体封装特征前缀代码见表4。
表4具体封装特征
功能分类
外形补充
安装高度
引出端节距和
相关封装形式
一体化热沉
透明窗
上下堆叠或引出端堆叠
标准外形（≥1.70mm）
具体封装特征
低外形（1.20mm薄外形（1.00mm很薄外形（0.80mm窄节距（<基本节距）（限于DIP、SIP、SOP类）SDIP(1.778mm节距)
SSIP(1.778mm和1.27mm节距）
ssOP1.00mm.0.80mm.0.65mm.0.50mm和0.40mm节距）密节距（QFP节距≤0.50mm，BGA和LGA节距≤0.80mm）交错节距（交错式引线）
具体封装特征前缀代码与安装高度的关系见图2。GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013x≤0.50mm图2具体封装特征代码与安装高度的关系4.3.6引出端形式和引出端数量
4.3.6.1一般引出端形式和引出端数量封装的引线形式（或引出端形状）和/或引出端数量一般可采用引出端形式后缀和引出端数量后缀来描述。这两部分应编排在前面的描述性命名之后，并用破折号“一”隔开。
可选择使用引出端形式后缀或引出端数量后缀，或两者都用。如果两者一起使用，则引出端形式后缀应编排在引出端数量后缀的前面。4.3.6.2
引出端形式后缀
引出端形式后缀为一个母，该学母后缀代表引线形式或引出端形状。引出端形式后缀代码见表5如果存在多种引出端形式，由承载主要电流的引出端形式来确定引出端形式代码。如果这些引出端中有螺栓安装或法兰型，由于在封装外形类型代码中已经描述，因此不应再以这些引出端的形状为主选择引线形式(或引出端形状)后缀。如果引出端形式为表5以外的形式，在描述性命名中应使用字母“X\表示一个特殊的或新的引出端形式，以后再被一个新的标准代码替代。引出端形式示例参见附录A中图A,2。表5引出端形式
形式/形状
螺孔(Serew）
短针或球（Buttorball）
C形（C-bend）
焊环（Solderlug）
紧贴伸出（Fast-onplug）
扁平（Flat）
翼形（Gullwing）
大电流电缆（High-current cable）绝缘（Insulated）
J形（\J\bend）
L形(\L”bend)
无引线（Nolead）
针或钉(Pin orpeg）
快速连接（Quick-connect）
环绕包覆（Wrap-around）
S形（\S\bend)
通孔（Through-hole）
反J形(\J”inverted）
导线（Wire)
其他（Other)
螺孔（Screw）
从封装体顶部伸出带螺孔的引出端焊盘结构垂直方向用于连接的短针或球封装体下方的向下弯曲的柔韧的或非柔韧的C形引线封装体上带焊环的引出端
从封装体紧贴伸出的引出端
从封装体伸出的柔韧或非柔韧的未成形扁平引线从封装体向下弯曲，其终点指向远离封装体的柔韧引线末端为环状引出端的柔韧引线
在绝缘支撑体的表面沉积一层薄导体而形成的扁平引线从封装体向下弯曲并转向封装体的形柔韧引线用于表面安装的L形柔韧引线
封装体上有金属化引出端焊盘
从封装体伸出，用于与焊盘结构的镀覆通孔连接的针状引线封装体表面伸出扣环状引出端
金属化非柔韧引出端环绕包覆封装体在封装体下面弯曲的S形柔韧引线封装体用于与焊盘结构的镀覆通孔连接的扁平或V形截面的引线从封装体向下弯曲，其弯曲的终点指向远离封装体的「形柔韧或非柔韧引线从封装体伸出的未经成形的引线非上述定义的引线形式或引出端形状封装体带螺孔
当封装外形类型代码后无连字符时，常用“P\代表封装，例如SOP。5
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:20133引出端数量后缀
引出端数量后缀是一个数字形式，为器件封装的引出端数。如果有多种引出端形式，则引出端数量应仅包含用来确定引出端形式后缀（见4.3.6.2）的引出端数量。如果引出端数（包括未使用的引出端）比可用的引出端位置数少，则后者可使用一个括号内的数字表示，如：20（26）和168（289）。4.3.7详细信息
可在描述性命名后以斜线“/”相隔，增补1到20个字符的详细信息。“/”用来表示增补的详细信息的开始，中间不应加人空格5封装外形类型代码
封装外形类型代码如下：
CC，片式载体封装：芯片腔体或安装区占据大部分封装面积的低外形封装，其引出端为金属焊盘（无引线形式）或已成形的引线（有引线形式），这些引线环绕在封装体的侧面或从封装体的底面伸出。
注1：封装体通常是方形或具有较小的长宽比，类似扁平封装。注2：当引线从封装体伸出时，首选术语为“扁平封装”（代码见FP）。CP，平板式封装（压接封装）：用于大电流器件的封装，形式为圆柱型，每个终端为平面圆形的大电流引出端，可嵌压人作为热沉用电流母线中或在两根主要电流母线之间。CY，圆柱型或罐型封装：通常为圆柱形封装，引线一般从一侧引出，与封装体的中心轴线平行并垂直安装于安装面。
DB，盘状钮扣型封装：像圆盘或钮扣的低外形封装，引出端像轮子的辐条，一般从封装体的外侧或圆盘的中心辐射状引出，并可采用多种引出端形式，FO，光纤器件封装：带有一个或多个光纤接口的微电路封装，引出端可从封装体的任一面引出，并可采用多种引出端形式。注3：光纤接口可视为引出端。
FM，法兰安装型封装：带有法兰热沉的封装，热沉作为整体结构，起机械支撑和冷却的作用可采用多种引出端形式，引出端可从封装体的任何一面引出。FP，篇平封装：低外形封装，引线平行引出，且与安装面平行。注4：引线一般在封装体的两个相对侧面或四个侧面。注5：扁平封装与片式载体类似
注6：引线通常远离封装体进行成形，如引线弯向封装体进行成形，则为片式载体（见CC）GA，阵列封装：低外形封装，引出端在封装体的一个表面上，最少为一个3行3列的矩阵，其中部分位置可没有引出端。
-IP（或IL），直插式封装：矩形封装，带有一列、两列或多平行列引线，并且垂直于安装面插装。注7：引线可从一边引出，或从两个平行边引出，通过成形形成平行两列。注8：“IP”为优选代码。
LF，水平长形封装：圆柱或椭圆管状封装，具有引出端帽或轴向引线，封装体通常平行于安装面安装。
MA，微电子组件：将未封装和已封装的微电路组装在一起，也可包括其他分立器件，根据特定的规格、测试、用途和维修性等要求，组成一个封装互连结构，该封装视为一个独立的组件。无源或有源分立器件以及微电子器件可安装在封装互连结构的一面或两面，并且外部引出端通常在组件的同一面伸出，可采用多种封装尺寸、形状及引出端形式。6
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013MP，功率模块封装：两个或多个功率半导体芯片安装到一个基板上，安装位置不作为引出端使用，其螺杆、快速接口或针形引出端安装在基板相对的表面上。一MW，微波封装：针对微波器件特殊设计的封装，注9：特殊设计包括（但不限于）微波腔体或带特定阻抗的引出端。PF，压嵌封装：圆形或椭圆形封装，其机械安装区域被压人用于热和电连接的封装互连结构或冷却板中，并可采用多种引出端形式。一PM，螺杆（螺栓）安装封装：封装的机械安装部位为一个双头螺栓、螺纹孔或柱，安装于封装互连结构的表面或冷却板，可采用多种封装外形和引出端形式。SO，小外形封装：低外形的、矩形的表面安装器件封装，其芯片贴装在内部连接区域上。外部引出端在扁平封装体相对的两面上，并平行于安装面。注10：引线形式通常是翼型，也可是其他形式，注11：小外形封装由于引线形式不同，与CC和FP不一致SS，特殊形状封装：根据器件的特殊形状而设计的小型化封装，其引出端可从一个或多个面伸出。
注12：机械安装和引出端连接可能需要特殊的技术。UC，裸芯片：未封装的微小芯片，通常该芯片有键合区、焊点等，可在键合区上键合或焊接到引线框架、载带或基板上。
一VP，垂直表面安装封装：表面安装封装垂直安装于安装面上，引出端排列为一排或多个平行的排，该封装可包含支柱（用于插人安装面)或基座（用于安装在安装面）。一XA-XZ，未定义类：本标准中未定义的封装类别。WL，晶圆级阵列封装：芯片尺寸封装，芯片尺寸通常与包含该芯片的半导体器件尺寸相当，对整个晶圆而不是对单独的器件，进行加工成形。7
GB/T15879.4—2019/IEC60191-4.2013附录A
（资料性附录）
描述性命名应用示例
描述性命名应用示例见表A.1，但未列出所有可能的封装外形类型代码、前缀及后缀，表A.1描述性命名应用示例
常用的封装名称封装外形类型代码ccc
TO-224
TO-234
MO-025
TO-220
CerDIP
Axial lead
DO-209
TO-209
SOT-23
SOT-89
TO-244
典型的描述性命名
CC,QCC或GQCC
CC,LCC\,R-LCC 或 R-LCC-N
CC.LCC“或CLCC-N
PLCC“或PQCC-68
CY-3,BCY或MBCY
CY-3.BCY或PBCY
DB-3.RDB或PRDB
DB-3.RDB或CRDB
FM-11或MBFM
FM-2或MBFM
FM-3或SFM,PSFM
FP,R-FP或DFP
FP.S-FP或QFP
BGA,BGA-340
PGA或PGA-108
DIP,GDIP或GDIP-18
DIP,PDIP或 DIP-14
DIP或PDIP
SIP.PSIP或SIP-11
ZIP.PZIP或ZIP-15
DIP或PDIP
PF或MUPF
PM或UPM
PM,UPM或MUPM
SO.DSO或PDSO
SO.DSO或PDSO
SO-J或SO-J24
DSO或PDSO
DSO或PDSO
SSO或PSSO
UFM或PUFM
UC-1或QUC-1
完整的描述性命名示例
GQCC-J68
R-CLCC-N32
CLCC-N32
PQCC-J68
MBCY-W3
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PRDB-F3
CRDB-F3
MBFM-P11
MBFM-P2
PSFM-T3
GDFP-F24
PQFP-G28
E-BGA-B340(484)
CPGA-P108(144)
GDIP-T18
PDIP-T14
PDIP-T44
PSIP-T11
PZIP-T15
PDIP-T16
MELF-R2
LALF-W2
MUPF-D1
MUPM-D1
MUPM-H2
PDSO-G8
PDSO-G14
PDSO-J24(28)
PDSO-G20
PDSO-G3
PSSO-F3
R-PUFM-Y2
PQUC-1
“LCC\中的\L”代表侧面，判断LCC封装是否有引线，可通过完整的描述性命名确定，例如后缀“N\代表无引线，后缀\\代表有引线。
h若“LCC*中的“L”（侧面)与\Q\（四面）冲突时，推荐命名为PQCC。8
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