本标准规定了硅片边缘轮廓的检验方法。本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廓. YS/T 26-1992 硅片边缘轮郭检验方法 YS/T26-1992 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国有色金属行业标准硅片边缘轮廓检验方法
主题内容与适用范围
本标准规定了硅片边缘轮廓的检验方法。本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廊。2方法提要
YS/T 26 --- 92
将硅片沿径向划开形成剖面，借助光学投影仪将其放大，聚焦使剖面清晰地投影到显示屏上，与标准模版相比较。硅片边缘剖面投影轮廓处在标准模版允许区域内，则硅片边缘轮廓为合格；否则为不合格。
3测量仪器
3.1光学投影仪放大倍数为50×或100×，载物台在和方向上可移动。3.2硅片夹具：应能使硅片表面平行于光路，使硅片边缘轮廓清晰地投影在显示屏上。3.3标准测微尺：长度为0.5~1.0mm，绝对误差小于5μm。4抽样与制样
4.1抽样方案及试样测量点的位置和数目由供需双方商定。4.2在确定的测量点处沿径向划开硅片，制取试样。5检验步骤
5.1检验用的标准模版图形如图1，其特征点坐标和基本尺寸应符合图2和表1的规定。标准模版的制作方法按图1、图2、表1的规定。正面
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图1标准模版图形
中国有色金属工业总公司1992-03-09批准G10
1993-01-01实施
特征点
YS/T 26---92
图2标准模版特征点坐标
表1标准模版特征点坐标值
将标准模版基本尺寸乘以投影仪的放大倍数。C
1/3硅片厚度
按放大后的模版尺寸，在透明材料（如玻璃、描图纸）上按照图1描制与硅片厚度相当的标准模5. 1. 2
5.2检查投影仪放大倍数：
5.2.1调节投影仪。使用50×或100×放大镜头，将标准测微尺投影到显示屏上。5.2.2用精度0.5mm的直尺测量投影长度。5.2.3核算投影仪放大倍数。
5.3按硅片厚度和放大倍数选择相当的标准模版，放置在投影仪显示屏上。5.4将试样放入夹具内，置于载物台上，使试样剖面垂直于光路。5.5调节投影仪，使试样显示出清晰的边缘轮廓。5.6沿r和方向调节载物台，将试样边缘轮廓投影与标准模版相比较。5.7判定被测硅片边缘轮廓是否合格：5.7.1硅片测量点处边缘轮廓投影落在标准模版允许区域内为合格；否则为不合格。5.7.2硅片边缘上所确定的测量点处的边缘轮廓全部合格，则该片边缘轮廓为合格。6精密度
投影仪放大倍数为50±0.5×或1001×，其相应的标准模版尺寸精确到0.05mm或0.1mm。在此条件下，单个实验室检验重复性达100%。试验报告
试验报告应包括以下内容：
硅片编号：
硅片批量及检验试样数量；
测量点位置及数目；
合格硅片数；
本标准编号；
检验者及检验日期。
附加说明：
YS/T26-92
本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所提出。本标准由洛阳单晶硅厂负责起草。本标准主要起草人王从赞、夏光勤。本标准等效采用美国标准ASTMF928-85《硅片边缘轮廓检验方法》。612
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