本规范规定了107室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容。本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品。 SJ 20911-2004 107硅橡胶灌封工艺规范 SJ20911-2004 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业军用标准FL0182
SJ 20911—2004
EEEE3S
107硅橡胶灌封工艺规范
Potting technics specification for 107 silicone rubber2004-10-25发布
2004-12-30实施
中华人民共和国信息产业部批准言
本规范是军用电子三防标准体系中的配套标准。本规范由电子工业工艺标准化技术委员会提出。本规范由电子工业工艺标准化技术委员会归口。本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所。本规范主要起草人：马静、张娟、苗枫、章文捷。SJ20911—2004
1范围
107硅橡胶灌封工艺规范
本规范规定了107室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容。本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品。2引用文件
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下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。GB1692硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法GB1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法QJ1992.6一1990胶粘剂的配制与胶接工艺规范3要求
3.1材料
107室温硫化硅橡胶应符合材料技术标准的要求。107室温硫化硅橡胶主要技术指标如下：a）常态下体积电阻率pv应不小于1×10l3·cm；b）常态下击穿介电强度应不小于17kV/mm。3.2工艺
3.2.1环境条件
环境温度：15℃～35℃；
相对湿度：≤70%；
工作场地应清洁通风，严禁明火。3.2.2工艺流程
灌封工艺流程如图1所示。
3.2.3主要工艺操作
3.2.3.1清洗
预烘干燥
灌封工艺流程图
胶料配制
3.2.3.1.1使用的灌封用器具必须用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净，室温下晾干待用。.3.2.3.1.2将待灌封的工件用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净，清洗次数视工件表面清洁程度而定。每次清洗后应更换丙酮或无水乙醇溶液，清洗后室温下晾置10min～15min待用。1
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3.2.3.1.3无壳工件灌封时，将专用灌封模具用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净，室温下晾置10min~15min待用。
3.2.3.2预烘干燥
将待灌封的工件按工艺文件上要求的温度和时间进行预烘干燥处理。3.2.3.3装模
3.2.3.3.1无壳工件灌封时需齐套模具。按3.2.3.1.3清洗工序将模具清洗干净晾置。将偶联剂薄而均匀地涂于待灌封的工件上，室温下晾置15min～20min。然后将待灌封工件放入模具内，紧固好模具并用掩蔽材料将模具易漏部位进行掩蔽。3.2.3.3.2待灌封工件的非灌封部位应用掩蔽材料进行保护。3.2.3.4胶料配制
107室温硫化硅橡胶
正硅酸乙酯
二月桂酸二丁基锡
100份（按质量计）
3份～5份
0.5份~1.0份
用量视需要而定
注：本规范中应对正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡进行回流处理，并经质量检验。回流液的质量应按QJ1992.6一1990中6.5.2的规定进行检验。回流液中正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的配比、回流温度、回流时间应符合工艺文件要求。
3.2.3.4.1将准确称量好的107室温硫化硅橡胶、填料置于清洁干燥的容器中，沿一个方向搅拌均匀。
3.2.3.4.2将搅拌好的胶置于真空干燥箱或其它真空设备中，在真空度不小于98.7kPa下，进行抽气-放气-再抽气的脱泡处理过程，直至无气泡。3.2.3.4.3在脱泡后的胶中加入回流处理过的正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡，沿一个方向搅拌均匀，在真空度不小于98.7kPa下，再进行抽气-放气-再抽气的脱泡处理过程，直至无气泡。胶料进行真空脱泡处理时，脱泡时间在具体操作时，应视实际工作环境及情况而定。3.2.3.4.4配制好的胶料在使用时如发现有凝胶现象,应停止使用。3.2.3.5灌封
3.2.3.5.1将脱泡后的胶沿着待灌封工件的内壁，从一个方向慢慢注入到需灌封处，达到产品设计文件要求的高度为止。
3.2.3.5.2无壳工件灌封时，将脱泡后的胶沿着专用灌封模具的一边，从一个方向慢慢注入到灌封模具内部，达到产品设计文件要求的高度为止。3.2.3.5.3按3.2.3.5.1或3.2.3.5.2灌封后，是否再进行脱泡处理应视实际情况而定。3.2.3.5.4将灌封好的工件静置片刻，然后将浮在胶料表面的气泡挑破。3.2.3.6固化
3.2.3.6.1温度不低于25℃，固化时间不少于24h或在50℃下固化12h。3.2.3.6.2固化后的工件，在室温下再放置96h。3.2.3.7清理
3.2.3.7.1清除工件非灌封部位的掩蔽材料。3.2.3.7.2无壳工件灌封固化后，应拆除模具，进行外形修整。3.2.3.8返修
产品灌封部位经检验后，若存在气泡、漏胶、裂纹等缺陷时，如产品设计文件许可，应在清理缺陷后进行灌封修补。
3.2.3.9包装
用107硅橡胶灌封后的产品在转送、贮存过程中，应进行单独的产品包装。包装用材料不应含有影2Www.bzxZ.net
响灌封产品质量的酸性、碱性或其它腐蚀性气体。3.3灌封产品质量
3.3.1外观质量
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按4.5.1的规定检验时，产品灌封部位的胶料固化后，应不粘手。灌封部位应固化完全，表面应清洁、光滑、平整，无气泡，无其他杂质。产品非灌封部位应无溢流及多余的胶痕。3.3.2外观尺寸
按4.5.2的规定检验时，灌封产品外观尺寸应符合产品设计文件的要求。3.3.3绝缘电阻
按4.5.3的规定检验时，灌封产品的绝缘电阻常态下应不低于500M2。亦可由订购方与承制方协商确定。
3.3.4耐电压
按4.5.4的规定检验时，灌封产品的耐电压值可由订购方与承制方协商确定。在试验电压所对应的施加电压时间内工件应无击穿、飞弧。4质量保证规定
4.1检验分类
本规范规定的检验分类如下：
a）灌封材料检验；
b）首件检验；
质量一致性检验。
4.2灌封材料检验
4.2.1检验项目
常态体积电阻率；
b）击穿介电强度。
4.2.2合格判据
每批次产品在生产前应进行灌封材料检验。上述二个检验项目为必检项目，此外如需检验灌封材料的其它技术指标，可依据相应的测试标准要求进行检验。每项检验项目的受检试样数至少3个，3个试样中的任个试样检验不符合3.1中a)、b）技术指标要求时，即判该批产品所用灌封材料不合格。4.3首件检验
4.3.1检验项目
检验项目见表1。
表1检验项目表
检验项目
常态体积电阻率
击穿介电强度
外观尺寸
绝缘电阻
耐电压
首件检验
质量一致性检验
注：·必检项目；○由订购方与承制方协商的项目；×不检项目。4.3.2合格判据
要求章条号
检验方法章条号
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首件检验中受检试样数可由订购方与承制方协商确定，但至少应为3个。检验顺序按表1中检验项目的顺序进行。凡不符合表1中任一项检验项目要求时，即判首件检验不合格，4.4质量一致性检验
4.4.1检验项目
检验项目见表1。
4.4.2合格判据
质量一致性检验要求灌封后的产品外观、外观尺寸和绝缘电阻进行逐件检验。凡不符合表1中任一项检验项目要求时，即判该产品质量一致性检验不合格。4.5检验方法
4.5.1外观
在白天漫射的日光或良好的人工照明条件下，用目测检验。4.5.2外观尺寸
按产品设计文件的要求，用相应的长度量具进行检验4.5.3绝缘电阻
用测试电压为直流500V的兆欧表进行检验。4.5.4耐电压
用高压试验设备进行检验。设备容量应不小于0.5kV.A，指示试验电压值的仪表误差应不大于5%。将试验电压施加于待测试的工件上，在试验电压所对应的施加电压时间内工件应无击穿、飞弧。4.5.5击穿介电强度
按GB1695的规定进行检验。
4.5.6常态体积电阻率
按GB1692的规定进行检验。
华人民共和
电子行业军用标
107硅橡胶灌封工艺规范
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中国电子技术标准化研究所
中国电子技术标准化研究所
电话：（010）84029065传真：（010）64007812地址：北京市安定门东大街1号
邮编：100007
网址：www.cesi.ac.cn
开本：880×1230
2005年7月第一版
印张：
字数：14千字
2005年7月第一次印刷
印数：200册
定价：10元
版权专有
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