SJ 50033.97-1995 半导体分立器件2CJ4011、2CJ4012、2CJ4021、2CJ4022型阶跃恢复二极管详细规范 SJ50033.97-1995 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业军用标准FL5961
SJ50033/97-95
半导体分立器件
2CJ4011、2CJ4012、2CJ4021、
2CJ4022型阶跃恢复二极管
详细规范
Semicondutor discrete devicesDetail specification for types 2CJ4011,2CJ4012,2CJ4021and2CJ4022step recoverydiodes1996-06-14发布
1996-10-01实施
中华人民共和国电子工业部
3批准
中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
2CJ4011、2CJ4012、2CJ4021
2CJ4022型阶跃恢复二极管
Semicondutor discrete devivesDetail specification for types 2CJ4011,2CJ4012,2CJ4021and2CJ4022 step recoverydiodes1范围
SJ50033/97—95
1.1主题内容
本规范规定了2CJ4011、2CJ4012、2CJ4021、2CJ4022型阶跃恢复二极管（以下简称器件）的详细要求。
1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范根据器件质量保证等级进行分类。1.3.1器件的等级
按GJB33<半导体分立器件总规范》1.3条的规定，提供的质量保证等级为普军、特军和超特军三级，分别用字母GP、GT和GCT表示。2引用文件
GB6570-86微波二极管测试方法
GJB33--85
半导体分立器件总规范
5半导体分立器件试验方法
GJB128—86
GJB1557-92半导体分立器件微波二极管外形尺寸3要求
3.1详细要求
各项要求应符合GJB33和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸
器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。中华人民共和国电子工业部1996-06-14发布1996-10-01实施
3.2.1引出端材料和涂层
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引出端材料应为铜，表面涂层应为金。3.2.2器件结构
N型硅外延材料，台式PIN结构，金属陶瓷管壳封装。3.2.3外形尺寸
外形尺寸按GJB1557的W7-—01型，如图1。·
3.3最大额定值和主要电特性
3.3.1最大额定值
2CJ4011
2CJ4012
2CJ4021
2CJ4022
注：1)T^>25C时按0.5mA/C线性降额。3.3.2主要电特性（TA=25℃）
2CJ4011
2CJ4012
2CJ4021
2CJ4022
R10μA
最小值
电测试要求
SJ50033/97-95
Ip=10mA
最大值
f=IMHz
最小值最大值
电测试应符合GB6570及本规范的规定。1.0
Ip=10mA
Vr=10V
最大值
Ig=5mA
I=40mA
最小值
3.5标志
标志应符合GJB33和本规范的规定；在包装袋（盒）上应有器件极性标志。4
质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样和检验应按GJB33的规定。
4.2鉴定检验
鉴定检验应按GJB33的规定。
4.3筛选（仅对GT和GCT级）
脉宽：
Ig=500mA
最大值
筛选应按GJB33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1的规定进行，超过本规范表1极限值的器件应予以剔除。
见GJB33表2
2高温寿命
3热冲击
中间测试
8电老化
9最后测试
4.3.1电老化
试验方法
GJB128
TA=200℃72h
除循环20次外，其余同试验条件F。VmR）、VF、AV(BR)AV,失效判据同本表最后测试。见4.3.1
I△V(RR)I≤1.5V;
1AVe≤0.05V;
其他参数：按本规范表1的A2和A4分组TA=100C;f=50Hz;IFM=10mA;VRM=17V;72h4.4质量一致性检验
4.4.1A组检验
A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2B组检验
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B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行。4.4.3C组检验
C组检验应按GJB33和本规范表3的规定进行。4.5检验和试验方法
检验和试验方法应按本规范相应表的规定。表1A组检验
检验或试验
A1分组
外观及机械检验
A2分组
反向击穿电压
2CJ4011
2CJ4012
2CJ4021
2CJ4022
正向电压
结电容Www.bzxZ.net
A3分组
高温工作
反向击穿电压
2CJ4011
2CJ4012
2CJ4021
2CJ4022
低温工作
反向击穿电压
2CJ4011
2CJ4012
2CJ4021
2CJ4022
A4分组
阶联时间
少子寿命
2CJ4011
2CJ4021
2CJ4012
2CJ4022
GJB128
GB6570
IR=10μA
Ip=10mA
f=1MHz
TA=125
IR=10μA
TA=-55℃
IR-10uA
Ip=10mA
Vr=10V
Ip=5mA
TR=40mA
最小值
最大值
检验或试验
B2分组
热冲击（温度循环）
a、细检漏
b、粗检漏
最后测试：
B3分组
稳态工作寿命
最后测试
B5分组
（瞬态）热阻抗
B6分组
高温寿命（不工作）
最后测试：
GB6570
检验或试验
CI分组
外形尺寸
C2分组
热冲击（玻璃应力）
a、细检漏
b、粗检漏
综合温度/湿度
周期试验
外观及机械检验
最后测试
C3分组
变频振动
GJB128
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表2B组检验
试验条件F-1
试验条件H
试验条件C
见表4步骤1和2
TA=85t
t=340h
f=50Hz
IFM=10mA
VRM=15V
见表4步骤1和2
脉宽：10ms
1g=500mA
TA=175℃
t=340h
见表4步骤1和2
表3C组检验
GJB128
见图1
试验条件A
试验条件H
试验条件C
省略预处理
见表4步骤1和2
极限值
最小值
14700m/s(1500g).0.5ms
在X、Y、Z的每个方向冲击5次
最大值
检验或试验
恒定加速度
最后测试：
C4分组
盐气(适用时)
C6分组
稳态工作寿命
最后测试：
击穿电压变化量
正向电压变化量
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续表3
GJB128
196000m/g（20000g）
见表4步骤1和2
TA=85C:f=50Hz;
IFM=J0mA;VRM=15V。
见表4步骤1和2
表4B组和C组检验的电测试
GB6570
I=10μA
Iμ=10mA
注：1)对于本试验，超过A组极限值的器件不应接收。5交货准备
5.1包装要求
包装要求应按GJB33的规定。
5.2贮存要求
贮存要求应按GJB33的规定。
5.3运输要求
运输要求应按GJB33的规定。
6说明事项
6.1预定事项
极限值
最小值
最大值
初始值的±15%
入=10
符合本规范的器件主要用于3cm波段倍频器脉冲产生和脉冲整形。也可用于移相、限幅、开关等控制电路。
6.2订货文件内容
合同或订单中应载明下列内容：a.本规范的名称和编号；
等级（见1.3.1)；
数量；
需要时，其他要求。
6.3对引出端材料和涂层有特殊要求时，应在合同或订单中规定（见3.2.1)。如使用单位需要时，典型特性曲线等可在合同或订单中规定。6
6.4型号对照
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本产品相应企业型号为：WY4011、WY4012、WY4021、WY4022。附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第五十五研究所负责起草。本规范主要起草人：吴逵、桂德成、黄玉英。计划项目代号：B31009
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