SJ 50033.107-1996
基本信息
标准号： SJ 50033.107-1996
中文名称：半导体分立器件2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管详细规范
标准类别：电子行业标准(SJ)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
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标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
SJ 50033.107-1996 半导体分立器件2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管详细规范
SJ50033.107-1996
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标准内容
中华人民共和国电子行业军用标准FL5961
SJ50033/107-96
半导体分立器件
2EY621、2EY622、2EY623型体
效应二极管详细规范
Semiconductor discrete deviceDetail specification for Gunn diodes for type2EY621,2EY622,2EY623
1996-08-30发布
中华人民共和国电子工业部
1997-01-01实施
中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管详细规范
Semiconductor discrete deviceDetailspecificationforGunndiodesfortype2EY621,2EY622,2EY623范围
1.1主题内容
SJ50033/107—96
本规范规定了2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管（以下简称器件）的详细要求。1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范根据器件质量保证等级进行分类。1.3.1器件的等级
按GJB33一85（半导体分立器件总规范>1.3条的规定，提供的质量保证等级为普军级、特军级、超特军级、分别用GP、GT、GCT表示。2引用文件
微波二级管测试方法
GB6570-—86
GJB33—85
GJB128—86
3要求
3.1详细要求
半导体分立器件总规范
半导体分立器件试验方法
各项要求应符合GIB33和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸
器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2.1引出端材料和涂层
引出端材料应为铜，表面涂层应为金。3.2.2器件结构
本器件采用n+一n一n+砷化镓外延材料，电镀热沉，台式结构，同轴管壳封装。3.2.3外形尺寸
中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施
SJ50033/107-96
外形尺寸按GIB1557的W10-01型，如图。D,
图1外形图
3.3最大额定值和主要电特性
3.3.1最大额定值
工作电压
2EY621
2EY622
2EY623
3.3.2主要电特性（TA=25℃）
输入功率
特性和条件
2EY621
2EY622
2EY623
3.4电测试要求
工作电流
工作频率
90~100
电测试应符合GB6570和本规范的规定。2
工作电压
工作温度
-40~85
W10-01
工作电流
贮存温度
-65175
低场电阻
3.5标志
SJ50033/107-96
器件极性标志按图1识别器件包装盒上的标志应符合GJB33的规定。4质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样和检验按GJB33和本规范的规定。4.2鉴定检验
鉴定检验按GJB33和本规范的规定。4.3筛选（仅对GT和GCT级）
筛选应按GJB33表2和本规范的规定，其测试应按本规范3.4条规定进行，超出本规范表1极限值的器件应予剔除。Www.bzxZ.net
筛选表
见GJB33表2
高温寿命
热冲击
高温反偏
中间测试
电老炼
9最后测试
4.3.1电老炼
电老炼条件如下：
试验方法
GJB128
200t,72h
测试和试验
除循环20次外，其余同试验条件F不适用
不适用
Ro、ARo
lARo/Rol<5%
其它参数按本规范表1的A2和A4
分组要求
Ta=100℃，Vop=4.2V，t=1h，将器件安装在90mm×90mm×4mm的铝板上。4.4质量一致性检验
质量一致性检验应按GJB33的规定。4.4.1A组检验
A组检验应按GJB33和本规范表1的规定。4.4.2B组检验
B组检验应按GJB33和本规范表2的规定。4.4.3C组检验
C组检验应按GJB33和本规范表3的规定。4.5检验和试验方法
检验和试验方法应按本规范相应的表。3
检验或试验
A1分组
外观及机械
A2分组
低场电阻
A4分组
工作电流
工作频率
输出功率
2EY621
2EY622
2EY623
检验或试验
B2分组
热冲击
（温度循环）
最后测试
B3分组
稳态工寿命
最后测试
B6分组
高温寿命
（不工作）
最后测试
GB6570
GJB128
试验检验分组
C1分组
外形尺寸
SJ50033/107-96
A组检验
10=10mA
Von=3~4V
表2B组检验
GJB128
极限值
最小值
试验条件F-—1.25次循环，
t（极限值）≥10min，
25℃上，不要求有规则的停顿
见表4,步骤1、2
TA=25℃Voo=2.5V
最大值
器件安装在90mm×90mm×4mm
的铝板上
见表4，步骤2、3
Ta=175C,t=340h
见表4，步骤2、3
表3C组检验
GJB128方法
按图1要求
试验检验分组
C2分组
热神击
(玻璃应力）
综合温度/湿度周期试验
外观及机械试验
最后测试
C3分组
变频振动
恒定加速度
最后测试
C6分组
稳态工作寿命
最后测试
低场电阻
低场电阻
变化量
输出功率
变化量
SJ50033/107-96
续表3
GJB128方法
试验条件A
省路预处理
见表4.步骤1、2
不工作，按14700m/g（1500g）
0.5ms,在X、Y、Z三个方向各
冲击5次
196000m/s(20000g）
见表4，步骤2、3
Ta=25℃，Von=3.5V.器件
安装在90mm×90mm×4mm的铝
见表4.步骤2、3
表4B组和C组检验的电测试
GB6570
TA=25C
lo=10mA
TA=25℃
10=10mA
T=25℃
Von=3-4V
注：1)本测试超过A组规范值的器件不应接收。5交货准备
5.1包装要求
包装要求应按GIB33的规定。
5.2存要求
览存要求应按GJB33的规定。
最大值
最小值
初始值的\
初始值的1）
入=10
3运输要求
运输要求应按GJB33的规定。
说明事项
SJ50033/107-96
6.1预定用途
符合本规范的器件作为W波段小功率振荡，供新设备设计使用和供现有设备的后勤保障用。
6.2订货文件内容
合同或订单中应载明下列内容
a.本规范的名称和编号；
等级（见1.3.1)；
数量；
需要时，其它要求。
6.3对引出端材料和涂层有特殊要求时，应在合同或订单中规定（见3.2.1）。如使用单位需要时，典型特性曲线等可在合同或订单中规定。6.4型号对照
本产品应企业型号为WT621、WT622、WT623。附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第五十五研究所负责起草。本规范主要起草人：昊逵、朱世年。计划项目代号：B41020。
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SJ50033/107-96
半导体分立器件
2EY621、2EY622、2EY623型体
效应二极管详细规范
Semiconductor discrete deviceDetail specification for Gunn diodes for type2EY621,2EY622,2EY623
1996-08-30发布
中华人民共和国电子工业部
1997-01-01实施
中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管详细规范
Semiconductor discrete deviceDetailspecificationforGunndiodesfortype2EY621,2EY622,2EY623范围
1.1主题内容
SJ50033/107—96
本规范规定了2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管（以下简称器件）的详细要求。1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范根据器件质量保证等级进行分类。1.3.1器件的等级
按GJB33一85（半导体分立器件总规范>1.3条的规定，提供的质量保证等级为普军级、特军级、超特军级、分别用GP、GT、GCT表示。2引用文件
微波二级管测试方法
GB6570-—86
GJB33—85
GJB128—86
3要求
3.1详细要求
半导体分立器件总规范
半导体分立器件试验方法
各项要求应符合GIB33和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸
器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2.1引出端材料和涂层
引出端材料应为铜，表面涂层应为金。3.2.2器件结构
本器件采用n+一n一n+砷化镓外延材料，电镀热沉，台式结构，同轴管壳封装。3.2.3外形尺寸
中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施
SJ50033/107-96
外形尺寸按GIB1557的W10-01型，如图。D,
图1外形图
3.3最大额定值和主要电特性
3.3.1最大额定值
工作电压
2EY621
2EY622
2EY623
3.3.2主要电特性（TA=25℃）
输入功率
特性和条件
2EY621
2EY622
2EY623
3.4电测试要求
工作电流
工作频率
90~100
电测试应符合GB6570和本规范的规定。2
工作电压
工作温度
-40~85
W10-01
工作电流
贮存温度
-65175
低场电阻
3.5标志
SJ50033/107-96
器件极性标志按图1识别器件包装盒上的标志应符合GJB33的规定。4质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样和检验按GJB33和本规范的规定。4.2鉴定检验
鉴定检验按GJB33和本规范的规定。4.3筛选（仅对GT和GCT级）
筛选应按GJB33表2和本规范的规定，其测试应按本规范3.4条规定进行，超出本规范表1极限值的器件应予剔除。Www.bzxZ.net
筛选表
见GJB33表2
高温寿命
热冲击
高温反偏
中间测试
电老炼
9最后测试
4.3.1电老炼
电老炼条件如下：
试验方法
GJB128
200t,72h
测试和试验
除循环20次外，其余同试验条件F不适用
不适用
Ro、ARo
lARo/Rol<5%
其它参数按本规范表1的A2和A4
分组要求
Ta=100℃，Vop=4.2V，t=1h，将器件安装在90mm×90mm×4mm的铝板上。4.4质量一致性检验
质量一致性检验应按GJB33的规定。4.4.1A组检验
A组检验应按GJB33和本规范表1的规定。4.4.2B组检验
B组检验应按GJB33和本规范表2的规定。4.4.3C组检验
C组检验应按GJB33和本规范表3的规定。4.5检验和试验方法
检验和试验方法应按本规范相应的表。3
检验或试验
A1分组
外观及机械
A2分组
低场电阻
A4分组
工作电流
工作频率
输出功率
2EY621
2EY622
2EY623
检验或试验
B2分组
热冲击
（温度循环）
最后测试
B3分组
稳态工寿命
最后测试
B6分组
高温寿命
（不工作）
最后测试
GB6570
GJB128
试验检验分组
C1分组
外形尺寸
SJ50033/107-96
A组检验
10=10mA
Von=3~4V
表2B组检验
GJB128
极限值
最小值
试验条件F-—1.25次循环，
t（极限值）≥10min，
25℃上，不要求有规则的停顿
见表4,步骤1、2
TA=25℃Voo=2.5V
最大值
器件安装在90mm×90mm×4mm
的铝板上
见表4，步骤2、3
Ta=175C,t=340h
见表4，步骤2、3
表3C组检验
GJB128方法
按图1要求
试验检验分组
C2分组
热神击
(玻璃应力）
综合温度/湿度周期试验
外观及机械试验
最后测试
C3分组
变频振动
恒定加速度
最后测试
C6分组
稳态工作寿命
最后测试
低场电阻
低场电阻
变化量
输出功率
变化量
SJ50033/107-96
续表3
GJB128方法
试验条件A
省路预处理
见表4.步骤1、2
不工作，按14700m/g（1500g）
0.5ms,在X、Y、Z三个方向各
冲击5次
196000m/s(20000g）
见表4，步骤2、3
Ta=25℃，Von=3.5V.器件
安装在90mm×90mm×4mm的铝
见表4.步骤2、3
表4B组和C组检验的电测试
GB6570
TA=25C
lo=10mA
TA=25℃
10=10mA
T=25℃
Von=3-4V
注：1)本测试超过A组规范值的器件不应接收。5交货准备
5.1包装要求
包装要求应按GIB33的规定。
5.2存要求
览存要求应按GJB33的规定。
最大值
最小值
初始值的\
初始值的1）
入=10
3运输要求
运输要求应按GJB33的规定。
说明事项
SJ50033/107-96
6.1预定用途
符合本规范的器件作为W波段小功率振荡，供新设备设计使用和供现有设备的后勤保障用。
6.2订货文件内容
合同或订单中应载明下列内容
a.本规范的名称和编号；
等级（见1.3.1)；
数量；
需要时，其它要求。
6.3对引出端材料和涂层有特殊要求时，应在合同或订单中规定（见3.2.1）。如使用单位需要时，典型特性曲线等可在合同或订单中规定。6.4型号对照
本产品应企业型号为WT621、WT622、WT623。附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第五十五研究所负责起草。本规范主要起草人：昊逵、朱世年。计划项目代号：B41020。
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。