SJ/T 11186-2009 焊锡膏能用规范 SJ/T11186-2009 标准下载解压密码：www.bzxz.net

IcS31.030
备案号：
中华人民共和国电子行业标准　SJ/T11186—2009
代替SJ/T11186—1998
焊锡膏通用规范
General specification for solder paste2009-11-17 发布
2010-01-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布膏。
本标准自发布之日起代替SJ/T11186—1998《锡铅膏状焊料通用规范》SJ/T11186—2009
本标准与SJ/T111861998《锡铅膏状焊料通用规范》的主要差异是焊锡膏分类中加入了无铅焊锡本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子信息产品污染防治标准工作组提出。本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准起草单位：北京达博长城锡焊料有限公司、东莞特尔佳电子有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。
本标准主要起草人：胡智信、陈东明、刘吉海、延凤泊、罗道军。本标准于1998年首次发布。
1范围
焊锡膏通用规范
SJ/T11186-2009
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1480一1995金属粉末粒度组成的测定干筛分法GB/T3260.1～3260.11-2000锡化学分析方法GB/T3375-1994焊接术语
GB/T52312001加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T8012—2000铸造锡铅焊料
GB/T10574.1～10574.13—2003锡铅焊料化学分析方法SJ/T10668—2002
SJ/T11389--2008
SJ/T11391-—2009
SJ/T11392--2009
3术语和定义
表面组装技术术语
无铅焊接用助焊剂
电子产品焊接用锡合金粉
无铅焊料化学成份与形态
GB/T3375—1994、SJ/T10668--2002确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1
干燥度drying
焊锡膏经再流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后发生粘黏的程度。3.2
collapse
在进行焊锡膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊锡膏图形发生形状变化的现象，是焊锡膏的一种缺陷。
粘附性tack
焊锡膏对元器件粘附力的大小及随焊锡膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。3.4
润湿wetting
熔融的焊料在试样表面凝固后形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的能力。3.5
无铅标志lead-freesign
用于表明无铅焊锡膏的标志，标志符号如下：SJ/T11186—2009
[IPC/JEDECJ-STD-609，4.2]
4要求
4.1产品分类
4.1.1焊锡膏的分类
焊锡膏主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。4.1.2合金成分
有铅焊锡膏中合金粉末化学成分应符合GB/T8012-2000的规定。无铅焊锡育中合金粉末化学成分应符合SJ/T113912009的规定。4.2合金粉末的类型、尺寸分布、形状合金粉末的类型应根据合金粉末尺寸及其分布来划分。按5.1和（或）5.2试验时，焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状应符合SJ/T11391-2009的规定。经供需双方协商，焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状可为其它值。4:3合金粉末的质量分数
在产品规范中规定焊锡膏合金粉末质量分数，按5.3试验方法检测出的质量分数值应在产品规范中规定的范围之内。
4.4粘度
在产品规范中规定焊锡膏粘度，按5.4试验方法测出的粘度值应在产品规范中规定的范围之内。4.5塌陷
4.5.1用0.20mm厚的金属模版试验当采用试验方法5.5.3.2a）对由0.20mm厚的金属模版（见图1）印刷的0.60mm×2.00mm的焊锡膏图形进行试验时，在间距大于或等于0.56mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法5.5.3.2b）进行试验时，在间距大于或等于0.63mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象。当采用试验方法5.5.3.2a）对由0.20mm厚的金属模版（见图1）印刷的0.30mm×2.00mm的焊锡膏图形进行试验时，在间距大于或等于0.25m，焊锡音图形之间不应有桥连现象：当采用试验方法5.5.3.2b）进行试验时，在间距大于和等于0.30mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象。4.5.2用0.10mm厚的金属模版试验采用试验方法5.5.3.2a）对由0.10mm厚的金属模版（见图2）印刷的0.30mm×2.00mm的焊锡膏图形进行试验时，在间距大于或等于0.25mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法5.5.3.2b）进行试验时，在间距大于或等于0.30mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象。当采用试验方法5.5.3.2a）对由0.10mm厚的金属模版（见图2）印刷的0.20mm×2.00mm的焊锡膏图形进行试验时，在间距大于或等于0.175mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法5.5.3.2b）进行试验时，在间距大于或等于0.20mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象。4.6锡珠
对于采用4.2中各型号合金粉末制作的焊锡膏，采用5.6试验方法时，应达到表1锡珠试验评定标准中1级、2级或3级的评定标准。
表1锡珠试验评定标准
试验结果
SJ/T11186-2009
每个焊锡膏点熔化后，分别形成单的焊料球，任一焊料球旁边都不出现个以上独立的锡珠。每个焊锡旁点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量不多于三个。每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量多于三个，但这些锡珠尚未形成半连续的环状排列。每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边有大量的锡珠，且形成了半连续的环状排列；或者焊锡再熔化后在焊料球旁边形成了直径大于75μm（或大于50μm，针对用5或6型合金粉末制作的焊锡膏）的锡珠。
注：对于用型号为1、2、3或4型合金粉末制作的焊锡膏，每个锡珠的直径应不大于75um；对于用型号为5或6型合金粉末制作的焊锡膏，每个锡殊的直径应不大于50μm。4.7粘附性
当采用试验方法5.7试验时，在焊锡膏印刷后，在生产厂家规定（或订货方要求）的保持时间之内，其粘附力最小值应达到产品规范中所描述的数值。4.8润湿性
当采用试验方法5.8试验时，焊锡膏的润湿性应达到表2中1级或2级的评定标准。表2焊锡膏润湿性评定标准
试验结果
焊锡膏中的熔融焊料润湿了试样，并且铺展至施加了焊锡旁的区域的边界之外。试样上施加了焊锡膏的区域完全被焊锡膏中的熔融焊料润湿。试样上有部分（面积比不大于15%）施加了焊锡膏的区域未被焊锡膏中的熔融焊料润湿，试样上有明显（面积比大于15%）施加了焊锡膏的区域未被焊锡膏中的熔融焊料润湿，或焊锡膏中的熔融焊料形成二个或二个以上的焊料润湿表面。4.9干燥度
当采用试验方法5.9进行检验时，能用细毛刷将白垩粉(或粉笔末)轻轻擦刷除去。4.10标记
4.10.1标记示例：
某一焊锡膏的合金粉末牌号是Sn99.7Cu0.3，焊锡膏中合金粉末质量分数为88%，合金粉末类型为3型，粘度为800Pa·S，其标记为：焊锡膏SJ/T××××-Sn99.7Cu0.388—3-800Pas标记中各要素的含义如下：
Sn99.7Cuo.3—合金粉末牌号Sn99.7Cu0.3；88-合金粉末质量分数88%；
3-—合金粉末类型3型：
800Pa·s-粘度800Pa·s。
4.10.2其它形式的标记可由供需双方另行商定。5试验方法
5.1合金粉末尺寸分布试验方法—干筛分法本试验方法适用于SJ/T11391--2009中规定的1、2和3型合金粉末尺寸及其分布。5.1.1试样
SJ/T11186--2009
约150g焊锡膏。
设备、仪器和材料
GB/T1480—1995规定的震筛机：试验筛筛孔标称尺寸为150m、75μm、45μm、25μm和20μm，并附带有软毛刷；
精确度为0.02g的天平；
500mL量杯和烧杯；
表面皿（盖烧杯用）；
溶剂(三氯甲烷或能溶解焊锡膏中助焊剂的其它溶剂)：丙酮：
搅拌棒。
试样制备
经供需双方同意，焊锡膏中的合金粉末可直接采用同批生产中的合金粉末。a)
使焊锡膏处于室温；
搅拌焊锡膏使其均匀；
称取约150g的焊锡膏，放到一个干净的烧杯中；向烧杯中加入约100m1的溶剂，并搅拌；用玻璃片盖住烧杯并静置10min，使合金粉末充分沉淀；将烧杯中的溶剂缓慢地倒出，尽量不损失合金粉末；重复d)～f)过程五次，每次要用新的溶剂约100ml；向烧杯内的合金粉末中加入约100m1的丙酮，并搅拌；静置10min，使合金粉末充分沉淀；
将烧杯中的丙酮缓慢地倒出，尽量不损失合金粉末；重复h)～j)过程两次；
在室温下使合金粉末干燥，直到其质量稳定。5.1.4试验
5.1.4.1试验方法按SJ/T11391--2009中附录A之规定。5.1.4.2根据对长短轴的测量并依据4.2，判断合金粉末颗粒的形状，并记录。其试验方法按照5.2。注：经供需双方协商，焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、长轴与短轴比可为其它值，其测定方法也可采用其它方法进行试验。
5.2合金粉末尺寸分布及形状的试验方法显微镜测量法
本试验方法适用于确定焊锡膏中各种型号合金粉末的尺寸及形状的确定，特别可以用于测定4、5和6型合金粉末的尺寸分布及形状。5.2.1·试样
约10g焊锡膏。
5.2.2设备、仪器和材料
a）：分散剂；
b）搅拌棒；
50mL量杯；
显微镜（放大倍数为100倍）；
测量目镜，刻度10μm；
显微镜载物片；
精确度为0.1g的天平。
试验步骤
使焊锡膏处于室温；
搅拌焊锡膏使其均匀；
SJ/T11186—-2009
称取约10g的焊锡育放入干净的量杯中，按5.1.3d)～1）试验步骤制备试样（每次加入的液体量约20ml）；
按SJ/T11391-2009中附录B之规定测试数据，按表3记录；表3合金粉末尺寸分布试验记录表（显微镜测量法）尺寸
4型合金粉末
5型合金粉术
6型合金粉末
质量分数%
质量分数%
质最分数%
根据对长短轴的测量并依据4.2，判断合金粉末颗粒的形状，并记录。<20
注：经供双方协商，焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、长轴与短轴比可为其它值，其测定方法也可采用其它方法进行试验。
合金粉末质量分数检测方法
本检测方法是用称量法确定焊锡膏中合金粉末的质量分数。5.3.1试样
约50g焊锡膏。
5.3.2设备、仪器和材料
精确度为0.01g的天平；
陶瓷埚或烧杯；
加热设备（如电炉）；
丙三醇：分析纯；
无水乙醇：分析纯。
5.3.3检测步骤
搅拌处于室温的焊锡膏使其均匀，称取10g～40g的焊锡膏（偏差为0.01g，并记录为A）5.3.3.1
放入埚（或烧杯）中，并在埚（或烧杯）中加入30m1～80m1丙三醇，在超过合金粉末液相线（或共晶点)温度25℃～30℃的条件下加热埚（或烧杯），合金粉末充分熔化后，进行室温冷却。5.3.3.2取出冷却至室温的凝固合金，用无水乙醇擦净其表面，并进行干燥。用天平称凝固合金质量（偏差为0.01g，并记录为B）。5.3.4计算
按下列公式计算焊锡膏中合金粉末质量分数：F=
式中：
焊锡聋中合金粉末质量分数，单位为百分率（%）。5.4粘度试验方法
5.4.1样品制备
SJ/T11186--2009
试验用焊锡膏在冷藏条件下取出后，应在室温环境中至少静置8h；a
试验用焊锡膏在装入试验用容器之前，要搅拌均匀，搅拌时要避免裹入空气；b）
焊锡膏在装入试验用容器后，盛放试样的容器应放在25℃士0.5℃的恒温环境中；试验开始前，c
试样在此恒温环境中的静置时间由供需双方商定，但不能短于30min。5.4.2仪器测量
焊锡膏粘度的测定应使用满足非牛顿流体测试的专用粘度测量仪器进行测量。5.4.3测量方法
测量方法和测量条件由供需双方协商而定。5.5塌陷试验方法
本试验方法用于确定采用图1和图2所示金属模版印刷的焊锡膏图形之间是否有桥连来判断焊锡膏的塌陷性能。
5.5.1试样载体
采用尺寸为76mm×25mm，厚度至少1mm的磨砂玻璃片作为标准试样载体，也可采用与其等效的氧化铝基板或环氧玻纤布基板；试样载体数量为四块。5.5.2设备、仪器和材料
a）金属模版：分别按图1和图2的规定；b)
刮板；
温控加热炉；
d）10倍放大镜。
5.5.3试验步骤
试样准备
用两种厚度（不同开口尺寸）的金属模版（见图1、图2）分别在两个载体上印刷焊锡膏图形，a)
形成四块试样。印刷的焊锡膏图形应均匀、饱满，无其它印刷缺陷，焊锡膏图形之外不得有焊锡膏残粒；
将每种金属模版印刷而成的两块试样进行编号，其中一块编为1号，另一块编为2号。b)
5.5.3.2试验
将两个1#和两个2#印刷有焊锡膏图形的试样置于温度为25℃士2℃和相对湿度为（50土10）%a)
的环境中停留15min20min后，先检验两个1号试样是否有桥连；经过5.5.3.2a)试验后，将两个2号试样放置在以升温速率为30℃/min的温控加热炉中，并加b
热至温度为焊锡膏中合金粉末固相线或共晶点温度以下20℃～30℃，放置时间为10min～15min。然后取出试样，冷却至室温，再检验其是否有桥连现象。5.5.3.3记录和评定
将试样上焊锡膏图形之间发生桥连的间距填入表4和表5中的相应位置，作为评定焊锡膏塌陷性能的依据。
用0.2mm厚金属模版印刷的焊锡膏图形桥连记录表焊锡膏图形尺寸www.bzxz.net
0.60×2.00
a）组图形
b）组图形
0.30×2.00
c）组图形
用0.1mm厚金属模版印刷的焊锡膏图形桥连记录表表5
焊锡膏图形尺寸
0.30×2.00
a）组图形
b）组图形
0.20×2.00
c）组图形
SJ/T11186--2009
单位为毫米
d）组图形
单位为毫米
d）组图形
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。