主要规定了小功率发光二极管的机械、极限值、光电特性、质量评定类别、标志、订货资料、试验条件和检验规则等。 SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 SJ/T11400-2009 标准下载解压密码：www.bzxz.net

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中华人民共和国电子行业标准國SJ/T11400—2009
半导体光电子器件
小功率发光二极管空白详细规范SemiconductoroptoelectronicdevicesBlankdetailspecificationforlower-powerlight-emittingdiodes2009-11-17发布
2010-01-01实施
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本规范附录A和附录B是规范性附录，附录C是资料性附录。本规范由工业和信息化部电子工业标准化研究所归口。本规范由半导体照明技术标准工作组组织起草。本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。权专
本规范主要起章人，街液、朱晓泰ND本规范参加单位：见附录C。
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半导体光电子器件
小功率发光二极管空白详细规范本空白详细规范是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之SJ/T.114002009
相关文件：
GB/个 2423.1电工电子产品环境试验[第2部分微酸方法试验A.,低温(1idt IEC 60068-2-1)GB/T4589.1—2006半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范（IEC60747-10：1991，IDT)
GB/T4937—1995半导体器件机械和气候试验方法（idtIEC60749:1984)GB/T12565—1990半导体器件光电子器件分规范SJ/T11394—2009半导体发光二极管测试方法IEC60191-2举导体器件机械标准”第2部分：尺寸要求资料
下列所要求的各项内容，应列入规定的相应空栏中详细规范的识别：
授权发布详细规范的国家标准化机构名称。[2]
IECQ详细规范号：
总规范和分规范的版本号和标准号。详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的任何更详细的资料。器件的识别：
主要功能和型号。
典型结构（材料、主要工艺）和封装的资料。如果一种器件有几种派生的产品，那些不同点应被指出，例如在对照表中列出特性差异。如果一种器件对静电敏感，应在详细规范中增加警告、小心方面的文字外形图、引出端识别、标志和（或）参考的相关外形标准。[7]
根据总规范中2.6的质量评定类别。[9]
参考数据。
【在整个空白详细规范中，方括号内给出的内容仅供指导制定详细规范时用，而不包括在详细规范中。］[在极限值和特性的“数值”栏中，““×”表示在详细规范中应给出的具体值。门SJ/T114002009
[授权发布详细规范的国家标准化机构的名称
评定电子元器件质量的依据：
版权专有
[IECQ详细规范号、发布号和
（或）发布日期）
GB/T?4589.1—2006半导体器件
、第10部分：
分立器件和集成电路总规范
GB/T125651990半导体器件
分规范
光电子器件
[详细规范的国家编号]
[如果国家编号与IECQ编号相同，则本栏可不填写】详细规范用于：小功率半导体发光二极管，红外发光三极管和紫外发光二极管可参考使用【相关器件的型号】
订货资料：见本规范第7章。
机械说明
外形标准：
IEC60191-2[如果可行应强制]
国家标准［如果没有IEC外形标准]外形图：
[可以放到第10章并给出更多的详细资料]引出端识别
【画图说明管脚的功能，包括图形、符号】标志：文字、符号或图形】
【若有的话，详细规范应规定器件上标志的内容
【见总规范的2.5和（或）本规范第6章】制无效
简略说明
小功率发光二极管
定义：电流100mA的发光二极管
类型：表面/侧面发光半导体
材料GaAlAs/InGaAlP/GaN...
封装：树脂/金属/玻璃/陶瓷.
芯片单芯片/多芯片[多芯片器件按管脚分别测量色、光、电参数门
产品电气原理图：
[可以放到第10章]】
[可以增加某些重要的相关数据]电子信息产品生产者在生产或制造电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，采用资源利用率高、易回收处理、有利于环保的材料、技术和工艺。3质量评定类别
【按总规范的2.6]
参考数据：
按本规范鉴定合格的器件的有关制造单位的资料，2
表中查到
极限值（绝对最大额定值体系）除非另有规定，这些数值适用于整个工作温度范围。SJ/T.11400-2009
[仅重复使用带标题的条号。任何增加的数值应在适当地方给出，但没有条号。门
［曲线应在本规范第10章中给出。]章条号
贮存温度
工作环境温度
焊接温度
极限值
和/或死管先的录水重离AND
（规定最长焊接时间
反向电压
环境温度为25℃下的直流正向电流环境温度为25℃下的峰值正向电流规定的脉冲条件下（适用时）
静电敏感电压（适用时）
光电及色度特性车
检验要求见本规范第8章。
最*小
最望大
[仅重复使用带标题的章条号。任何增加的特性应在适当的地方给出，但没有章条号。]【当在同一详细规范中规定系列型号器件时，相关数值应以连续方式给出，避免相同数值的重复。[特性曲线最好在本规范第10章中给出。]条件
章条号
6标志
正向电压
反向电流
平均LED强度
半强度角
光通量
峰值发射波长
主波长（适用于单色光）
光谱辐射带宽
显色指数（适用于白光）
相关色温（适用于白光）
色品坐标
her或
除非另有规定
T25℃
为按规定
监按规定
按规定，其它条件按
按规定
按规定
按规定
L按规定
L按规定
按规定
石按规定
工按规定
[任何详细资料（除第1章[7]栏中和（或）总规范的2.5给出的之外）应在此给出。订货资料
A2bC2a
A2b、C2a
A3、C2a
SJ/T11400—2009
除非另有规定，订购一种具体器件至少需要以下内容：佳宾4
一准确的型号（如果要求，标称的电压值）：有版本号或日期的IECQ详细规范号：一按分规范的3.7规定的质量评定类别及如果要求时按分规范的3.6中规定的筛选顺序：任何其它细节。
8试验条件和检验要求
【在以下各表中给出的试验条件和检验要求，其所有数值和确切的试验条件应按照给定型号的要求和相关标准中规定的有关试验予以规定。【当在同一详细规范中包含若干规格的器件时，有关的试验条件和/或数值应以连续的方式给出，避免相同的条件和/或数值重复出现。[当制定详细规范时，如果检验或检验方法有二种以上的选择应确定一种。与量除非另有规定，下列文本中引用的条号对应于总规范的条号。[关于抽样要求，应依据适用的质量评定类别引用或参照分规范3.7的规定。对于A组检验，制定详细规范时应选定AQL或LTPD抽样方案e
版权专有
A组一
复制无效限
根据本规范第5章
一规范上限值
所有试验是非破坏性的（见总规范的3.6.6）条
检验或试验
A1分组
外部目检
A2a分组
不能工作器件：
平均LED强度
正向电压
反向电流
引用标准
SJ/T-11394
I或方法2001
方法1001
芳法1003
相关色温（适用于白光）
A2b分组
电特性
正向电压
反向电流
A3分组
光特性
平均LED强度
半强度角
光通量
蜂值发射波长
A4分组
色度特性
主波长（适用于单色光）
相关色温（适用于白光）
色品坐标
显色指数（适用于白光）
方法4004
方法1001
方法1003
方法2001
方法2002
方法2003
方法2005
方法4003
方法4004
方法4001或4002
方法4006
复制无效
除非另有规定，
-25℃
（见总规范第4章）
五按规定，其它条件按规定
工按规定
能按规定
客按规定
石按规定
版按规定
公接规定，其它条件按规定
按规定
按规定
五按规定
按规定
五按规定
按规定
SJ/T114002009
检验或试验
要求/极限值
极性颜倒
短路≤0.1USL
开路：险SUSL
CCT≥15USL或≤0.5LSL
SJ/T114002009
B组一逐批
（对于等级要求为I类的器件，见总规范2.6）LSL
版权专有
复制无效
一规范下限值？
根据A组
规范上限值
只有标明（D）的试验是破坏性试验（见总规范的3.6.6）条
检验或试验
B1分组
B3分组
引线弯曲
B4分组
可焊性
B5分组
温度快速变化
继之以致
湿热循环
（仅对非空腔器件）
（仅对空腔器件）
终点测试
平均LED强度
正向电压
反向电流
相关色温
（仅适用于白光）
或主波长
（仅适用于单色光）
B6分组
恒定加速度
（仅对空腔器件）
终点测试
按B5分组
引用标准
SJ/T11394-—2009
总规范4.3:2、附录B
GB/T4937,II,12
GB/T4937,II2.1
GB/T4937II,1
GB/T4937II4
GB/T4937,II7
方法2001
方法1001
方法1003
方法4004
方法4003
CB/T4937,II，5
除非另有规定
T=25℃
（见总规范第4章）
按规定
按规定
按规定
按规定
工按规定，其它条件按规定
工按规定
按规定
按规定
按规定
按规定
检验或试验
要求/极限值
(见本规范第1章）
无损伤
润湿良好。
复制无效
B8分组
检验或试验
电耐久性
终点测试
平均LED强度
正向电压
反向电流
相关色温
（仅适用于白光）
或主波长
（仅适用于单色光）
CRRL分组
：IVD为初始值。
B组（续）
引用标准
SJ/T11394-2009
本规范附录A
方法2001
方法1001
方法1003
方法4004
方法4003
除非另有规定，
（见总规范第4章）
按本规范4.5条规定，168h
石按规定，其它条件按规定
按规定
医按规定
按规定
石按规定
SJ/T11400-2009
检验或试验
要求/极限值
提供B3、B4和B5分组的属性资料。提供B8分组前后的测试数据。最
板权专有
复制无效
SJ/T11400—2009
版权专有
C组——周期
规范下限值
规范上限值
只有标明（D）的试验是破坏性试验（见总规范的3.6.6）引用标准
检验或试验
CI分组
C2a分组
正向电压
反向电流
光谱辐射带宽
半强度角
C3分组
引出端强度
拉力（适用时）
C4分组
耐焊接热
终点测试
按B5分组
C6分组
报动或冲击
继之以
恒定加速度
（仅对空腔器件）
终点测试
按B5分组
C7分组影
秘态湿热
（仅对空腔器件）
热循环下载标准就来标准下载网
(仅对非空腔器件)
终点测试.
按BB分组
SJ/T11394-—2009
总规范4:3.2、附录BT
方法1001
方法-1003
方法2005
方法2002
GB/T4937II-1-1
GB/T-4937,II22或
GB/T4937-I3或4
GB/T4937I，5
GB/T4937,II5
GB/T4937,I,4
中人无效
除非另有规定，
7-25℃
（见总规范第4章）
按规定
贴按规定
工按规定
按规定
按规定
芳法1A
按规定
按规定
按规定
按规定
按规定
检验或试验
要求/极限值
（见本规范第1章）
无损伤
复制无效
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