GB 51209-2016
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GB 51209-2016 发光二极管工厂设计规范
GB51209-2016
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中华人民共和国国家标准
GB51209-2016
发光二极管工厂设计规范
Code fordesign of light emitting diode plant最新标准官方首发群：141160466最新标准定期更新资源共享有求必应2016-10-24发布
2017-07-01实施
中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布
中华人民共和国国家标准
发光二极管工厂设计规范
GB512092016
中国计刻出版社出版发行
周：jhpress.eora
地址：北京西盛区木郊地北里甲11号国宏大凤C座3层邮政编码：100038电话：（010）63906433（发行部）三河富华印删包装有限公司印刷85mm×1168mm/323.125印张77千字2017年6月第1次印刷
2017年6月第1版
统书号：155182·0107
定价：20.00元
版权所有侵权必究
授权举报电话：（010）63906434如有印装质虽问题，请寄本社出版部调换中华人民共和国住房和城乡建设部公告第1352号
住房城乡建设部关于发布国家标准《发光二极管工厂设计规范》的公告现批准《发光极管工广设计规范》为国家标准，编号为GB51209-2016，自2017年7月1日起实施。其中，第8.2.3、8.3.3(1)、8.3.9、8.3.11、10.2.9条（款）为强制性条文，必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部2016年10月24日
根据住房城乡建设部关丁印发2010年工程建设标准规范制订修订计划>的通知（建标2010143号）的求，电工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站与中国电子工程设计院会同有关单位共同编制完成。在规范编制过程中，编写组根据我国发光二极管工厂的设计建造和运行的实际情况，进行了广泛的调查研究，收集有关发光二极管工广的设计要求，认真总结实践经验，同时考患我国口前生产的现状，参考国外有关的标准规范，广泛征求了国内有关单位与专家意见，最后经审查定稿。
本规范共分13章和3个附录，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，工艺，总图，建筑，结构，动力及气体工程，供暖、通风、空气调节与净化，给水排水，电气，防静电和空间管理等。本规范中以黑体学标志的条文为强制性条文·必须产格执行，本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责口常管理，山中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议，请寄送中国电子工程设计院（地址：北京市海淀区西四环北路160号：邮政编码：100142，传真：010一88193999），以便今后修订时参考。
本规范主编单位参编单位、主要起草人和主要审查人：主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
中国电子工程设计院
参编单位：世源科技工程有限公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
上海电子工程设计研究院有限公司厦门市三安光电股份有限公司
主要起草人：罗桥张东泉
钟景华
李志伟
主要审查人：徐征
李道本
秦学礼
张晓敏
肖红梅
韩方俊
黄继红云庚
杜宝强
吕嫩宜
任向东
施红平
赵广鹏
李锦生
薛长立
张同亿
刘国旭
郑秉孝
吴晓斌
赵玉娟
任兆成
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基本规定
-般规定
基本工序与生产协作
工艺区划
设备布置
厂选择
总平面布置
般规定
防火及安全疏散
般规定
结构设计
8动力及气体工程
冷热源
大宗气体供应*
8.3特种气体供应….
动力气体供应
9供暖、通风、空气调节与净化
一般规定
(10）
（16）
(18）)
供暖、通风与废气处理·
空气调节与净化
防排烟
给水排水
-般规定
给水排水
工艺冷印循环水
废水处理
供配电与照明
防雷与接地
安全防护
防静电
一般规定
防静电措施
防静电接地
13空间管理
一般规定
附录A
附录B
附录C
管线布置
发光二极管典型生产环境要求
发光二极管生产工艺动力品质要求发光二极管生产的典型工艺流程本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明
(22）)
(23）)
（23)
(30）
（33)
（35）
（38）)
（40）)
（43)
General provisions
Basic requirernents
Process
4.1 General reguirements
Contents
Basic pracess and produce collaboration4.2
Process lavout
Equipment layout
Site master
5.1 Site seiectian
5.2Site master plan
6Architecture design
6.1 General requirements
6.2Fire evacuaticn
7 Structure design
7.1General reguirements
7.2 Struetural design
Utilitiesand gases
8.1Cooling and heating source8.2 Bulk gases supply
8.3Special gases supply
8.4Urilitiessupply
9Heating,ventilatian.air conditioning and cleaning2）
（5）
(12）
(18）
General requirements
Heating,ventilation and wastegas treatment9.2
9.3Air conditioning and eleaning9.4
Smokeventing
Water supply and drainage
Generel requirements
Genaral water
Purewatcr
Process cooling water
Waste water treatmcnt
lo.BFireproteetion
Electrical design
Ji.1Powcrsupplyandillumination11.2 Lighting pretecting and ground connectionAutamatiecontrol
I1.4Telecommunication
11.5 Safety protection
12 Anti-static design
12.1General requirements
I2.2Anti static mcasures
12.3Antistatic groundconnection13Spacemanagement.
13.1General requirements
13.2Pipelinclayout
Appendix ATypical main production environmentofLED
AppendixB Typical utilities quality requircmentsofLED
TypicalLEDprocessflow
AppendixC
(18）
（22）
（22）
(24）
（27）
（27)
（28)
(30）
（32)
（33)
（33)
(36）)
Explanation of wording in this codeList of guoted standards
Addition:Explanation of provisions(40)
1总则
1.0.1为规范发光二极管工厂设计，做到安全适用、确保生产，经济合理、技术先进、环境保护，制定本规范。1.0.2本规范适用于新建，扩建和改建的发光二极管工厂的工程设计
1.0.3发光二极管工厂设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
最新标准官方首发群：141160466最新标准定期更新资源共享有求必应2.0.1发光二极管www.bzxz.net
2术语
lightemirting diode(I.FD)
种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件2.0.2外延
epitaxy
在单品衬底（基片）「生长一层或多层有一完要求的、与衬底品向相同或相似的单品层的生长技术，2.0.3金属有机化合物化学气相沉积vapordeposition(MOCVD)
metal-organicchemical
以Ⅲ族、Ⅱ族元素的金属有机化合物和V、V族元素的氢化物等作为品体牛长原材料：以热分解反应方式在衬底上进行相外延，生长各种Ⅱ族、Ⅱ红族化合物半导体及其多元薄层单晶材料的工艺过程。
2.0.4空间管理
spacemanagement
为有效利用空间、缩短工作流程，对大到整个厂区的建筑物布局、地下管线规划，小到炼建筑物内部各个专业间的配置协调而进行的设计。
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2017-07-01实施
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2017年6月第1版
统书号：155182·0107
定价：20.00元
版权所有侵权必究
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住房城乡建设部关于发布国家标准《发光二极管工厂设计规范》的公告现批准《发光极管工广设计规范》为国家标准，编号为GB51209-2016，自2017年7月1日起实施。其中，第8.2.3、8.3.3(1)、8.3.9、8.3.11、10.2.9条（款）为强制性条文，必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部2016年10月24日
根据住房城乡建设部关丁印发2010年工程建设标准规范制订修订计划>的通知（建标2010143号）的求，电工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站与中国电子工程设计院会同有关单位共同编制完成。在规范编制过程中，编写组根据我国发光二极管工厂的设计建造和运行的实际情况，进行了广泛的调查研究，收集有关发光二极管工广的设计要求，认真总结实践经验，同时考患我国口前生产的现状，参考国外有关的标准规范，广泛征求了国内有关单位与专家意见，最后经审查定稿。
本规范共分13章和3个附录，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，工艺，总图，建筑，结构，动力及气体工程，供暖、通风、空气调节与净化，给水排水，电气，防静电和空间管理等。本规范中以黑体学标志的条文为强制性条文·必须产格执行，本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责口常管理，山中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议，请寄送中国电子工程设计院（地址：北京市海淀区西四环北路160号：邮政编码：100142，传真：010一88193999），以便今后修订时参考。
本规范主编单位参编单位、主要起草人和主要审查人：主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
中国电子工程设计院
参编单位：世源科技工程有限公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
上海电子工程设计研究院有限公司厦门市三安光电股份有限公司
主要起草人：罗桥张东泉
钟景华
李志伟
主要审查人：徐征
李道本
秦学礼
张晓敏
肖红梅
韩方俊
黄继红云庚
杜宝强
吕嫩宜
任向东
施红平
赵广鹏
李锦生
薛长立
张同亿
刘国旭
郑秉孝
吴晓斌
赵玉娟
任兆成
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基本规定
-般规定
基本工序与生产协作
工艺区划
设备布置
厂选择
总平面布置
般规定
防火及安全疏散
般规定
结构设计
8动力及气体工程
冷热源
大宗气体供应*
8.3特种气体供应….
动力气体供应
9供暖、通风、空气调节与净化
一般规定
(10）
（16）
(18）)
供暖、通风与废气处理·
空气调节与净化
防排烟
给水排水
-般规定
给水排水
工艺冷印循环水
废水处理
供配电与照明
防雷与接地
安全防护
防静电
一般规定
防静电措施
防静电接地
13空间管理
一般规定
附录A
附录B
附录C
管线布置
发光二极管典型生产环境要求
发光二极管生产工艺动力品质要求发光二极管生产的典型工艺流程本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明
(22）)
(23）)
（23)
(30）
（33)
（35）
（38）)
（40）)
（43)
General provisions
Basic requirernents
Process
4.1 General reguirements
Contents
Basic pracess and produce collaboration4.2
Process lavout
Equipment layout
Site master
5.1 Site seiectian
5.2Site master plan
6Architecture design
6.1 General requirements
6.2Fire evacuaticn
7 Structure design
7.1General reguirements
7.2 Struetural design
Utilitiesand gases
8.1Cooling and heating source8.2 Bulk gases supply
8.3Special gases supply
8.4Urilitiessupply
9Heating,ventilatian.air conditioning and cleaning2）
（5）
(12）
(18）
General requirements
Heating,ventilation and wastegas treatment9.2
9.3Air conditioning and eleaning9.4
Smokeventing
Water supply and drainage
Generel requirements
Genaral water
Purewatcr
Process cooling water
Waste water treatmcnt
lo.BFireproteetion
Electrical design
Ji.1Powcrsupplyandillumination11.2 Lighting pretecting and ground connectionAutamatiecontrol
I1.4Telecommunication
11.5 Safety protection
12 Anti-static design
12.1General requirements
I2.2Anti static mcasures
12.3Antistatic groundconnection13Spacemanagement.
13.1General requirements
13.2Pipelinclayout
Appendix ATypical main production environmentofLED
AppendixB Typical utilities quality requircmentsofLED
TypicalLEDprocessflow
AppendixC
(18）
（22）
（22）
(24）
（27）
（27)
（28)
(30）
（32)
（33)
（33)
(36）)
Explanation of wording in this codeList of guoted standards
Addition:Explanation of provisions(40)
1总则
1.0.1为规范发光二极管工厂设计，做到安全适用、确保生产，经济合理、技术先进、环境保护，制定本规范。1.0.2本规范适用于新建，扩建和改建的发光二极管工厂的工程设计
1.0.3发光二极管工厂设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
最新标准官方首发群：141160466最新标准定期更新资源共享有求必应2.0.1发光二极管www.bzxz.net
2术语
lightemirting diode(I.FD)
种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件2.0.2外延
epitaxy
在单品衬底（基片）「生长一层或多层有一完要求的、与衬底品向相同或相似的单品层的生长技术，2.0.3金属有机化合物化学气相沉积vapordeposition(MOCVD)
metal-organicchemical
以Ⅲ族、Ⅱ族元素的金属有机化合物和V、V族元素的氢化物等作为品体牛长原材料：以热分解反应方式在衬底上进行相外延，生长各种Ⅱ族、Ⅱ红族化合物半导体及其多元薄层单晶材料的工艺过程。
2.0.4空间管理
spacemanagement
为有效利用空间、缩短工作流程，对大到整个厂区的建筑物布局、地下管线规划，小到炼建筑物内部各个专业间的配置协调而进行的设计。
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