HJ 1031-2019.Technical specification for application and issuance of pollutant permit-Electronics industry.
1适用范围
HJ 1031规定了电子工业排污单位排污许可证申请与核发的基本情况填报要求、许可排放限值确定、实际排放量核算和合规判定的方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求，提出了电子工业排污单位污染防治可行技术要求。本标准适用于指导电子工业排污单位在全国排污许可证管理信息平台填报相关申请信息，同时适用于指导排污许可证核发部门审核确定电子工业排污单位排污许可证许可要求。
HJ 1031适用于电子工业排污单位排放大气污染物、水污染物的排污许可管理。有电镀工序的电子工业排污单位，适用于本标准。
电子工业排污单位中，执行《锅炉大气污染物排放标准》(GB 13271)的生产设施和排放口，适用于《排污许可证申请与核发技术规范锅炉》(HJ 953)。
本标准未做规定但排放工业废水、废气或者国家规定的有毒有害污染物的电子工业排污单位其他产污设施和排放口，参照《排污许可证申请与核发技术规范总则》(HJ 942)执行。
2规范性引用文件
本标准内容引用了下列文件或者其中的条款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本适用于本标准。
GB 8978污水综合排放标准
GB 13271锅炉大气污染物排放标准
GB/T 16157固定污 染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法
GB 16297大气污染物综合排放标准
GB 18597危险废物贮存污染控制标准
GB 37822挥发性有机物无组织排放控制标准
HJ/T 55大气污染物无组织排放监测技术导则
HJ/T 91地表水和污水监测技术规范
HJ/T 298危险废物鉴别技术规范
HJ/T 353水污染源在线监测系统安装技术规范(试行)
HJ/T 354水污染源在线监测系统验收技术规范(试行)
HJ/T 355水污染源在线监测系统运行与考核技术规范(试行)
HJ/T 356水污染源在线监测系统数据有效性判别技术规范(试行)
HJ/T 373固定污染源监测质量保证与质量控制技术规范(试行)
HJ/T 397固定源废气监测技术规范

中华人民共和国国家环境保护标准HJ1031—2019
排污许可证申请与核发技术规范电子工业
Technical specification for application and issuance of pollutantpermit-Electronicsindustry
（发布稿）
本电子版为发布稿，请以中国环境出版集团出版的正式标准版本为准，2019-07-23发布
2019-07-23实施
生态环境部发布
适用范围
规范性引用文件
3术语和定义
4排污单位基本情况填报要求。
产排污环节对应排放口及许可排放限值确定方法5
污染防治可行技术要求
自行监测管理要求
环境管理台账记录与排污许可证执行报告编制要求实际排放量核算方法
合规判定方法，
录A（资料性附录）电子工业产品名称参考表附
附录B（资料性附录）废气和废水防治可行技术参考表附录C（资料性附录）环境管理台账记录参考表附录D（资料性附录）排污许可证年度执行报告表格形式（重点管理）附录E（资料性附录）排污许可证年度执行报告表格形式（简化管理）附录F（资料性附录）挥发性有机物实际排放量计算推荐性方法15
为贯彻落实《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》《中华人民共和国水污染防治法》《中华人民共和国土壤污染防治法》等法律法规、《国务院办公厅关于印发控制污染物排放许可制实施方案的通知》（国办发（2016）81号）和《排污许可管理办法（试行）》（环境保护部令第48号），完善排污许可技术支撑体系，指导和规范电子工业排污单位排污许可证申请与核发工作，制定本标准。
本标准规定了电子工业排污单位排污许可证申请与核发的基本情况填报要求、许可排放限值确定、实际排放量核算和合规判定的方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求，提出了电子工业排污单位污染防治可行技术要求本标准附录A~附录F为资料性附录。本标准为首次发布。
本标准由生态环境部环境影响评价与排放管理司、法规与标准司组织制订。本标准主要起草单位：中国电子工程设计院有限公司、中国环境科学研究院、中国电子信息行业联合会、生态环境部环境规划院、北京市环境保护科学研究院。本标准生态环境部2019年07月23日批准。本标准自2019年07月23日起实施本标准由生态环境部解释。
1适用范围
排污许可证申请与核发技术规范电子工业
本标准规定了电子工业排污单位排污许可证申请与核发的基本情况填报要求、许可排放限值确定、实际排放量核算和合规判定的方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求提出了电子工业排污单位污染防治可行技术要求。本标准适用于指导电子工业排污单位在全国排污许可证管理信息平台填报相关申请信息，同时适用于指导排污许可证核发部门审核确定电子工业排污单位排污许可证许可要求
本标准适用于电子工业排污单位排放大气污染物、水污染物的排污许可管理。有电镀工序的电子工业排污单位，适用于本标准。
电子工业排污单位中，执行《锅炉大气污染物排放标准》（GB13271）的生产设施和排放口，适用于《排污许可证申请与核发技术规范锅炉》（HJ953）。本标准未做规定但排放工业废水、废气或者国家规定的有毒有害污染物的电子工业排污单位其他产污设施和排放口，参照《排污许可证申请与核发技术规范总则》（HJ942）执行。2规范性引用文件
本标准内容引用了下列文件或者其中的条款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本适用于本标准。GB8978
GB13271
GB/T16157
GB16297
GB18597
GB37822
HJ/T55
HJ/T91
HJ/T298
HJ/T353
HJ/T354
HJ/T355
HJ/T356
HJ/T373
HJ/T397
污水综合排放标准
锅炉大气污染物排放标准
固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法大气污染物综合排放标准
危险废物贮存污染控制标准
挥发性有机物无组织排放控制标准电子工业污染物排放标准
大气污染物无组织排放监测技术导则地表水和污水监测技术规范
危险废物鉴别技术规范
水污染源在线监测系统安装技术规范（试行）水污染源在线监测系统验收技术规范（试行）水污染源在线监测系统运行与考核技术规范（试行）水污染源在线监测系统数据有效性判别技术规范（试行）固定污染源监测质量保证与质量控制技术规范（试行）固定源废气监测技术规范
水质样品的保存和管理技术规定水质采样技术指导
水质采样方案设计技术规定
废水排放规律代码(试行）
排污单位编码规则
固定污染源废气挥发性有机物的采样气袋法排污单位自行监测技术指南总则排污许可证申请与核发技术规范总则排污单位环境管理台账及排污许可证执行报告技术规范总则（试行）排污许可证申请与核发技术规范锅炉《国务院关于印发打赢蓝天保卫战三年行动计划的通知》（国发（2018）22号）《国务院关于印发十三五生态环境保护规划的通知》（国发（2016）65号）《排污许可管理办法（试行）》（环境保护部令第48号）《国家危险废物名录》（环境保护部令第39号）《有毒有害大气污染物名录》（生态环境部公告2019年第4号）《关于京津冀大气污染传输通道城市执行大气污染物特别排放限值的公告》（环境保护部公告2018年第9号）
《优先控制化学品名录（第一批）》（环境保护部公告2017年第83号）《关于执行大气污染物特别排放限值的公告》（环境保护部公告2013年第14号）《挥发性有机物（VOCs）污染防治技术政策》（环境保护部公告2013年第31号）《关于加强固定污染源氮磷污染防治的通知》（环水体（2018）16号）《关于执行大气污染物特别排放限值有关问题的复函》（环办大气函（2016）1087号）《污染源自动监控设施运行管理办法》（环发（2008）6号）《排污口规范化整治技术要求（试行）》（环监（1996）470号）《固定污染源排污许可分类管理名录》3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准
3.1电子工业排污单位electronicsindustrypollutantemissionunit指从事生产计算机、电子器件、电子元件及电子专用材料、其他电子设备的排污单位3.2计算机制造排污单位computermanufacturingpollutantemissionunit指从事生产计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备以及其他计算机的排污单位。
3.3电子器件制造排污单位electronicdevicemanufacturingpollutantemissionunit2
指从事生产电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件以及其他电子器件的排污单位。
3.4电子元件制造排污单位electroniccomponentmanufacturingpollutantemissionunit指从事生产电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件以及其他电子元件的排污单位。
3.5电子专用材料制造排污单位specialelectronicmaterialmanufacturingpollutantemissionunit指从事生产用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺与辅助材料的排污单位。
3.6其他电子设备制造排污单位otherelectronicterminalmanufacturingpollutantemissionunit指从事生产电子（气）物理设备以及其他未列明的电子设备的排污单位。3.7许可排放限值permittedemissionlimits指排污许可证中规定的允许电子工业排污单位排放的污染物最大排放浓度（速率）和排放量3.8特殊时段specialperiods
指根据地方政府依法制定的环境质量限期达标规划或者其他相关环境管理规定，对电子工业排污单位的污染物排放有特殊要求的时段，包括重污染天气应对期间及冬防等。3.9挥发性有机物volatileorganiccompounds（VoCs）指参与大气光化学反应的有机化合物，或者根据有关规定确定的有机化合物本标准用非甲烷总烃作为挥发性有机物排放的综合控制指标。待《电子工业污染物排放标准》发布实施后，从其规定。
4排污单位基本情况填报要求
4.1基本原则
电子工业排污单位应按照本标准要求，在全国排污许可证管理信息平台申报系统填报相应信息表。填报系统未包括的、地方生态环境主管部门有规定需要填报或者电子工业排污单位认为需要填报的，可自行增加内容。
设区的市级以上地方生态环境主管部门可以根据环境保护地方性法规，增加需要在排污许可证中载明的内容，并填入全国排污许可证管理信息平台申报系统中“有核发权的地方生态环境主管部门增加的管理内容”一栏。
4.2排污单位基本信息
电子工业排污单位的基本信息应填报申报单位名称、是否需要改正、排污许可证管理类别、邮政编码、行业类别、是否投产及投产日期、生产经营场所中心经纬度、所在地是否属于环境敏感区（如大气重点控制区域、总磷总氮控制区等）、是否位于工业园区及所属工业园区名称、环境影响评价审批文号（备案编号）、地方政府对违规项目的认定或者备案文件文号、主要污染物总量控制指标分配计划文件文号，颗粒物总量指标（t/a）、二氧化硫总量指标（t/a）、氮氧化物总量指标（t/a）、挥发性有机物（VOCs）总量指标（t/a）、化学需氧量总量指标（t/a）、氨氮总量指标（t/a）、涉及的其他污染物总量指标等。3
填报行业类别时，生产计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机等的电子工业排污单位应选择计算机制造（国民经济代码C391），生产电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件等的电子工业排污单位应选择电子器件制造（国民经济代码C397），生产电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件、电子专用材料等的电子工业排污单位应选择电子元件及电子专用材料制造（国民经济代码C398），生产其他电子设备的电子工业排污单位应选择其他电子设备制造（国民经济代码C399）。4.3主要产品及产能
4.3.1一般原则
电子工业排污单位在填报“主要产品及产能”时，按照所属行业类别，填报主要生产单元名称、主要工艺名称、生产设施名称、生产设施编号、设施参数、产品名称、生产能力、计量单位、设计年生产时间及其他。以下“4.3.2～4.3.6”为必填项，“4.3.7”为选填项。4.3.2主要生产单元、主要工艺及生产设施名称电子工业排污单位按照所属行业类别分别选择表1-1~表1-5填报主要生产单元、主要工艺及生产设施名称、设施参数等内容。同类型设施填报单台设施参数及设施数量。表1-1计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别
计算机制造排
污单位、其他
电子设备制造
排污单位
主要生产单元
电路板三防涂覆生产线
喷漆生产线
注塑生产线
电镀生产线
主要工艺
生产设施
涂覆机
喷漆设备
烘干设备
注塑机
电镀设备
设施参数
涂覆速度
喷漆量
烘干速度
注塑量
电镀速度
mm/min
个/min
kg/min
注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填：设施参数按设计产能填报。表1-2电子器件制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别
电子真空器件制
造排污单位
半导体分立器件
制造、集成电路
制造、半导体照
明器件制造、光
电子器件制造、
其他电子器件制
造排污单位
主要生产单元
零件处理
表面涂覆
薄膜制备
铜制程
主要工艺
有机涂覆
化学气相沉积
湿法刻蚀
干法刻蚀
铜制程
引脚电镀
生产设施
清洗机
涂覆机
电镀设备
清洗机
化学气相沉积设备
涂胶机
光刻机
显影机
湿法刻蚀机
干法刻蚀机
铜制程机
电镀设备
设施参数
清洗剂量
镀膜速度
电镀速度
清洗剂量
镀膜速度
涂胶速度
光刻速度
显影速度
刻蚀速度
刻蚀速度
处理量
电镀速度
行业类别
显示器件制造排
污单位
主要生产单元
主要工艺
塑封+烘烤
化学气相沉积
湿法刻蚀
干法刻蚀
封框涂胶
掩模版清洗
化学气相沉积
生产设施
塑封压机、烤箱
清洗机
化学气相沉积设备
涂胶机
光刻机
显影机
湿法刻蚀机
干法刻蚀机
剥离设备
清洗机
涂胶机
光刻机
显影机
ITO剥离设备、
RGB剥离设备
清洗机
封框涂胶机
清洗机
化学气相沉积设备
设施参数
处理量
清洗剂量
镀膜速度
涂胶速度
光刻速度
显影速度
刻蚀速度
刻蚀速度
处理量
清洗剂量
涂胶速度
光刻速度
显影速度
处理量
清洗剂量
涂胶速度
清洗剂量
镀膜速度
注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未
涉及的可不填；设施参数按设计产能填报。表1-3电子元件制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别
电阻电容电感
元件制造、敏
感元件及传感
器制造、电声
器件及零件制
造、其他电子
元件制造排污
电子电路制造
排污单位
主要生产单元
原料系统
烘干/烧成
原料系统
线路制作
主要工艺
开料、修边
烘干/烧成
表面清洗
化学清洗
底片制作
棕化氧化
镀铜/镀锡
生产设施
混合机
成型机
印刷机
研磨机
清洗机
烘干/烧成炉
镀镍/镀锡设备
涂覆机
点胶机
剪板机
内层磨板机、喷砂机
清洗机
底片制作设备
涂胶机
显影机
刻蚀机
退膜机wwW.bzxz.Net
棕化线
钻孔机
镀铜/镀锡设备
退锡设备
设施参数
开料量
混合速度
成型速度
印刷速度
研磨速度
清洗速度
烘干/烧成速度
电镀速度
涂覆速度
点胶速度
开料量
磨板速度
清洗速度
底片制作速度
涂胶速度
显影速度
刻蚀速度
退膜速度
棕化速度
钻孔速度
镀铜/镀锡速度
退锡速度
只/min
只/min
行业类别
主要生产单元
防焊印刷
表面处理
有机涂覆
主要工艺
防焊印刷
表面处理
有机涂覆
生产设施
防焊印刷设备
喷锡设备
沉铜/银/镍/金设备
成型机
涂覆机
设施参数
防焊印刷速度
喷锡速度
沉铜/银/镍/金速
成型速度
涂覆速度
注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施，排污单位实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填：设施参数按设计产能填报表1-4电子专用材料制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别
电子功能材料制
造排污单位
互联与封装材料
制造排污单位
工艺与辅助材料
制造排污单位
主要生产单元
合成与配置
表面处理
有机涂覆
主要工艺
合成与配置
有机涂覆
投料、混合
生产设施
刻蚀机
腐蚀机
反应釜
上胶机
烘干机
清洗机
镀铜/锌/铬设备
涂覆机
熔化璃
粉碎机
磨砂机、三辊研磨机
设施参数
刻蚀速度
电蚀速度
熟化时间
上胶速度
烘干速度
清洗剂量
台/min
kg/min
镀铜/锌/铬速
涂覆速度
处理量
处理量
处理量
注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填：设施参数按设计产能填报表1-5电子工业排污单位公用工程、环保工程设施及设施参数表主要单元
公用工程
环保工程
供水系统
污水处理系统
废气处理系统
生产设施
纯水制备与供应设施
去离子水制备与供应设施
超纯水制备与供应设施
软化水制备与供应设施
车间废水处理设施
厂区废水处理设施
酸/碱/有机/含尘废气处理
设施参数
处理水量
设计处理能力
注：表中未列明的主要单元、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填；设施参数按设计能力填报。
4.3.3生产设施编号
电子工业排污单位填报内部生产设施编号，若排污单位无内部生产设施编号，则根据HJ608进行编号并填报。
4.3.4产品名称
产品名称填报参见资料性附录A。6
4.3.5生产能力及计量单位
生产能力为主要产品设计产能，不包括国家或者地方政府明确规定予以淘汰或者取缔的产能。没有设计产能数据时，以近三年实际产量均值计算，计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机的产能单位为台（套、个）/a：电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件、其他电子器件的产能单位为片（m2、个）/a：电阻电容电感元件、敏感元件及传感器、电声器件及零件的产能单位为万只/a，电子电路的产能单位为m?/a，电子专用材料的产能单位为kg（只）/a：其他电子设备的产能单位为台（套、个）/a。4.3.6设计年生产时间
按环境影响评价文件及审批意见或者地方政府对违规项目的认定或者备案文件中的年生产时间填报。若无相关文件或者文件中未明确生产时间，则按实际生产时间填报。4.3.7其他
电子工业排污单位如有需要说明的内容，可填报。4.4主要原辅材料及燃料
4.4.1一般原则
主要原辅材料及燃料应填报与产排污相关的主要原辅材料及燃料种类、设计年使用量及计量单位：原辅材料中有毒有害成分及占比：燃料成分，包括灰分、硫分、挥发分、水分、热值：其他。以下“4.4.2~4.4.4”为必填项，“4.4.5”为选填项。4.4.2主要原辅料及燃料种类
4.4.2.1主要原辅料
a)计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位原料种类包括：HIPS（抗冲击性聚苯乙烯）颗粒、ABS（丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物）颗粒、其他。
辅料种类包括：油墨、油漆、固化剂、稀释剂、化镀剂、其他。b)电子器件制造排污单位
原料种类包括：阴极贵金属、荧光粉、衬底、金属靶材、其他。辅料种类包括：光刻胶、清洗剂、稀释剂、显影液、刻蚀液、剩离液、特气、其他。c)电子元件制造排污单位
（1）电阻电容电感元件、敏感元件及传感器、电声器件及零件、其他电子元件原料种类包括：铝箔、其他。
辅料种类包括：分散剂、电镀液、环氧胶、清洗剂、其他。（2）电子电路
原料种类包括：覆铜板、铜箔、镍片、锡条、挠性基材、其他。辅料种类包括：电镀液、显影液、刻蚀液、退膜液、油墨、其他。d)电子专用材料制造排污单位
原料种类包括：衬底、贵金属、铜箔、环氧树脂、石英、其他。辅料种类包括：研磨液、刻蚀液、电解液、清洗剂、其他。4.4.2.2燃料种类
燃料种类包括燃料油、天然气、其他。4.4.3设计年使用量及计量单位
设计年使用量为与产能相匹配的原辅材料及燃料年使用量主要原辅材料设计年使用量的计量单位包括：t/a、kg/a、m3/a、L/a、m2/a、片/a，燃料计量单位分别为t/a，万t/a，Nm3/a，万Nm3/a。4.4.4主要原辅材料有毒有害成分及占比原辅材料中有毒有害成分根据GB8978中第一类污染物以及《优先控制化学品名录》、《有毒有害大气污染物名录》及其他有关文件规定确定，其占比即其在原辅材料中的含量。原辅材料中不含有毒有害物质或者元素的可不填报。4.4.5其他
电子工业排污单位如有需要说明的内容，可填报。4.5产排污环节、污染物及污染治理设施4.5.1一般原则
废气产排污环节、污染物及污染防治设施包括生产设施对应的产排污环节名称、主要污染物项目、排放形式（有组织、无组织）、污染防治设施名称及工艺、是否为可行技术、有组织排放口编号及名称、排放口设置是否符合要求、排放口类型。废水产排污环节、污染物及污染防治设施包括废水类别、主要污染物项目、污染防治设施名称及工艺、是否为可行技术、排放去向、排放方式、排放规律、排放口编号及名称、排放口设置是否符合要求、排放口类型。
4.5.2废气
4.5.2.1废气主要产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施电子工业排污单位的废气主要产污环节名称、主要污染物项目、排放形式及污染防治设施填报内容见表2-1~表2-4。表中未列明的其他生产设施、废气产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施由排污单位自行填报。电子工业排污单位污染控制项目依据GB16297确定，待《电子工业污染物排放标准》发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严要求的，从其规定。8
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