JB/T 7092-1993
基本信息
标准号： JB/T 7092-1993
中文名称：银基复层电触头 基本性能测量方法
标准类别：机械行业标准(JB)
英文名称： Basic performance measurement method of silver-based composite electrical contacts
标准状态：已作废
发布日期：1993-10-08
实施日期：1994-01-01
作废日期：2008-07-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：KB
标准分类号
中标分类号：电工>>电工材料和通用零件>>K14电工合金零件
关联标准
替代情况：被JB/T 7092-2008代替
出版信息
页数：6 页
标准价格：12.0 元
相关单位信息
归口单位：桂林电器科学研究所
发布部门：桂林电器科学研究所
标准简介
本标准规定了银基复层电触头工作层和基层的维氏硬度，复层结合强度，工作层形状及厚度，同轴度，球面半径及锥形角度的测量。 本标准适用于以各种方法加工的铆钉型或平片型银基复层电触头。 JB/T 7092-1993 银基复层电触头 基本性能测量方法 JB/T7092-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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标准内容
中华人民共和国国家标准
半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductorintegrated circuits
1主题内容与适用范围
本标准规定了半导体集成电路（以下简称器件)的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。2引用标准
IEC191
GB1182
GB1183
GB1184
半导体器件机械标准化
形状和位置公差代号及其注法
形状和位置公差术语及定义
形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4
机械制图
机械制图
GB4458.4机械制图
外形分类及代号
外形的类别
3.2外形代号
图样画法
尺寸注法
陶瓷扁平封装（FP)；
陶瓷熔封扁平封装（CFP)；
陶瓷双列封装(DIP)；
陶瓷熔封双列封装（CDIP)；
塑料双列封装(PDIP)；
金属圆形封装；
塑料双列弯引线封装（SOP)；
塑料片式载体封装（PLCC)；
陶瓷无引线片式载体封装（CCC)；塑料四面引线扁平封装（PQFP)；陶瓷四面引线扁平封装（QFP）；陶瓷针栅阵列封装（PGA）。
外形代号的编号方法按本标准附录A(补充件)的规定。4引出端的编号及识别
4.1F、H、N和Q型封装
国家技术监督局1993-01-21批准GB/T7092—93
代替GB7092—86
1993-08-01实施
由主视图方向观察，引出端识别标志处为1，按逆时针方向依次为2，3.4.2D、J、P和O型封装
由俯视图方向观察，引出端识别标志处为1，按逆时针方向依次为2，3….…4.3T型封装
由仰视图方向观察，引出端识别标志处为n，按顺时针方向依次为1，2，3..4.4C型封装
由仰视图方向观察，引出端识别标志处为1，按顺时针方向依次为2，3.*4.5G型封装
由仰视图方向观察，引出端识别标志处为A1，其他引出端的座标编号由具体器件的详细规范决定。4.6E型封装
由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为奇数时，中心线上的引出端为1，按逆时针方向依次为23。
由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为偶数时，中心线下面的第一个引出端为1，按逆时针方向依次为2,3.
5尺寸的文字符号
尺寸的文字符号含义按本标准附录B(补充件)的规定。6尺寸和公差
本标准规定的外形图及尺寸适用于器件成品，因此不标注制造公差，只标注极限尺寸或公称尺寸。7外形图
7.1陶瓷扁平封装
(F型）
7.1.1引线两面引出
注：1）为引出端识别标志区。
尺寸符号
GB/T7092—93
注：1）在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号
z(最大),mm
7.1.2引线四边布线，两面引出
注：1）为引出端识别标志。
值，mm
尺寸符号Www.bzxZ.net
GB/T7092—93
注：1）在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号
z(最大),mm
陶瓷熔封扁平封装
(H型)
注：1）为引出端识别标志区。
值，mm
尺寸符号
GB/T7092—93
注：1）在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号
z(最大),mm
陶瓷双列封装
(D型)
allallz
值，mm
注：1）为装配平面。当器件引线完全插入直径为0.8士0.05mm的孔时再测定。孔的中心位于日/网格上2）为引出端识别标志区。
跨度为7.62mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092-
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取；2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为10.16mm
封装的尺寸
尺寸符号
值，mm
注，1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9；4.5~5.0；3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为15.24mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
陶瓷熔封双列封装
(J型）
注：1）为装配平面。当器件引线完全插入直径为0.8士0.05mm的孔时再测定。孔的中心位于/网格上。2）为引出端识别标志区。
跨度为7.62mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注；1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大)，mm
z(最大),mm
跨度为10.16mm封装的尺寸
尺寸符号
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取；2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为15.24mm封装的尺寸
角度(°)
角度()
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00；2.9~3.43.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大)，mm
z(最大),mm
塑料双列封装
(P型）)
角度(\)
注：1）为装配平面。当器件引线完全插入直径为0.8士0.05mm的孔时再测定。孔的中心位于日/网格上。2）为引出端识别标志区。
7.5.1跨度为7.62mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00；2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大），mm
z(最大),mm
跨度为10.16mm封装的尺寸
尺寸符号
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取；2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为15.24mm封装的尺寸
角度(°)
角度(°)
尺寸符号
GB/T 7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
金属圆形封装
无支柱
(T型）
角度()
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半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductorintegrated circuits
1主题内容与适用范围
本标准规定了半导体集成电路（以下简称器件)的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。2引用标准
IEC191
GB1182
GB1183
GB1184
半导体器件机械标准化
形状和位置公差代号及其注法
形状和位置公差术语及定义
形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4
机械制图
机械制图
GB4458.4机械制图
外形分类及代号
外形的类别
3.2外形代号
图样画法
尺寸注法
陶瓷扁平封装（FP)；
陶瓷熔封扁平封装（CFP)；
陶瓷双列封装(DIP)；
陶瓷熔封双列封装（CDIP)；
塑料双列封装(PDIP)；
金属圆形封装；
塑料双列弯引线封装（SOP)；
塑料片式载体封装（PLCC)；
陶瓷无引线片式载体封装（CCC)；塑料四面引线扁平封装（PQFP)；陶瓷四面引线扁平封装（QFP）；陶瓷针栅阵列封装（PGA）。
外形代号的编号方法按本标准附录A(补充件)的规定。4引出端的编号及识别
4.1F、H、N和Q型封装
国家技术监督局1993-01-21批准GB/T7092—93
代替GB7092—86
1993-08-01实施
由主视图方向观察，引出端识别标志处为1，按逆时针方向依次为2，3.4.2D、J、P和O型封装
由俯视图方向观察，引出端识别标志处为1，按逆时针方向依次为2，3….…4.3T型封装
由仰视图方向观察，引出端识别标志处为n，按顺时针方向依次为1，2，3..4.4C型封装
由仰视图方向观察，引出端识别标志处为1，按顺时针方向依次为2，3.*4.5G型封装
由仰视图方向观察，引出端识别标志处为A1，其他引出端的座标编号由具体器件的详细规范决定。4.6E型封装
由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为奇数时，中心线上的引出端为1，按逆时针方向依次为23。
由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为偶数时，中心线下面的第一个引出端为1，按逆时针方向依次为2,3.
5尺寸的文字符号
尺寸的文字符号含义按本标准附录B(补充件)的规定。6尺寸和公差
本标准规定的外形图及尺寸适用于器件成品，因此不标注制造公差，只标注极限尺寸或公称尺寸。7外形图
7.1陶瓷扁平封装
(F型）
7.1.1引线两面引出
注：1）为引出端识别标志区。
尺寸符号
GB/T7092—93
注：1）在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号
z(最大),mm
7.1.2引线四边布线，两面引出
注：1）为引出端识别标志。
值，mm
尺寸符号Www.bzxZ.net
GB/T7092—93
注：1）在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号
z(最大),mm
陶瓷熔封扁平封装
(H型)
注：1）为引出端识别标志区。
值，mm
尺寸符号
GB/T7092—93
注：1）在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号
z(最大),mm
陶瓷双列封装
(D型)
allallz
值，mm
注：1）为装配平面。当器件引线完全插入直径为0.8士0.05mm的孔时再测定。孔的中心位于日/网格上2）为引出端识别标志区。
跨度为7.62mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092-
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取；2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为10.16mm
封装的尺寸
尺寸符号
值，mm
注，1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9；4.5~5.0；3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为15.24mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
陶瓷熔封双列封装
(J型）
注：1）为装配平面。当器件引线完全插入直径为0.8士0.05mm的孔时再测定。孔的中心位于/网格上。2）为引出端识别标志区。
跨度为7.62mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注；1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大)，mm
z(最大),mm
跨度为10.16mm封装的尺寸
尺寸符号
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取；2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为15.24mm封装的尺寸
角度(°)
角度()
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00；2.9~3.43.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大)，mm
z(最大),mm
塑料双列封装
(P型）)
角度(\)
注：1）为装配平面。当器件引线完全插入直径为0.8士0.05mm的孔时再测定。孔的中心位于日/网格上。2）为引出端识别标志区。
7.5.1跨度为7.62mm封装的尺寸
尺寸符号
GB/T7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00；2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大），mm
z(最大),mm
跨度为10.16mm封装的尺寸
尺寸符号
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取；2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
跨度为15.24mm封装的尺寸
角度(°)
角度(°)
尺寸符号
GB/T 7092—93
值，mm
注：1)L值应在下列数值中选取：2.54~3.00;2.9~3.4;3.2~3.9;4.5~5.0;3.5~5.0。外形代号
D(最大),mm
z(最大),mm
金属圆形封装
无支柱
(T型）
角度()
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