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SJ/T 31070-1994

基本信息

标准号: SJ/T 31070-1994

中文名称:1482型键合机完好要求和检查评定方法

标准类别:电子行业标准(SJ)

标准状态:现行

实施日期:1997-01-01

出版语种:简体中文

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下载大小:93188

相关标签: 检查 评定 方法

标准分类号

中标分类号:电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L97加工专用设备

关联标准

出版信息

页数:2页

标准价格:8.0 元

相关单位信息

标准简介

SJ/T 31070-1994 1482型键合机完好要求和检查评定方法 SJ/T31070-1994 标准下载解压密码:www.bzxz.net

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SJ/T 31070-1994 1482型键合机完好要求和检查评定方法
SJ/T 31070-1994 1482型键合机完好要求和检查评定方法

标准内容

中华人民共和国电子行业标准
1482型键合机完好要求和检查评定方法1主题内容与适用范国bzxZ.net
本标准规定了1482型键合机的完好要求和检查、评定方法。SJ/T 31070 -- 94
本标准适用于1482型键合机。其它半导体器件生产用类似结构键合机亦可参照执行。2完好要求
2.1主要技术指标
2.1.1主要技术指标完好要求见下表。序号
梭涵项口
X向工作台、
Y向工作台
的键合范围
2.1.2性能指标
系统精度
2.1.2.1键合拉断强度:
2.1.2.2剥离强度:
完好要求
≥ 0. 049N;
≥0.49N;
2.1.2.3可编程序引线数:
2.1.2.4摄像头分辨率:
2.1.2.5键合速度:
2.1.2.6引线成品率:
2.2操作系统
150根;
0.00254mm;
7~8线/S;
99.99%。
2.2.1各操纵按钮启动灵活,定位可靠,标志齐全。2.2-2制动、限位装置齐全,灵敏可靠。2.3传动系统
2.3.1机械滑动链杆、凸轮运转正常可靠。检测器具和方法
经键合后的硅片用HB 显微镜对经键合后芯片进行检测。
2.3.2自动上,下料装置运动可靠,引线柜传送位置正确,无卡住现象工作台运行可靠。2.4电气系统
2.4.1电气控制箱内布线齐,各指示灯齐全、完整,指示正确、可靠:各种线路标志明显,连接可靠。
2.4.2电气线路板接触可靠,其它各种接触器,继中器动作灵敏可,中华人民共和国电子工业部1994-0415批准1994-06-01实施
$.I/T 31070-94
2.4.3备光电传感器工作正常,无误动作2.4.4芯片检测灵敏度符合工艺要求。2.4.5各电压表、电流表指示正确,误差在允许范围内,且有有效期内校验合格证。2.5微机控制系统
2.5.1各开关、按钮、操作键完整无损,动作灵敏,可靠,控制装置各组成部分保持完整、功能齐全,性能稳定,上作状态良好,显示清晰。2.5-2显示器能正常显示通电白检的正带信息,微机系统通电自检功能必须正常。2.5.3输入/输出程序正确无误。2.5.4装置内部清洁,布线整齐,线路无老化,破裂,各线路标志齐全,正确。2.6气路系统
2.6.1各气缸、电磁阀、气动阀安装位置正确,工作平稳,行程到位,不应有停滞和肥行现象。2.6.2气路系统中各元件动作灵敏,可靠2.6.3气路管道接头、阀门元件之间联结应牢固,密封良好,无漏气现象。2.6.4各气体压力表头指示止确,误差在允许范窗内,有有效期内校验合格证。2.7光学系统
2.7.1显微镜调焦机构升降灵活可靠,视场清晰。2.7.2显微镜镜头齐全、无明显霉斑。2.7.3电视监视器图象清晰、识别系统工作可靠,2.8安全防护
2.8.1设备保护盖板,挡尘板齐全、究整无损,外固、可带。2.8.2各种联锁、报警装置灵敏、可靠。2.8.3外壳接地可靠
2.9维护保养
按SJ/T31002-94%设备维护保养通测》执行。3捡查、评定方法
3.1检香方法
3.1.1主要技术指标的检测方法见表列3.1.2对完好要求除2.1.1项外,采用现场主观方法进行检查。3.2评定方法
3.2.1主要项日2.1.1项,2.1.2项;其余均为次要项目。3.2.2亡要项日有一项不符含要求,为不完好设备;次要项目有二项不符合要求,亦为不完好设备。
3.2.3完好设备的维护保养,应达到优等设备标准。附加说明:
本标准出电了工业部经济运行与体制改革司提出。本标准由中国华品电子集团公司组织起草。本标准主要起草人:张家明、顾军建,吴正伟2
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