SJ/T 31075-1994 ED－401型装片机完好要求和检查评定方法 SJ/T31075-1994 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业标准
ED一401型装片机完好要求和检查评定方法1主题内容与适用范围
本标准规定了ED一401型装片机的宪好要求和检查、评定方法SJ/T31075--94
本标准适用于ED一401型装片机，其它半导体集成电路生产用的类似结构装片机也可参照执行。
2完好要求
2.1主要技术指标
2.1.1主要技术指标完好要求见下表。序号
检测项目
工作台送逃速度
机器生产能力
胶滴下位昏差错
袋片精度
2.2操作系统
完好要求
27mm/s
0/360块
检测器具和方法
用宣尺进行长度计量，秒表计时近2tmin。用秒表计时
用时钾计时ln，观察有无差错
用Bj5测盘显微镜进行检测。
2.2.1备操作变速于柄、开关、按钮启动灵活，定位可靠，标志齐全。2.2.2制动、限位装置齐全，灵敏可靠。2.3传动系统
2.3.1机械滑动链杆、凸轮运转正常可靠。2.3.2上、下料装置运动可靠，引线框传送位正确，无卡住现象。工作台运行可靠。2.4电气系统
2.4.1电气控制箱内布线整齐，各指示灯开关、按钮齐全究整，指示正确可靠。各种线路标志明显，线路无老化、破裂，联接可靠，工作状态度好，显示清晰。2.4.2电气线路板接触可靠，其它各种接触器，继电器动作灵敏可靠，输入/输出程序正确无误。
2.4.3各光电传感器工作正常，无误动作。2.4.4芯片检测灵敏度符合T芝要求。2.4.5各电流表、电压表指示正确，误差在允许范围内，且有有效期内校验合格证。2.5气路系统
中华人民共和国电子工业部1994-04-15批准1994-06-01实施
SJ/T 31075—94
2.5.1各气缸、电磁阀安装位置正确，工作平稳、行程到位，不应有停滞和爬行现象2.5.2气路系统中各元件动作灵敏、可靠。2.5.3气路及真空管道、接头、阁门元件之间联结应牢固、密封、无漏气现象。2.5.4，各气体压力表头指示正确，误差在允许范围内，且有有效期内检验合格证。2.6光学系统
2.6.1显微镜谢焦机构上、下升降灵活可靠，视场清晰。显微镜镜头齐全，无明显霉斑，视场清晰。此内容来自标准下载网
2.6.2电视监示器图像清晰，识别系统工作可靠。2.7安全防护
2.7.1设备保护盖板、挡尘板齐全，完整、无损，牢固，可靠。2.7.2各种联锁、报警装置灵敏，功能可靠；外壳接地可靠。2.8维护保养
按SJ/T31002—94《设备维护保养通则》执行。3检查、评定方法
3.1检查方法
3.1.1主要技术指标的检测方法见表。3.1.2对完好要求除2.1.1项外，采用现场主观方法进行检查。3.2评定方法
3.2.1主要项目2.1.1项，其余均为次要项目。3.2.2主要项目有-项不符合要求，为不完好设备；次要项目有一项不符合要求，亦为不完好设备。
3.2.3完好设备的维护保养，应达到优等设备标推。附加说明：
本标准由电子工业部经济运行与体制改革司提出。木标准由中国华晶电子集团公司组织起草。本标主要起草人张家明、顾军建，吴正伟。2
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