标准号： SJ/T 11025-1996
中文名称：电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅
标准类别：电子行业标准(SJ)
英文名称：Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric-atomic absorption method)
标准状态：已作废
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
作废日期：2010-01-20
出版语种：简体中文
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中标分类号：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
替代情况：原标准号GB 9620.6-88
页数：3页
标准价格：8.0 元