SJ 2374-1983３ＣＤ２６４、３ＣＤ４６４型ＰＮＰ硅高压低频大功率三极管

中华人民共和国电子工业部部标准3CD264型、3CD464型
PNP硅高压低频大功率三极管
SJ2374-83
1本标准适用于耗散功率为150W的3CD264型、3CD464型PNP硅三重扩散、外延基区、单扩散等工艺的高压低频大功率三极管（以下简称三极管）。三极管除应符合本标准规定外，还应符合SJ614一73《半导体三极管总技术条件》的规定。2本标准采用的电参数符号一般符合SJ1400--78《半导体器件参数符号》的规定，并补充如下符号：VcEO(sus）——集电极一发射极（基极开路时）的维持电压；VcER(sus）——集电极一发射极（基极一发射极接电阻时）的维持电压。3三极管的外形结构和尺寸应符合SJ139-78《半导体三极管外形尺寸》的规定。4三极管的参数应符合本标准13.1和13.2条的要求。其测量方法应符合SJ300～314一72《半导体三极管测试方法》的规定。本标准参数规范表中的电参数除注明外，均以管壳温度Tc为25℃时为准。5例行试验抽样方法按SJ614一73《半导体三极管总技术条件》第17条规定。6环境试验后，三极管的集电极一基极电压VCBO、集电极一发射极电压VCEO、发射极一基极电压VEBO应符合本标准13.1条的规定。其中VcBO、VcEO不许降档，电流放大系数hFE的相对变化应不超过±35%。
7环境试验后不符合第6章规定的三极管不超过1只为合格。不合格时应进行双倍试验。双倍试验应进行全部项目。双倍试验后，不符合第6章规定的三极管不超过1只为合格。8功率试验和高温贮存试验的试验时间均为120小时。功率试验和高温贮存试验后，三极管应符合本标准13.1和13.2条的规定。集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VCEO、发射极一基极电压VEBO应符合要求，其中VCBO、VCEO不许降档，反向电流IcEO不超过规范值的2倍，饱和压降VcE(sat）不超过规范值的1.2倍，电流放大系数hFE的相对变化不超过±35%。
9功率试验后，全部三极管都符合第8章的规定，则为合格。若有1只三极管不符合该章规定，则将试验时间延长到240小时。240小时试验后，不符合第8章规定的三极管数量累计不超过1只为合格。不合格时应进行双倍试验，双倍试验120小时后，全部三极管符合第8章规定则为合格。若有1只三极管不符合该章规定，则将试验延长到240小时，不符合第8章规定的三极管累计不超过1只为合格，否则双倍试验为不合格。
10高温贮存试验后，不符合第8章规定的三极管不超过1只，则为合格。若有2只三极管不符合第8章规定，则将试验延长到240小时，240小时后，不符合该章规定的三极管累计不超过2只为合格。不合格时，应进行双倍试验。双倍试验120小时后，不符合第8章规定的三极管不超过1只为合格。双倍试验不合格时，按S」614一73《半导体三极管总技术条件》第23条规定执行。11
12生产单位在产品目录（或说明书）中提供以下特性曲线：a.安全工作区（包括直流、脉冲宽度tw为1s、100ms、10ms、1ms等）曲线；b热循环特性曲线；
c.PcM一Tc的关系曲线：
d.hFE一Tc的关系曲线（Tc为-55、25、100℃时）；e.IB-VBE的关系曲线：
f.Tc一VcE的关系曲线（Tc为25C时）；中华人民共和国电子工业部1983-08-19发布1984-03-01实施
g.Ic-VBE的关系曲线。
SJ2374-83
133CD264型、3CD464型PNP硅高压低频大功率三极管参数规范见表1、表2。13.1三极管的最大极限值见表1。表1
PcM(Tc=25℃)
150（金属封装），125（塑料封装）-55~+150（金属封装），-40～+125（塑料封装）注：Icm为hFE=5时的集电极直流电流。13.2三极管的电特性见表2。
计量单位
(Tc=100℃）
Veeomn
VcRron
(R=50Q）
(Te=-55c)
Veeuet)
(Jo=iMHz)
fw=1s或直流
Re（金属封装）
试验条件
测试条件
Vce=0.9Vceo
Tc=75℃（金属封装）
15~30，25~50，
40~80，
120~240，
70~140,
Veg=-20V
注，①B档以上的器件第一个测试点的Vce选在Pcm线与Ps/B线的交点处，Vce×Is/B>PcM。②B档以上的器件第二个测试点的Vcg>0.9Vca0，此点不应发生二次击穿。-2
3CD264
F-2型
铜底座、
3CD484
F-2型
铁底座
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